专利名称：一种塑胶表面的sma型射频同轴连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种射频同轴连接器，特别是涉及一种塑胶表面的SMA型射 频同轴连接器。
背景技术：
SMA型射频同轴连接器是一种广泛应用的小型螺纹连接的同轴连接器，结构 设计简洁、射频性能稳定可靠、寿命长、性能优越，被广泛应用于微波设备和 数字通信设备的射频回路中，社会生产、需求量大。现有的SMA型射频同轴连 接器均由金属铜等金属材料制成。在能源紧缺、金属原材料价格不断攀升的今 天，制造大量社会需要的SMA型射频同轴连接器的材料成本越来越高、金属原 材料消耗量大，各连接器生产厂商不得不面对强大的价格压力。为了降低成本, 各厂商在优化内部流程和减少原材料库存上都进行了巨大投入,以便使产品价格 维持在某一固定水平。然而这其间,有些中小规模企业为了维系客户,甚至采用降 低产品质量的极端手段来保证价格的稳定。并且传统的SMA型射频同轴连接器 由于主要由金属铜材制成，颜色单一。在SMA型射频同轴连接器广泛应用社会 生活的各个方面中，单一颜色显然不能满足客户要求。
实用新型内容
为了解决现有技术中生产SMA型射频同轴连接器耗材大，生产成本高，颜色 不能满足客户需要的缺憾。本实用新型提供一种SMA型射频同轴连接器的表面 塑胶结构。该结构采用在SMA型射频同轴连接器表面覆盖塑胶，而内核仍然采 用金属的结构方式，即保证了原SMA型射频同轴连接器的电气特性，又在很程度上节省了对金属原材料的消耗。并且塑胶产品颜色丰富，能满足不同环境 下的使用需要，同时使用手感舒适。
本实用新型其解决技术问题所采用的技术方案是其结构包括SMA金属体、
绝缘层、PIN针，金属连接轴，PIN针直接插入绝缘层，并与金属连接轴直接相 接后共同置入SMA金属体内构成SMA金属内核；还包括塑胶外包层、塑胶天线 座，塑胶外包层包塑于SMA金属内核的SMA金属体之外表的上段，塑胶天线座 包塑于SMA金属内核的SMA金属体之外表的下段。 对上述技术方案进行进一步的阐述
在SMA金属内核的SMA金属体上端边缘外周整体成型向外凸起结构以防止塑 胶外包层向上滑出。在SMA金属内核的SMA金属体上段整体成型凹凸齿状结构 以防止塑胶外包层转动。在塑胶天线座上端与塑胶外包层连接处整体成型凸起 结构使天线座与塑胶外包层紧密结合防止塑胶天线座滑出。在SMA金属内核的 SMA金属体下段整体成形凹凸齿状结构以防止塑胶天线座转动，在塑胶外包层外 表面整体注塑凹凸齿状结构以使本实用新型使用方便。
本实用新型的有益效果是设计独特，生产应用简单，生产此类机电元器件 的金属耗材低，节约成本，方便应用，满足不同环境下对SMA型射频同轴连接 器的颜色需求。
图1是本实用新型整体结构示意图2是本实用新型结构示意图3是本实用新型局部剖视的结构示意图。
图中1、 SMA金属体，2、绝缘层，3、 PIN针，4、金属连接轴，5、塑胶外 包层，6、塑胶天线座，7、向外凸起结构，8、凹凸齿状结构，9、凹凸齿状结构，10、凸起结构，11、凹凸齿状结构，12、 SMA金属内核。
具体实施方式
本实用新型所述一种塑胶表面的SMA型射频同轴连接器包括SMA金属体1、 绝缘层2、 PIN针3、金属连接轴4， PIN针3直接插入绝缘层2，并与金属连 接轴4直接相接后共同置入SMA金属体1内构成SMA金属内核12;还包括塑胶 外包层5，塑胶天线座6，塑胶外包层5包塑于SMA金属内核12的SMA金属体1 之外表的上段，塑胶天线座6包塑于SMA金属内核12的SMA金属体1之外表的 下段。
在SMA金属内核12的SMA金属体1上端边缘外周整体成型向外凸起结构7， 在SMA金属内核12的SMA金属体1上段整体成型凹凸齿状结构8,即塑胶外包 层5利用金属内核12的SMA金属体1上端边缘外周整体成型的向外凸起结构7 和SMA金属内核12的SMA金属体1上段整体成型的凹凸齿状结构8包塑到SMA 金属内核12的SMA金属体1表面。在SMA金属内核12的SMA金属体1下段整 体成型凹凸齿状结构9，即塑胶天线座6利用SMA金属内核12的SMA金属体1 下段整体成型的凹凸齿状结构.9与SMA金属内核12结合。塑胶天线座6上端与 塑胶外包层5连接处整体成型凸起结构10使天线座6与塑胶外包层5紧密结合 防止塑胶天线座滑出。塑胶外包层5外表面整体注塑凹凸齿状结构11以达到美 观、实用的效果。
权利要求1、一种塑胶表面的SMA型射频同轴连接器，包括SMA金属体(1)、绝缘层(2)、PIN针(3)、金属连接轴(4)，PIN针(3)直接插入绝缘层(2)，并与金属连接轴(4)直接相接后共同置入SMA金属体(1)内构成SMA金属内核(12)；其特征是还包括塑胶外包层(5)、塑胶天线座(6)，塑胶外包层(5)包塑于SMA金属内核(12)的SMA金属体(1)之外表的上段，塑胶天线座(6)包塑于SMA金属内核(12)的SMA金属体(1)之外表的下段。
2、 根据权利要求1所描述的一种塑胶表面的SMA型射频同轴连接器，其特 征是在SMA金属内核(12)的SMA金属体(1)上端边缘外周整体成型向外凸 起结构(7)。
3、 根据权利要求1所描述的一种塑胶表面的SMA型射频同轴连接器，其特 征是在SMA金属内核(12)的SMA金属体(1)上段整体成型凹凸齿状结构(8)。
4、 根据权利要求1所描述的一种塑胶表面的SMA型射频同轴连接器，其特 征是在SMA金属内核(12)的SMA金属体(1)下段整体成形凹凸齿状结构(9)。
5、 根据权利要求1所描述的一种塑胶表面的SMA型射频同轴连接器，其特 征是塑胶天线座(6)上端与塑胶外包层(5)连接处整体成型使塑胶天线座(6)与塑胶外包层(5)紧密结合的凸起结构(10)。
6、 根据权利要求1所描述的一种塑胶表面的SMA型射频同轴连接器，其特 征是塑胶外包层(5)外表面整体注塑凹凸齿状结构(11)。
专利摘要一种塑胶表面的SMA型射频同轴连接器，属于通讯连接器领域，尤其是指射频同轴连接器领域。本实用新型包括SMA金属内核(12)，塑胶外包层(5)，塑胶天线座(6)。在SMA金属内核(12)外表面包塑塑胶外包层(5)，在SMA金属内核(12)上端边缘外周整体成型外凸起结构(7)，在SMA金属内核(12)上段整体成型凹凸齿状结构(8)，在塑胶天线座(6)上端与塑胶外包层(5)连接处整体成型凸起结构(10)使天线座(6)与塑胶外包层(5)紧密结合，在SMA金属内核(12)下段整体成型凹凸齿状结构(9)，在塑胶外包层(5)外表面整体成型凹凸齿状结构(11)。本实用新型便于生产、节约成本、可以满足不同颜色需求。
文档编号H01R24/02GK201153177SQ20072017081
公开日2008年11月19日 申请日期2007年11月14日 优先权日2007年11月14日
发明者杨汉平 申请人:东莞市声鑫电子有限公司