专利名称：一种大功率led芯片封装方法
技术领域：
本发明涉及一种大功率LED芯片封装方法。
背景技术：
发光二极管(LED)，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。经过封 装的LED其心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连 接电源的正极，并使整个晶片被环氧树脂封装起来。现有LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的。封装的 作用主要是保护管芯(即LED芯片)和完成电气互连，保护管芯正常工作。随着LED的亮度越来越高，LED已被广泛地用来照明，在许多照明系统中都已采用 大功率LED作为光源，如大功率LED路灯等。因此，大功率LED的封装技术逐渐发展起来。现有普通大功率LED的常规封装方法中，在LED芯片按放的位置上点上银胶；把 LED芯片放置在银胶上；烘烤，固化银胶，大功率LED芯片上的电极和支架之间用金丝焊接 的方法来连接；封装方法复杂，成本高，加工出来的LED芯片使用寿命短，不易进行故障检 测。
发明内容
本发明的目的是提供一种大功率LED芯片封装方法，封装方法简单，成本低，以克 服现有大功率LED芯片封装方法存在的上述问题。本发明的目的是通过以下技术方案来实现 一种大功率LED芯片封装方法，包括以下步骤
1)首先按照需要设计好PCB板或铝基板，然后在PCB板或铝基板上设置LED芯片安放 的位置和电极的位置；
2)经过步骤1)设置好电极以后，在涂金的电极上点上银胶，银胶可导电，并有足够力量 固定LED芯片；
3)经过步骤2)处理好电极以后，将7个LED芯片正确倒装在PCB板或铝基板上，使LED 芯片之间进行串联连接，同时在LED芯片上加压，使LED芯片与电极紧密连接；
4)将经过步骤3)处理后的PCB板或铝基板在温度为150°C的条件下烘烤2小时；
5)经过步骤4)烘烤PCB板或铝基板以后，在各LED芯片的外围圆线上点上围墙胶；同 时在围墙胶的外侧分别设置与LED芯片连接的电极，用于进行单个LED芯片测试；如果某一 个或几个LED芯片出现故障，短路相应的电极，其余整个LED芯片还可以正常工作；
6)将设置围墙胶的PCB板或铝基板在温度为150°C的条件下烘烤30分钟；使围墙胶固
化；
7)围墙胶固化以后在圆线的内部均勻点上硅胶和一定比例荧光粉；
8)将经过步骤7)处理后的PCB板或铝基板在温度为120°C的条件下烘烤2小时，使荧 光粉和硅胶固化；9)荧光粉和硅胶固化以后，配上散热器和驱动电源。在上述大功率LED芯片封装方法中，所述圆线的直径为13. 5mm，所述围墙胶高度 为 0. 5mmο本发明的有益效果为封装方法简单，封装时不需要金丝焊接，大大降低了成本， 加工出来的LED芯片使用寿命长，整个电路采用串联技术，围墙胶外的电极可进行单个LED 芯片测试；如果某一个或几个LED芯片出现问题，短路相应的电极，其余整个LED芯片还可 以正常工作；采用本发明LED芯片封装方法加工LED灯，节能环保，性价比高，使用方便，可 耐200度以下温度，LED芯片封装方法节约了 LED芯片的使用空间，使其在芯片上有更多技 术开发的潜力。
下面根据附图对本发明作进一步详细说明。图1是本发明实施例所述的大功率LED芯片结构示意图。
具体实施例方式如图1所示，本发明实施例所述的一种大功率LED芯片封装方法，包括以下步骤
1)首先按照需要设计好PCB板或铝基板1，然后在PCB板或铝基板1上设置LED芯片 2安放的位置和电极3的位置；
2)经过步骤1)设置好电极3以后，在涂金的电极3上点上银胶，银胶可导电，并有足够 力量固定LED芯片2 ；
3)经过步骤2)处理好电极3以后，将7个LED芯片2正确倒装在PCB板或铝基板1 上，使LED芯片2之间进行串联连接，同时在LED芯片2上加0. 1千克力左右的压力，使LED 芯片2与电极3紧密连接；
4)将经过步骤3)处理后的PCB板或铝基板1在温度为150°C的条件下烘烤2小时；
5)经过步骤4)烘烤PCB板或铝基板1以后，在各LED芯片2的外围圆线4上点上围 墙胶；同时在围墙胶的外侧分别设置与LED芯片2连接的电极，用于进行单个LED芯片2测 试；如果某一个或几个LED芯片2出现故障，短路相应的电极，其余整个LED芯片2还可以 正常工作；
6)将设置围墙胶的PCB板或铝基板1在温度为150°C的条件下烘烤30分钟；使围墙胶 固化；
7)围墙胶固化以后在圆线4的内部均勻点上硅胶和一定比例荧光粉；
8)将经过步骤7)处理后的PCB板或铝基板1在温度为120°C的条件下烘烤2小时，使 荧光粉和硅胶固化；
9)荧光粉和硅胶固化以后，配上散热器和驱动电源。在上述大功率LED芯片封装方法中，所述圆线4的直径为13. 5mm,所述围墙胶高度 为 0. 5mmο本发明封装方法简单，封装时不需要金丝焊接，大大降低了成本，加工出来的LED 芯片使用寿命长，整个电路采用串联技术，围墙胶外的电极可进行单个LED芯片测试；如果 某一个或几个LED芯片出现问题，短路相应的电极，其余整个LED芯片还可以正常工作。采用本发明LED芯片封装方法加工LED灯，节能环保，性价比高，使用方便，可耐200度以下温 度，LED芯片封装方法节约了 LED芯片的使用空间，使其在芯片上有更多技术开发的潜力。
权利要求
1.一种大功率LED芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤1)按照需要设计PCB板或铝基板，在PCB板或铝基板上设置LED芯片安放的位置和电 极的位置；2)经过步骤1)设置好电极以后，在涂金的电极上点上银胶，银胶可导电，并有足够力量 固定LED芯片；3)经过步骤2)处理好电极以后，将若干LED芯片正确倒装在PCB板或铝基板上，使LED 芯片之间进行串联连接，同时在LED芯片上加压，使LED芯片与电极紧密连接；4)将经过步骤3)处理后的PCB板或铝基板在温度为150°C的条件下烘烤2小时；5)经过步骤4)烘烤PCB板或铝基板以后，在各LED芯片的外围圆线上点上围墙胶；6)将设置围墙胶的PCB板或铝基板在温度为150°C的条件下烘烤30分钟；使围墙胶固化；7)围墙胶固化以后在圆线的内部均勻点上硅胶和一定比例荧光粉；8)将经过步骤7)处理后的PCB板或铝基板在温度为120°C的条件下烘烤2小时，使荧 光粉和硅胶固化；9)荧光粉和硅胶固化以后，配上散热器和驱动电源。
2.根据权利要求1所述的大功率LED芯片封装方法，其特征在于，在步骤5)中在围 墙胶的外侧分别设置与LED芯片连接的电极，用于进行单个LED芯片测试及短路发生故障 的LED芯片。
3.根据权利要求1所述的大功率LED芯片封装方法，其特征在于所述LED芯片的个 数为7个，所述圆线的直径为13. 5mm，所述围墙胶高度为0. 5mm。
全文摘要
本发明涉及一种大功率LED芯片封装方法，包括以下步骤首先按照需要设计好PCB板或铝基板；设置好电极以后，在涂金的电极上点上银胶；将若干LED芯片正确倒装在PCB板或铝基板上；将处理后的PCB板或铝基板在温度为150℃的条件下烘烤2小时；烘烤PCB板或铝基板以后，在各LED芯片的外围圆线上点上围墙胶；围墙胶固化以后在圆线的内部均匀点上硅胶和一定比例荧光粉；荧光粉和硅胶固化以后，配上散热器和驱动电源。本发明的有益效果为封装时不需要金丝焊接，大大降低了成本，整个电路采用串联技术，围墙胶外的电极可进行单个LED芯片测试；如果某一个或几个LED芯片出现问题，短路相应的电极，其余整个LED芯片还可以正常工作，使用方便。
文档编号H01L33/48GK102064248SQ20101056534
公开日2011年5月18日 申请日期2010年11月29日 优先权日2010年11月29日
发明者张兴, 彭治军, 舒红斌 申请人:浙江九星科技有限公司