专利名称：一种有机发光器件的封装盖板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及有机发光器件领域，特别涉及一种有机发光器件的封装盖板。
背景技术：
有机发光二极管(OLED)是目前新兴的一种平板显示技术，因它有主动发光，对比 度高，超薄化，快速响应等诸多优点，被公认为是下一代平板显示器的主力军，其发光原理 是在两个电极之间沉积非常薄的有机材料，通以直流电使其发光。OLED器件的寿命一方面 取决于所选用的有机材料，另一方面还取决于器件的封装方法。要严格杜绝来自周围环境 的氧气和潮气进入器件内部接触到敏感的有机物质和电极。因为在有机发光装置内部，潮 气或者氧气的存在容易引起其特性的退化或失效，即使微量的潮气也会使有机化合物层与 电极层剥离，导致产生黑斑。为使OLED在长期工作过程中的退化和失效得到抑制，稳定工 作达到足够的寿命，对封装材料的阻隔性提出很高的要求。目前主要是采用金属盖板、玻璃盖板或薄膜进行封装，其中，金属盖板因与玻璃的 膨胀系数不同，容易使器件变形，而且制作的模具成本高，金属盖板正被逐渐淘汰；而薄膜 封装还达不到实用化的水平；目前应用得最多的还是玻璃盖板。对这种玻璃盖板的要求是 要在平面玻璃上蚀刻底部平整的凹槽，以便在凹槽中填装干燥剂，同时刻蚀高精度的对位 标，以便与显示器的平面玻璃前盖对位贴合。常用的玻璃盖板封装时候的缺点是压合后密 封剂的宽度不易控制；密封剂暴露于大气中的相对面积较大，使得潮气透入器件而受侵蚀 的可能性增加；器件整体厚度较厚。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种有机发光器件的封装盖板，该封装盖板可减少密封 剂与大气接触的面积，降低器件内部被侵蚀的可能性，同时能固定密封剂的涂覆区域，使密 封涂覆区域的宽度一致，减小器件整体厚度。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案一种有机发光器件的封装盖 板，包括玻璃基板，玻璃基板上设有凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽排布于凹槽外周。所述第二凹槽为一个首尾相通的槽。所述凹槽的深度比第二凹槽的深度深。与现有技术相比，本实用新型一种有机发光器件的封装盖板通过在填装干燥剂 的凹槽外设置一首尾相通的第二凹槽，该第二凹槽用于收容密封剂，使得封装盖板与包含 OLED的玻璃前盖贴合后，减小密封剂与空气的接触面积，使得潮气透入器件可能性大大降 低，最终达到提高器件寿命以及器件更加薄型化的效果。
图1为现有技术中封装盖板的结构示意图；图2为图1所示封装盖板沿A-A线的 剖视图；图3为现有技术中封装盖板和包含OLED的玻璃前盖贴合后的示意图；图4为本实
3用新型一种有机发光器件的封装盖板的示意图；图5为图4所示封装盖板沿B-B线的剖视 图；图6为本实用新型封装盖板和包含OLED的玻璃前盖贴合后的示意图；其中1为玻璃基 板；2为第二凹槽；3为凹槽；4为密封剂；5为包含OLED的玻璃前盖。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详细描述。请参阅图1至图3所示，现有技术中封装盖板的玻璃基板1上蚀刻出凹槽3，凹槽 3中用来填装干燥剂；填充好干燥剂的玻璃盖板在玻璃基板1的四周涂上密封剂4，然后贴 合于包含OLED的玻璃前盖5上，压合后密封剂4的宽度不易控制，且密封剂4暴露于大气 中的相对面积较大，使得潮气透入器件而受侵蚀的可能性增加。请参阅图4至图6所示，本实用新型一种有机发光器件的封装盖板的玻璃基板1 的凹槽3四周增加涂覆密封剂4的第二凹槽2，第二凹槽2收容密封剂4，使得玻璃基板1 与玻璃前盖5贴合后，由于第二凹槽2的制约，以及很小的密封剂溢出宽度，经封装压合固 化后，可以达到最小接触空气的密封剂厚度，以及稳定一致的密封剂封装轨迹和形状，而又 不影响器件所需的密封剂粘接强度，最终达到提高器件寿命以及器件更加薄型化的效果。密封剂4涂覆的第二凹槽02的深度尺寸，是根据使用非改进型玻璃盖板器件的密 封剂最佳设计厚度与非改进型玻璃盖板与发光器件面板间允许最小间距尺寸的差值设计 确定；第二凹槽2的宽度尺寸，是根据使用非改进型玻璃盖板器件密封剂最佳设计宽度设 计确定，该尺寸应考虑封装压合后，密封剂从线性槽内溢出的宽度尺寸。本实用新型封装盖板的制作方法包括如下步骤1、首先选择适当大小规格的平板 玻璃清洗干净；2、在清洗干净的平板玻璃正面贴附一层单面有粘性的抗蚀刻胶带；3、在该 上述抗蚀刻胶带上面，用激光切割出密封剂涂覆的第二凹槽2、干燥剂贴附的凹槽3的图案 以及与发光面板对位标的图案；4、由于凹槽3的深度比第二凹槽2深，所以先去除凹槽3区 域上面的抗蚀刻保护膜，在一定浓度的HF、HN03、HCL混合水溶液刻蚀一定时间A后取出，然 后剥离第二凹槽2区域上面的抗蚀刻保护膜，再用上述蚀刻液继续刻蚀，最终形成凹槽3和 第二凹槽2 ；时间A的确定依据蚀刻液的刻蚀速率而定；蚀刻的方式可以是浸泡蚀刻也可以 是喷淋蚀刻；5、去除平板玻璃表面的抗蚀刻保护膜，并按显示器的设计尺寸进行切割形成 所述有机发光器件的封装盖板。
权利要求一种有机发光器件的封装盖板，其特征在于，包括玻璃基板(1)，玻璃基板(1)上设有凹槽(3)和第二凹槽(2)，所述第二凹槽(2)排布于凹槽(3)外周。
2.如权利要求1所述有机发光器件的封装盖板，其特征在于，所述第二凹槽(2)为一个 首尾相通的槽。
3.如权利要求1或2所述有机发光器件的封装盖板，其特征在于，所述凹槽(3)的深度 比第二凹槽(2)的深度深。
专利摘要本实用新型涉及一种有机发光器件的封装盖板，包括玻璃基板，玻璃基板上设有凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽排布于凹槽外周。本实用新型通过在填装干燥剂的凹槽外设置一首尾相通的第二凹槽，该第二凹槽用于收容密封剂，使得封装盖板与包含OLED的玻璃前盖贴合后，减小密封剂与空气的接触面积，使得潮气透入器件可能性大大降低，最终达到提高器件寿命以及器件更加薄型化的效果。
文档编号H01L51/52GK201749877SQ20102024128
公开日2011年2月16日 申请日期2010年6月29日 优先权日2010年6月29日
发明者张斌 申请人:彩虹集团公司