专利名称：电子元件封装的方法
技术领域：
本发明是与一种封装有关，更详而言之，特别是指一种封装时不需基 板即可成形单元的电子元件封装的方法。
背景技术：
按，请参阅图l所示，已知的集成电路，诸如发光元件、集成电路及
被动元件等是以一基板1固设有预定的芯片2及导体3，经由布线等步骤 后将该芯片2及导体3以胶层4封装于基板1上形成集成电路。
发明内容
惟，已知的集成电路形成时，其基板l会配合不同功能及种类的芯片 2及导体3进行设计，使基板1的材料成本及设计成本提升该集成电路的 整体成本者，另外，当该芯片2及基板1间产生温度变化时，该芯片2与 该基板1之间因使用材料不同而使热膨胀系数不同，会使该基板1与该芯 片2间的变形量不一而造成断路，使该集成电路成品的良率及可靠度下降，
且运用的工作环境温度也会受到限制。
本发明提供一种电子元件封装的方法，其至少是包含有下列步骤，A、 固定先将预设置的导体及芯片暂时固设于一可移除的载体上，接着进行 下一步骤，B、胶合将胶体胶合于该载体上，并待该胶体胶固有该导体 及芯片后，移除该载体。
本发明是提供的电子元件封装的方法，其芯片封装后仅以该胶体形成 封装固定，不需任何的载体即可成型，可降低使用及设计基板的成本，且 不需考虑基板与芯片之间热膨胀的问题。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图， 作详细说明如下，其中
图1是己知的芯片封装示意图。
图2是本发明较佳实施例的流程图。
图3是本发明较佳实施例的流程示意图。
图4是本发明的另一实施例的示意图。 图5是本发明的又一实施例的示意图。 图6是本发明的又一实施例的示意图。 图7是本发明的再一实施例的示意图。
具体实施例方式
请参阅图2及图3，本发明是提供一种电子元件封装的方法的较佳实 施例，其主要是包含有下列步骤；
A、 固定先将预设置包含有导体11及芯片12的芯片组10暂时固 设于一可移除的载体20上，该载体20可为可为具有粘性的材质所构成或 使导体11及芯片12粘设于该载体20上或以本身的自重固定于该载体20 上，使该导体11及芯片12固定于该载体20预定位置后不会移位，另外， 该载体20上于该芯片组10外围设有一具有预定形状的中空框体30，以控 制成型的形状，亦可以裁切或其它的成型方式形成预定的形状，本实施例 中该芯片是为发光元件，其亦可为集成电路、被动元件等需相关封装的电 路单元；
B、 胶合将一功能胶13胶固于该芯片12上，本实施例中为一萤光 胶使该芯片12能产生预定的颜色，亦可为其它的胶体如散热胶等，待萤 光胶凝固后，再将一预封装的胶体40胶设于该载体20上，并填满该框体 30内部，并待该胶体40胶固有该芯片组IO后，再移除该载体20，即可 成形为框体30形状的封装，该芯片12及导体11可完全胶固于该胶体40 内，或局部露出于胶体40外侧，均可依其实际的运用而使用；
C 、连接于该导体11及芯片12的接点121间设一导电部50，本发 明中是为一导电胶51，使该导体ll与该芯片12之间可导通，另外该芯片12的接点121周围可涂设有绝缘胶层122，以避免芯片12产生短路，该 导电部50亦可以打线或其它的导通方式将该导体11及芯片12的接点121 做连结导通。
D、密封于该芯片12设导电部50的面再涂设有该功能胶13，该功 能胶13亦为一萤光胶，使该芯片12的环周皆涂设有功能胶13，并于该面 上胶设有胶体40，使该芯片12及导体11外侧形成一密封状态的单元60， 若情况许可，该芯片12与导体11亦可不需密封，同时，若于B、胶合歩 骤时，该芯片12与该导体11未完全胶固于胶体40内，亦可再次以胶体 40密封该芯片12及导体11。
为提供进一步了解本发明构造特征、所运用技术方法及预期达成的功 效，兹将本发明使用方式详加叙述如下，相信当可由此对本发明有更深入 且具体的了解
请参阅图3所示，成型后的单元60，其芯片12及导体11是直接由该 胶体40直接封装固定，不需其它的基板为底，可节省基板的设计及使用 的成本，降低生产的成本，另外，该胶体40封装的后，芯片12的热膨胀 变形可直接由该胶体40吸收，其单元60不易因热变形而产生断路，可提 高该单元60的可靠度，且增加使用寿命，另外，因为该单元60仅以胶体 40封装，其发光区域无阻碍，该芯片12可有一全周的发光效用，可增加 发光的效能。
请参阅图4所示，本发明是提供一种电子元件封装的方法的另一实施 例，其主要功能是与前一实施例同，故不再赘述，其中，该单元60于胶 体40的周边一侧可增设有一作用区70，如反射板71，使该芯片12为发 光元件时可产生一反射的作用，或一扩散膜72，使该芯片12可产生一扩 散的作用，该作用区70可依实际的需求而使用不同的结构以达成不同种 类的运用。
请参阅图5、图6及图7所示，本发明是提供一种电子元件封装的方 法的又一实施例，其主要功能是与前一实施例同，故不再赘述，其中，该 芯片11上预定位置是设有一散热装置80，请参阅图5所示，该散热装置 80可于胶合步骤前先固置于该芯片12上，并于胶合步骤时直接胶固该芯 片11及散热装置80，或请参阅图6所示，于该芯片12胶合后，该芯片12仍有局部未设于胶体40内，该散热装置80是与该芯片12结合后再行 胶合密封的动作，使该散热装置80亦可胶固于该芯片12上，请再参阅图 7所示，该散热装置80亦可于该单元60的导电部50连接后，涂上散热胶 81后装上散热装置80，以形成密封及散热的效果。
兹，再将本发明的特征及其可达成的预期功效陈述如下
1. 本发明的电子元件封装的方法，其单元成型时，不需使用基板， 可减少设计及使用基板的成本。
2. 本发明的电子元件封装的方法，其单元成型时，芯片不与基板接 触，可避免芯片与基板之间因热膨胀系数不同而产生的变形。
3. 本发明的电子元件封装的方法，其单元成型时，芯片周围是均为 胶体，如芯片为发光元件时，其发光单元全周均可发光，增加其可见光范 围，其胶合后周边设置的功能层，亦可增加其发光的效果。
权利要求
1、一种电子元件封装的方法，其至少是包含有下列步骤；A、固定先将预设置的导体及芯片暂时固设于一可移除的载体上；B、胶合将胶体胶合于该载体上，并待该胶体胶固该导体及芯片后，移除该载体，而形成一单元。
2、 如权利要求1所述的电子元件封装的方法，其中，该芯片上先涂设有一功能胶后再进行胶合步骤。
3、 如权利要求2所述的电子元件封装的方法，其中，该功能胶为一萤光胶。
4、 如权利要求1所述的电子元件封装的方法，其中，接着还包含有下列步骤；'C、连接将该单元内的导体与该芯片的接点以导电部相连导通。
5、 如权利要求4所述的电子元件封装的方法，其中，该导电部为一导电胶。
6、 如权利要求5所述的电子元件封装的方法，其中，该芯片的接点周边是于该导电胶涂设前先涂设有一绝缘层。
7、 如权利要求4所述的电子元件封装的方法，其中，该导电部是以打线方式连接。
8、 如权利要求4所述的电子元件封装的方法，其中，还包含有下列步骤；D、密封将该单元上的导体与芯片未完全封闭的部份以胶体封装。
9、 如权利要求8所述的电子元件封装的方法，其中，该芯片先涂设有一功能胶后再进行密封的步骤。
10、 如权利要求9所述的电子元件封装的方法，其中，该功能胶为一萤光胶。
11、 如权利要求l所述的电子元件封装的方法，其中，该载体上设一具预定外框的中空框体，该单元成形于该框体内而有预定的形状。
12、 如权利要求1所述的电子元件封装的方法，其中，其芯片上并接设有一散热装置。
13、 如权利要求l所述的电子元件封装的方法，其中，该单元的外侧固设有一作用区。
14、 如权利要求13所述的电子元件封装的方法，其中，该作用区为-反射板。
15、 如权利要求13所述的电子元件封装的方法，其中，该作用区为一扩散膜。
16、 如权利要求l所述的电子元件封装的方法，其中，该芯片为发光 元件，集成电路、被动元件或其它需封装的电路单元。
17、 如权利要求l所述的电子元件封装的方法，其中，该芯片与该导体为分离设置于该载体上。
18、 如权利要求l所述的电子元件封装的方法，其中，该芯片与该导体连结后再设置于该载体上。
19、 如权利要求l所述的电子元件封装的方法，其中，该单元外侧接设有一外部电路与该导体与该芯片相连。
20、 如权利要求19所述的电子元件封装的方法，其中，该外部电路为芯片、发光元件需以电性驱动的元件。
全文摘要
一种电子元件封装的方法，其主要包含有下列步骤，A.固定先将预设置的导体及芯片暂时固设于一可移除的载体上，接着下一步骤，B.胶合将胶体胶合于该载体上，并待该胶体胶固有该导体及芯片后，移除该载体，使该芯片组成型后不需基板即可固定，可减少基板使用及设计的成本，及基板与芯片之间因热膨胀系数所造成的损坏，提升其成品良率且降低成本。
文档编号H01L21/50GK101494176SQ20081018564
公开日2009年7月29日 申请日期2008年12月17日 优先权日2008年1月24日
发明者彭裕港 申请人:彭裕港