专利名称：一种具有散热系统的电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置，特别涉及一种具有散热系统的电子装置。
背景技术：
现有的各种电子装置如计算机中，其内部一般安装有各种具有高速运算功 能的电子元件及外围设备，如中央处理器、南北桥芯片组、各种适配卡、高容 量记忆单元(硬盘机)、光驱、刻录机及电源供应器等，这些电子元件及外围 设备运行时将产生大量的热。因此，如何将计算机内的电子元件及外围设备所 产生的热量有效排除，实为当今有待解决的重要课题。
目前， 一般是通过设置在电子装置内部的散热系统来降低电子装置内的元 件及环境温度。该散热系统与电子装置外部空气的连通与导入通常是利用设置 在电子装置机箱上的风扇及开设在机箱上的槽孔，以达到取得外部空气的功效， 然后，进一步利用设置在电子元件及外围设备上的散热片来移除热量。
请参阅图1，是现有技术中一种计算机机箱的散热系统，其机箱内设有叠
加安装在一起的光驱和硬盘1、电源2、平放的底板3。于底板3上设有若干扩 展卡插槽4、以及两个主板插槽5。各种扩展卡分别插设于对应的扩展卡插槽4 上，主板6插设在位于下方的主板插槽5上，而另一个位于上方的主板插槽5 留以备用。由于受机箱内部结构的限制，风扇7—般安装在机箱上靠近前板8 的位置，从前板8的进风孔81进风，往后面板9的出风孔91出风。
随着计算机技术的发展，计算机上发热量提高最大的发热元件100主要是 主板6上的CPU、南北桥芯片组等，而扩展卡、光驱、硬盘等发热量相对较小。 图l所示的散热系统，大部分冷风吹过主板6背面，然后从出风孔91流出。然 而，主要的发热元件100都安装在主板6的正面，即主板6上远离风扇7的一侧，冷风进入机箱后，实际上主板6背面产生的热量较小，大部分的冷风被浪 费，小部分的冷风吹过主板6正面的主要发热元件100后，流至整个机箱内部， 这样，主板6上主要发热元件100散发的热量也扩散至整个机箱内部，本来温 度不高的扩展卡、光驱、硬盘反而被加热，本来发热量比较大、需要冷风散热 的电源2也得不到足够的冷风来散热。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有散热系统的电子装置， 其可避免内部发热量相对较低的元件被主板上发热量相对较高的元件加热。
上述技术问题是这样加以解决的，提供一种具有散热系统的电子装置，包 括机箱、风扇、主板及位于主板上的发热元件，所述机箱的内部空间被分隔为 主风道及次风道，于所述机箱上对应所述主风道的位置处设有第一通风口及第 二通风口，所述风扇设于所述第一通风口处，所述发热元件位于所述主风道内， 并且位于所述主^1的背面，靠近所述风扇的一侧。
与现有技术相比较，通过将机箱的内部空间分隔成主风道和次风道，将发 热元件安装在主风道内，使主板上的发热元件与机箱内的其他元件区隔开，被 发热元件加热的气流直接从第二通风口排出到机箱外部，从而可避免机箱内其 他元件被间接加热，并且，将发热元件安装在主板的背面，风扇驱动的气流大 部分可直接地、充分地与主板上的发热元件进行热交换，从而能够很好地冷却 主板上的发热元件；使用上述散热系统后可以对更高功耗的主板进行充分散热， 从而可以提高该电子装置的工作温度极限。
图1为现有技术中具有散热系统的电子装置的平面示意图。
图2本实用新型一实施例的具有散热系统的电子装置的平面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明 白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进4亍进一步详细说明。应当理解， 此处所描述的具体实施例^f又仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图2所示为本实用新型一实施例的具有散热系统的电子装置，包括机箱10、 风扇20、主板30及位于主板30上的发热元件40。机箱10的内部空间被分隔 为主风道及次风道，于机箱IO上对应主风道的位置处设有第一通风口 11及第 二通风口 12，风扇20设于第一通风口 11处，发热元件40位于主风道内，其 位于主板30的背面，即靠近风扇20的一侧。
这样，通过将冲几箱10的内部空间分隔成主风道和次风道，将发热元件40 安装在主风道内，使主板30上的发热元件40与机箱10内的其他元件区隔开， 被发热元件40加热的气流直接从第二通风口 12排出到机箱外部，从而可避免 机箱10内其他元件;陂间接加热，并且，将发热元件40安装在主板30的背面， 风扇20驱动的大部分气流可直接地、充分地与主板30上的发热元件40进行热 交换，从而能够4艮好地冷却主板30上的发热元件40;使用上述散热系统后可 以对更高功耗的主板30进行充分散热，从而可以提高该电子装置的工作温度极 限。
在本实施例中，该电子装置为计算机，机箱10内设有叠加安装在一起的光 驱和硬盘50、电源60、平放的底板70。机箱10包括前板13、后板14、下板 15、 二侧板16、 17及盖板(图中未示出)。后一反14与前板13平行且间隔设置； 下板15位于前板13和后板14之间，并连接二者；二侧板16、 17位于下板15 的相对两侧，并皆与前板13、后板14连接；盖板与下板15平行。前板13、后 板14、下板15、 二侧板16、 17及盖板共同围成一中空箱体。
第一通风口 11位于前板13上，第二通风口 12位于后板14上，第二通风 口 12与第一通风口 11的位置对应。
于底板15上设有若干扩展卡插槽71及两个上下平行设置的主板插槽72。各种扩展卡分别插设于对应的扩展卡插槽71上，主板30插设在靠近风扇20 中的主板插槽72上，在本实施例中，主板30插设于位于上方的主板插槽72 上。主板30靠近风扇20和前板13的一端，与前板13之间留有间距而形成一 气流通道18，而主板30的其他端缘则分别与底板70、盖板及后板14相接，通 过主板30即可将机箱10内部的空间分隔成主风道及次风道。
机箱IO上对应次风道的位置处还设有第三通风口 19，第一通风口 11与第 三通风口 19通过气流通道18相连通。
风扇20运^f亍时，^L箱10内的气流方向如图2中箭头方向所示，驱动;f几箱 10外部的空气通过第一通风口 11流入机箱10内，再主要从第二通风口 12处 流到机箱10的外部，以冷却设置在主板30上的发热元件40;同时，风扇20 导入才几箱10内的、未^皮发热元件40加热的部分气流，可通过气流通道18流向 次风道中，对位于次风道中的其它元件如光驱、硬盘、扩展卡等发热量相对较 小的元件进行散热，以满足这些发热量相对较小的元件的散热需求。
在本实施例中，机箱10内设有电源供应器60,于电源供应器60上设有另 一风扇80，第三通风口 19与电源供应器60的位置对应，通过气流通道18流 入次风道的气流，主要通过风扇80吹向第三通风口 18，并流到才几箱10的外部。
在上述实施例中，通过主板30隔离主风道与次风道，若机箱10内部空间 比较大，主板30本身不够大，不能将^L箱10内部空间隔开成主、次风道时， 可在机箱10内部加设一隔板(图中未示出)，通过隔板将机箱10内部空间隔 离成主风道和次风道，将主板30设置于主风道中。
上述实施例中，第一通风口 ll作为进风口，第二通风口 12作为出风口， 风扇20是进风风扇，当然，也可以将风扇改为出风风扇，并将其安装在第二通 风口 12处，同样可以达到对发热元件40进行充分散热的效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型， 凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种具有散热系统的电子装置，包括机箱、风扇、主板及位于主板上的发热元件，所述机箱的内部空间被分隔为主风道及次风道，于所述机箱上对应所述主风道两端的位置处分别设有第一通风口及第二通风口，所述风扇设于所述第一通风口处，其特征在于所述发热元件位于所述主风道内，并且位于所述主板的背面，靠近所述风扇的一侧。
2、 如权利要求1所述的具有散热系统的电子装置，其特征在于所述主、 次风道通过所述主板分隔。
3、 如权利要求2所述的具有散热系统的电子装置，其特征在于所述机箱 上对应次风道的位置处设有第三通风口 ，所述第 一通风口与第三通风口通过一 气流通道相连通，所述主板靠近风扇的一端与机箱之间具有间隔而形成所述气 流通道，所述主板的其他端缘与所述机箱相接。
4、 如权利要求1所述的具有散热系统的电子装置，其特征在于所述机箱 内设有一底板，于所述底板上设有上下平行的二主板插槽，所述主板插设于靠 近所述风扇中轴的插槽内。
5、 如权利要求1所述的具有散热系统的电子装置，其特征在于所述主、 次风道通过一隔板分隔，所述主板位于所述主风道内。
6、 如权利要求5所述的具有散热系统的电子装置，其特征在于所述机箱 上对应次风道的位置处"i殳有第三通风口 ，所述第一通风口与第三通风口通过一 气流通道相连通，所述隔板靠近风扇的一端与机箱之间具有间隔而形成所述气 流通道，所述隔板的其他端缘与所述机箱相接。
7、 如权利要求3或6所述的具有散热系统的电子装置，其特征在于所述 机箱内设有电源供应器，所述第三通风口与所述电源供应器的位置对应。
专利摘要本实用新型提供一种具有散热系统的电子装置，包括机箱、风扇、主板及位于主板上的发热元件，机箱的内部空间被分隔为主风道及次风道，于机箱上对应主风道的位置处设有第一通风口及第二通风口，风扇设于第一通风口处，发热元件位于主风道内，并且位于主板的背面，靠近风扇的一侧。采用上述结构，可使主板上的发热元件与机箱内的其他元件区隔开，被发热元件加热的气流直接从通风口排出到机箱外部，可避免机箱内其他元件被间接加热，并且，将发热元件安装在主板的背面，风扇驱动的大部分气流能够很好地冷却主板上的发热元件；使用该散热系统后可对更高功耗的主板进行充分散热，从而提高电子装置的工作温度极限。
文档编号H01L23/467GK201226633SQ20082009508
公开日2009年4月22日 申请日期2008年6月27日 优先权日2008年6月27日
发明者马林可 申请人:研祥智能科技股份有限公司