专利名称：半导体封装工程中的银浆喷射装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于半导体封装工程银浆喷射装置，更详细的说是为了在半导体基 板上容易迅速地涂布银浆，改善了喷嘴构造的银浆喷射装置，有助于chip印oxy coverage (芯片四周银浆溢出)管理，提高银浆涂布的品质。
背景技术：
通常为了粘贴半导体芯片(Semiconductor Chip),事先在基板上的芯片粘贴区域 涂布具有粘贴性的液状银桨，把涂布银浆粘贴半导体芯片的设备叫做Die Attach设 备(Die Attach Equipment贴片设备)。
,即，用Die Attach设备向基板喷射(Dispensing)银浆，在其上面1次性完成粘 贴半导体芯片的工程。
半导体Die Attach设备由进行Die bond作业的Bond工作台，向Bond工作台供 应基板装置，向基板的Pad供应液状树脂的银浆喷射装置，在基板上面Bond Chip 的Die bond构成。
图2为原有半导体封装工程的银浆喷射装置简略概念图，原有的银浆喷射装 置大致包括银浆管和银浆喷射器组成。
银浆管的内部装有液状银浆.银浆喷射器下部包括1个针头状喷嘴,与银浆管 连结通过喷嘴向下方喷射银浆。
从这样1个喷嘴中喷出的银浆通常以Writing方式，在基板上涂布像画小井模 样的图画，形成银浆层。
但是，通过原有的银浆喷射器以Writing方式涂布银浆时，由于接触面积较大 从而银浆会脱出，需要像画图一样移动，这样就导致了银浆涂布工程速度缓慢的问题。
发明内容
技术问题本实用新型的目的是为了解决上述问题而提供一种半导体封装工程中 的银浆喷射装置，该装置实现在半导体设备上简易迅速地涂布银浆。
3技术方案本实用新型的半导体封装工程中的银浆喷射装置的结构为在装有银 桨的银浆管和与银浆管相连结的支架上安装有向下方喷射银浆的银浆喷射器的银浆 喷射装置中，银浆喷射器下部至少有一个一体化突出形成的喷嘴，喷嘴由和需要的喷 射面积对应的，合适长度和宽度的喷射孔形成，喷射孔的端面为三角形、四边形、菱 形、椭圆形、圆形、 一字型或十字形及放射形中的任一个形态；通过喷射孔一次性把 银浆涂布到基板上。上述喷射孔以偶数个形成时，各个喷射孔间隔性地配置。上述喷 射孔以偶数个形成时，各个喷射孔相互贯通连结而具有整体的通孔形式。
喷射孔的端面可形成为三角形，四边形，菱形，圆形，椭圆形， 一字形，十字形 和放射形中的任一个形状。
有益效果如上述按照本实用新型半导体封装工程中的银浆喷射装置是在银浆喷射 装置的下部。在半导体设备上实现简易、高速、稳定地涂布银浆，从而提高半导体设备 产能，提高生产效率。
图1为概略的显示本发明的半导体封装工程的银浆喷射装置的概念图。 图2为原有半导体封装工程的银浆喷射装置的简略概念图。 图3为银浆喷射器的平面斜视图，图4为银浆喷射器的底面斜视图。 图5至12为显示了运用于本发明实施事例的银浆喷射器喷嘴的多种构造的平面图。 图13至20为显示了运用于本发明实施事例的银浆喷射器喷嘴的多种构造不同事 例的平面图。
其中有银浆喷射装置100、银浆管110、银桨喷射器120、喷嘴125、喷射孔DH。
具体实施方式
在装有银浆的银浆管110和与银浆管相连结的支架上安装有向下方喷射银浆的银 桨喷射器120的银浆喷射装置100中，银浆喷射器下部至少有一个一体化突出形成的 喷嘴120，喷嘴由和需要的喷射面积对应的，合适长度和宽度的喷射孔DH形成，喷射 孔DH的端面为三角形、四边形、菱形、椭圆形、圆形、 一字型或十字形及放射形中 的任一个形态；通过喷射孔一次性把银浆涂布到基板上，达到提供半导体封装工程的 银桨喷射装置。
喷射孔以偶数个形成时，各喷射孔按一定间隔相互配置为好。 喷射孔以偶数个形成时，各喷射孔相互贯通而连结，形成整体的喷射孔为佳。以下参考附加图面详细说明本发明的实施例子。但，下面所示的本发明实施例子 可能变化为多种别的形态，本发明的范围并不仅仅限定在所述的例子。为了给具有本 行业通常知识的人更完整的阐述本发明，而提供了本发明的实施例子。
图1是简略地显示了本发明实施例子中的半导体银浆喷射装置的概念，
图3是从图1视银浆喷射器的平面的斜视图，图4为底面的斜视图。 参考图3及图4，本发明实施例子中的银浆喷射装置100,大致包括银浆管110
和银浆喷射器120组成。银桨管110的内部装有液状银浆，银浆沿着被加到银浆管
110内的空气压力向下给银浆喷射器120。
还有，银浆喷射器120与银浆管110下侧连结，银浆喷射器120下部至少具备一
个喷嘴125。
这样的喷嘴125为了和需要的喷射面积对应，由一定长度和宽度的线形喷射孔DH 形成，通过喷射孔DH把银浆一次性涂布到基板上，实现在半导体设备上简易迅速地 涂布银浆。
、另外，运用于本发明事例的喷射孔DH的端面形成相通的放射形，但，并不局限 于此，比如说，三角形，四边形，菱形，等边多边形，椭圆形，圆形， 一字型或十字 形等，只要与需要的喷射面积相对应的形态，任何形态都可能。
下面详细说明运用于本发明的银浆喷射器120中的喷嘴125的多种构造。 图5至图12是运用于本发明实施事例的银浆喷射器中具备的喷嘴125的多种构 造的平面图，喷射孔DH为偶数个时每个喷射孔DH按一定间隔分离配置，显示出多种 构造。
艮P，图5至图12显示各个偶数个喷射孔DH相互分离显示的三角形，四边形，菱 形，椭圆形，圆形， 一字型或十字形及放射形的形态。
图13至图20为显示本发明实施事例中运用的银浆喷射器中的喷嘴125的多种构 造的不同例子的平面图，喷射孔以偶数形成时，显示各喷射孔相互贯通而连结，具有 整体的喷射孔(DH)而形成的多样化形态。
艮P，图13至图20显示各个偶数个喷射孔相互贯通而连结，显示整体的喷射孔DH 以三角形，四边形，菱形，椭圆形，圆形， 一字型或十字形及放射形的形态。
尽管对上述的本实用新型半导体制造工程中的银浆喷射装置的适合实施例子进 行了说明，但本发明不仅限于此，在专利申请范围和发明的详细说明及附加的图面范 围内，可以按多种变形实施，并属于本实用新型。
权利要求1.一种半导体封装工程中的银浆喷射装置，其特征在于，在装有银浆的银浆管(110)和与银浆管相连结的支架上安装有向下方喷射银浆的银浆喷射器(120)的银浆喷射装置(100)中，银浆喷射器下部至少有一个一体化突出形成的喷嘴(120)，喷嘴由和需要的喷射面积对应的，合适长度和宽度的喷射孔(DH)形成，喷射孔(DH)的端面为三角形、四边形、菱形、椭圆形、圆形、一字型或十字形及放射形中的任一个形态；通过喷射孔一次性把银浆涂布到基板上。
2. 根据权利要求1所述的半导体封装工程中的银浆喷射装置，其特征在于，上 述喷射孔(DH)以偶数个形成时，各个喷射孔DH间隔性地配置。
3. 根据权利要求1所述的半导体封装工程中的银浆喷射装置，其特征在于，上 述喷射孔(DH)以偶数个形成时，各个喷射孔(DH)相互贯通连结而具有整体的通孔 形式。
专利摘要本实用新型是关于半导体封装工程中的银浆喷射装置，在装有银浆的银浆管(110)和与银浆管相连结的支架上安装有向下方喷射银浆的银浆喷射器(120)的银浆喷射装置(100)中，银浆喷射器下部至少有一个一体化突出形成的喷嘴(120)，喷嘴由和需要的喷射面积对应的，合适长度和宽度的喷射孔(DH)形成，喷射孔(DH)的端面为三角形、四边形、菱形、椭圆形、圆形、一字型或十字形及放射形中的任一个形态；通过喷射孔一次性把银浆涂布到基板上。在半导体设备上实现简易、高速、稳定地涂布银浆，从而提高半导体设备产能，提高生产效率。
文档编号H01L21/00GK201352551SQ200920036709
公开日2009年11月25日 申请日期2009年2月23日 优先权日2009年2月23日
发明者具珉奎, 卞诚振, 慧 李, 珉 邹 申请人:凤凰半导体通信(苏州)有限公司