专利名称：新型二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体器件，特别是一种半导体新型二极管。
背景技术：
普通的二极管由肖特基二极管芯片和引脚组成，并将其塑封于圆柱状的环氧膜塑 料中制成。其缺陷在于其正向压降较高，耗能较大；其封装用的环氧模塑料块是圆柱状 的，所占体积大，装配在较小空间时比较困难。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种结构更为合 理、体积小、材料耗用量低的新型二极管。本实用新型所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本实用新型是 一种新型二极管，其特点是它包括肖特基芯片，在肖特基芯片的两端各焊接设有一个无氧 铜导线，所述的肖特基芯片和无氧铜导线封装设于一个方形环氧模塑料块中，无氧铜导线 的连接端伸出环氧模塑料块外。与现有技术相比，本实用新型新型二极管(S0D123)将肖特基芯片和无氧铜导线 封装设于一个方形环氧模塑料块中，其结构更为合理，体积小，材料耗用量低，特别适用于 安装在较小空间中。本实用新型可广泛用于微波混频、检波及开关电路中。
图1为本实用新型的一种结构示意图。
具体实施方式
以下参照附图，进一步描述本实用新型的具体技术方案，以便于本领域的技术人 员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。实施例1。一种新型二极管，它包括肖特基芯片3，在肖特基芯片3的两端各焊接 设有一个无氧铜导线1，所述的肖特基芯片3和无氧铜导线1封装设于一个方形环氧模塑料 块2中，无氧铜导线1的连接端伸出环氧模塑料块2外。
权利要求1. 一种新型二极管，其特征在于它包括肖特基芯片，在肖特基芯片的两端各焊接设 有一个无氧铜导线，所述的肖特基芯片和无氧铜导线封装设于一个方形环氧模塑料块中， 无氧铜导线的连接端伸出环氧模塑料块外。
专利摘要本实用新型是一种新型二极管，其特征在于它包括肖特基芯片，在肖特基芯片的两端各焊接设有一个无氧铜导线，所述的肖特基芯片和无氧铜导线封装设于一个方形环氧模塑料块中，无氧铜导线的连接端伸出环氧模塑料块外。本实用新型将肖特基芯片和无氧铜导线封装设于一个方形环氧模塑料块中，其结构更为合理，体积小，材料耗用量低，特别适用于安装在较小空间中。本实用新型可广泛用于微波混频、检波及开关电路中。
文档编号H01L23/31GK201838570SQ20102054937
公开日2011年5月18日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日
发明者孙孝兵, 张尧龙, 张桂英, 肖汉军 申请人:连云港丰达电子有限公司