专利名称：插口触头及pga型ic用插口的制作方法
技术领域：
本发明涉及安装PGA型(管脚网格阵列)IC的PGA型IC用插口 所使用的插口触头(socket contact)及PGA型IC用插口，其中，所述 PGA型IC具有许多插针(lead pin )。
背景技术：
历来，作为PGA型IC用插口，例如已知有图11和图12所示的插 口(参照专利文献l)。图11表示现有的PGA型IC用插口， (A)是 使滑盖(slidecover)移动前的PGA型IC用插口的剖面图，(B)是使 滑盖移动后的PGA型IC用插口的剖面图。图12表示插口触头，(A) 是左側面图，(B)是正面图。
图11所示的PGA型IC用插口 (以下，仅称为插口)101,具备 与IC封装件150的许多插针151分别接触的许多插口触头120;将收容 插口触头120的触头收容部111 二维地配置的薄板状的壳体110;以及 在壳体110的上部以能够在前后方向(图11 (A)的左右方向)上移动 的方式设置滑盖130。
如图11和图12所示，各插口触头120具备被压入固定在壳体110 的触头收容部111中的大致为矩形板状的固定部121;从固定部121的 上端延伸的弹性接触部124;以及在固定部121的下端设置的脚部126。 如图12所示，固定部121在其两边缘部具备被压入固定在触头收容 部HI中的上咬合突起121a和下咬合突起121b。如图11所示，固定部 121的后面側(在图12 (B)中的相对于纸面的背面侧，在图U (A) 中的左面侧)以沿着对触头收容部in进行区划的侧壁面中的后方側(图 1H A)中的左方侧)的側壁面llla的方式被压入固定在触头收容部111 中 此外，弹性接触部124具备从固定部121的上端边缘经由缩窄部 122的在固定部121的宽度方向(在图12 (B)中的左右方向，在图11 (A)中的相对于纸面正交的方向)上延伸的大致为矩形板状的基端部 123;从基端部123的两端起向前(在图12 (B)中的相对与纸面的面朝 上，在图U(A)中面朝右)延伸、然后向上延伸的一对弹性接触片125。一对弹性接触片125以随着朝向前端而彼此接近的方式倾斜，该弹性接
触片125之间与设置在IC封装件150上的插针151接触。进而，脚部 126从固定部121的下端起向前延伸，在其下表面上形成焊球127。
在图U所示的插口 101上安装IC封装件150的情况下，首先，插 针151通过在滑盖130上形成的贯通孔131插入到触头收容部111中。 接着，当通过未图示的控制杆等的操作，滑盖130向前(图11 (A)中 的箭头朝向)移动时，如图11(B)所示，成为插针151被夹在插口触 头120的一对弹性接触片125之间的状态，插针151与弹性接触片125 接触。由此，插针151与焊球(与焊球连接的电路基板)127电连接。 这里，将从插针151的前端起至插针151接触的弹性接触片125的前端 为止的长度L称为有效嵌合长度。
此外，作为现有的其他例子的PGA型IC用插口，例如已知有图14 及图15所示的插口 (参照专利文献2)。图14是表示现有的其他例子 的PGA型IC用插口中的壳体内的插口触头和插针的关系的说明图。图 15是图14所示的PGA型IC用插口所使用的插口触头的立体图。
图14所示的PGA型IC用插口 (以下，仅称为插口 ) 201具备与 IC封装件(未图示)的许多插针251分别接触的许多插口触头220;将 收容插口触头220的触头收容部211 二维地排列的壳体210;以及在壳 体210的上部以能够向前(图14中的箭头F的朝向)及向后(图14中 箭头B的朝向)移动的方式设置的滑盖230。
如图14及图15所示，各插口触头220具备被压入固定在壳体2i0 的触头收容部211的底壁212上的大致为矩形板状的基部221;从基部 221的上边缘起向上延伸、比基部221宽度窄的大致为矩形板状的支撑 部222;以及从支撑部222的下端两侧边缘起延伸的一对弹性接触片 223。基部221以支撑部222的前面侧沿着区划触头收容部211的侧壁 面中的前方侧的侧壁面211a的方式被压入固定在触头收容部211的底 壁212上。基部221的下端上形成有焊球228。此外，各弹性接触片223 具备从支撑部222的下端側边缘起向后延伸的保持部224;设置在保 持部224的前端的导入部225;以及从导入部225朝向支撑部222延伸 的按压部226，弹性接触片223形成为大致U字形状。在各导入部225 的下端上设置有在弹性接触片223移动时在底壁212上滑动的脚部227。
在图M所示的插口 201上安装IC封装件的情况下，首先，插针251通过在滑盖230上形成的贯通孔231插入到触头收容部211中。这时， 插针251的前端位于插口触头220的导入部225之间。接着，当通过未 图示的控制杆等的操作，滑盖230向前移动时，成为插针251被夹在插 口触头220的一对按压部226之间的状态，插针251与弹性接触片223 接触。由此，插针151与焊球(与焊球连接的电路基板)228电连接。 专利文献1:日本专利申请公开2005-209617号公报 专利文献2:日本专利申请公开2001-43940号公报 可是，在该插口 101、 201中，如图13所示(在图13中仅表示插 口 101 ),有插口 101、 201翘曲为凹状的情况。例如，在图U所示的 插口 101中翘曲为凹状的情况下，当有效嵌合长度L短时，有时出现设 置在IC封装件150上的插针151不与插口触头120接触的情况。因此， 期待在插口 101、 201中有效嵌合长度L变长。
另一方面，在插口 101、 201中，伴随着电子设备的高性能化及小 型化，期待插口触头120、 220的高密度配置和插口 101、 201本身的低 背化。
这里，在图U所示的插口 101的情况下，插针151通过在滑盖130 上形成的贯通孔131插入到触头收容部121中时，插针151位于安装在 壳体HO上的插口触头120的固定部121的正上方。因此，当在较长地 维持有效嵌合长度L的状态下谋求插口 101低背化时，有插针151的前 端与固定部121的上端接触的担忧。因此，在图11所示的插口 101的 情况下，该低背化有极限。
此外，在图11所示的插口 101的情况下，插针151所接触的弹性 接触片125从基端部123的两端起延伸，其中，该基端部123从固定部 121的上端边缘起经由缩窄部122在固定部121的宽度方向上延伸。因 此，与弹性接触片125从固定部121的下方侧起延伸的情况下相比有弹 性接触片125的弹簧长度短的缺点。
进而，在图11所示的插口 101的情况下，如图11 (A)所示，固 定部121被压入固定到在上下方向上贯通壳体IIO的触头收容部111的 下方侧。这样，当插口触头120的固定部121被压入固定到触头收容部 lll的下方侧时，壳体110的下方侧膨胀，如图13所示，有壳体110的 下方侧相对于安装插口 101的电路基板PCB而翘曲为凹状的问题。
另一方面，在图M所示的插口 201的情况下，插针251通过在滑盖230上形成的贯通孔231插入到触头收容部211中时，插针251的前 端位于插口触头220的导入部225之间，不位于基部221的正上方。此 外，在滑盖230向前移动，插针251被夹在插口触头220的一对按压部 226之间的状态的情况下，插针251的前端也不位于基部221的正上方。 因此，即使在较长地维持有效嵌合长度的状态下谋求IC插口 201的低 背化，也没有插针251与基部212的上端接触的担忧，能够实现插口 201 的低背化。
但是，即使在图14所示的插口 201中，由于各弹性接触片223从 支撑部222的下端侧边缘、即基部221的上侧的边缘起延伸，所以有与 弹性接触片223从基部221的下方侧起延伸的情况相比、弹性接触片223
的弹簧长度短的缺点。
此外，在图14所示的插口 201的情况下，基部221被压入固定在 触头收容部211的底壁212上。因此，插口 201的情况也是同样地，当 基部221被压入固定在底壁212上时，壳体210的下方側膨胀，有壳体 210的下方側相对于安装插口 201的电路基板(未图示)而翘曲为凹状 的问题。
发明内容
因此，本发明正是为了解决上迷问题点而完成的，其目的在于提供 一种在用于安装具有许多插针的PGA型IC的PGA型IC用插口中使用 的插口触头及PGA型IC用插口，能够不使有效嵌合长度变短而实现低 背化，同时较长地构成弹簧长度，并且，即使通过压入到壳体中而被固 定，也能够尽量抑制壳体的翘曲。
为了实现上述目的，第一发明的插口触头是与对方的电气部件上设 置的插针接触的插口触头，其特征在于，具备被压入固定到设置在壳 体上的触头收容部上的大致为矩形板状的固定部；从该固定部起向下侧 延伸的大致为矩形板状的基部；以及从该基部的两侧边缘起在彼此相向 的方向上延伸的一对弹性接触片，该一对弹性接触片的每一个具备从 所述基部的側边缘起向后延伸的基端部；以从该基端部的后端起向上并 向前倾斜地延伸、并随着朝向前端而彼此接近的方式倾斜而形成的插针 接触部，所述插针被插入到所述触头收容部的、所述基端部的后端侧， 然后向前移动，在与所述固定部相比是后侧的位置与所述插针接触部接触。
此外，第二发明的插口触头，其特征在于，在第一发明所述的插口 触头中，设置有从所述固定部的上边缘起向上延伸的、防止所述一对弹 性接触片的过变位的过变位防止部。
进而，第三发明的插口触头，其特征在于，在第一发明或第二发明 所述的插口触头中，在所迷插针的接触部的前端上设置有在所述插针移 动时引导所述插针的引导部。
此外，第四发明的PGA型IC用插口，其特征在于，具备与对方 的电器部件上设置的许多插针分别接触的第 一发明到第三发明的任一 项所述的许多插口触头；二维地排列许多所述触头收容部的上述壳体， 其中，所述触头收容部将该插口触头分别以相同的朝向收容并且被所述 许多插针进行插拔；以及使所述插针在与该插针的插拔方向正交的前后 方向上移动的驱动部。
根椐第一发明的插口触头和第四发明的PGA型IC用插口，具备 从大致为矩形板状的基部的两側边缘起在彼此相向的方向上延伸的一 对弹性接触片，其中，该基部从被压入固定在触头收容部上的大致为矩
形板状的固定部起向下侧延伸， 一对弹性接触片的每一个具备从基部 的侧边缘起向后延伸的基端部；以从基端部的后端起向上并向前倾斜地 延伸、并随着朝向前端而彼此接近的方式倾斜而形成的插针接触部，插 针被插入到触头收容部的、基端部的后端侧，然后向前移动，在与固定 部相比是后側的位置与插针接触部接触，因此在插针被插入到触头收容 部时以及与插针接触部接触时，不位于固定部的正上方。因此，能够不 使有效嵌合长度变短而谋求PGA型IC用插口的低背化。
此外， 一对弹性接触片从大致为矩形板状的基部的两侧边缘起在彼 此相向的方向上延伸，其中，所述基部从被压入固定在触头收容部上的 大致为矩形板状的固定部起向下侧延伸，并且该一对弹性接触片的每一 个以从基部的侧边缘起向后方延伸的基端部，和从基端部的后端起向上 并且向前倾斜地延伸、并且随着朝向前端而彼此接近的方式倾斜地形 成，因此与 一对弹性接触片从被压入固定在触头收容部的固定部的上侧 的边缘起延伸的情况相比，能够使弹簧长度变长。
进而，由于被压入固定在壳体内设置的触头收容部上的固定部，位 于弹性接触片延伸的基部的上側，所以固定部能够在触头收容部中压入固定到壳体的上下方向(厚度方向)的中央部附近。当将插口触头的固
的中央部附近膨胀，下方侧和上方侧不会膨胀。因此，在通过压入将插 口触头固定在壳体中时能够尽量抑制壳体的翘曲。
此外，根据第二发明的插口触头，在第一发明所述的插口触头中， 设置有过变位防止部，起从所迷固定部的上边缘起向上延伸，防止所述 一对弹性接触片的过变位，因此，能够防止各弹性接触片的过度的变形。
此外，根据第三发明的插口触头，在第一发明或第二发明所述的插 口触头中，在所述插针接触部的前端上设置有引导部，在所述插针移动 时引导所述插针，因此，能够确实地将插针引导到插针接触部，使其接触。
图1是本发明的PGA型IC用插口的实施方式的平面图。 图2是图1所示的PGA型IC用插口的正面图。 图3是去除滑盖的状态下的PGA型IC用插口的平面图。 图4是沿图3的4-4线的剖面图。
图5是PGA型IC用插口的沿图3的5-5线的剖面图，(A)表示滑 盖在初始位置的状态，(B)表示滑盖在最终位置的状态。
图6表示插口触头，(A)是平面图，(B)是正面图，(C)是右 侧面图，(D)是背面图，(E)是底面图。
图7是表示制造图6所示的插口触头时，对金属板进行沖切后的状 态的图。
图8是表示从对图7所示的对金属板进行沖切后的状态起进行弯曲 加工的状态的图，(A)是对应于图6 (B)的正面图，(B)是对应于 图6 (C)的右侧面图。
图9是表示从图8所示的状态起切断除去一方的支架(carrier)后 的状态的图，(A)是对应于图6 (B)的正面图，(B)是对应于图6 (C)的右侧面图。
图IO表示插针和插口触头的关系，(A)是滑盖位于初始位置，插 针与插口触头接触前的概略平面图，(B)是滑盖位于最终位置，插针 与插口触头接触时的概略平面图。图11表示现有的PGA型IC用插口， ( A)是使滑盖移动前的PGA 型IC用插口的剖面图，(B)是使滑盖移动后的PGA型IC用插口的剖面图。
图12表示插口触头，(A)是左侧面图，(B)是正面图。
图13表示PGA型IC用插口中的壳体的下方侧相对于电路基板翘
曲为凹状的例子的相无略图。
图14是表示现有的其它的例子的PGA型IC用插口中的壳体内的
插口触头与插针的关系的说明图。
图15是图14所示的PGA型IC用插口所使用的插口触头的立体图。
附图标记说明
1 PGA型IC用封装件
10壳体
11触头收容部
20插口触头
21固定部
23基部
24弹性接触片
24a基端部
24b插针接触部
25插针引导部
28过变位防止部
30滑盖(驱动部)
40搡纵杆(驱动部)
50IC封装件(电气部件)
51插针
具体实施例方式
下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是本发明的PGA 型IC用插口的实施方式的平面图。图2是图1所示的PGA型IC用插口 的正面图。图3是去除滑盖的状态下的PGA型IC用插口的平面图。图 4是沿图3的4-4线的剖面图。图5是PGA型IC用插口的沿图3的5-5线的剖面图，(A)表示滑盖在初始位置的状态，(B)表示滑盖在最终 位置的状态。
图1和图2所示的PGA型IC用插口 (以下，仅称为插口 ) 1,用于 安装作为电子部件的PGA型的IC封装件50 (参照图5 ),该PGA型IC 用插口l具备壳体10;安装在壳体IO上的许多插口触头20 (参照图 3);在壳体10上移动的滑盖30;以及用于使滑盖30移动的操纵杆40。 以滑盖30和操纵杆40构成第四发明中所述的"驱动部"。
壳体10通过成形绝缘性树脂而形成为大致矩形的薄板状，如图3 所示，收容插口触头20的许多触头收容部11 二维地排列。此外，在壳 体10中，设置有以能够旋转的方式保持操纵杆40的旋转轴41的多个 保持突起12、 13。如图4及图5所示，各触头收容部ll具备在上下 方向上贯通壳体10的贯通孔14;以及设置在壳体10的上表面10a—侧 的插针受容部15。多个插口触头20在彼此相同的朝向上被固定在贯通 孔14上。在壳体10的上表面10a上开口的插针受容部15经由阶部与 贯通孔14相连。插针受容部15位于贯通孔14的后方，并且如图3和 图5所示，从上表面方向看被切缺为大致半圆状而形成。插针受容部15 的深度是壳体IO的厚度的大致一半左右。
滑盖30通过成形绝缘性树脂而形成为大致矩形的薄板状，形成有 在对应于壳体10上设置的触头收容部11的位置上配置的许多贯通孔 31。在滑盖30的两侧壁32的每一个上，形成多个长孔33,长孔33分 别与设置在壳体IO上的未图示的突起咬合。在滑盖30上栽置作为电器 部件的PGA型IC封装件50。被栽置的PGA型IC封装件50能够从插 口 1拆卸。在将PGA型IC封装件50栽置到滑盖30上时，PGA型IC 封装件50的下表面上设置的许多插针51分别朝下(图2及图5 ( A) 中的箭头D的朝向)插入贯通孔31。进而，各插针51插入到壳体10 的各触头收容部n。此外，在将PGA型IC封装件50从滑盖30上拆下 时，插针51被从触头收容部11和贯通孔31向上(图2及图5 (A)中 的箭头U的朝向)拔去。这里，插针51的插拔方向是上下方向(图2 及图5 (A)中的箭头Z的方向)。
控制杆40是将金属棒弯曲加工而形成的大致L字形状的构件，一 侧被壳体10的保持突起12、 13夹着而成为旋转轴41,另一侧相对于壳 体10而被起伏自在地保持。操纵杆40的另 一侧的前端成为操作部42。在控制杆40的旋转轴41上形成有与滑盖30结合的曲柄，通过操纵杆 40的起伏而使滑盖30在前后方向(图1和图5 ( A)的箭头X方向)上 移动。通过操纵杆40倒下，滑盖30从初始位置向前(图1及图5 (A) 的箭头F的朝向)移动，通过操纵杆40立起，滑盖30从最终位置向后 (图1及图5 ( A)的箭头B的朝向)移动。
图6表示插口触头，(A)是平面图，(B)是正面图，(C)是右 侧面图，(D)是背面图，(E)是底面图。在图6中也对在插口触头被 壳体10收容的状态下，表示插口触头的朝向的箭头B、 F、 U、 D进行 表示。
各插口触头20通过沖切金属板及弯曲加工而形成，固定在壳体10 中设置的各触头收容部11的贯通孔14上。各插口触头20具备被压 入固定在触头收容部11的贯通孔14上的固定部21;向固定部21的下 側延伸的基部23;从固定部21的两侧边缘起在彼此相向的朝向上延伸 的一对弹性接触片24。
固定部21形成为在宽度方向(图6 (B)的左右方向)上长的大致 矩形板状，在其两側边缘上分别设置有被压入固定在贯通孔14的侧壁 上的上咬合突起21a和下咬合突起21b。
基部23从固定部21向下侧经由缩窄部22而延伸，形成为在宽度 方向上长的大致矩形板状。
一对弹性接触片24的每一个具备从基部23的側边缘起向后(图 6(C)中的箭头B的朝向)延伸的基端部24a;从基端部24a的后端向 上(图6 (C)中的箭头U的朝向)并且向前方(图6 (C)中的箭头F 的朝向)倾斜地延伸、并且以随着朝向前端而彼此接近的方式倾4牛形成 的插针接触部24b。而且，在插针接触部24b的前端上，以随着从该前 端向前而彼此离开的方式向斜后方延伸的插针引导部25。
此外，在基部23的下边缘上，经由连结部26设置有脚部27。脚部 27从连结部26的下端向后折弯而形成。脚部27的下表面上形成有焊球 29(参照图5)。焊球29焊接在电路基板PCB (参照图2)上。此外， 在连结部26的两側边缘上，在插口触头20的制造过程中形成有与支架 C2 (参照图7和图8)整体地连接的一对连结片26a、 26b。
进而，在固定部21的上边缘上设置有防止一对弹性接触片24的过 变位的过变位防止部28。过变位防止部28从固定部21的上边缘以比固定部21的宽度窄的宽度向上延伸，并且在宽度方向的中央部形成缺口28a。过变位防止部28的上端在插口触头20的制造过程中与支架Cl连 结(参照图7至图9)。过变位防止部28、固定部21、缩窄部22、基 部23和连结部26的前表面形成为同一平面。图7是表示制造图6所示的插口触头20时，对金属板进行冲切后 的状态的图。图8是表示从对图7所示的对金属板进行沖切后的状态起 进行弯曲加工的状态的图，(A)是对应于图6(B)的正面图，(B) 是对应于图6(C)的右侧面图。图9是表示从图8所示的状态起切断除 去一方的支架后的状态的图，(A)是对应于图6(B)的正面图，(B) 是对应于图6 (C)的右侧面图。在制造插口触头20时，首先，如图7所示，插口触头20通过沖切 金属板，与支架C1、 C2整体地形成。接着，如图8所示，进行弯曲加 工而折弯形成一对弹性接触片24及脚部27。然后，如图9所示，沿切 断线Ll切断插口触头20的连结片26a、 26b,切下支架C2。在图9所 示的状态下，插口触头20在过变位防止部28的上端与支架C1连结。与支架Cl连结的各插口触头20，使脚部27在下侧而从壳体10的 上側朝下而被收容在各触头收容部11中。这时，如图4所示，各插口 触头20的过变位防止部28、固定部21、缩窄部22、基部23和连结部 26的前表面以沿着触头收容部11的贯通孔14的前壁面的方式，固定部 21的上咬合突起21a和下咬合突起21b被压入固定在贯通孔14的侧壁 上。结果，触头收容部11的插针受容部15位于插口触头20的基端部 24a的后端侧。之后，插口触头20在图9所示的切断线L2被切断，除去支架C1。在固定了插口触头20的壳体IO的上表面10a上，安装了滑板30, 该滑板30上安装有操纵杆40，由此，完成插口 1。然后，在插口触头 20的脚部27的下表面上形成的焊球29被焊接到电路基板PCB上，如 图2所示，插口 1被安装到电路基板PCB上u接着，参照图5及图IO对在插口 1上安装IC封装件50时的状态 进行说明。图IO表示插针和插口触头的关系，(A)是滑盖位于初始位 置，插针与插口触头接触前的概略平面图，(B)是滑盖位于最终位置， 插针与插口触头接触时的概略平面图。在将IC封装件50安装到插口 1上时，如图5(A)所示，滑盖30位于初始位置。在该状态下，当将IC封装件50栽置在滑盖30上时， 在IC封装件50的下表面上设置的许多插针5分别朝下(图5 (A)中 的箭头D的朝向)被插入到贯通孔31中。这时，各插针51位于各触头 收容部11的插针受容部15内。即，各插针51位于插口触头20的基端 部24a的后端侧。因此，在插针51插入时，插针51不位于固定部21 的正上方。这时，如图5(A)所示，插针51的前端不与插针受容部15 的底壁接触。此外，如图5 ( A)和图10 ( A)所示，插针51不与插口 触头20接触。因此，IC封装件50以零插入力被栽置在滑盖30上。接着，通过使操纵杆40倒下，滑盖30从初始位置向前(图5 (A) 中的箭头F的朝向)移动。于是，伴随着滑盖30的动作，IC封装件50 向前移动。由此，插针51从插针受容部15向前移动，并且被插口触头 20的插针引导部25所引导，在一对弹性接触片24的插针接触部24b之 间被夹持而接触。这时，插针引导部25确实地将插针51引导到插针接 触部24b，使其接触。由此，IC封装件50和电路基板PCB电连接。然 后，当滑盖30到了最终位置时，如图5 (B)和图10 (B)所示，插针 51与插口触头20的过变位防止部28;並撞而被决定位置。插针51和插 针接触部24b的接触状态被维持在从插针51与插针接触部24b接触起 至与过变位防止部28石並撞为止，插针51在与固定部21相比是后侧的 位置上与插针接触部24b接触。因此，插针51在与插针接触部24b接 触时不位于固定部21的正上方。这里，在插针51被插入到触头收容部11的插针受容部15中时和 在与插针接触部24b接触时，不位于固定部11的正上方，因此，不必 使作为从插针51的前端到弹性接触片24的上端为止的长度的有效嵌合 长度L缩短，就能够谋求PGA型IC用插口 1的低背化。然后，在插针51向前移动，在一对弹性接触片24的插针接触部24b 之间被夹持而接触时，插针接触部24b也伴随着插针51的动作而向前 移动》这时，可以想到插针接触部24b以所需程度之上地向前移动，各 弹性接触片24过度变形的情况。但是，在这时插针接触部24b与过变 位防止部28碰撞，能够防止各弹性接触片24的过度变形。此外， 一对弹性接触片24从基部23的两侧边缘起在彼此相向的方 向上移动，该基部23从固定在触头收容部11的贯通孔14上的固定部 21向下侧延伸。此外，该一对弹性接触片24的每一个以从基部23的侧边缘起向后方延伸的基端部24a,和从基端部24a的后端起向上并且向 前倾斜地延伸、并且随着朝向前端而彼此接近的方式倾斜地形成。因此， 一对弹性接触片24的每一个形成为从固定部21的下侧起延伸的大致Z 字形状，与一对弹性接触片24从固定在触头收容部11上的固定部21 的上侧的边缘起延伸的情况相比能够使弹簧长度变长。进而，由于插口触头20的固定部21位于弹性接触片24延伸的基 部23的上側，所以如图4所示，固定部21能够在触头收容部11的贯 通孔14中被压入固定到壳体10的上下方向(厚度方向)的中央部附近。 当将插口触头20的固定部21压入固定到壳体10的上下方向的中央部 附近时，壳体IO在上下方向中，仅有中央部附近膨胀，下方侧和上方 侧不会膨胀。由此，即使在将许多插口触头20通过压入到壳体10中而 固定的情况下，也能够尽量抑制图13所示的相对于电路基板PCB的壳 体10的向上方向的翘曲、和相对于电路基板PCB的壳体10的向下方向 的翘曲。再有，当滑盖30位于最终位置上时，当使操纵杆40立起时，滑盖 30从最终位置向后(图5 ( A)中的箭头B的朝向)移动，变到图5 ( A) 所示的初始位置。于是，伴随着滑盖30的动作，IC封装件50向后移动。 由此，由一对弹性接触片24对插针51的夹持状态被解除，能够将滑盖 30朝上(图5 (A)中的箭头U的朝向)拆下。以上，对本发明的实施方式进行了说明，本发明并不局限与此，而 能够进行各种变更、改良。例如，在插口触头20上不一定设置过变位防止部28和插针引导部 25也可。
权利要求
1.一种插口触头，与对方的电气部件上设置的插针接触，该插口触头的特征在于，具备被压入固定到设置在壳体上的触头收容部中的大致为矩形板状的固定部；从该固定部起向下侧延伸的大致为矩形板状的基部；以及从该基部的两侧边缘起在彼此相向的方向上延伸的一对弹性接触片，该一对弹性接触片的每一个具备从所述基部的侧边缘起向后延伸的基端部；从该基端部的后端起向上并向前倾斜地延伸、并以随着朝向前端而彼此接近的方式倾斜而形成的插针接触部，所述插针被插入到所述触头收容部的、所述基端部的后端侧，然后向前移动，在与所述固定部相比的后侧的位置与所述插针接触部接触。
2. 根据权利要求1所述的插口触头，其特征在于， 设置有从所述固定部的上边缘起向上延伸的、防止所述一对弹性接触片的过变位的过变位防止部。
3. 根据权利要求1或2所述的插口触头，其特征在于， 在所述插针的接触部的前端上，设置有在所述插针移动时引导所述插针的插针引导部。
4. 一种PGA型IC用插口，其特征在于，具备与对方的电器部件上设置的许多插针分别接触的权利要求1 至权利要求3的任一项所述的许多插口触头；二维地排列许多所述触头 收容部的上述壳体，其中，所述触头收容部将该插口触头分别以相同的 朝向收容并且被所述许多插针进行插拔；以及使所迷插针在与该插针的 插拔方向正交的前后方向上移动的驱动部。
全文摘要
本发明涉及插口触头及PGA型IC用插口，能够不使有效嵌合长度缩短而实现低背化，同时较长地构成弹簧长度，并且即使通过压入到壳体中而固定也能够尽量抑制壳体的翘曲。插口触头(20)具备从固定部(21)向下侧延伸的基部(23)，该固定部被压入固定在壳体(10)上设置触头收容部(11)中；从基部23的两侧边缘起在彼此相向的方向上延伸的一对弹性接触片(24)。各弹性接触片(24)具备从基部(23)的侧边缘向后延伸的基端部(24a)起向上方并且向前方倾斜地延伸、并随着朝向前端而彼此接近地倾斜形成的插针接触部(24b)。插针(51)被插入到触头收容部(11)的、基端部(24a)的后端侧，然后向前移动，在与固定部(21)相比的后侧的位置与插针接触部(24b)接触。
文档编号H01R13/193GK101515675SQ20091000789
公开日2009年8月26日 申请日期2009年2月20日 优先权日2008年2月21日
发明者桥本信一, 田口季位 申请人:泰科电子Amp株式会社