专利名称：复合壳体同轴连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于微波器件，涉及一种复合壳体同轴连接器。
背景技术：
传统的同轴连接器通常包括作为外导体的壳体和位于壳体内腔中心的作为内导体的插针，壳体与插针之间通过绝缘子支撑。其壳体通常包括用来进行导电连接的接头部分和用作安装和连接基础的主体部分，其整体体积较大，导电材料的消耗较大，提高了产品的成本。另外，由于整个壳体所暴露的金属外表面较大，其抗腐蚀能力不强，进行电镀等防腐处理的成本也较高。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种结构简单、材料成本低、抗腐蚀能力强的复合壳体同轴连接器。本实用新型的复合壳体同轴连接器包括有壳体、绝缘子和插针，壳体前段为进行导电连接的接头部分，壳体后段为外径小于前段的筒体，在筒体外围嵌套有塑料材料的外套体，外套体的后端设置有安装座。所述筒体的外圆柱面上具有通过滚花处理形成的滚花结构层，外套体套接在滚花结构层上。本实用新型由于采用导体与塑料复合的结构形成连接器的壳体，既保证了导电连接部分的连接要求，又减少了导体材料的消耗，降低了成本；同时由于包导体的主体部分被包围在外套体中，其抗腐蚀能力强，进行防腐处理的成本也较低。
图1是本实用新型的剖面结构示意图；图2是本实用新型的立体结构示意图。
具体实施方式
如图所示，该复合壳体同轴连接器包括有壳体1、绝缘子2和插针3，壳体前段具有外螺纹，作为进行导电连接的接头部分11，壳体后段为外径小于前段的筒体12，在筒体外围嵌套有塑料材料的外套体4，外套体的后端设置有带有安装孔的安装座41。筒体12的外圆柱面上具有通过滚花处理形成的滚花结构层121，外套体4套接在滚花结构层121上，以提高结合强度。
权利要求1.一种复合壳体同轴连接器，包括有壳体(1)、绝缘子(2)和插针(3)，壳体前段为进行导电连接的接头部分(11)，其特征是壳体后段为外径小于前段的筒体(12)，在筒体外围嵌套有塑料材料的外套体(4)，外套体的后端设置有安装座(41)。
2.根据权利要求1所述的复合壳体同轴连接器，其特征是所述筒体(12)的外圆柱面上具有通过滚花处理形成的滚花结构层(121 )，外套体(4)套接在滚花结构层上。
专利摘要本实用新型属于微波器件，涉及一种复合壳体同轴连接器。该复合壳体同轴连接器包括有壳体、绝缘子和插针，壳体前段为进行导电连接的接头部分，壳体后段为外径小于前段的筒体，在筒体外围嵌套有塑料材料的外套体，外套体的后端设置有安装座。本实用新型由于采用导体与塑料复合的结构形成连接器的壳体，既保证了导电连接部分的连接要求，又减少了导体材料的消耗，降低了成本；同时由于包导体的主体部分被包围在外套体中，其抗腐蚀能力强，进行防腐处理的成本也较低。
文档编号H01R13/73GK202058946SQ201020692868
公开日2011年11月30日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者卢业继, 崔艳伟 申请人:镇江恒吉昌电子有限公司