专利名称：热导管桥搭型式结构及其散热模块的制作方法
技术领域：
一种热导管桥搭型式结构及其散热模块，尤指一种可提升热导管热传导效率及节 省散热空间的热导管桥搭型式结构及其散热模块。
背景技术：
近年来随着信息、通信及光电产业的快速发展，电子产品逐渐走向高阶化及轻薄 化，在高速度、高频率及小型化的需求下，电子组件的发热密度越来越高，因此散热效率已 经成为决定电子产品稳定性的重要因素；由于热导管或导热片具有高效率的热传导特性， 已是电子产品中广泛应用的导热组件之一。热导管或导热片主要藉由在其内壁设有毛细层 的密闭的真空铜管或铜片，利用管内的工作流体在蒸发端吸收热源(如CUP等)而气化，受 热端的蒸气在冷凝端经散热(例如散热鳍片及风扇等)后凝结成液体而使毛细层的毛细力 作用回流到蒸发端，构成密闭循环。现有技术中的电子设备(装置)，当电子设备的发热源与散热模块的热传导距离 较远时，则需选用直径较大的热导管，以达到热传导效率，然而电子设备是朝向精小化的方 向设计的，故内部可容置的空间实在有限，造成例如热导管若采用管径过大则可能无法放 置在电子设备中或造成电子设备内机构布局的困难；另外，若当热导管欲将热量传导至较 远处时，则可能因长度过长或折弯过多甚至厚度过薄等因素，而导致热导管的热传导功率 降低，致使热传效能严重不足；故现有技术具有下列缺点1、热传导效率较差；2、受散热空间的局限；3、无法适用电子设备机构布局的多样性及缺乏多元灵活运用性；4、无法有效的使电子设备更轻薄化；5、热传功率低；6、损坏率高。由此可知，如何解决上述现有技术的问题与缺点，就是本新型创作人与厂商所要 解决的技术问题。
发明内容因此，为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的是提供一种可提升热管热 传导效率的热导管桥搭型结构及其散热模块。本实用新型的另一目的在于提供一种可节省散热空间的热导管桥搭型结构及其 散热模块。为达到上述目的本新型提供一种热导管桥搭型结构及其散热模块，所述热导管桥 搭型结构，包括至少一个第一热管、至少一个第二热管，该第一热管具有至少一个第一吸 热段及至少一个第一导热段，该第一吸热段接触至少一个热源；所述第二热管具有至少一 个第二吸热段及至少一个第二导热段，该第二吸热段连接所述第一导热段，该第二导热段与一个散热单元连接而构成一个散热模块；所述第一热管及第二热管通过桥搭方式连接， 这样不仅可有效节省散热空间，更可大幅提升热管的热传导效率；因此本实用新型具有下
列优点[0014]1.大幅提升热传导效率；[0015]2.节省散热空间；[0016]3.更有效的将散热器轻薄化；[0017]4.增加电子设备机构布局的多样性及多元灵活性[0018]5.有效提高量产性及优良率。
图1是本实用新型的散热模块立体组合图；图2是本实用新型另一实施例的散热模块立体组合图；图3是本实用新型另一实施例的第一热管和第二热管正视图；图4是本实用新型另一实施例的散热模块立体组合图；图5是本实用新型另一实施例的第一热管及第二热管正视图。图中散热模块1第一热管11第一吸热段111第一导热段112第三吸热段113第二热管12第二吸热段121第二导热段122散热单元13受热部131散热部132散热鳍片1321第一折边1321a第二折边1321b热源2导热介质具体实施方式
本实用新型的上述目的和其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例 予以说明。如图1所示，为本实用新型实施例的散热模块立体组合图，所述散热模块1，包括 一个第一热管11、一个第二热管12、及至少一个散热单元13。所述散热单元13包括一个受热部131及一个散热部132，所述散热部132包括多个散热鳍片1321。所述散热单元13可以为一个散热器(如第1图所示)，也可以为一个散热鳍片组 (如第2图所示)，所述散热器13的散热鳍片1321是由所述散热器的受热部131向相反于 受热部的方向延伸所构成的。所述散热鳍片组(散热单元13)是由多个散热鳍片1321相互堆栈所组成的，所述 散热鳍片组(散热单元13)两侧都有一个第一折边1321a及一个第二折边1321b，所述第 一、二折边1321a、1321b相互对应。所述第一热管11具有至少一个第一吸热段111及至少一个第一导热段112，该第 一吸热段111接触至少一个热源2 ；所述第二热管12具有至少一个第二吸热段121及至少一个第二导热段122，该第 二吸热段121连接所述第一导热段112，该第二导热段122与所述散热单元13的受热部131连接。所述第一热管11的第一导热段112的丨侧设有一个平坦部，所述第二热管12的 第二吸热段121与之相对应侧亦设成平坦部，将该第一导热段112的平坦部与该第二吸热 段121的平坦部相互贴设成对应搭接，并且该第二吸热段121与该第一导热段112两者间 涂布有导热介质3 (例如导热膏、导热胶、pad、Greese、焊锡等)如图3所示，以此防止因空 隙而产生的热阻现象；另外，所述第一热管11与第二热管12为增加结合度，也可采用以焊 接或夹接或卡接或胶接等方式固定以此提升两者间的结合度。所述第二热管12的第二导热段122系与前述散热单元13以焊接或紧密接合或扣 接等方式固定。如图2所示，为本实用新型另一实施例的散热模块，当所述热源2将热量传导至 远处散热时，透过第一热管11及第二热管12传递热量，所述第一热管11透过第一吸热段 111吸附热量并将热量传递至该第一热管11另一端的第一导热段112，因所述第一热管11 的第一导热段112与该第二热管12的第二吸热段121以搭接方式连接，故热量由第一热管 11的第一导热段112传递至第二热管12的第二吸热段121，该第二热管12再将热量由该 第二吸热段121传导至第二热管12另一端的第二导热段122，所述第二导热段122与散热 单元13连接，故热量由该第二导热段122传递至具有较大散热面积的散热单元13向外散 热。如图3所示，为本实用新型另一实施例的散热模块，所述散热模块1系包括至少一 个第一热管11及至少一个第二热管12及一个散热单元13，所述第一热管11具有一个第 一吸热段111及一个第一导热段112及一个第三吸热段113，所述第一、三吸热段111、113 分别设制于前述第一导热段112的两端，且所述第一吸热段111与第三吸热段113分别与 至少一个热源2接触传导热量，所述第二热管12的第二吸热段121与该第一导热段112搭 接，两者间涂有导热介质3，为确保第一热管11与第二热管12稳固接合，所述第二热管12 的第二吸热段121与该第一热管11的第一导热段112两处可以以焊接或夹接或卡接或胶 接等方式固定；该第二热管12的第二导热段122与至少一个散热单元13连接，该散热单元 13可以为一个散热器或一个散热鳍片组。所述第一热管11的第一吸热段111及第三吸热段113吸收两者接触的热源2所 产生的热量，并将热量传导至第一导热段112，并由该第一导热段112将热量传递给与其搭接的第二热管12的第二吸热段121，然后由第二吸热段121将热量传导至第二导热段122， 最后由第二导热段122将热量传导至与其连接的散热单元13，并由该散热单元13向外散 热。 本实用新型提供一种可提升热管热传导效率的热导管桥搭型结构及其散热模块， 以达到更好的热传导效果。以上所述，仅为本实用新型的一个最佳具体实施例，但是本实用 新型的特征并不局限在此，任何熟悉该项技艺者在本实用新型领域内，可轻易想到的变化 或修饰，皆应涵盖在以下本实用新型的申请专利范围中。
权利要求一种热导管桥搭型式结构，包括至少一个第一热管，具有至少一个第一吸热段及至少一个第一导热段，该第一吸热段接触至少一个热源；至少一个第二热管，具有至少一个第二吸热段及至少一个第二导热段，该第二吸热段贴触连结前述第一导热段，该第二导热段与一个散热单元连接。
2.如权利要求1所述的热导管桥搭型式结构，其中所述第一热管的第一导热段制成平 坦形状，所述第二热管的第二吸热段相对应制成平坦形状，所述第一导热段与第二吸热段 对应搭接。
3.如权利要求1所述的热导管桥搭型式结构，其中所述第二吸热段与所述第一导热段 两者间涂有导热介质。
4.如权利要求1所述的热导管桥搭型式结构，其中所述第一热管与第二热管以焊接、 夹接、卡接、胶接等方式中的一种固定。
5.如权利要求1所述的热导管桥搭型式结构，其中所述散热单元是一个散热器。
6.如权利要求1所述的热导管桥搭型式结构，其中所述散热单元为一个散热鳍片组。
7.一种热导管桥搭型式结构的散热模块，包括至少一个散热单元，包括一个受热部和一个散热模部，所述散热模部包括多个散热鳍片；一个第一热管，包括至少一个第一吸热段和至少一个第一导热段，该第一吸热段连接 至少一个热源；一个第二热管，包括至少一个第二吸热段和至少一个第二导热段，该第二吸热段与所 述第一导热段连接，该第二导热段与所述受热单元的受热模块连接。
专利摘要一种热导管桥搭型式结构及其散热模块，所述热导管桥搭型式结构，包括至少一个第一热管、至少一个第二热管，该第一热管具有至少一个第一吸热段及至少一个第一导热段，该第一吸热段接触至少一个热源；所述第二热管具有至少一个第二吸热段及至少一个第二导热段，该第二吸热段是与所述第一导热段贴在一起的，该第二导热段与一散热单元搭配组成一个散热模块；通过将所述第一、二热管以搭接方式组合，不仅大幅增加热传导效率并可节省散热空间。
文档编号H01L23/427GK201726630SQ20102000183
公开日2011年1月26日 申请日期2010年1月18日 优先权日2010年1月18日
发明者巫俊铭 申请人:奇鋐科技股份有限公司