专利名称：一种新型射频同轴连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种新型射频同轴连接器的结构，适用于连接PCB板，属于连接器技 术领域。
背景技术：
射频同轴连接器的安装方式中，法兰盘安装固定方式应用非常广泛。常规的法兰 盘安装方式为通过使用螺钉将连接器固定在安装板上，中心导体与PCB板连接。此种安装 方式使射频同轴连接器与PCB板的连接受到一定的限制，PCB板的信号线需要延伸要安装 板附近，或者射频同轴连接器中心导体要有一定的长度能够与PCB板的信号线连接。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了使射频同轴连接器能够自由的布置PCB板上，而 不用固定到安装板上，使得PCB板微带线布线更加方便。为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案一种新型射频同轴连接器，包 括射频同轴连接器，其中，所述射频同轴连接器由外导体、介质体、内导体和垫圈组成，所述 介质体被垫圈固定在外导体中，外导体上设置有紧固装置，所述射频同轴连接器通过紧固 装置与PCB板连接。作为本发明所述的新型射频同轴连接器的一种优选方案，其中所述外导体上的 紧固装置为螺栓固定结构，螺栓固定结构设置有与PCB板配合的两个螺栓孔，连接器通过 螺钉及螺栓孔固定在PCB板上。作为本发明所述的新型射频同轴连接器的一种优选方案，其中所述内导体与设 置在PCB板上的微带线在同一水平线上连接。作为本发明所述的新型射频同轴连接器的一种优选方案，其中所述内导体与微 带线焊接连接。作为本发明所述的新型射频同轴连接器的一种优选方案，其中所述内导体尾端 设置有盲孔与线缆连接。采用了本发明所述结构后，使射频同轴连接器能够自由的布置PCB板上，而不用 固定到安装板上，也使得PCB板上微带线布线更加方便。
图1是本发明所述新型射频同轴连接器与PCB板连接示意图。图2是本发明所述新型射频同轴连接器整体示意图。图3是本发明所述新型射频同轴连接器剖面示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作具体说明。图1是本发明所述新型射频同轴连接器与PCB板连接示意图，图2是本发明所述新型射频同轴连接器整体示意图，图3是本发明所述 新型射频同轴连接器剖面示意图。如附图2所示，本发明所述新型射频同轴连接器包括外导体4，介质体5，内导体6 和垫圈7，其中，外导体4上设置有螺栓紧固装置，设置有两个螺栓孔8用于固定连接器与 PCB板，螺栓孔也可以是多个的。介质体5被垫圈7固定在外导体4中，内导体6的尾端设 置有盲孔用于连接线缆或者对接。如图1所示，射频同轴连接器1通过螺栓坚固装置固定 在PCB板2上，内导体6连接在PCB板2上的微带线3上，该方案可以使PCB板微带线布线 更加方便。采用本技术方案，由于连接器可以首先通过螺栓紧固装置固定在PCB板2上，使外 导体4与PCB板2有良好的接触，安装精度可以通过安装孔大小进行调整，使内导体6与微 带线3有能够在同一水平上有更好的接触位置。将内导体6和微带线3进行焊接即可实现 与PCB板的连接。通过调整微带线3的位置可以实现射频同轴连接器的任意布局。应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳 实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术 方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发 明的权利要求范围当中。
权利要求
1.一种新型射频同轴连接器，包括射频同轴连接器，其特征在于所述射频同轴连接 器由外导体、介质体、内导体和垫圈组成，所述介质体被垫圈固定在外导体中，外导体上设 置有紧固装置，所述射频同轴连接器通过紧固装置与PCB板连接。
2.根据权利要求1所述的新型射频同轴连接器，其特征在于所述外导体上的紧固装 置为螺栓固定结构，螺栓固定结构设置有与PCB板配合的两个螺栓孔，连接器通过螺钉及 螺栓孔固定在PCB板上。
3.根据权利要求2所述的新型射频同轴连接器，其特征在于所述内导体与设置在PCB 板上的微带线在同一水平线上连接。
4.根据权利要求3所述的新型射频同轴连接器，其特征在于所述内导体与微带线焊 接连接。
5.根据权利要求1所述的新型射频同轴连接器，其特征在于所述内导体尾端设置有 盲孔与线缆连接。
全文摘要
本发明公开了一种新型射频同轴连接器，包括射频同轴连接器，其特征在于所述射频同轴连接器由外导体、介质体、内导体和垫圈组成，所述介质体被垫圈固定在外导体中，外导体上设置有紧固装置，所述射频同轴连接器通过紧固装置与PCB板连接，采用了本发明所述结构后，使射频同轴连接器能够自由的布置PCB板上，而不用固定到安装板上，也使得PCB板上微带线布线更加方便。
文档编号H01R12/51GK102064399SQ20101054565
公开日2011年5月18日 申请日期2010年11月16日 优先权日2010年11月16日
发明者黄森 申请人:苏州华旃航天电器有限公司