专利名称：Led灯具的复合散热器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯具的散热技术，尤其是涉及一种高散热性能LED灯具的复合散热器结构。
背景技术：
目前大多数企业的大功率LED灯具通常采用的散热方案是首先将LED芯片通过 回流焊的方式焊接在铝基或铜基的PCB板上，然后在PCB板底面涂覆一层导热硅胶，最后 将PCB板粘接在铝合金灯体(散热器)上。LED芯片的热量首先传递到PCB板(铝基或铜 基)，再通过导热硅胶传递到散热器，散热器最后将热量传递到灯具周围的空气中。PCB板 (铝基或铜基)与铝合金散热体之间的导热硅胶是LED灯具散热过程的瓶颈。导热硅胶的 导热系数很低，造成LED芯片的热量不能及时传导到铝型材散热体上，从而造成LED芯片热 量的聚集，即而促使LED芯片结温的提高，极大地降低LED芯片的输出光通量和工作寿命， 造成很大的资源浪费。传统的散热方案散热路径较长，散热介质较多，散热效果不佳。PCB 板(铝基或铜基)与散热器分离，组装工序较多，操作麻烦，装配成本高。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种简 单可靠的高散热性能的LED灯具散热器结构。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种高散热性能LED灯具复合 散热器结构，包括LED芯片、用于安装LED芯片的金属基PCB板与散热器的复合体，其特征 在于所述复合散热器兼有金属基PCB板和散热器的双重功能。所述LED芯片底部具有正、负电极和热沉部分，热沉进行热电分离处理。所述复合散热器结构包括保护层、铜箔层、绝缘导热层和铝合金层。所述铜箔层、绝缘导热层对应LED芯片的热沉部分开有相应的过孔，以方便LED芯 片的热沉与铝合金散热层直接接触，减少热沉散热通道，提高散热效率。所述铝合金层背面具有多个散热的异型肋片。异型肋片包括矩形肋片、三角形肋 片、梯形肋片以及其他异型肋片。肋片表面具有波纹齿，以增加散热面积。所述铝合金异型肋片表面进行黑色阳极氧化处理，以增强肋片热辐射能力。所述LED芯片与复合散热器采用回流焊或其他焊接方法进行固定连接。复合散热 器表面的铜箔层丝印无铅锡膏，然后对LED芯片进行贴片操作，最后送入回流焊设备进行 焊接，这样LED芯片的正负电极与铜箔层牢靠焊接，而LED芯片的热沉直接与铝合金层牢靠 焊接，从而LED芯片的热量不通过绝缘导热层，直接传递到铝合金层。本实用新型的有益效果是本实用新型的高散热性能LED灯具复合散热器结构， 有效地解决LED灯具散热通道的瓶颈问题，极大地提高LED灯具的散热能力，从而提高了 LED的光效，有效保证了 LED灯具的使用寿命；同时简化LED灯具的组装工艺，降低了 LED整 个灯具的装配成本。以下结合附图与实施案例进一步说明本实用新型。
图1本实用新型的总体结构示意图；图2本实用新型的详细结构示意图。图中标号1、LED芯片2、复合散热器3、铜箔层4、锡膏(LED热沉用)5、LED芯片正极6、LED热沉7、LED芯片负极8、锡膏(LED电极用)9、铜箔层过孔10、绝缘导热层过孔11、保护层12、绝缘导热层13、铝合金层14、肋片
具体实施方式
下面通过一个实施案例，进一步说明本实用新型。如图1所示，本实用新型包括LED芯片1、用于安装LED芯片的复合散热器2。复 合散热器兼做铝基PCB板、散热部件和灯体承重件。所述LED芯片底部包括正极5、负极7和热沉6。这三部分将与复合散热器上表面 进行焊接。热沉6与正极5、负极7进行电气分离，热沉6仅具有散热的功能。复合散热器2结构包括保护层11、铜箔层3、绝缘导热层12和铝合金层13。、铜箔 层3中间部分开有对应于LED芯片热沉6的过孔9，绝缘导热层12中间部分开有于对应于 LED芯片热沉6的过孔10，过孔9和过孔10内丝印锡膏，以方便LED芯片的热沉6跳过铜 箔层3和绝缘导热层12直接与铝合金层13进行焊接。所述铝合金层13背面具有多个散热的异型肋片14。异型肋片14包括矩形肋片、三角形肋片、梯形肋片以及其他异型肋片。沿着空气的流动方向，肋片表面具有波纹齿，以 增加散热面积。肋片表面进行黑色阳极氧化处理，以增强肋片热辐射能力。所述LED芯片1与复合散热器2采用回流焊或其他焊接方法进行固定连接。复合 散热器表面的铜箔层3丝印锡膏4、锡膏8，然后对LED芯片1进行贴片操作，最后送入回流 焊设备进行焊接，这样LED芯片1的正极5、电极7与铜箔层3牢靠焊接，而LED芯片1的热 沉6直接与铝合金层13牢靠焊接，从而LED芯片1的热量不通过绝缘导热层12，直接传递 到铝合金层13。
权利要求一种LED灯具的复合散热器结构，包括LED芯片、金属基PCB板与散热器的复合体，其特征在于所述复合散热器兼有金属基PCB板和散热器的双重功能；所述LED芯片底部具有正、负电极和热沉部分，热沉进行热电分离处理；所述复合散热器结构包括保护层、铜箔层、绝缘导热层和铝合金层；所述LED芯片与复合散热器固定连接。
2.根据权利要求1所述的复合散热器结构，其特征在于所述铜箔层、绝缘导热层对应 LED芯片的热沉部分开有相应的过孔，LED芯片的热沉与铝合金散热层直接接触。
3.根据权利要求1所述的复合散热器结构，其特征在于所述铝合金层背面具有多个 散热的异型肋片，所述异型肋片表面具有波纹齿，其表面进行黑色阳极氧化处理。
4.根据权利要求1所述的复合散热器结构，其特征在于所述复合散热器表面的铜箔 层丝印无铅锡膏，然后对LED芯片进行贴片操作，用回流焊设备进行焊接，LED芯片的正负 电极与铜箔层牢靠焊接，而LED芯片的热沉直接与铝合金层牢靠焊接。
专利摘要一种LED灯具的复合散热器结构。包括LED芯片、金属基PCB板与散热器的复合体，复合散热器兼有金属基PCB板和散热器的双重功能；LED芯片底部具有正、负电极和热沉部分；铜箔层、绝缘导热层对应LED芯片的热沉部分开有相应的过孔，以方便LED芯片的热沉与铝合金散热层直接接触，减少热沉散热通道，提高散热效率；铝合金层背面具有多个散热的异型肋片；其表面进行黑色阳极氧化处理，以增强肋片热辐射能力；LED芯片与复合散热器采用回流焊固定连接。复合散热器表面的铜箔层丝印无铅锡膏，然后对LED芯片进行贴片操作，最后送入回流焊设备进行焊接，这样LED芯片的正负电极与铜箔层牢靠焊接，而LED芯片的热沉直接与铝合金层牢靠焊接，从而LED芯片的热量不通过绝缘导热层，直接传递到铝合金层。
文档编号H01L33/00GK201568934SQ200920211108
公开日2010年9月1日 申请日期2009年10月22日 优先权日2009年10月22日
发明者王全国, 王大民, 赵超杰 申请人:上海彩煌光电科技有限公司