专利名称：一种电连接器的制作方法
技术领域：
一种电连接器技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器。背景技术：
球面删格数组连接器(BGA)是一种商业用途越来越广泛的电连接器，这种BGA连 接器底面上具有布置成数组的锡球状接触部，然后通过回流焊工艺将BGA连接到电路 板上；同时，与BGA相配合的芯片模块(如CPU)也设有与BGA电性连接的球状接触部， 当芯片模块组装于BGA电连接器上时，芯片模块的球状接触部与BGA的导电端子互相 接触，实现CPU与BGA电连接器的电性连接。BGA电连接器一般包括绝缘本体及组设在绝缘本体上的导电端子，如美国专利第 5746608号专利所公开的一种BGA电连接器，其导电端子包括主体部及由主体部向上 延伸的接触臂，该接触臂包括一对分离间置的臂，臂的悬空端是向外扩张分开的，以 便使球状接触部容易进入两臂之间的区域。在插入球状接触部时，两臂被偏转分开， 通过臂的变形力夹紧球状接触部。但是，由于接触端为球状，且夹持面的接触臂为弧 形，单纯使用弹性臂的弹性力夹持球状接触部是不稳定的，当弹性夹持力过小或遇到 震动较剧烈时，锡球可能脱离导电端子，导致芯片模块与电连接器短路，使得电连接 器工作不稳定。因此，有必要设计一种新型的电连接器，以克服上述问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一电性连接稳定的电连接器。为了达到上述目的，本实用新型电连接器采用如下技术方案 一种电连接器，用以电性连接一芯片模块上所设的多数球状接触部与一电路板，包括 一绝缘本体，设 有用于对应所述芯片模块的一上表面及与所述电路板对应的一下表面，所述绝缘本体 中设有多数端子收容孔，分别贯穿所述上表面及所述下表面；以及多数导电端子，所 述导电端子包括一主体部对应设置于所述端子收容孔中，以及由所述主体部向所述上 表面方向延伸的两弹性臂，所述两弹性臂之间形成一收容空间对应收容所述一球状接 触部，所述两弹性臂对应所述收容空间上方分别设有一凸块对应夹持所述球状接触部 两侧。与现有技术相比较，本实用新型电连接器通过在导电端子两弹性臂对应收容空间 上方分别设有一凸块，并且当芯片模块组设于电连接器上时，使得该两凸块对应夹持 所述球状接触部两侧，并且该两凸块可将芯片模块的球形接触部稳定卡持于所述收容 空间中，从而使芯片模块与电连接器之间的电性连接更加稳定。
图1是本实用新型电连接器与芯片组装后的立体图；图2是图1所示电连接器的立体图；图3是图2所示电连接器另一方向立体图；图4是图1的局部剖视图；图5是图4的局部放大图；图6为芯片模块立体图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。 请参阅图l、图2、图4与图6，本实用新型电连接器用于连接芯片模块30至电 路板(未图示)，其包括一绝缘本体10， 一上盖17，多数扣持件18以及多数导电端 子20。其中，所述导电端子20收容于所述绝缘本体10内，所述扣持件18将所述上盖17扣持于该电连接器上，以使所述上盖17紧压所述芯片模块30于所述绝缘本体 10上。所述芯片模块30上设有球状接触部31，在此将所述球状接触部31定义为第一锡 球31，其与所述导电端子20电性连接，进而实现芯片模块30与所述电连接器的电性 连接。另外，该电连接器上还设有若干与所述电路板(未图示)相焊接的焊料40，该焊 料40为锡球，在此定义为第二锡球40。请参照图2、图3至图5，所述绝缘本体10设有与上述芯片模块30相对应的一 上表面ll及与上述电路板(未图示)相对应的一下表面12，其中，所述上表面ll上 设有一矩形凹陷空间13，其用于收容上述芯片模块-30，所述下表面12设有一第二收 容空间14，用于收容上述第二锡球40。另，所述绝缘本体10于所述上表面11和下 表面12间设有多数端子收容孔110，其与上述第二收容空间14相通且用于收容上述 导电端子20，所述每一端子收容孔110中设有两挡止面15和两台阶部16。请参阅图5与图6，所述导电端子20组设于上述端子收容孔110中，其包括一主 体部21对应设置于上述端子收容孔110中，以及由所述主体部21向上述上表面11 方向延伸的两弹性臂22。所述两弹性臂22之间形成一收容空间B对应收容上述一球 状接触部31 (即第一锡球31)，所述两弹性臂22对应所述收容空间B上方(即弹性 臂22末端)分别向所述收容空间B内凸出形成一凸块23,所述两凸块23对应夹持所 述球状接触部31 (即第一锡球31)的两侧。另，所述主体部21另一端向下延伸形成 一导接部26。所述主体部21两侧分别设有凸出的一干涉部25和一挡止部27。所述干涉部25 与上述端子收容孔110内壁通过磨擦相互干涉配合，使得所述导电端子20更加紧密 的固持于所述端子收容孔110中。所述挡止部27在所述导电端子20插入所述端子收 容孔110中后，其可抵顶于上述挡止面15上，以将所述导电端子20在竖直方向上定 位，避免所述导电端子20向上移动。所述弹性臂22外侧凸出设有一固持部24，所述每一固持部24上设有一弧形导引 面28。所述固持部24与上述台阶部16相互扣持配合，以避免当所述芯片模块30压 接于所述电连接器时使得所述导电端子20向下移动。所述弧形导引面28在所述导电 端子20插入上述端子收容孔110时可导引所述弹性臂22向内弹性形变，以便于所述 导电端子20插入所述端子收容孔110中。请参阅图1至图6，组装时，首先，将所述导电端子20自所述电连接器绝缘本体 10的下表面12向所述上表面11插入该绝缘本体10的端子收容孔110中，这时，在 所述导电端子20的弧形导引面28的导引作用下，所述导电端子20的弹性臂22向内 弹性形变，从而使得所述导电端子20可完全插入所述端子收容孔110中。当所述导 电端子完全设置于所述绝缘本体10的端子收容孔110中之后，所述导电端子20的干 涉部25与所述绝缘本体10的端子收容孔110的内壁干涉配合，使得所述导电端子20 更加紧密的固持于所述端子收容孔110中；所述导电端子20的挡止部27抵顶于所述 绝缘本体10的挡止面15上，以将所述导电端子20在竖直方向上定位，避免所述导 电端子20向上移动；所述导电端子20的固持部24与所述绝缘本体10的台阶部16 相互扣持配合，以避免当所述芯片模块30压接于所述电连接器时使得所述导电端子 20向下移动;所述导电端子20的导接部26部分显露于所述绝缘本体10的下表面10， 且与上述第二锡球40相连接。其次，将所述芯片模块30组接所述绝缘本体10的凹陷空间13中，这时，所述 凸块23超过所述芯片模块30的球形接触部31(第一锡球31)从下至上的至少1/2处， 使得所述球形接触部31 (第一锡球31)的至少一半卡持于收容空间B中，从而当所 述第一锡球31被压入所述导电端子20的锡球收容空间B后，所述第一锡球31受到 向所述电连接器方向(即向下)的侧向夹持力，随着所述弹性臂22对所述第一锡球 31夹持力的增加，所述芯片模块30与所述电连接器的接合力增大，可有效避免所述 芯片模块30与所述电连接器脱离。当然，在其它实施例中，也可以在所述第一锡球 31的两侧靠近所述收容空间B下方的位置分别设有一凹槽(未图示)，并使该凸块23扣持于所述凹槽(未图示)中，这样以来，所述凸块23则可以不设置于所述第一锡 球31从下至上的至少1/2处，但同样也可以避免所述芯片模块30与所述电连接器脱 离。再次，将所述第二锡球40设置于所述绝缘本体10的第二收容空间14中，使得 其与所述导电端子20的导接部26相连接。然后，将所述扣持件18和所述上盖17安装在所述电连接器的绝缘本体10上， 并使得所述扣持件18将所述上盖17扣持于所述绝缘本体10上，以将所述芯片模块 30紧压于所述绝缘本体10上，从而实现所述芯片模块30与所述电连接器之间的电性 连接。最后，将所述电连接器组接至所述电路板(未图示)上，并通过所述第二锡球40 将所述电连接器焊接至所述电路板(未图示)上。综上所述，由于本实用新型电连接器通过在导电端子两弹性臂对应收容空间上方 分别设有一凸块，并且当芯片模块组设于电连接器上并与电连接器相结合时，使得导 电端子的两凸块对应夹持所述球状接触部两侧，且超过球形接触部(第一锡球)从下 至上的至少1/2处，从而使得导电端子的凸块可将芯片模块的球形接触部(第一锡球) 稳定卡持于该收容空间中，而且锡球受到向下的侧向夹持力，这样以来，锡球便不可 能与导电端子相脱离，使芯片模块与电连接器之间的电性连接更加稳定，提高了电连 接器的电性连接性能，而且也避免了现有技术中在震动剧烈或导电端子夹持力较小时 导电端子与锡球容易脱离的缺陷。
权利要求1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块上所设的多数球状接触部与一电路板，其特征在于，包括一绝缘本体，设有用于对应所述芯片模块的一上表面及与所述电路板对应的一下表面，所述绝缘本体中设有多数端子收容孔，分别贯穿所述上表面及所述下表面；以及多数导电端子，所述导电端子包括一主体部对应设置于所述端子收容孔中，以及由所述主体部向所述上表面方向延伸的两弹性臂，所述两弹性臂之间形成一收容空间对应收容所述一球状接触部，所述两弹性臂对应所述收容空间上方分别设有一凸块对应夹持所述球状接触部两侧。
2. 如权利要求1所述电连接器，其特征在于所述凸块位于所述弹性臂末端，且位于超过所述球形接触部从下至上的至少1/2处。
3. 如权利要求1所述电连接器，其特征在于所述电连接器上设有多数与所述电路 板相焊接的焊料，所述导电端子主体部向下延伸形成与所述焊料相连接的导接 部。
4. 如权利要求3所述电连接器，其特征在于所述绝缘本体端子收容孔靠近所述下 表面的一侧设有收容所述焊料的一第二收容空间。
5. 如权利要求1所述电连接器，其特征在于所述导电端子弹性臂上凸出设有固持 部，所述端子收容孔中设有台阶部，所述台阶部与所述固持部相抵持。
6. 如权利要求6所述电连接器，其特征在于所述固持部上设有弧形导引面。
7. 如权利要求1所述电连接器，其特征在于所述端子收容孔靠近所述下表面的一 端设有挡止面，所述导电端子主体部两侧设有挡止部，当导电端子向上移动时， 所述挡止部抵持于所述挡止面。
8. 如权利要求1所述电连接器，其特征在于所述电连接器设有一上盖以及扣持该 上盖的至少一扣持件。
9. 如权利要求1所述电连接器，其特征在于所述球状接触部为一锡球。
专利摘要一种电连接器，用以电性连接一芯片模块上所设的多数球状接触部与一电路板，包括一绝缘本体，设有用于对应该芯片模块的一上表面及与该电路板对应的一下表面，绝缘本体中设有多数端子收容孔，分别贯穿该上表面及该下表面；以及多数导电端子，该导电端子包括一主体部对应设置于该端子收容孔中，以及由该主体部向该上表面方向延伸的两弹性臂，该两弹性臂之间形成一收容空间对应收容该一球状接触部，该两弹性臂对应该收容空间上方分别设有一凸块对应夹持该球状接触部两侧。与现有技术相比，本实用新型电连接器通过设置两凸块分别对应夹持球状接触部两侧，以将其稳定卡持于收容空间中，从而使芯片模块与电连接器之间的电性连接更加稳定。
文档编号H01R12/71GK201167199SQ20082000625
公开日2008年12月17日 申请日期2008年2月6日 优先权日2007年2月6日
发明者幸忠贤 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司