专利名称：散热结构和发光二极管灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热结构和具有这种散热结构的发光二极管灯。
背景技术：
在现有的发光二极管灯中，通常将具有发光二极管的构件或电路板通过一层 薄薄的散热胶(可以是一种市售商品，它具有良导热性和非导电性)粘合到金 属构成的散热器上，对发光二极管产生的热进行散热。对于这类散热形式，为 了增加散热效果，就需要增大金属散热器的体积，从而导致发光二极管灯的总 体重量和制造成本上升。按照这类散热形式的发光二极管灯，当发光二极管灯 使用垂直结构的发光二极管构成时，就必须剪掉发光二极管的焊接在电路板(通 常采用印刷电路板)上后的剩余引脚，对发光二极管的散热只能通过电路板上 的布线、散热胶和金属散热器进行，这样导致增加工艺又使散热效果不佳的问 题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种重量轻、制造成本低的散热结构。 本发明还提供一种包含这种散热结构的、重量轻、制造成本低、和工艺简单且 散热效果更好的发光二极管灯。
本发明的散热结构，包含设置有发热元件的基板，和与基板相接、对发热元 件散热用的散热器，该散热器包含包含有侧壁、与侧壁相接的顶壁、和与顶 壁相对的罩口的散热罩，基板设置在所述罩口和充填在由散热罩的侧壁、顶
壁和基板所包围的散热罩内的散热胶，该散热胶填满散热结构组装后形成在散 热罩内的剩余空间。
本发明的发光二极管灯，包含本发明的散热结构接受供电用的灯头；一 端与灯头连接、另一端从散热罩外与散热罩的顶壁连接的灯头连接座，该灯头连 接座形成有内腔；和安装在所述内腔中的驱动电路；其中发热元件是发光二极 管，驱动电路利用供电使发光二极管照明，发光二极管面向散热罩外。
如上构成的散热结构和发光二极管灯具有重量轻、制造成本低的优点。 本发明的另一种发光二极管灯，在上述发光二极管灯的基础上，二极管采用 多个垂直结构型发光二极管，每个垂直结构型发光二极管的两引脚安装于电路板后的多余部分全部在散热胶中延伸并与散热胶接触。
如上构成的发光二极管灯具有重量轻、制造成本低、和工艺简单且散热效果 更好的优点。
图1为显示本发明一实施例的散热结构的结构原理的剖视图。
图2为显示本发明一实施例的发光二极管灯的结构的局部剖视图。
具体实施例方式
图1为显示本发明一实施例的散热结构的结构原理的剖视图。参见图1，本 发明的散热结构包含设置有发热元件1的基板2，和与基板2相接、对发热元
件1散热用的散热器3。散热器3包含包含有侧壁41、与侧壁41相接的顶壁 42、和与顶壁42相对的罩口 43的散热罩4;和充填在由散热罩4的侧壁41、 顶壁42和基板2所包围的散热罩内的散热胶5。
发热元件1是工作时会产生大量热能的元器件。作为发热元件的例子，例如 可以是发光二极管、大功率电子元器件等。基板2的作用是将散热胶5封装在 散热罩内并将发热元件1产生的热传送到散热胶5,它可以是单独的金属制导热 板，也可以是构成发热元件底部的组成部分，或是用于安装发热元件1的电路 板，例如印刷电路板等。基板2设置在罩口43。具体而言，在一实施例中基板 2封设在罩口 43的端部(见图1)，在另一实施例中，基板2可设置在罩口 43 内的台阶部431上(图2)。不管基板2设置在罩口 43的具体什么地方，只要能 与散热胶5接触并挡住散热胶5不流出散热罩外就行。散热罩4用于容纳散热 胶5,与散热胶5—起构成散热器3。散热罩4大致呈盆状，但其外形没有特定 的限制，大多根据安装或美观要求确定。
散热胶5填满散热结构组装后形成在散热罩内的剩余空间。所谓剩余空间是 指基板2设置在罩口 43后由散热罩4的侧壁41、顶壁42和基板2本身(即不 包括位于基板2的构件的纯基板)所包围的散热罩内形成的空间减去其它构件 在该空间中所占居的空间。其它构件包括基板2上的位于该空间中的构件和出 于其它考虑需要位于该空间中的构件。例如，在该实施例中，当基板2以发热 元件1面向散热罩内安装(即与图1所示安装相反)时，发热元件1构成了其 它构件。在下面的发光二极管灯的实施例中，驱动电路8向发光二极管1提供电力的导线aa就是出于其它考虑需要位于该空间中的构件的例子，该空间中的 发光二极管1的引脚ll就是基板(电路板)上的构件的例子。
散热罩4大致呈盆状，作用是为了容纳更多的散热胶5，以减轻散热器3的 重量和制造成本，因此，散热罩4也可为桶状等其它容器状。散热罩4可用金 属板，例如铝板材料冲压而成。为了更有效地减轻散热器3的重量和制造成本， 优选散热胶5的体积大于等于散热罩4的侧壁41、顶壁42的体积之和，或优选 散热胶5的重量大于等于散热罩4的重量。
作为变化例，散热罩4的侧壁41和顶壁42的至少之一设有散热片(未图示)。
图2示出了本发明实施例的发光二极管灯的结构。参见图2，发光二极管灯 包含图1所示如上描述的散热结构，其中的发热元件1为发光二极管；接受 供电用的灯头6: —端与灯头6连接的灯头连接座7，灯头连接座7形成有内腔 71;和利用供电使发光二极管1照明用的驱动电路8。其中，驱动电路8安装在 灯头连接座7的内腔71中，基板2安装在散热罩4的罩口 43且发光二极管1 面向散热罩外，灯头连接座7的另一端从散热罩外与散热罩4的顶壁42连接。 灯头6通过导线bb与驱动电路8电连接，使驱动电路8接受来自灯头6的供电。
当发光二极管1为台面型时，发光二极管l可为单个，基板2可为该台面型 发光二极管的底面部分，也可以是与台面型发光二极管的底面相接的金属板。 当发光二极管1为垂直结构型发光二极管时，发光二极管1可为多个，基板2 为电连接多个发光二极管的电路板，作为电路板，例如可采用印刷电路板。每 个垂直结构型发光二极管的两引脚11安装于电路板2后的多余部分全部在散热 胶5中延伸并与散热胶5接触，这种安排，不仅能省略剪去多余引脚的工艺， 而且增加了散热器3对发光二极管1的散热效果。
灯头连接座7的侧壁上设有对散热罩4的顶壁42被灯头连接座7的另一端 包围的部分散热用的至少一个散热孔9。灯头连接座7的形状没有特定的限定， 通常按照审美或安装要求确定。优选灯头连接座7以一端和另一端的中心连线 为轴线呈轴对称结构，此时散热孔9为2个以上的偶数个散热孔，且在灯头连 接座7的侧壁上呈径向成对配置。
发光二极管灯进一步包含防止物体从散热孔9进入接触到驱动电路8用的驱 动电路盖IO。驱动电路8可位于灯头连接座7内的任何地方。但是，为了散热 孔9兼作驱动电路8的散热孔用，驱动电路8在灯头连接座7内的位置与灯头 连接座7的一端相比更靠近灯头连接座7的另一端。发光二极管灯进一步包含用于封闭散热罩4的罩口 43和透射来自发光二极 管的光的透盖12。
在该实施例中，散热罩4的侧壁41的罩口 43所在部分形成有一台阶部431， 用于安装时对电路板或印刷电路板2更好地定位，在该结构中，电路板或印刷 电路板2位于罩口 43内。
以上结合附图对本发明进行了详细说明，本领域中技术人员根据说明书所揭 示的本发明的构思，还可作出除说明书中描述的变化例外的其它各种变化例， 因此本说明书所描述的实施例及其变化例不应当构成对本发明的限定，而应当 用体现本发明构思的所附权利要求书对本发明加以限定。
权利要求
1. 一种散热结构，包含设置有发热元件的基板，和与基板相接、对发热元件散热用的散热器，其特征在于，散热器包含包含有侧壁、与侧壁相接的顶壁、和与顶壁相对的罩口的散热罩，所述基板设置在所述罩口；和充填在由散热罩的侧壁、顶壁和基板所包围的散热罩内的散热胶，所述散热胶填满散热结构组装后形成在散热罩内的剩余空间。
2. 如权利要求l所述的散热结构，其特征在于，所述散热胶的体积大于等于散 热罩的侧壁、顶壁的体积之和，或所述散热胶的重量大于等于散热罩的重量。
3. 如权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，在所述散热罩的侧壁和顶 壁的至少之一设有散热片。
4. 一种发光二极管灯，其特征在于，包含 如权利要求l-3任一权利要求所述的散热结构； 接受供电用的灯头；一端与灯头连接、另一端从散热罩外与散热罩的顶壁连接的灯头连接座，该灯 头连接座形成有内腔；和 安装在所述内腔中的驱动电路；其中所述发热元件是发光二极管，所述驱动电路利用所述供电使发光二极管照明， 发光二极管面向散热罩外。
5. 如权利要求4所述的发光二极管灯，其特征在于，所述发光二极管为多个垂 直结构型发光二极管，所述基板是电路板，每个垂直结构型发光二极管的两 引脚安装于电路板后的多余部分全部在所述散热胶中延伸并与散热胶接触。
6. 如权利要求4或5所述的发光二极管灯，其特征在于，所述灯头连接座的侧 壁上设有散热孔。
7. 如权利要求6所述的发光二极管灯，其特征在于，进一步包含防止物体从散 热孔进入接触到所述驱动电路用的驱动电路盖。
8. 如权利要求7所述的发光二极管灯，其特征在于，所述驱动电路位于灯头连 接座内与灯头连接座的所述一端相比更靠近灯头连接座的所述另一端。
9. 如权利要求8所述的发光二极管灯，其特征在于，所述灯头连接座以所述一 端和所述另一端的中心连线为轴线呈轴对称结构，所述散热孔为2个以上的 偶数个散热孔，且在灯头连接座的侧壁上呈径向成对配置。
10. 如权利要求9所述的发光二极管灯，其特征在于，进一步包含用于封闭 所述散热罩的罩口和透射来自发光二极管的光的透盖。
全文摘要
一种散热结构和包含该散热结构的发光二极管灯，其特征在于，其中的散热结构包含设置有发热元件的基板，和与基板相接、对发热元件散热用的散热器，散热器包含包含有侧壁、与侧壁相接的顶壁、和与顶壁相对的罩口的散热罩，基板设置在罩口；和充填在由散热罩的侧壁、顶壁和基板所包围的散热罩内的散热胶，散热胶填满散热结构组装后形成在散热罩内的剩余空间。如上构成的散热结构和发光二极管灯具有重量轻、造价低的效果。
文档编号H01L23/34GK101418947SQ200810178798
公开日2009年4月29日 申请日期2008年11月26日 优先权日2008年11月26日
发明者俞志龙 申请人:埃迪科技(苏州)有限公司