专利名称：一种半导体晶片的裂片方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体晶片的裂片方法，尤其涉及一种采用无损高效剔除不良芯片的裂片方法。
背景技术：
半导体芯片制程中，为提高检测的效率，对晶片切割时不把晶片切割穿透，在仍处于连接状态时，即进行检测，对于其中的不良品，进行标记(比如，点上红墨水点)。这样能大大提高检测的工作效率。因此，在检测后的晶片还需要采用裂片的方式将芯片沿分裂槽分离开，形成若干小的芯片。但是裂片时一般均为非切割面向上裂片，而芯片正面向下。每片晶片的合格率不可能都为100%，其中的不良品需要挑选出来，然而测试时不良品的标记是作于芯片正面的，要将不良品挑出来，必须将裂片后的晶片翻转，将晶片正面向上。目前，由于缺乏高效的手段，分裂后，芯片无法处于一种相对固定的位置，随机散落，需从散落的若干小芯片中人工挑出不良品，挑选的劳动强度较大，稍有不慎，难以完全剔除其中不良品，造成少量不良品混入合格品中。
发明内容
本发明针对以上问题，提供了一种能结合进裂片工序中，在裂片后能轻松、快捷地将不良品剔除的半导体晶片的裂片方法。本发明的技术方案是所述晶片正面具有相互交叉的分裂槽，使晶片上形成若干相互连接的芯片，其中不良芯片通过检测后，标记上色点，按以下步骤将晶片分裂1)、配制粘连液，将异丙醇和水按体积比1 1. 5-2. 5均勻混合，待用；2)、在膜一上均勻涂覆所述粘连液，接着将所述晶片正面朝下地贴合于所述膜一上；3)、再往所述晶片背面均勻涂覆粘连液，再贴合膜二，使晶片处于所述两膜之间；4)、利用滚压轮在所述膜二上，沿所述晶片正面的分裂槽的槽沿进行滚压，分裂槽断裂使晶片分裂为若干芯片；5)、将整体翻转，使膜一朝上，揭去膜一，从仍粘附在膜二上已经分裂的若干芯片中剔除带有色点的芯片，制得。所述的膜为麦拉胶片。本发明首先配制了一种不会影响、洗脱标记色点的粘连液；然后，利用粘连液将晶片贴附在一张膜上，上面再粘贴一层膜，这样，晶片就被“固定” 了，即使分裂后，也不会散落。接着，从晶片背面隔着膜二，利用滚轮进行滚压、分裂，隔着上层的膜进行滚压，还能避免滚轮损伤芯片的组织结构；当分裂完毕后，整体进行翻转，有色点的正面朝上，在规整的情况下，能清晰地观察到有色点的不良芯片，进而方便地剔除。此外，本发明粘连液的成本低廉，粘连性好，在芯片表面和膜之间的“液膜”也能对芯片的组织结构起到一定的保护作用。本发明的方法简单、成本低、实用性强，适用于半导体芯片分裂筛选工艺。
图1是本发明中步骤2)的状态参考2是本发明中步骤3)的状态参考3是本发明中步骤4)的状态参考4是本发明中步骤幻中整体翻转后的状态参考5是本发明中步骤5)中揭去膜一后的状态参考中1是晶片背面，2是膜一，3是粘连液，4是膜二，5是分裂后的晶片，6是晶片正面，7是不良芯片，8是芯片。
具体实施例方式本发明如图1-5所示，所述晶片正面6具有相互交叉的分裂槽，使晶片上形成若干相互连接的芯片8，其中不良芯片7通过检测后，标记上色点，按以下步骤将晶片分裂1)、配制粘连液，将异丙醇和水按体积比1 1. 5-2. 5均勻混合，待用；2)、在膜一 2上均勻涂覆所述粘连液3，接着将所述晶片正面6朝下地贴合于所述膜一 2上；3)、再往所述晶片背面1均勻涂覆粘连液3，再贴合膜二 4，使晶片处于所述两膜之间；4)、利用滚压轮在所述膜二 4上，沿所述晶片正面6的分裂槽的槽沿进行滚压，分裂槽断裂使晶片分裂为若干芯片8 ；此时分裂后的晶片5从背面已经如图3中所见清晰的断裂缝；5)、将整体(膜一 2、分裂后的晶片5和膜二 4)翻转，使膜一 2朝上，揭去膜一 2， 从仍粘附在膜二 4上已经分裂的若干芯片8中剔除带有色点的不良芯片7，制得。膜一 2和膜二 4优选麦拉胶片。
权利要求
1.一种半导体晶片的裂片方法，所述晶片正面具有相互交叉的分裂槽，使晶片上形成若干相互连接的芯片，其中不良芯片通过检测后，标记上色点，其特征在于，按以下步骤将晶片分裂1)、配制粘连液，将异丙醇和水按体积比1 1.5-2. 5均勻混合，待用；2)、在膜一上均勻涂覆所述粘连液，接着将所述晶片正面朝下地贴合于所述膜一上；3)、再往所述晶片背面均勻涂覆粘连液，再贴合膜二，使晶片处于所述两膜之间；4)、利用滚压轮在所述膜二上，沿所述晶片正面的分裂槽的槽沿进行滚压，分裂槽断裂使晶片分裂为若干芯片；5)、将整体翻转，使膜一朝上，揭去膜一，从仍粘附在膜二上已经分裂的若干芯片中剔除带有色点的芯片，制得。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片的裂片方法，其特征在于，所述的膜为麦拉胶片。
全文摘要
一种半导体晶片的裂片方法。涉及半导体晶片裂片方法。在裂片后能轻松、快捷地将不良品剔除。晶片正面具有相互交叉的分裂槽，使晶片上形成若干相互连接的芯片，其中不良芯片通过检测后，标记上色点，按以下步骤将晶片分裂1)配制粘连液；2)在膜一上均匀涂覆所述粘连液，接着将晶片正面朝下地贴合于所述膜一上；3)再往晶片背面均匀涂覆粘连液，再贴合膜二，使晶片处于两膜之间；4)利用滚压轮在膜二上，沿晶片正面的分裂槽的槽沿进行滚压，分裂槽断裂使晶片分裂为若干芯片；5)将整体翻转，使膜一朝上，揭去膜一，从仍粘附在膜二上已经分裂的若干芯片中剔除带有色点的芯片，制得。本发明简单、成本低、实用性强。
文档编号H01L21/78GK102244039SQ20101016825
公开日2011年11月16日 申请日期2010年5月11日 优先权日2010年5月11日
发明者汪良恩, 裘立强, 魏兴政 申请人:扬州杰利半导体有限公司