专利名称：高亮度led的高散热封装基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种高亮度LED的高散热封 装基板。
背景技术：
众所周知， 一般常用发光二极体具有体积小、重量轻、耗电率低 以及寿命长等优点，因而作为发光源具有高效益的特性，近几年在汽 车、交通信号灯指示、荧幕显示，甚至照明等领域得到广泛应用。
发光二极体作为光源本身时，在发光工作时将发出热能，而所发 出的热能能否及时导出或散发出去，将成为影响发光二极体发光品质 与寿命的关键因素，因为随着温度的升高，发光二极体的发光效益将 显著下降，严重影响其发光亮度及縮短其使用寿命。
如附图1所示，常用发光二极体模组A具有基板Al，基板A1 上设有灯杯A2，灯杯A2延伸有穿出基板A1的导热架A21，以及灯 杯A2内设有发光二极体A3，并以环氧树脂A4包覆；发光二极体 A3工作时产生的热能由导热架A21传导至基板A1，再由基板A1散 发出去。
如附图2所示，常用发光二极体模组B具有基板Bl，基板Bl 上设有灯杯B2，灯杯B2内设有发光二极体B3，并以环氧树脂B4 包覆，在灯杯B2外围环设有散热片B5，散热片B5另设有导热片B6; 藉此，发光二极体B3工作时所产生的热能，除了直接由灯杯B2传 导至散热片B5进行散热之外，并由导热片B6将灯杯B2与环氧树脂 B4上的热能加速排出。
然而上述发光二极体模组A、B在使用时，仍存在下列问题一、 发光二极体模组A在散热时，只利用导热架A21进行导热，而导热架A21与基板A1的接触面积小，且与外部的接触面积也相对小，不 仅导热效率差，甚至散热效率也非常不佳。二、发光二极体模组B 在散热时，发光二极体B3所产生的热能须先经由基板Bl传到散热 片B5与导热片B6，然后热能以平行方式传导时较容易产生较大热 阻，热能不易在散热片B5上迅速且均匀散开，导致基板Bl与散热 片B5的接合处形成热点，不利于热能的进一步散发，需要加以改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高亮度LED的高散热封装基 板，解决了常用发光二极体导热效率差，散热效率不佳，热能不易在 散热片上迅速且均匀散开，不利于热能的进一步散发等问题。
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有一发光二极体，并以一透光层将该凹杯闭合，该基板在该凹杯外环 设有一散热件组，该散热件组具有一第一散件，该第一散热件具有与 该凹杯顺向对应的倾斜面，并在该第一散热件外环设有一第二散热
件；其中第二散热件为同心状排列或放射状排列；第一散热件与该第
二散热件底部分别延伸有可穿入该基板的复数的导热通道；散热件组
在该基板内部与底面分别设有一个或一个以上的导热板，该导热板与
导热通道贯穿；散热件组在该凹杯底部穿设有一导热块，该导热块与 该导热板相连；第二散热件为散热鳍片或散热导通道；基板与该散热 件组间进一步设有一框架散热件组与该基板的组合方式为焊接、熔 接、螺丝锁固、夹具卡固、扣具扣合或接着剂。
本实用新型的优点在于散热件组的第一散热件设在凹杯的扩张 开口处，而散热件组的第二散热件环设在第一散热件的外围，藉此， 发光二极体工作时所散发出的热能，以发光二极体为中心依序传导到 凹杯与基板，则凹杯上的热能直接传导到第一散热件，而基板上的热 能将直接传导到第二散热件，达到增加散热面积、避免热能大量累积， 提高散热速度；第一散热件与该第二散热件底部分别延伸有导热通道，该导热通道可穿入基板内，藉由该导热通道将基板内的热能加速 传导到第一散热件与该第二散热件，达到提高热能传导速度并使热能
可直接导出；散热件组在基板内部与底部设置有可供该导热通道贯穿 的导热板，以及在凹杯底部穿设有与导热板相连的导热块，藉此，发 光二极体散发的热能，可直接由导热块依序传导到导热板与导热通 道，达到避免热能大量累积，提高散热速度的实用进步性。
图1为常用的发光二极体立体剖视示意图之一；
图2为常用的发光二极体立体剖视示意图之二；
图3为本实用新型的立体外观示意图4为本实用新型的立体分解示意图5为本实用新型的剖视示意图6为本实用新型的实施例剖视示意图之一；
图7为本实用新型的实施例剖视示意图之二；
图8为本实用新型的另一实施例剖观示意图之一；
图9为本实用新型的另一实施例剖观示意图之二；。
具体实施方式
如附图3及附图4所示，本实用新型是由基板C与散热件组D 所构成，其中该基板C顶面设有凹杯C1，该凹杯C1底部设有发 光二极体C2，并以透光层C3将该凹杯Cl闭合，使发光二极体C2 与外界隔离，该透光层C3可为环氧树脂；该散热件组D具有第一散 热件D1与复数的第二散热件D2，第一散热件D1具有倾斜面Dll， 而第二散热件D2环设在第一散热件Dl的外围；以及该第二散热件 D2可为散热鳍片或散热导通道，并可为同心状排列或射放状排列， 再者，该第一散热件D1可为具有反射角度的反射杯。
如附图4及附图5所示，本实用新型的上述构件组装时，散热件 组D装设在基板C的表面，而第一散热件Dl设在凹杯Cl的扩张开口处，则第一散热件D1的倾斜面Dll与凹杯C1内部呈顺向对应， 发光二极体C2所发出的光线可直接向外投射，而不会被第一散热件 Dl干扰，同时，第一散热件D1进一步可导正发光二极体C2发出的 光线，使光线对外投射时更加集中。
在散热过程中，热源即发光二极体C2与凹杯C1，而凹杯C1可 直接将热能传导到第一散热件Dl，由第一散热件Dl将热能对外散 逸，因此，剩余的热能由凹杯C1继续传导到基板C其他位置，并由 第二散热件D2直接将基板C的热能对外散逸，而可避免热能大量累 积，同时，藉由第一散热件D1与第二散热件D2增加散热面积，提 高散热速度，提升发光二极体C2的使用寿命。
再者，该散热件组D与该基板C的组合方式可为焊接、熔接、 螺丝锁固、夹具卡固、扣具扣合或接着剂。
如附图6及附图7所示，本实用新型的散热件组D具有第一散 热件D1与复数的第二散热件D2，在第一散热件D1与该第二散热件 D2底部分别延伸有导热通道D3，该等导热通道D3可穿入基板C内， 借用该等导热通道D3将基板C内的热能加速传导到第一散热件Dl 与该第二散热件D2;再者，为了更加速热能的传导，散热件组D进 一步在基板C内部与底部设置有一个或一个以上的导热板D4，导热 板D4可供该导热通道D3贯穿，以及在凹杯Cl底部穿设有与导热板 D4相连的导热块D5，藉此，发光二极体C2散发的热能，除了经由 凹杯Cl传导到基板C与导热板D4之外，还可由导热块D5直接传 导到导热板D4，而由该导热通道D3将热能加速传导到第一散热件 D1与该第二散热件D2，再者，该导热板D4可为基板C底部预设的 金属底板；该导热通道D3在设置时，首先在基板C内穿有复数通道， 在该通道内经电鍍或填入导热材料后所制成。
如附图8所示，本实用新型散热件组D的第二散热件D2除了前 述附图3的同心状排列外，也可设为放射状排列。如附图9所示，本实用新型一般为了利于基板C安装在其他装置 以及加强结构，故在基板C表面设有框架C4，则散热件组D可装设 在框架C4的表面，则第一散热件Dl的倾斜面Dll与框架C4的中 空处呈对应，发光二极体C2所发出的光线可直接向外投射，而不会 被第一散热件Dl干扰。
权利要求1、一种高亮度LED的高散热封装基板，所述的基板顶面设有一凹杯，该凹杯底部有一发光二极体，并以一透光层将该凹杯闭合，其特征在于该基板在该凹杯外环设有一散热件组，该散热件组具有一第一散件，该第一散热件具有与该凹杯顺向对应的倾斜面，并在该第一散热件外环设有一第二散热件。
2、 根据权利要求1所述的高亮度LED的高散热封装基板，其特 征在于所述的第二散热件为同心状排列或放射状排列。
3、根据权利要求1所述的高亮度LED的高散热封装基板，其 特征在于所述的第一散热件与该第二散热件底部分别延伸有可穿入 该基板的复数的导热通道。
4、 根据权利要求1所述的高亮度LED的高散热封装基板，其特征在于所述的散热件组在该基板内部与底面分别设有一个或一个以上的导热板，该导热板与导热通道贯穿。
5、 根据权利要求1所述的高亮度LED的高散热封装基板，其特 征在于所述的散热件组在该凹杯底部穿设有一导热块，该导热块与该导热板相连。
6、 根据权利要求1所述的高亮度LED的高散热封装基板，其特征在于所述的第二散热件为散热鳍片或散热导通道。
7、 根据权利要求1所述的高亮度LED的高散热封装基板，其特征在于所述的基板与该散热件组间进一步设有一框架。
8、 根据权利要求1所述的高亮度LED的高散热封装基板，其特 征在于所述的散热件组与该基板的组合方式为焊接、熔接、螺丝锁固、夹具卡固、扣具扣合或接着剂。
专利摘要本实用新型涉及一种高亮度LED的高散热封装基板，属于机电类。它是一种高亮度LED的高散热封装基板，所述的基板顶面设有一凹杯，该凹杯底部有一发光二极体，并以一透光层将该凹杯闭合，其特征在于该基板在该凹杯外环设有一散热件组，该散热件组具有一第一散件，该第一散热件具有与该凹杯顺向对应的倾斜面，并在该第一散热件外环设有一第二散热件。其优点在于增加散热面积、避免热能大量累积，提高散热速度；可直接由导热块依序传导到导热板与该导热通道，达到避免热能大量累积，提高散热速度的实用进步性。
文档编号H01L23/34GK201145249SQ20072009465
公开日2008年11月5日 申请日期2007年11月23日 优先权日2007年11月23日
发明者张惠祥 申请人:张惠祥