专利名称：表面安装器件发光二极管支架的改进胶座结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种表面安装器件(Surface Mount Device, SMD)发光二 极管支架的改进胶座结构，特别是涉及一种可设置发光二极管芯片，并有效反 射光线的表面安装器件发光二极管支架的胶座结构。
背景技术：
发光二极管是目前极被重视的新兴照明器具，它具有体积小、无热幅射、 耗电量低、寿命长和反应速度佳等优点，能克服许多传统照明器具的缺点，通 常发光二极管芯片固接于一表面安装器件(Surface Mount Device, SMD)发 光二极管支架内，构成一发光二极管，表面安装器件发光二极管支架的内部结 构对于发光二极管的出光效果具有直接性的影响。请参考图1及图2，公知的表面安装器件发光二极管支架结构，包括一胶 座l 0 a及二金属接脚2 0 a，其中该胶座1 0 a—端内凹一功能区l 1 a， 该功能区l1a底部内缘系形成一直接斜向延伸成型的内胶壁l11a，该内 胶壁111a具有反射光线的功能。该二金属接脚2 0 a固设于该胶座l 0 a中，该二金属接脚2 0 a由该功 能区l 1 a延伸至该胶座l 0 a外部，作为后续的接点。该二金属接脚2 0 a 之间在该功能区1 1 a内形成有间隔绝缘g块1 2 a ，以绝缘区隔该二金属接 脚2 0 a的极性(阳极及阴极)。该功能区1 1 a内设置一发光二极管芯片3 0 a以作为发光源，该发光二 极管芯片3 0 a固接于其中一金属接脚2 0 a上，该发光二极管芯片3 0 a以 二导线(图中未示)分别连接于该二金属接脚2 0 a，以传导发光二极管芯片 30a释放光线时所需的电能。该功能区l 1 a内沉积有适量的一层荧光粉40a 于该发光二极管芯片3 0 a四周，再以一层具可透光性的封胶层5 0 a将该荧 光粉4 0 a连同该发光二极管芯片3 0 a覆盖结合于该功能区l 1 a内。但是，依实际所需为白光时，发光二极管芯片3 0 a可为蓝光芯片，这样，发光二极管芯片3 0 a所释放的蓝光经荧光粉4 0 a的作用转变成白光后，投 射于内胶壁l 1 1 a的壁面上，进而反射出功能区l 1 a。但是，上述公知的表面安装器件发光二极管支架结构，由于内胶壁l 1 1 a为斜向延伸成型，荧光粉4 0 a无法均匀的分布于发光二极管芯片3 0 a四 周，使荧光粉4 0 a发生偏多及偏少的现象，使发光二极管芯片3 0 a所释放 的蓝光无法适当的与荧光粉4 0 a进行作用，造成白光的光色偏黄或偏蓝，进 而产生光学辉度不佳的问题。另外，由于内胶壁l 1 1 a倾斜的角度，使发光二极管芯片3 0 a至内胶 壁l11a的反射出光路径的距离较长，以致于降低发光效率。发明内容本实用新型的目的在于提供一种表面安装器件(Surface Mount Device, SMD)发光二极管支架的改进胶座结构，在后续工艺流程的发光二极管芯片固接 于功能区内，填充荧光粉时，可使荧光粉均匀的分布于发光二极管芯片四周， 并縮短反射出光路径，以避免产生光学辉度不佳及降低发光效率等问题。为了实现上述目的，本实用新型提供了一种表面安装器件发光二极管支架 的改进胶座结构，包括一胶座，其一端形成一内凹的功能区，该功能区中具有二不同角度的第一 内胶壁及第二内胶壁，该第一内胶壁由该功能区底部周缘向上延伸一段距离， 该第二内胶壁由该第一内胶壁末端斜向延伸成型；以及数个金属接脚，分别固接于该胶座中，且由该胶座的功能区内分别向外延 伸至该胶座外部。本实用新型具有以下有益效果第一内胶壁的外形与发光二极管芯片的外形相对应，使荧光粉可均匀的分 布于发光二极管晴片四周，以避免荧光粉充填不均，产生偏多及偏少的现象， 而发生光学辉度不佳的问题。縮短发光二极管芯片至第一内胶壁的反射出光距 离，使第一内胶壁可更有效率的反射出光，进而提高发光效率。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实 用新型的限定。
图1为公知表面安装器件发光二极管支架结构的立体图； 图2为公知表面安装器件发光二极管支架结构的反射出光状态图； 图3为本实用新型表面安装器件发光二极管支架的胶座结构的侧剖视图； 图3A为本实用新型的第一角度及第二角度位置示意图； 图4为本实用新型侧向型表面安装器件发光二极管支架的胶座结构的立 体图；图5为本实用新型侧向型表面安装器件发光二极管支架的胶座结构的仰 视图；图6为本实用新型正向型表面安装器件发光二极管支架的胶座结构的立 体图；图7为本实用新型正向型表面安装器件发光二极管支架的胶座结构的仰 视图；图8为本实用新型表面安装器件发光二极管支架的胶座结构的第一内胶 壁反射出光状态图；图9为本实用新型表面安装器件发光二极管支架的胶座结构的第一内胶 壁及第三内胶壁反射出光状态图。其中，
附图标记
1 0 a 胶座11a功能区1 1 1 a内胶壁 1 2 a间隔绝缘区块2 0 a 金属接脚3 0 a发光二极管芯片4 0 a荧光粉5 0 a 封胶层 1 0 胶座1 l功能区11l第一内胶壁 112第二内胶壁
113第三内胶壁 91第一角度 6 2第二角度 e 3第三角度1 2间隔绝缘区块2 0 金属接脚2 l基部2 2接脚部3 0 发光二极管芯片4 0 荧光粉5 0 封胶层具体实施方式
请参考图3及图4，本实用新型提供一种表面安装器件发光二极管支架的 改进胶座结构，包括 一胶座l 0及二金属接脚2 0。该胶座l O为一中空的长多边型体，该胶座l O的材质可为聚碳酸酯 (Polycarbonate, PC)或聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide， PPA)等热塑 性树脂。该胶座1 0中具有一功能区1 1 ，该功能区1 1由该胶座1 0的一端 面向内凹设成型，该功能区l 1中具有二不同角度的第一内胶壁l 1 l及第二 内胶壁l 1 2,该第一内胶壁1 1 l由该功能区l l底部周缘向上延伸一段适 当距离，该第二内胶壁l12由该第一内胶壁11l末端斜向延伸至形成该功 能区1 1的端面。该二金属接脚2 0由导电性佳的金属材^f一体成型所制成，该二金属接脚 2 0表面上可电镀有一层金属反射层(图中未示)，该金属反射层为银等反光性 佳的金属材料，来增加该二金属接脚2 0表面的光反射率。该胶座1 0以射出 成型等加工方式将该二金属接脚2 0固接于该胶座1 0中，且该二金属接脚 20由该功能区l 1内分别向外延伸至该胶座l 0外部。该二金属接脚2 0各 具有一基部2 1及一接脚部2 2 ，基部2 1分别固接于该胶座1 0中，且部分 表面显露于该功能区l l底部并与该第一内胶壁l 1 l相接，该二金属接脚 20的基部2 l之间在该功能区l 1内形成有一间隔绝缘区块l 2，其由胶座1 0所形成，其不导电的特性可绝缘区隔该二金属接脚2 O的极性(阳极及阴 极)。该接脚部2 2由该基部2 1向外延伸突伸于该胶座l O外部。请参考图3A，以该胶座l 0内的基部2 l为水平基准面，该第一内胶壁1 1 l在该胶座l 0内及与该基部2 i之间形成有第一角度ei，该第一角度0 1呈垂直或近似垂直(大约为88°至90°之间)。同样的以该胶座1 0内 的基部2 l为水平基准面，该第二内胶壁l 1 2在该胶座1 O内及与该基部 21之间形成有第二角度9 2 (大约为86°至88°之间)，因此，该第一角度0 1大于该第二角度0 2。由于该第一角度0 1呈垂直或近似垂直，使该第一内 胶壁1 1 1呈垂直或近似垂直的成型于该胶座1 0内。请参考图4及图5，该功能区l l由该胶座l O的侧端面向内凹设成型， 该二金属接脚2 0的接脚部2 2突伸于该胶座1 O较长的同一侧端面并向下 弯折且贴合于该胶座1 0外部，作为后续的接点，借此，可形成一侧向型(Side View)的表面安装器件发光二极管支架的胶座结构。请参考图6及图7，该功能区l l由该胶座l O的上端面向下凹设成型， 该二金属接脚2 0的接脚部2 2相对突伸于与形成该功能区1 1的端面相邻 的左、右二侧端面，并延伸一段适当距离后分别呈弯折状，作为后续的接点， 借此，可形成一正向型(Top View)的表面安装器件发光二极管支架的胶座结 构。请参考图8，进一步说明发光二极管的成型操作，该功能区1 1内设置一 发光二极管芯片3 0作为发光源，该发光二极管3 0固接于其中一金属接脚 20上，并用二导线(图中未示)分别连接于该二金属接脚2 0的基部2 l上， 以传导发光二极管芯片3 0释放光线时所需的电能。该发光二极管芯片3 0在切割成型操作中，常切割成四方型体，该第一内胶壁l 1 l的外形与该发光二 极管芯片3 0的外形相对应，且该第一内胶壁1 1 l的壁面高度略高于该发光 二极管芯片3 O的高度，该功能区l 1内沉积有一层荧光粉4 0 ，该荧光粉 40均匀的分布于该发光二极管芯片3 O四周，最后，再以一层可透光性的封 胶层5 Q将该荧光粉4 0连同发光二极管芯片3 G覆盖结合于该功能区1 1 内，该封胶层5 O为环氧树脂、硅胶或其它热塑性树脂，由上述的结构可构成 一发光二极管。当发光二极管所产生的光线，依实际的需求为白光时，该发光二极管芯片 3 0可为蓝光芯片，该荧光粉4 0可为黄色粉末，使发光二极管芯片3 0所释 放的蓝光可经荧光粉4 0的作用，而转变成白光的效果。请参考图9 (配合参考图3及图3A)，该第二内胶壁1 1 2末端还可进一 步延伸成型一另一角度的第三内胶壁l 1 3，其向上延伸一段适当距离后，与 形成该功能区l l的端面相接，该第三内胶壁l 1 3在该胶座1 O内及与该基 部2 l之间形成有第三角度0 3，该第三角度9 3可呈垂直或近似垂直，该第 三内胶壁l 1 3可反射该第一内胶壁1 1 l及该发光二极管芯片3 0所投射 的光线，以得到所预期的照射效果。本实用新型的特点及所具有功如下1、 该第一内胶壁l 1 1的外形与该发光二极管芯片3 0的外形相对应， 可令荧光粉4 0均匀的分布于该发光二极管芯片3 O四周，以避免荧光粉4 0 填充不均，产生偏多及偏少的现象，造成白光的光色偏黄或偏蓝，产生光学辉 度不佳的问题:。2、 有效的缩短发光二极管芯片3 0至第一内胶壁1 1 l的反射出光距 离，使第一内胶壁1 1 1的壁面更有效率的反射出光，进而提高发光效率。当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变 和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护 范围。
权利要求1、一种表面安装器件发光二极管支架的改进胶座结构，其特征在于，包括一胶座，其一端形成一内凹的功能区，该功能区中具有二不同角度的第一内胶壁及第二内胶壁，该第一内胶壁由该功能区底部周缘向上延伸一段距离，该第二内胶壁由该第一内胶壁末端斜向延伸成型；以及数个金属接脚，其分别固接于该胶座中，且由该胶座的功能区内分别向外延伸至该胶座外部。
2、 根据权利要求1所述的表面安装器件发光二极管支架的改进胶座结构， 其特征在于，该第一内胶壁在该胶座内及与该金属接脚之间形成有第一角度， 该第二内胶壁在该胶座内及与该金属接脚之间形成有第二角度，该第一角度大 于该第二角度。
3、 根据权利要求1所述的表面安装器件发光二极管支架的改进胶座结构， 其特征在于，该金属接脚之间在该功能区内形成有绝缘区隔该金属接脚的极性 的间隔绝缘区块。
4、 根据权利要求1所述的表面安装器件发光二极管支架的改进胶座结构， 其特征在于，该金属接脚各具有一基部位于该功能区中，及一由该基部延伸至 该胶体外部的接脚部。
5、 根据权利要求4所述的表面安装器件发光二极管支架的改进胶座结构， 其特征在于，该接脚部位于该胶座的同一侧端面或相对两侧端面。
6、 根据权利要求1所述的表面安装器件发光二极管支架的改进胶座结构， 其特征在于，该金属接脚分别具有一层金属反射层。
7、 根据权利要求1所述的表面安装器件发光二极管支架的改进胶座结构， 其特征在于，该功能区中还进一步具有一另一角度的第三内胶壁，该第三内胶 壁由该第二内胶壁末端向上延伸成型。
专利摘要本实用新型公开了一种表面安装器件(Surface Mount Device，SMD)发光二极管支架的改进胶座结构，包括一胶座及数个金属接脚，胶座一端形成一内凹的功能区，功能区中具有二不同角度的第一内胶壁及第二内胶壁，第一内胶壁由功能区底部周缘向上延伸一段距离，第二内胶壁由第一内胶壁末端斜向延伸成型，该金属接脚分别固接于胶座中，且由胶座的功能区内分别向外延伸至胶座外部；借此，在后续工艺的发光二极管芯片固接于功能区内，填充荧光粉时，第一内胶壁的外形可与发光二极管芯片的外形相对应，令荧光粉可均匀的分布于发光二极管芯片四周，并缩短反射出光路径，以避免产生光学辉度不佳及降低发光效率等问题。
文档编号H01L33/00GK201017905SQ20072014112
公开日2008年2月6日 申请日期2007年3月23日 优先权日2007年3月23日
发明者周万顺 申请人:一诠精密工业股份有限公司