导电性粘结膜、其制造方法、使用其的电子设备及其制造方法

专利名称：导电性粘结膜、其制造方法、使用其的电子设备及其制造方法
技术领域：
本发明涉及对第一端子和第二端子之间进行电连接的在绝缘性粘结材 料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜、导电性粘结膜的制造方法、 使用导电性粘结膜的电子设备、使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法。
背景技术：
众所周知，电子设备即电光装置，例如光透射型的液晶装置，是将液
晶介于包括玻璃基板、石英基板等的2枚基板之间而构成的电光面板即液 晶面板收纳于安装壳体等内而构成的。
还有，液晶装置，通过在液晶面板的一方的基板上，矩阵状配置例如 薄膜晶体管(Thin Film Transistor,以下称为TFT)等的开关元件以及像 素电极，在另一方的基板上配置对向电极，使由介于两基板之间的液晶层 所实现的光学响应根据图像信号而变化，能够进行图像显示。
还有，配置有TFT的TFT基板和与该TFT基板相对配置的对向基板， 分别制造。TFT基板以及对向基板，通过在例如石英基板上层叠具有规定 图形的半导体薄膜、绝缘性薄膜或导电性薄膜而构成。半导体薄膜、绝缘 性薄膜或导电性薄膜，逐层通过重复各种膜的成膜工序和光刻工序而形成。
这样形成的TFT基板以及对向基板，在通过例如液晶封入方式使液晶 介于TFT基板和对向基板之间的情况下，通过局部具有切口地涂敷成大致 边框状的密封材料，在面板組装工序中高精度(例如对准误差在In以内) 地粘合。
接着，在实施对准并分别压接硬化之后，通过设置于密封材料的局部的切口而封入液晶，切口由受热等而硬化的封堵材料封堵。
之后，通过将例如TFT基板形成得在俯视的状态下比对向基板大，而 对于在TFT基板的粘合对向基板的面的局部形成的伸出部上所设置的外 部连接端子，与柔软的没有图示的薄板状基板即挠性布线基板(Flexible Print Circuits,挠性印刷电路，以下称为FPC )的端子(以下称为FPC端 子)电连接，该薄板状基板与投影机等的电子设备的外部电路电连接、具 有特定长度。
还有，对于外部连接端子，FPC端子，通过导电性粘结膜、更加具体 而言是通过在导电性粘结膜的绝缘性粘结材料中扩散的导电性微粒，通过 压接等而电连接。最后，通过将液晶面板收纳于安装壳体等内而形成液晶 装置。
还有，作为相对于外部连接端子电连接FPC端子的方法，众所周知的 是下述的方法，即操作人员通过在将购入的通用品的导电性粘结膜切割为 规定大小之后，将该被切割为规定大小的导电性粘结膜相对于外部连接端 子和FPC端子之中的任意一种粘附，通过该粘附的导电性粘结膜，相对于 外部连接端子电连接FPC端子。还有，该方法并不限定于FPC端子相对 于外部连接端子的电连接，只要是使用导线性粘结膜的端子之间的电连接， 一般都可以同样使用。
这样对端子之间进行电连接的导电性粘结膜，由例如专利文献1公开。
专利文献1:日本特开2007-211122号公才艮
但是，在通常作为通用品而在市场上销售的导电性粘结膜、专利文献 1所公开的导电性粘结膜的绝缘性粘结材料中，导电性微粒高密度分散。 举个例子，平均在1mm2的绝缘性粘结材料中，分散有5000个具有例如3jim 的粒径的导电性微粒。
这是因为，在通过使导电性微粒高密度分散，端子之间例如由多个端 子部构成的笫一端子和由多个端子部构成的第二端子通过导电性粘结膜电 连接的情况下，通过使导电性微粒确实位于第一端子以及第二端子中的相 对的一对端子部之间，通过位于端子部之间的导电性樹:粒，相对的一对端子部之间确实电连接。
但是，如果在导电性粘结膜的绝缘性粘结材料中导电性微粒高密度分 散，则在通过导电性粘结膜相对于第一端子电连接第二端子时，即便在相 对的一对端子部之间以外的位置，也存在导电性微粒，所以即在绝缘性粘 结材料中大量分散没有用于端子部之间的电连接的导电性微粒，换言之并 没有将所有的导电性微粒用于端子部之间的电连接，也存在使用大量分散 没有用于端子部之间的电连接的导电性^t粒的导电性粘结膜，不经济这一 问题。
进而，在制作导电性粘结膜时，为了提高第一端子和第二端子之间的 连接可靠性，考虑导电性微粒对于绝缘性粘结材料中的分散密度，使得导 电性微粒确实位于各端子的相对的端子部之间，这也是十分复杂的问题。

发明内容
本发明是着眼于上述事项而做出的，其的目的在于，提供一种在使用 导电性粘结膜的端子之间的电连接中谋求低成本并容易地提高端子间的连 接可靠性的导电性粘结膜、导电性粘结膜的制造方法，使用导电性粘结膜 的电子设备以及使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法。
为了实现上述目的，本发明所涉及的导电性粘结膜，在绝缘性粘结材 料中分散有多个导电性微粒，该导电性粘结膜的特征在于，所述各导电性 微粒，具有设定间隔地排列于所述绝缘性粘结材料中。
根据本发明，在导电性粘结膜中，通过将多个导电性微粒相对于绝缘 性粘结材料具有设定间隔地排列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第 二端子时，使导电性微粒仅确实配置于第一端子和第二端子之间，所以具 有能够容易提高通过导电性微粒所实现的第一端子和第二端子的连接的可 靠性这样的效果。
还有，本发明所涉及的导电性粘结膜，在绝缘性材料中分散有多个导 电性微粒，该导电性粘结膜的特征在于，以设定间隔交替排列有所述各导 电性性微粒的密度高的区域和所述各导电性微粒的密度低的区域。根据本发明，在导电性粘结膜中，通过使多个导电性微粒相对于绝缘 性粘结材料，具有设定间隔地交替排列有各导电性微粒的密度高的区域和 各导电性微粒的密度低的区域，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二 端子时，使导电性微粒确实地仅配置于第一端子和第二端子之间，所以具 有能够容易提高通过导电性微粒所实现的第一端子和第二端子的连接的可 靠性这样的效果。
还有，本发明的特征在于，所述导电性粘结膜，对第一端子和第二端 子之间进行电连接，所述第一端子以及所述第二端子分别由沿第一方向排 列的多个端子部构成，并且所述设定间隔根据所述第一方向上的所述各端 子部之间的间隔进行设定。
根据本发明，在导电性粘结膜中，通过使多个导电性微粒相对于绝缘 性粘结材料，根据分别构成第一端子以及第二端子的多个端子部的第一方 向上的各端子部之间的间隔进行排列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子 和第二端子时，使导电性微粒确实地仅配置于第一端子和第二端子之间的
相对位置，所以具有能够容易提高通过导电性微粒所实现的第一端子和第 二端子的连接的可靠性这样的效果。
还有，本发明的特征在于，所述导电性微粒，具有与所述第一端子以 及所述第二端子的所述各端子部的所述第一方向上的宽度大致相等的粒 径。
根据本发明，通过使多个导电性微粒分别具有与第一端子以及第二端 子的各端子部的第一方向上的宽度大致相等的粒径，在通过导电性粘结膜 粘结第一端子和第二端子时，使具有规定粒径的导电性微粒逐个分别确实 地仅配置于第一端子和第二端子之间的相对位置，所以具有能够容易提高 通过导电性微粒所实现的第一端子和第二端子的连接的可靠性这样的效 果。
进而，本发明的特征在于，所述导电性微粒由金属微粒构成。 根据本发明，在导电性粘结膜中，通过将由金属微粒构成的多个导电 性微粒相对于绝缘性粘结材料具有设定间隔地排列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，使由金属微粒构成的导电性微粒确实仅配置 于第一端子和第二端子之间，所以具有能够容易提高通过导电性微粒所实 现的笫一端子和第二端子的连接的可靠性这样的效果。
还有，本发明的特征在于，所述导电性微粒由在树脂上形成有金属镀 层的树脂芯微粒构成。
根据本发明，在导电性粘结膜中，通过将由树脂芯微粒构成的多个导 电性微粒相对于绝缘性粘结材料具有设定间隔地排列，在通过导电性粘结 膜粘结第一端子和第二端子时，使由树脂芯微粒构成的导电性微粒确实仅 配置于第一端子和第二端子之间，所以具有能够容易提高通过导电性凝4立 所实现的第一端子和第二端子的连接的可靠性这样的效果。
进而，本发明的特征在于，所述导电性微粒，该导电性微粒自身对所 述第一端子和所述第二端子进行电连接。
根据本发明，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，具有 通过在第一端子和第二端子之间配置的导电性微粒自身，能够容易提高第 一端子和第二端子之间的连接可靠性这样的效果。
还有，本发明的特征在于，所述导电性微粒受热熔化，通过共晶接合 对所述第一端子和所述第二端子进行电连接。
根据本发明，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，具有 通过由于仅在第一端子和第二端子之间配置的导电性微粒熔化所产生的共 晶接合，能够容易提高第一端子和第二端子之间的连接可靠性这样的效果。
本发明所涉及的导电性粘结膜的制造方法，该导电性粘结膜是在绝缘 性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，该导电性粘结膜的 制造方法的特征在于，具有载置工序，其中将所述各导电性微粒相对于所 述绝缘性粘结材料栽置，使得所述各导电性微粒具有设定间隔地排列于所 述绝缘性粘结材料中。
根据本发明，由于具有载置多个导电性微粒的载置工序，使得在导电
性粘结膜中，多个导电性賴:粒相对于绝缘性粘结材料具有设定间隔地排列， 在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，使导电性微粒确实仅配置于第一端子和第二端子之间，容易提高第一端子和第二端子之间的连接 可靠性。还有，使导电性微粒为端子间的连接所需的最低限的个数、并将 其栽置于绝缘性材料的设定位置，制造出导电性粘结膜，将该膜用于第一 端子与第二端之间的电连接，因此具有与在该连接中使用在绝缘性粘结材
料中高密度扩散有多个导电性微粒的通用品相比能够谋求制造成本的削减 这样的效果。
还有，本发明所涉及的导电性粘结膜的制造方法，该导电性粘结膜是 在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，该导电性粘 结膜的制造方法的特征在于，具有载置工序，其中将所述各导电性微粒相 对于所述绝缘性粘结材料载置，使得所述各导电性微粒的密度高的区域和 所述各导电性微粒的密度低的区域以设定间隔交替排列。
根据本发明，由于具有载置多个导电性;微粒的载置工序，使得在导电 性粘结膜中，多个导电性微粒相对于绝缘性粘结材料，所述各导电性微粒 的密度高的区域和所述各导电性微粒的密度低的区域以设定间隔交替排 列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，使导电性微粒确实 仅配置于第一端子和第二端子之间，容易提高第一端子和第二端子之间的 连接可靠性。
还有，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，所述第一端子以及所 述第二端子，分别由沿第一方向排列的多个端子部构成，所述栽置工序中 的所述各导电性微粒相对于所述绝缘性粘结材料的具有所述设定间隔的载 置，根据所述第一方向上的所述各端子部的间隔进行。
根据本发明，由于具有载置多个导电性微:粒的载置工序，使得在导电 性粘结膜中，多个导电性微粒相对于绝缘性粘结材料，根据分别构成第一 端子以及第二端子的多个端子部的第一方向上的各端子间的间隔进行排 列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，能够使导电性微粒 确实仅配置于笫一端子和第二端子之间，所以能容易提高第一端子和第二 端子之间的连接可靠性。还有，使导电性微粒为端子间的连接所需的最低 限的个数、并将其载置于绝缘性材料的设定位置，制造出导电性粘结膜，将该膜用于第一端子与第二端之间的电连接，因此具有与在该连接中使用 在绝缘性粘结材料中高密度扩散有多个导电性微粒的通用品相比能够谋求 制造成本的削减这样的效果。
进而，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，所述载置工序中的所
述导电性微粒的载置使用分配器(dispenser)进行。
还有，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，所述载置工序中的所 迷导电性微粒的载置，采用将所述导电性微粒吸附于在每个所述设定间隔 形成有吸引孔的结构体，将该吸附的所述导电性微粒从所述结构体相对于 所述绝缘性粘结材料载置的电子部件的封装制造方法进行。
进而，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，所述载置工序中的所 述导电性微粒的载置，使用液滴排出方法进行。
还有，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，所述栽置工序中的所 述导电性微粒的载置，通过印刷进行。
根据本发明，通过使用分配器、电子部件的封装制造方法、液滴排出 方法、印刷中的任意一种，具有相对绝缘性粘结材料使多个导电性卩微粒位 置精度良好地确实具有设定间隔地排列这样的效果。
本发明所涉及的使用导电性粘结膜的电子设备，其特征在于，将以上 所记载的导电性粘结膜用于所述第一端子和所述第二端子的电连接。
根据本发明，通过在导电性绝缘膜中使多个导电性微粒相对于绝缘性 粘结材料有设定间隔地排列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端 子时，使导电性微粒确实仅配置于第一端子和笫二端子之间，所以具有能 够提供容易提高第一端子和第二端子之间的连接可靠性的电子设备这样的 效果。
本发明所涉及的使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法，其特征在 于，将在绝缘性粘结材料中具有设定间隔地排列分散有多个导电性微粒的 导电性粘结膜，用于第一端子和第二端子的电连接。
根椐本发明，在使第一端子和第二端子电连接时，通过使用多个导电 性微粒相对于绝缘性粘结材料具有设定间隔地排列的导电性粘结膜进行，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，使导电性微粒确实仅配 置于第一端子和第二端子之间，具有能够容易提高第一端子和第二端子的 连接可靠性的导电性粘结膜，提供具有这样的导电性粘结膜的电子设备的 制造方法这样的效果。


图1是表示使用本实施方式的导电性粘结膜的液晶装置中的液晶面板
和FPC的俯视图。
图2是表示沿图1中的II-II线切断的液晶面板和FPC的剖视图。
图3是沿图i中的in-ni线的液晶面板ioo的剖视图。
图4是表示图3的由金属微粒构成的导电性微粒的放大剖视图。 图5是表示导电性微粒由树脂芯微粒构成的变形例的放大剖视图。 图6是表示导电性微粒熔化、外部连接端子的端子部和FPC端子的端
子部通过共晶接合电连接的状态的剖视图。
图7是表示由金属微粒构成的导电性微粒熔化、外部连接端子的端子
部与FPC端子的端子部通过共晶接合电连接的状态的局部放大剖视图。 图8是表示由树脂芯微粒构成的导电性微粒熔化、外部连接端子的端
子部与FPC端子的端子部通过共晶接合电连接的状态的局部放大剖浮见图。 图9是表示仅由切割为规定大小的绝缘性粘结材料构成的导电性粘结
膜的俯视图。
图IO是表示在图9的绝缘性粘结材料中导电性微粒具有设定间隔沿宽 度方向排列的状态的俯视图。
图11是表示使用分配器对绝缘性粘结材料栽置多个导电性微粒的方 法的局部剖视图。
图12是表示在接合工具从各吸引孔以具有设定间隔排列的方式吸引 多个导电性微粒的状态的立体图。
图13是表示将在图12的接合工具的各吸引孔吸引的多个导电性微粒 栽置于绝缘性粘结材料的方法的剖视图。
1图14是通过喷墨法对绝缘性粘结材料栽置多个导电性微粒的方法的 剖—见图。
图15是通过使用掩模的印刷对绝缘性粘结材料载置多个导电性微粒 的方法的剖视图。
图16是概略表示在液晶面板的外部连接端子上贴着导电性粘结膜的 状态的图。 符号说明
1 :导电性粘结膜2:绝缘性粘结材料3 :导电性微粒
70:分配器 75:接合工具(结构体)75h:吸引孔(结构体)
80:喷墨头(液滴排出单元)100:液晶面板(电子设备)
102:外部连接端子(第一端子)102t:端子部
113: FPC端子(第二端子)U3t:端子部 301:树脂
302:金属微粒303:金属镀层304:树脂芯微粒
305:金属微粒306:金属镀层307:树脂芯微粒
H:宽度方向(第一方向)M:端子部的宽度方向的宽度
P:设定间隔(端子部的间隔)R:导电性;微粒的粒径
T:厚度方向(第二方向)
具体实施例方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。还有，在以下所示的 实施方式中使用导电性粘结膜的电子设备，举电光装置为例进行说明。还 有，电光装置，举光透射型的液晶装置为例进行说明。因此，电光装置所 具备的电光面板，举液晶面板为例进行说明。
还有，在液晶面板中相对配置的一对基板中的一方的基板以元件基板 (以下称为TFT基板)为例，还有另一方的基板以与TFT基板相对的对 向基板为例进行说明。
首先，在说明本实施方式的导电性粘结膜的结构之前，使用图1、图2 对使用导电性粘结膜的液晶装置的结构进行说明。图l是表示使用本实施方式的导电性粘结膜的液晶装置中的液晶面板和FPC的俯视图，图2是表
示沿图i中的n-n线切断的液晶面板和Fpc的剖视图。
如图1、图2所示，液晶面板100构成为，液晶50介于例如使用石英 基板、玻璃基板等的TFT基板10和与该TFT基板相对配置的、例如使用 玻璃基板、石英基板等的、比TFT基板外形小的对向J^20之间的内部 空间。相对配置的TFT基板10和对向基板20，通过密封材料52粘合。
在TFT基板10的与液晶50接触的区域，构成有构成液晶面板100的 显示区域40的TFT基板10的显示区域10h。还有，在TFT基板10的成 为与对向基板20相对的对向面的表面10f侧的显示区域10h，矩阵状配置 有构成像素并且对后述的对向电极21和液晶50施加驱动电压的像素电极 9a。
还有，在对向基板20的表面20f侧的与液晶50接触的区域，设有与 像素电极9a —起对液晶50施加驱动电压的对向电极21,在对向电极21 的与显示区域10h相对的区域，构成有构成液晶面板100的显示区域40 的对向基板20的显示区域20h。
在TFT基板10的像素电极9a上设有施以了摩擦处理的取向膜16, 还有在遍及对向基板20上的整个面而形成的对向电极21上，也设有施以 了摩擦处理的取向膜26。各取向膜16、 26，包括例如聚酰亚胺等的透明有 机膜。
还有，在TFT基板10的显示区域10h，多根没有图示的扫描线和多 根没有图示的数据线交叉地布线，在由扫描线和数据线划分的区域中像素 电极9a配置为矩阵状。而且，与扫描线和数据线的各交叉部分处相对应地 设有没有图示的薄膜晶体管(TFT)，每个该TFT与像素电极9a电连接。
TFT由于扫描线的ON信号而变为导通，由此，供给至数据线的图像 信号被供给至像素电极9a。将该像素电极9a和设置于对向基板20的对向 电极21之间的电压施加给液晶50。
在对向基板20上，设有作为规定液晶面板100的显示区域40的框缘 的遮光膜53。在液晶50通过已知的液晶注入方法被注入TFT基板10和对向基板 20之间的空间的情况下，涂敷密封材料52，在密封材料52的l条边的局 部未涂敷密封材料。
密封材料52的缺失位置，构成用于在从该缺失位置粘合的TFT基板 10以及对向基板20的之间的空间、对由密封材料52围绕的区域注入液晶 50的切口即液晶注入口 108。液晶注入口 108，在液晶注入之后，由封堵 材料109封堵。
在TFT基板10的表面10f，在密封材料52的外侧的区域，以规定的 定时对TFT基板10的没有图示的数据线供给图像信号，驱动该数据线的 驱动器即数据线驱动电路101和用于与外部电路的连接的第一端子即外部 连接端子102，沿着连接TFT基板10的一端10tl和TFT基板10的另一 端10t2的第1方向即宽度方向H设置于一个侧面。
还有，外部连接端子102,也可以设置于对向基板20。还有，外部连 接端子102，由多个端子部102t构成，各端子部102t由铝、ITO等的具有 导电性的材料构成。
而且，在图1中，省略表示了端子部102t的引脚(pin)数量，但外 部连接端子102的端子部102t，通常设有100pin ~ 1000pin左右，根据液 晶面板设有必要的数量。
还有，各端子部102t的宽度方向H上的宽幅M，形成为例如14jim 左右。还有，宽度M并不限定于l化m。进而，各端子部102t的FPC112 的延伸方向E上的宽度N,形成为例如500|im左右。还有，宽度N也不 限定于500nm左右。
进而，各端子部102t之间的宽度方向H上的间隔P，例如端子部102t 的pin数为500pin，在各端子部102t的宽度M为l化m的情况下，以例 如50fim间隔设定。还有，各端子部102t之间的间隔并不限定于50jim间 隔。
在外部连接端子102，通过导电性粘结膜l,通过例如压接电连接有将 液晶面板100与没有图示的投影机等的电子设备电连接的、构成于具有特定长度的FPC112的一端的第二端子即FPC端子113 (参照图3) 还有， 导电性粘结膜1的结构以及外部连接端子102与FPC端子113的连接结构 后述。通过将FPC112的另一端连接于外部电路，液晶面板100与外部电 路电连接。
还有，FPC端子113也由多个端子部113t构成，该端子部113t具有 与外部连接端子102的端子部102t同样个数的pin数。即，在外部连接端 子102的端子部102t的pin数为500pin的情况下，FPC端子113的端子 部113t的pin数也形成为500pin。
还有，各端子部113t的宽度方向H上的宽幅M，也形成为例如14nm 左右。还有，各端子部113t的宽度M并不限定于14jim。进而，各端子部 113t的延伸方向E的宽度N，也形成为例如500nm左右。还有，宽度N 也不限定于500nm左右。
进而，各端子部113t之间的宽度方向H上的间隔P,例如端子部113t 的pin数为500pin，在各端子部113t的宽度M为l化m的情况下，以例 如50nm间隔设定。还有，各端子部113t之间的间隔P并不限定于50nm 间隔。
还有，各端子部113t,在FPC端子113电连接于外部连接端子102 时，相对于各端子部102t在第二方向即液晶面板100的厚度方向T上，如 后述的图3所示，分别相对配置。
各端子部113t，由铜镀镍金而形成的材料、铜镀金而形成的材料、铜 镀锡而形成的材料等构成。还有，构成端子部113的材料不限定于上述材 料。
还有，为了增强外部连接端子102与FPC端子113的电连接，在 FPC112和TFT基板10的一侧面之间，沿宽度方向H直线状设有例如光 硬化型粘结剂170。
在TFT基板10的表面10f上，沿着与设有外部连接端子102的TFT 基板10的一側面相邻的各侧面，以规定的定时对TFT基板10的没有图示 的扫描线以及栅电极供给扫描信号，从而设有驱动栅电极的驱动器即扫描线驱动电路103、 104。扫描线驱动电路103、 104,在与密封材料52的内 侧的遮光膜53相对向的位置，形成于TFT基板10的表面10f上。
还有，在TFT基板10的表面10f上，在遮光膜53的3条边相对设有 数据线驱动电路IOI、扫描线驱动电路103、 104、连接外部连接电路102 以及上下导通端子107的布线105。
上下导通端子107形成于密封材料52的角部的4个位置的TFT基板 10上。而且，在TFT基板10和对向基板20相互之间，设有下端与上下 导通端子107接触、上端与对向电极21接触的上下导通材料106，通过该 上下导通材料106，在TFT基板10和对向基板21之间取得电导通。
还有，在TFT基板10的背面10r，贴有罩玻璃30。同样，在对向基 板20的背面20r也贴有罩玻璃31。
各罩玻璃30、 31，防止灰尘等附着于TFT基板10以及对向基板20 的各背面10r、 20r的至少各显示区域10h、 20h，并且具有通过使尘埃等 与各背面10r、 20r分离而散焦，使得尘埃等的像不显眼的功能。
接着，利用图3至图8示出导电性粘结膜1的结构以及外部连接端子 102和FPC端子113的连接结构。
图3是沿图i中的m-in线的液晶面板ioo的剖视图，图4是表示图3
的由金属微粒构成的导电性微粒的放大剖视图，图5是表示导电性微粒由 树脂芯微粒构成的变形例的放大剖视图。
还有，图6是表示导电性微粒熔化、外部连接端子的端子部和FPC端 子的端子部通过共晶接合电连接的状态的剖视图，图7是表示由金属微粒 构成的导电性耀:粒熔化、外部连接端子的端子部与FPC端子的端子部通过 共晶接合电连接的状态的局部放大剖视图，图8是表示由树脂芯微粒构成 的导电性微粒熔化、外部连接端子的端子部与FPC端子的端子部通过共晶 接合电连接的状态的局部放大剖视图。
还有，以下，在图3、图6中，为了简化图面，外部连接端子以及 FPC端子的端子部的个数比图1的减少而图示，并且导电性微:粒的个数也 与端子部的个数相匹配，比实际的减少而图示。如图3所示，相对于外部连接端子102, FPC端子113如上所述通过 导电性粘结膜l电连接。
导电性粘结膜l构成为，具有绝缘性粘结材料2;和如后述的图IO 所示，在该绝缘性粘结材料2中以设定间隔排列扩散的、如图4所示的、 包括例如镍、金、银、铜、铝、锡、钇、ITO、碳的金属微粒302的、例 如球状的导电性微粒3。
还有，用于液晶面板100的导电性粘结膜1，也可以使用在绝缘性粘 结材料2中加入具有设定间隔地排列导电性微粒3的导电性粘结膜，也可 以使用通过后述图11至图15所示的方法形成的、使得导电性微粒3在绝 缘性粘结材料2中具有设定间隔地排列的导电性粘结膜。
还有，导电性微粒3的粒径R，形成得与端子部102t以及端子部113t 的宽度方向H的宽度M大致相同，或比宽度M稍小。具体而言，在端子 部102t以及端子部113t的宽度方向H的宽度M为14jim的情况下，导电 性微粒3的粒径R形成为约lOfim左右。还有，导电性微粒3的粒径R并 不限定于10jim。还有，导电性微粒3的形状并不限定于球状。
还有，导电性微粒3，并不限定于图4所示那样的金属微粒302,也可 以是如图5所示，在球状的树脂301的外周形成有镍、金、银、铜、铝、 锡、钯、ITO、碳的金属镀层303而构成的树脂芯微粒304。
进而，导电性微粒3，在绝缘性粘结材料2中，如后述的图10所示， 以成为与各端子部102t以及各端子部113t的宽度方向H上的间隔P相等 的设定间隔的方式，沿宽度方向H排列。还有，以下对于导电性祸L粒3的 宽度方向H上的设定间隔也附加符号P。
更加具体而言，在端子部102t以及端子部113t的pin数分别由例如 500pin构成、宽度方向H上的端子间隔P以50nm间隔形成的情况下，导 电性微粒3，在绝缘性粘结材料2中以50jim间隔沿宽度方向H排列500 个。
因此，如图3所示，相对于外部连接端子102高精度地粘合导电性粘 结膜1，使得导电性孩i粒3仅位于各端子部102t上，以各端子部113t与各端子部102t沿厚度方向T相对的方式，将FPC端子113隔着导电性粘结 膜1压接于外部连接端子102，则各端子部102t和各端子部113t通过在宽 度方向H上排列于每个端子部102t、 113t的导电性微粒3自身电连接。
此时，如上所述，由于导电性凝:粒3在宽度方向H上以与各端子部 102t、各端子部113t相同的间隔排列，则如图3所示，在导电性粘结膜l 的绝缘性粘结材料2中，在端子部102t和端子部113t相对的位置以外， 不存在导电性微粒3。
还有，端子部102t和端子部113t，也可以如图6所示，通过由于对沿 宽度方向H如上排列的导电性微粒3付与热量而熔化导电性微粒3所产生 的共晶接合，进行电连接。
具体而言，如图7所示，在导电性微粒3由具有500。C以下的熔点的 焊料、锡等的金属微粒305构成的情况下，在将FPC端子113通过导电性 粘结膜1压接于外部连接端子102之后，由于压接时对导电性粘结膜1付 与热量，由于金属微粒305熔化，通过共晶接合对各端子部102t和各端子 部113t进行电连接。
还有，如图8所示，在导电性微粒3由在球状树脂301的外周形成有 具有500。C以下的熔点的焊料、锡等的金属镀层306而构成的树脂芯微粒 307构成情况下，在将FPC端子113通过导电性粘结膜1压接于外部连接 端子102之后，由于压接时对导电性粘结膜l付与热量，由于金属镀层306 熔化，通过共晶接合对各端子部102t和各端子部113t进行电连接。
接着，利用图9、图10对图3、图6所示的导电性粘结膜的制造方法 进行说明，图9是表示仅由切割为规定大小的绝缘性粘结材料构成的导电 性粘结膜的俯视图，图IO是表示在图9的绝缘性粘结材料中导电性樣t粒具 有设定间隔沿宽度方向排列的状态的俯视图。
还有，以下即便在图10中，为了简化图面，外部连接端子的端子部的 个数比图1的减少而图示，并且导电性微粒的个数也与外部连接端子的端 子部的个数相匹配，比实际的减少而图示。
在制造图3、图6所示的导电性粘结膜1时，首先，操作人员，如图9所示，将仅由绝缘性粘结材料2构成的导电性粘结膜1沿宽度方向H细长 地切割为规定的大小，例如在将导电性粘结膜1贴付于外部连接端子102 的情况下，为与外部连接端子102的外形大致相等的大小、或与外部连接 端子102的外形相比稍大的大小。
接着，操作人员进行载置工序，其中通过后述的方法载置多个导电性 微粒3，使得多个导电性微粒3相对于切割为规定大小的导电性粘结膜1 的绝缘性粘结材料2沿宽度方向H具有设定间隔地排列。
具体而言，将多个导电性微:粒3相对于切割为规定大小的导电性粘结 膜1的绝缘性粘结材料2，沿宽度方向H以与外部连接端子102的各端子 部102t以及FPC端子113的各端子部113t的宽度方向H上的间隔P相同 的设定间隔栽置。
更加具体而言，在例如端子部102t、 113t的pin数为500pin，各端子 部102t、 113t的宽度M为14nm的情况下，各端子部102t之间以及各端 子部113t之间，在宽度方向H上以例如50nm间距形成，在这种情况下， 相对于绝缘性粘结材料2,以50fim的间距沿宽度方向H载置500个导电 性微粒3。
其结果，如上述图3、图6所示，形成在绝缘性粘结材料2中导电性 微粒3以50nm间距沿宽度方向H排列的导电性粘结膜1。
接着，关于以设定间隔相对于绝缘性粘结材料2载置多个导电性微粒 3的具体的方法，利用图11至图15表示。图ll是表示使用分配器对绝缘 性粘结材料载置多个导电性微粒的方法的局部剖视图，图12是表示在接合 工具从各吸引孔以具有设定间隔排列的方式吸引多个导电性孩i粒的状态的 立体图，图13是表示将在图12的接合工具的各吸引孔吸引的多个导电性 微粒载置于绝缘性粘结材料的方法的剖视图。
还有，图14是通过喷墨法对绝缘性粘结材料载置多个导电性^:粒的方 法的剖视图，图15是通过使用掩模的印刷对绝缘性粘结材料载置多个导电 性微粒的方法的剖视图。
还有，即便在图12至图14中，为了简化图面，导电性微粒3的个数比实际的少。
首先，作为相对于绝缘性粘结材料2具有设定间隔地载置多个导电性 微粒3的第一方法，举出使用分配器的方法。
具体而言，如图11所示，通过使用已知的分配器70，例如由机器人 等控制分配器70的动作位置同时从喷嘴71排出规定量的例如金属微粒 302 (参照图4 )，使得多个导电性微粒3变得与各端子部102t以及各端子 部113t的宽度方向H的间隔P相等的间隔，如果相对于绝缘性粘结材料2 沿宽度方向H载置，则能够相对于绝缘性粘结材料2具有设定间隔地载置 多个导电性微粒3。
接着，作为相对于绝缘性粘结材料2具有设定间隔地载置多个导电性 微粒3的第二方法，举出应用了 BGA ( Ball grid array,球栅阵列)、CSP (Chip size package,芯片尺寸封装)等的电子部件的封装的制造方法的 方法。
具体而言，如图12所示，首先，在形成沿宽度方向H具有与上述间 隔P相等的间隔的吸引孔75h的结构体即接合工具75的各吸引孔75h，吸 附有具有规定大小例如上述lOjim的粒径R的球状的导电性微粒3。
之后，如图13所示，将接合工具75相对于导电性粘结材料2按压， 如果停止从各吸引孔75h的吸引，则能够将被吸引于各吸引孔75h的各导 电性微粒3具有设定间隔地载置于绝缘性粘结材料2。
接着，作为相对于绝缘性粘结材料2具有设定间隔P的栽置多个导电 性微粒3的第三方法，举出使用喷墨法的方法。
具体而言，如图14所示，通过形成有沿宽度方向H具有与上述间隔P 相等的间隔的排出孔80h的液滴排出单元即喷墨头80的各排出孔80h，相 对于绝缘性粘结材料2，排出具有规定大小、例如上述10nm的粒径R的 球状的导电性微粒3，能够相对于绝缘性粘结材料2具有设定间隔地载置 多个导电性微粒3。
接着，作为相对于绝缘性材料2具有设定间隔地载置多个导电性微粒 3的第四方法，举出使用焊料印刷的方法。具体而言，如图15所示，在将形成有沿宽度方向H具有与上述间隔P 相等的间隔、具有规定的大小例如上述l(Hun的直径的、与端子部102t个 数相等的孔85h的掩模85，相对于绝缘性粘结材料2覆盖之后，通过相对 于绝缘性粘结材料2通过各孔85h进行与例如流入金属材料的焊料印刷相 同的方法，能够相对于绝缘性粘结材料2具有设定间隔P地载置多个导电 性孩￡粒3。
还有，相对于绝缘性粘结材料2以设定间隔载置多个导电性微粒3的 方法，并不限定于上述的方法，也可以是其它的方法。
接着，关于使用这样形成的导电性粘结膜l，将FPC112的FPC端子 113电连接于外部连接端子102的方法，利用图16表示。图16是概略表 示在液晶面板的外部连接端子上贴着导电性粘结膜的状态的图。
还有，在图16中，为了简化图面，外部连接端子的端子部的个数比图 1的减少而图示，并且导电性微粒的个数也与外部连接端子的端子部的个 数相匹配，比实际的减少而图示。
如图10所示，在使用具有相对于绝缘性粘结材料2沿宽度方向H具 有设定间隔地排列的多个导电性微粒3的导电性粘结膜1,对外部连接端 子102和FPC端子113进行电连接的情况下，首先，将导电性粘结膜1高 精度地贴付于外部连接端子102，使得各导电性微粒3仅位于外部连接端 子102的各端子部102t上。还有，该贴付，也可以使各导电性微粒3相对 于FPC端子113仅位于各端子部113t上地进行。其结果，各导电性微粒3 仅位于各端子部102t上。
还有，此时所使用的导电性粘结膜1，也可以使用相对于绝缘性粘结 材料2沿宽度方向H具有设定间隔地排列有多个导电性微粒3的导电性粘 结膜，也可以使用相对于绝缘性粘结材料2沿宽度方向H具有设定间隔地 排列有多个导电性微粒3那样的、上述那样制造的导电性粘结膜。
之后，如图3、图6所示，通过导电性粘结膜l,通过压接将FPC端 子113相对于外部连接端子102贴付。具体而言，FPC端子113的各端子 部113t，通过导电性粘结膜1通过压接在厚度方向T上分別相对地贴付于外部连接端子102的各端子部102t。
其结果，如图3所示，通过位于外部连接端子102上的各导电性微粒 3自身对各端子部102t和各端子部113t进行电连接。还有，如图6所示， 通过使位于外部连接端子102上的各导电性微粒3由于压接时的受热而熔 化，通过共晶接合，对各端子部102t和各端子部113t进行电连接。
还有，此时，如上所述，各导电性微粒3形成为与外部连接端子102 的各端子部102t和FPC端子113的各端子部113t的宽度方向H上的宽度 M大致相等的粒径R、或稍小的粒径R，所以在各一对端子部102t和端子 部U3t之间确实地逐个配置导电性微粒3，容易提高第一端子和第二端子 的连接可靠性。
这样，在本实施方式中，在对于外部连接端子102电连接FPC112的 FPC端子113时，使用在宽度方向H上以与各端子部102t、 113t的间隔P 相等的设定间隔，相对于绝缘性粘结材料排列有多个导电性微粒3的导电 性粘结膜1进行。
这样一来，在通过导电性粘结膜1粘结外部连接端子102和FPC端子 113时，将导电性微粒3确实分别仅配置于厚度方向T上的各端子部1021 和FPC端子113的各端子部113t之间的相对位置，所以容易地提高外部 连接端子102与FPC端子113的连接可靠性。
还有，在本实施方式中，在制造导电性粘结膜l时，相对于形成为规 定大小的导电性粘结膜l的绝缘性粘结材料2，载置导电性微粒3，使得多 个导电性微粒3沿宽度方向H以与各端子部102t、 113t的宽度方向H上 的间隔P相等的设定间隔排列。
这样一来，导电性微粒3以端子部102t和端子部113t的电连接所需 的最低P艮度的个数相对于绝缘性粘结材料2载置而制造出导电性粘结膜1，
材料2中高密度分散有多个导电性微粒3的通用品的导电性粘结膜相比， 能够谋求制造成本的削减。
还有，导电性孩t粒3对于绝缘性粘结材料2的载置，示出了使用分配器70的方法、应用电子部件的封装的制造方法的方法、使用喷墨法的方法、 使用印刷的方法中的任意一种进行的例子。
这样一来，能够使多个导电性微粒3相对于绝缘性粘结材料2，位置 精度良好得确实地具有设定间隔地排列。
还有，以下示出变形例。在本实施方式中，示出了将多个导电性^:粒 3具有设定间隔地排列于宽度方向H的导电性粘结膜1用于外部连接端子 102和FPC端子113的电连接。即，第一端子为外部连接端子102，第二 端子为FPC端子113。
还有，多个导电性微粒3，在绝缘性粘结材料2中，具有与外部连接 端子102的端子部102t的端子的宽度方向H的间隔以及FPC端子113的 端子部113t的宽度方向H的间隔P相等的设定间隔地排列。
并不限定于此，在电子设备的其他的第一端子和第二端子的电连接中， 即便使用本实施方式的导电性粘结膜1，也能够得到与本实施方式同样的 效果。还有，此时关于导电性粘结膜，使用将多个导电性微粒3的宽幅方 向H上的设定间隔设定为与第一端子以及第二端子的宽度方向H的间隔相 等的间隔的导电性粘结膜也可以。
还有，在制造导电性粘结膜时，只要相对绝缘性粘结材料2栽置多个 导电性微粒3，使得多个导电性微粒3的宽度方向H上的设定间隔，成为 与第一端子以及第二端子的宽度方向H的间隔相等的间隔，即可。
还有，在本实施方式中，作为连接对象的外部连接端子102、 FPC端 子113,举出各端子部102t、 113t在宽度方向H上排成一列的例子，并不 限定于此，也可以使用各端子部102t、 113t排列成多列、不规则排列等。
在这种情况下，在对于任意的端子102、 U3贴付导电性粘结膜时，如 果使用排列有导电性微粒3的导电性粘结膜，使得导电性微粒3仅位于端 子部102t或端子部113t上，或者使用上述排列那样的导电性粘结膜，就 能够得到与本实施方式相同的效果。
进而，在本实施方式中，如图IO所示， 一个导电性微粒3位于相对的 一对端子部102t和端子部113t之间，导电性樣i粒3的粒径R为10nm，端子部102t以及端子部113t的相对于延伸方向E的宽度N为500nm，则通 过使2个以上的导电性微:粒3位于相对的一对端子部102t和端子部113t 之间，也可以利用2个以上的导电性孩i粒3进行端子部102t和端子部113t 之间的电连接。
还有，在本实施方式中，各导电性微粒3具有设定间隔P地排列于绝 缘性粘结材料2中。还有，示出使各导电性微粒3具有设定间隔P地相对 于绝缘性粘结材料2排列。
并不限定于此，也可以将各导电性微粒3，以使各导电性微粒3的密 度高的区域和各导电性微粒3的密度低的区域以设定间隔P交替排列的方 式排列于绝缘性粘结材料2中。换言之，也可以在上述载置工序中使各导 电性微粒3排列于绝缘性粘结材料2中。
即，相对于导电性微粒3以设定密度扩散的导电性粘结膜1，也可以 进一步，将各导电性微粒3与本实施方式同样地具有设定间隔P排列于绝 缘性粘结材料2中。换言之，也可以在上述栽置工序中，导电性微粒3， 相对于导电性微粒3具有设定间隔P以设定密度扩散的导电性粘结膜1排 列。
还有，液晶面板并不限定于上述的图示例子，当然可以是在不脱离本 发明的要旨的范围内加以各种变化的情况。例如，上述液晶面板，举出使 用TFT (薄膜晶体管)等的有源元件(能动元件)的有源矩阵方式的液晶 显示模式为例进行说明，但并不限定于此，也可以使用利用TFD (薄膜二 极管)等的有源元件(能动元件)的有源矩阵方式的液晶显示模式
进而，在本实施方式中，电光装置举出液晶装置为例进行说明，但本 发明并不限定于此，也能够适用于电致发光装置、尤其是有机电致发光装 置、无机电致发光装置等、等离子显示装置、FED( Field Emission Display, 场发射显示)装置、SED ( Surface-Conduction Electron-Emitter Display, 表面传导电子发射显示)装置、LED (发光二极管)显示装置、电泳显示 装置、使用薄型的阴极射线显像管或者液晶快门等的装置等的各种电光装 置。还有，电光装置，也可以是在半导体基板形成元件的显示用设备，例
如LCOS ( Liquid Crystal On Silicon,硅上液晶)等。在LCOS中,作为 元件基板使用单晶硅基板，作为像素、周边电路所用的开关元件的晶体管 形成于单晶硅基板。还有，像素使用反射型的像素电极，在像素电极的下 层形成像素的各元件。
还有，电光装置，也可以是在单侧的基板的同一层形成有一对电极的 显示用设备例如IPS (In-Plane Switching,面内切换)、在单侧基板隔着 绝缘膜形成一对电极的显示用设备FFS (Fringe Field Switching,边缘场 切换)等。
进而，电子设备举出电光装置为例进行说明，但当然也可以适用于其 它的装置。
权利要求
1. 一种导电性粘结膜，其是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，其特征在于，所述各导电性微粒，具有设定间隔地排列于所述绝缘性粘结材料中。
2. —种导电性粘结膜，其是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微 粒的导电性粘结膜，其特征在于，以设定间隔交替排列有所述各导电性微粒的密度高的区域和所述各导 电性微粒的密度低的区域。
3. 根据权利要求1或2所记载的导电性粘结膜，其特征在于， 所述导电性粘结膜，对第一端子和第二端子之间进行电连接， 所述第一端子以及所述第二端子分别由沿第一方向排列的多个端子部构成，并且所述设定间隔根据所述第一方向上的所述各端子部之间的间隔 进行设定。
4. 根据权利要求3所记载的导电性粘结膜，其特征在于，所述导电性微粒，具有与所述第 一端子以及所述第二端子的所述各端 子部的所述第一方向上的宽度大致相等的粒径。
5. 根据权利要求1至4中的任一项所记载的导电性粘结膜，其特征在于，所述导电性微粒由金属微粒构成。
6. 根据权利要求1至4中的任一项所记载的导电性粘结膜，其特征在于，所述导电性微粒，由在树脂上形成有金属镀层的树脂芯微粒构成。
7. 根据权利要求1至6中的任一项所记载的导电性粘结膜，其特征在于，所述导电性微粒，该导电性微粒自身对所述第一端子和所述第二端子 进行电连接。
8. 根据权利要求1至6中的任一项所记载的导电性粘结膜，其特征在于，所述导电性微粒，受热熔化，通过共晶接合对所述第一端子和所述第 二端子进行电连接。
9. 一种导电性粘结膜的制造方法，该导电性粘结膜是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，该导电性粘结膜的制造方法 的特征在于，具有栽置工序，其中，将所述各导电性微粒相对于所述绝缘性粘结材 料载置，使得所述各导电性微粒具有设定间隔地排列于所述绝缘性粘结材 料中。
10. —种导电性粘结膜的制造方法，该导电性粘结膜是在绝缘性粘结 材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，该导电性粘结膜的制造方 法的特征在于，具有栽置工序，其中，将所述各导电性微粒相对于所述绝缘性粘结材 料载置，使得所述各导电性微粒的密度高的区域和所述各导电性微粒的密 度低的区域以设定间隔交替排列。
11. 根椐权利要求9或IO所记载的导电性粘结膜的制造方法，其特征 在于，所述导电性粘结膜，对第一端子和第二端子之间进行电连接， 所述第一端子以及所述第二端子，分别由沿第一方向排列的多个端子 部构成，所述载置工序中的所述各导电性微粒相对于所述绝缘性粘结材料的具 有所述设定间隔的载置，根据所迷第 一方向上的所述各端子部的间隔进行。
12. 根据权利要求9至11中任一项所记载的导电性粘结膜的制造方 法，其特征在于，所述载置工序中的所述导电性微粒的载置，使用分配器进行。
13. 根据权利要求9至11中任一项所记栽的导电性粘结膜的制造方 法，其特征在于，所述载置工序中的所述导电性微粒的载置，使用将所述导电性微粒吸附于在每个所述设定间隔形成有吸引孔的结构体，将该吸附的所述导电性 微粒从所述结构体相对于所述绝缘性粘结材料载置的电子部件的封装制造 方法进行。
14. 根据权利要求9至11中任一项所记载的导电性粘结膜的制造方 法，其特征在于，所述载置工序中的所述导电性微粒的载置，使用液滴排出方法进行。
15. 根据权利要求9至11中任一项所记载的导电性粘结膜的制造方 法，其特征在于，所述载置工序中的所述导电性微粒的载置，通过印刷进行。
16. —种使用导电性粘结膜的电子设备，其特征在于， 将权利要求1至8中任一项所记栽的导电性粘结膜，用于所述第一端子和所述第二端子的电连接。
17. —种使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法，其特征在于， 将在绝缘性粘结材料中具有设定间隔地排列分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，用于第一端子和第二端子的电连接。
全文摘要
本发明涉及导电性粘结膜、导电性粘结膜的制造方法、使用导电性粘结膜的电子设备、使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法。其目的在于提供在使用导电性粘结膜的端子间的电连接中，谋求成本降低，容易提高端子间的连接可靠性的导电性粘结膜。在绝缘性粘结材料(2)中分散有多个导电性微粒(3)的导电性粘结膜(1)，其特征在于，各导电性微粒(3)，具有设定间隔P地排列于绝缘性粘结材料(2)中。
文档编号H01L23/48GK101508873SQ20091000618
公开日2009年8月19日 申请日期2009年2月5日 优先权日2008年2月15日
发明者西面宗英 申请人:精工爱普生株式会社