专利名称：具有浮动的配合阵列的连接器组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及使电路板彼此通信耦接的连接器。
背景技术：
服务器系统可包括几个安装到背板的刀片服务器电路板。在一些已知的服务器系统中，这些刀片服务器电路板被以平行的关系装在一个服务器箱子中。例如，这些刀片服务器电路板通过箱子的前面被装在服务器箱子中，以使这些刀片服务器电路板大致彼此平行。一些已知的服务器系统包括沿箱子底面定位的主板。该主板包括与刀片服务器电路板配合的连接器，以使主板和刀片服务器电路板彼此垂直取向。这些连接器在与刀片服务器电路板的装入方向相垂直的方向上与刀片服务器电路板配合。这些已知的连接器需要扭曲或旋转其上的一个或多个部件以使该连接器与刀片服务器电路板相配合。这些连接器可能相当复杂而且包含几个一起工作的互连部件。如果一个或多个部件失效或者与一个或多个其他部件未对准，连接器可能无法与刀片服务器电路板相配合。例如，连接器可包括一个金属板或者连接器接口，其从连接器移开并移向刀片服务器电路板。该金属板或者连接器接口包括与刀片服务器电路板上的相应端子配合的端子。该连接器接口抵靠刀片服务器电路板以使端子彼此配合。但是，如果该连接器接口与刀片服务器电路板未对准，该金属板的端子可能无法与刀片服务器电路板的端子相配合。需要一种包括连接器接口的连接器组件，该连接器接口能够和未与其对准或相对于其倾斜的电路板配合。
发明内容
根据本发明，一种连接器组件，包括外壳，其具有配置成被连接到第一电路板的安装面，以及，配置成相对于外壳沿配合方向朝向第二电路板移动的头部部分。与头部部分互相连接的配合阵列包括配置成与第二电路板的配合端子耦接的端子。该配合阵列被配置成在配合方向移动以使该端子与第二电路板的配合端子耦接。浮动弹性体被布置在配合阵列和头部部分之间。该浮动弹性体在与配合方向垂直取向的一个或多个方向上给配合阵列施加浮动力。装入弹性体被布置在配合阵列与头部部分之间。该装入弹性体给配合阵列施加装入力，当该装入弹性体被压缩时，该装入力使配合阵列的端子与配合端子耦接。
图1是根据一个实施例的电路板系统的透视图；图2是根据一个实施例的连接器组件的透视图；图3是根据一个实施例的图2所示的连接器组件在未配合状态下沿图2中的线 A-A的横截面视图；图4是根据一个实施例的图2所示的连接器组件在未配合状态下沿图2中的线 B-B的横截面视图5是根据一个实施例的图2所示的连接器组件在配合状态下沿图2中的线A-A 的横截面视图；图6是根据一个实施例的图2所示的连接器组件在配合状态下沿图2中的线B-B 的横截面视图；图7是根据另一个实施例的图2所示的连接器组件在未配合状态下沿图2中的线 B-B的横截面视图；图8是图7所示的连接器组件在配合状态下沿图2中的线B-B的横截面视图；图9是根据另一个实施例的图2所示的连接器组件在未配合状态下沿图2中的线 B-B的横截面视图；图9A是图9所示的连接器组件的详细视图；图10是图9所示的连接器组件在配合状态下沿图2中的线B-B的横截面视图；图IOA是图10所示的连接器组件的详细视图；图11是根据另一个实施例的弹簧板的透视图；图12是图11所示的弹簧板的正视图；图13是根据一个实施例的包括图11所示的弹簧板的连接器组件的透视图；图14是根据一个实施例的图13所示的连接器组件在未配合状态下沿图13中的线A-A的横截面视图；图15是图13所示的连接器组件在图14的未配合状态下沿图13中的线B-B的横截面视图；图16是根据一个实施例的图13所示的连接器组件在配合状态下沿图13的线B-B 的横截面视图；图17是根据一个实施例的收纳在图1所示的电路板的图3所示的对准开口中的图2所示的对准插脚的局部视图。
具体实施例方式图1是根据一个实施例的电路板系统100的透视图。尽管这里的描述集中在可以是服务器系统的电路板系统，这里描述的实施例可以被用在一种或多种其他类型的系统中，例如机架安装式的服务器系统、其他非基于服务器的系统、其他与电路板配合的连接器系统、以及与连接器而非电路板配合的连接器系统。该系统100包括外壳102，其具有相对的前面和后面104、106，相对的顶面和底面108、110以及相对的侧面112、114。该外壳 102具有直角矩形棱镜形状或者具有矩形长方体形状。例如，外壳102的相对面104/106、 108/110和112/114可以是近似相等的大小并且交叉面之间的角度可以是近似垂直的。替代地，外壳102可以具有不同的形状。几个可移除的电路板116可以通过前面104被装入外壳102并从外壳102移除。 例如，该前面104可以是敞开的，从而可移除的电路板116可以穿过该前面104被插入外壳 102并从外壳102移除。在示出的实施例中，该可移除的电路板116是保持在外壳102中的彼此平行的刀片服务器板。例如，该可移除的电路板116被取向为在外壳102中近似彼此平行。该可移除的电路板116可以被多次装入外壳102并从外壳102移除而不会损坏或者以其他方式拆解系统100。每个可移除的电路板116可以是具有一个或多个安装在其上的电子元件(未示出)的印刷电路板。电子元件可包括，仅通过例子，硬盘驱动器、电源、网络连接器、输入/输出设备和连接器、集成电路和处理器等。可移除的电路板116包括布置在可移除的电路板116的一个或多个相对表面上或处的端子124。被称为主板118的电路板被布置在外壳102的邻近底面110的位置中。例如，主板118可以位于外壳102中的一位置，该位置近似平行于底面110并且离底面110比离顶面108近。在示出的实施例中，主板118被布置得与可移除的电路板116不平行。例如，主板118可以近似垂直于可移除的电路板116。主板118包括布置在主板118的上表面上的端子122。连接器组件120与主板118耦接并且可以与一个或多个可移除的电路板116耦接及脱开从而将可移除的电路板116与主板118选择性地耦接及脱开。例如，连接器组件 120可包括与主板118的端子122配合的端子(未示出)以将连接器组件120与主板118 电气耦接。如下所述，连接器组件120包括与可移除的电路板116的端子IM耦接的端子 220(在图2中示出)以将连接器组件120与可移除的电路板116电气耦接。一个或多个端子122、1M、220可以是用于传送电信号的导电端子或者是用于传送光信号的光纤连接器。在一个实施例中，单个连接器组件120可以被安装到主板118，用于与主板118配合的每个可移除的电路板116。例如，每个连接器组件120可以与单个可移除的电路板116 配合。替代地，几个连接器组件120可以被安装到主板118，用于每个可移除的电路板116。 例如，两个或多个连接器组件120可以与一个可移除的电路板116配合。在另一个实施例中，单个连接器组件120可以被安装到主板118，用于两个或多个可移除的电路板116。例如，单个连接器组件120可以与两个或多个可移除的电路板116配合。连接器组件120的结合可以被放置在外壳102中。仅通过例子，一些连接器组件120可以与单个可移除的电路板116配合，其他连接器组件120可以与多个可移除的电路板116配合，并且某几组的连接器组件120可以与单个可移除的电路板116配合。替代地，连接器组件120可以被安装到可移除的电路板116以与主板118配合。数据信号和/或电力可通过一个或多个连接器组件120在可移除的电路板116与主板118之间传送。外壳102可以允许空气从前面104流过外壳102到达背面106，反之亦然。连接器组件120可以被安装到主板118以有效地避免限制气流通过外壳102。如图1 所示，连接器组件120包括在主板118之上的相对低的高度剖面。例如，连接器组件120没有从主板118明显地突出以使穿过主板118的表面的气流被显著阻止。图2是根据一个实施例的连接器组件200的透视图。类似于连接器组件120(在图1中示出)，连接器组件200可以被安装到主板118(在图1中示出)并且与可移除的电路板116(在图1中示出)配合。连接器组件200包括外壳202，其沿纵轴208在相对的侧面204、206之间伸长。外壳202包括与安装面212相对布置的顶面210以及与背面216相对取向的前面214。在示出的实施例中，纵轴208在顶面210和安装面212之间以及前面 214和背面216之间延伸。浮动配合阵列218与外壳202的前面214连接。配合阵列218是具有几个端子 220布置在其上的近似平面体。配合阵列218从外壳202移开以使端子220与可移除的电路板116上的配合端子124(在图1中示出)相配合。如这里所描述的，连接器组件200可包括一个或多个自对准子组件318、704、910、1100(在图3、7、9和11中示出)的实施例，其提供将配合阵列218的端子220与可移除的电路板116的配合端子IM对准的浮动力，并且提供将端子220与端子IM耦接的装入力。如这里所使用的，术语“配合阵列”包括以预定配置排列的多个端子。例如，配合阵列可以是具有被配置成以建立电连接的导电端子的端子阵列，或者配合阵列可以是具有被配置成以建立光连接的光端子的光端子阵列。在一些实施例中，配合阵列可以同时包括配合端子和光端子。配合阵列218包括前向突出的对准插脚222。对准插脚222被收纳在可移除的电路板116里的对准开口 308(如图3所示)中。对准插脚222被收纳在对准开口 308中以将配合阵列218的端子220与可移除的电路板116的端子124空间对准。例如，配合阵列 218在ζ方向2M移动远离外壳202以将配合阵列218与可移除的电路板116配合。配合阵列218在ζ方向2M上朝向可移除的电路板116的移动可以被称为在配合方向移动。对准插脚222可以被收纳在对准开口 308中以在χ和y方向2沈、2观上将配合阵列218的端子220与可移除的电路板116的端子IM对准。配合阵列218相对于外壳206在χ和y方向2沈、2观浮动或移动以便将配合阵列218的端子220与可移除的电路板116的端子IM 对准。在示出的实施例中，ζ、χ和y方向2 、2 和2 是双向的并且彼此垂直取向。外壳202的安装面212包括当连接器组件200被安装到主板118时电和/或光耦接到主板118的端子(未示出)。安装面212上的端子被通过电路构件230与配合阵列218 上的端子220通信耦接。例如，电路构件230可以是从外壳202的前面214延伸、跨过顶面 210和背面216、到达安装面212的柔性电路。电路构件230可包括例如导电迹线或光纤的通信线路232，其将端子220与安装面212上的端子电和/或光耦接。在示出的实施例中，致动器234被保持在外壳202中并且从面206突出。致动器 234可以被旋转以将配合阵列218从外壳202移开。致动器234可以在相反方向旋转以将配合阵列218移向外壳202。图3是根据一个实施例的连接器组件200在未配合状态下沿图2中的线A-A的横截面视图。连接器组件200包括布置在外壳202里的头部部分300。致动器234被旋转以使凸轮412 (如图4所示)朝向头部部分300旋转。头部部分300被凸轮412驱向配合阵列218。头部部分300朝向配合阵列218移动以便将浮动和装入的弹性体306、408(如图4 所示)向配合阵列218移动。头部部分300可以在空间上保持与配合阵列218分开以使得头部部分300不邻接配合阵列218。如下面所述，浮动和装入的弹性体306、408允许配合阵列218相对于可移除的电路板116自对准并且与可移除的电路板116配合。在示出的实施例中，头部部分300包括几个延伸进头部部分300的孔302和孔 316。配合阵列218也包括几个孔304。替代地，也可以设置与所示数量不同的孔302、304 和/或316。在示出的实施例中，自对准子组件318包括一个或多个弹性体，该弹性体提供浮动力给配合阵列218以允许配合阵列218与可移除的电路板116对准并且提供装入力以将配合阵列218的端子220与可移除的电路板116的端子124(如图1所示)耦接。自对准子组件318可包括一个或多个浮动弹性体306和/或一个或多个装入弹性体408 (如图4 所示)。尽管如图3所示的自对准子组件318仅仅指向浮动弹性体306，自对准子组件318 也可包括如图4所示的装入弹性体408。浮动弹性体306被安置在孔302、304中并在头部部分300与配合阵列218之间延伸。例如，浮动弹性体306在相对的末端312、314之间延伸。末端312在孔302中与头部部分300接合，而末端314在孔304中与配合阵列218接合。末端312可以在孔304内与配合阵列218接合。在示出的实施例中，浮动弹性体306是螺旋弹簧，但是替代地可以是不同类型的弹性构件。浮动弹性体306和相应的孔316允许配合阵列218相对于可移除的电路板116在 χ、y和ζ方向226、228、224中的一个或多个方向浮动或移动，以便相对于可移除的电路板 116将配合阵列218对准。例如，当配合阵列218向可移除的电路板116移动时，对准插脚 222被收纳在可移除的电路板116的对准开口 308中。浮动弹性体306可以弯曲或弯折以允许配合阵列218在χ、y和ζ方向2沈、2观、2对中的一个或多个方向移动，以便在x、y和 /或ζ方向2沈、2观、2对上使其自身相对于可移除的电路板116对准。图17是根据一个实施例的收纳在可移除的电路板116的对准开口 308中的对准插脚222的局部视图。如图17所示，对准插脚222可以与对准开口 308在χ和y方向226、 228的一个或多个上错位。如果对准插脚222与对准开口 308在轴向上不居中，那么对准插脚222的倾斜外表面310可以沿着对准开口 308的内部接合可移除的电路板116，从而沿着 χ和y方向2沈、2观移动配合阵列218以使得对准插脚222在对准开口 308内居中。继续参照图17回到图3的讨论，当配合阵列218向可移除的电路板116移动时浮动弹性体306可以弯曲或弯折，以便当对准插脚222在对准开口 308内居中时允许配合阵列218在χ和/或y方向2沈、2观上移动。在一个实施例中，当配合阵列218向可移除的电路板116移动并且相对于可移除的电路板116自对准时，浮动弹性体306保持压缩或拉紧。浮动弹性体306允许配合阵列218相对于可移除的电路板116和外壳202在χ和y方向226、2观上浮动，以确保配合阵列218和端子220与可移除的电路板116及端子IM对准。当对准插脚222在对准开口 308内居中时，配合阵列218上的端子220相对于可移除的电路板116的端子124(如图1所示)对准。图4是根据一个实施例的连接器组件200在未配合状态下沿图2中的线B-B的横截面视图。对准插脚222延伸通过配合阵列218。配合阵列218可以被耦接到对准插脚222 以使得对准插脚222在χ、y和/或ζ方向2沈、2观、2对上的移动也能移动配合阵列218。 配合阵列218和头部部分300可以通过伸长构件320，例如带肩螺钉耦接。伸长构件320可以与对准插脚222耦接或分离。头部部分300包括在两相对末端404、406之间延伸通过头部部分300的沟槽400。伸长构件320延伸通过沟槽400。如图所示，沟槽400可以足够大以允许伸长构件320在不移动头部部分300的情况下相对于头部部分300在χ和/或y方向2沈、2观上移动。伸长构件320包括接合头部部分300的一端406的凸缘402。自对准子组件318的装入弹性体408被安置在配合阵列218和头部部分300之间。 在示出的实施例中，自对准子组件318的浮动弹性体306(如图3所示)和装入弹性体408 被分离并且彼此隔开。当配合阵列218未配合可移除的电路板116或者与可移除的电路板 116分开时，间隙410可以存在于装入弹性体408和配合阵列218之间。替代地，装入弹性体408可以邻接配合阵列218以使得没有间隙410出现。在示出的实施例中，装入弹性体 408是几个锥形或者弹簧垫圈，例如彼此堆叠并且在配合阵列218和头部部分300之间环绕伸长构件320的Belleville 垫圈。锥形或者弹簧垫圈可以是非平面形状并且当压缩时传递力的垫圈。在图4中，装入弹性体408被示出在未压缩状态。替代地，除了 Belleville 垫圈之外的其他弹性构件也可以被用作装入弹性体408。一旦对准插脚222被收纳在可移
7除的电路板116的对准开口 308中，装入弹性体408可以被压缩在配合阵列218和头部部分300之间。装入弹性体408的压缩引起装入弹性体408沿着ζ方向2 朝向可移除的电路板 116施加装入力到配合阵列218上。如上所述，浮动弹性体306(如图3所示)弯曲或弯折以施加弹性或浮动力到配合阵列218上以允许配合阵列218相对于可移除的电路板116自对准。例如，浮动力可以是沿着或平行于由χ和y方向2沈、2观限定的平面的一个或多个方向给予配合阵列218的力。浮动力允许配合阵列218在χ和y方向2沈、2观上移动并且可以允许配合阵列218在ζ方向2M上移动，以使得配合阵列218的端子220与可移除的电路板116的端子124(如图1所示)对准。由装入弹性体408施加的装入力是至少与将配合阵列218的端子220与可移除的电路板116的端子124(如图1所示)压缩或配合所需的配合力一样大的力。例如，装入力使配合阵列218与可移除的电路板116耦接从而配合阵列218与可移除的电路板116配合并通信耦接。当配合阵列218与可移除的电路板116耦接时，装入弹性体408可以保持压缩，以使得装入弹性体408沿着ζ方向2M在配合阵列218与可移除的电路板116之间的间隔提供容许偏差吸收或着增加的容许偏差。此外，当配合阵列218与可移除的电路板116 耦接时，装入弹性体408可以保持压缩以使得装入弹性体408允许配合阵列218与与其不在一个平面上的可移除的电路板116配合。图5是根据一个实施例的连接器组件200在配合状态下沿图2中的线A-A的横截面视图。图5示出了配合阵列218与可移除的电路板116耦接。如上所述，头部部分300 和配合阵列218在ζ方向2M由致动器234和凸轮412(在图4中示出)驱向可移除的电路板116。浮动弹性体306允许配合阵列218沿χ和/或y方向2 、2 移动直到配合阵列218与可移除的电路板116接合。当配合阵列218与可移除的电路板116接合时，浮动弹性体306可根本没有被完全压缩。例如，当配合阵列218与可移除的电路板116接合并配合时，浮动弹性体306可能够在配合阵列218和头部部分300之间进一步被压缩，以便在配合阵列218和可移除的电路板116之间的间隔和/或对准提供增加的容许偏差。图6是根据一个实施例的连接器组件200在配合状态下沿图2中的线B-B的横截面视图。装入弹性体408被示为处于压缩状态。一旦浮动弹性体306(在图3中示出)允许配合阵列218与可移除的电路板116自对准并与可移除的电路板116接合，头部部分300 在ζ方向2M朝向可移除的电路板116的进一步移动压缩装入弹性体408。例如，在配合阵列218已与可移除的电路板116接合后，致动器234可以被旋转以在ζ方向2M继续驱动头部部分300。随着头部部分300在ζ方向2Μ继续移动，头部部分300向前推动装入弹性体408 以闭合间隙410(在图4中示出)并接合配合阵列218。装入弹性体408被压缩在配合阵列218和头部部分300的末端404。装入弹性体408被压缩并且在ζ方向2M给予配合阵列218装入力。该装入力使配合阵列218的端子220(在图2中示出)与可移除的电路板 116的端子124(在图1中示出)配合。例如，装入弹性体408可在ζ方向2M给予配合阵列218朝向可移除的电路板116的装入力，该装入力克服或大于将端子220与端子IM配合所需的配合力。如图6所示，当配合阵列218与可移除的电路板116耦接时，装入弹性体 408可根本没有被完全压缩。例如，装入弹性体408可能够进一步被压缩，以便在配合阵列218和可移除的电路板116之间的间隔和/或对准提供增加的容许偏差。图7是根据另一个实施例的连接器组件200在未配合状态下沿图2中的线B-B的横截面视图。图8是图7所示的连接器组件200在配合状态下沿图2中的线B-B的横截面视图。图7和图8所示的连接器组件200包括自对准子组件704。自对准子组件704包括一个或多个弹性体，该弹性体为配合阵列218提供浮动力以使配合阵列218与可移除的电路板116对准并且提供装入力以使配合阵列218的端子220与可移除的电路板116的端子 124(在图1中示出)耦接。自对准子组件704可包括一个或多个浮动弹性体306(在图3中示出)和/或一个或多个装入弹性体700。尽管图7中示出的自对准子组件704仅仅指向装入弹性体700，然而自对准子组件704也可包括图3中示出的浮动弹性体306。在示出的实施例中，自对准组件704包括聚合物的装入弹性体700，而不是包括在自对准组件318 (在图3中示出)中的装入弹性体408(在图4中示出)。装入弹性体700可包括一种或多种压缩时有弹性的材料，或者可能由一种或多种压缩时有弹性的材料形成。类似于装入弹性体408(在图4中示出)，装入弹性体700被设置在头部部分300和配合阵列218之间。在一个实施例中，装入弹性体700可以是单体，其环绕配合阵列218和头部部分300之间的伸长构件320。当配合阵列218与可移除的电路板116未配合或者分离时，装入弹性体700可与配合阵列218分开一间隙702。替代地，装入弹性体700可以邻接配合阵列218从而没有间隙702。类似于装入弹性体408 (在图4中示出)，当对准插脚222接合可移除的电路板116 并且浮动弹性体306 (在图3中示出)允许配合阵列218在χ和y方向2沈、2观相对于可移除的电路板116浮动时，装入弹性体700可以保持在未受到压缩。一旦配合阵列218接合可移除的电路板116，装入弹性体700可以通过头部部分300向前移动以闭合间隙702并接合配合阵列218。然后，装入弹性体700可以被压缩在头部部分300和配合阵列218之间。 取决于用在装入弹性体700中的材料的泊松比，装入弹性体700的压缩可能引起装入弹性体700展开并且变得更宽，如图8所示。当装入弹性体700被压缩时，装入弹性体700在ζ 方向2Μ给予配合阵列218朝向可移除的电路板116的装入力。类似于装入弹性体408，该装入力为配合阵列218提供法向的配合力以使端子220(在图2中示出)与可移除的电路板116的端子124(在图1中示出)配合。图9是根据另一个实施例的连接器组件200在未配合状态下沿图2中的线B-B的横截面视图。图9A是图9所示的连接器组件200的详细视图。图10是图9所示的连接器组件200在配合状态下沿图2中的线B-B的横截面视图。图IOA是图10所示的连接器组件200的详细视图。在示出的实施例中，连接器组件 200包括自对准子组件910。自对准子组件910包括一个或多个弹性体，该弹性体为配合阵列218提供浮动力以使配合阵列218与可移除的电路板116对准并提供装入力以使配合阵列218的端子220与可移除的电路板116的端子124(在图1中示出)耦接。该自对准子组件910可包括一个或多个浮动弹性体306 (在图3中示出)和/或一个或多个装入弹性体900。尽管图9中示出的自对准子组件910仅仅指向装入弹性体900，但是自对准子组件 910也可包括图3中示出的浮动弹性体306。装入弹性体900被示为螺旋弹簧，但是替代地，可以为不同的弹性体。装入弹性体 900在相对的末端904、906之间延伸。如图9A所示，装入弹性体900的末端906在孔302中与头部部分300接合，而末端904与配合阵列218分开一间隙908。例如，末端904位于配合阵列218的孔304中，但与配合阵列218分开间隙908。替代地，装入弹性体900可以邻接配合阵列218从而没有间隙908。如上面结合图3所述的，连接器组件200的弹性体 306在与头部部分300和配合阵列218接合的相对的末端312、314之间延伸。头部部分300和配合阵列218在ζ方向2M朝向可移除的电路板116移动以与可移除的电路板116接合。头部部分300和配合阵列218在ζ方向2 朝向可移除的电路板 116继续移动直到配合阵列218与可移除的电路板116接合。如上所述，浮动弹性体306允许配合阵列218在χ和y方向2沈、2观移动以使配合阵列218的端子220 (在图2中示出) 与可移除的电路板116的端子124(在图1中示出)对准。在配合阵列218已与可移除的电路板116接合后，装入弹性体900的末端904与配合阵列218之间的间隙908允许头部部分300在ζ方向2 继续移动等于间隙908的距离，直到装入弹性体900的末端904接合配合阵列218。一旦装入弹性体900的末端904与配合阵列218接合，头部部分300在ζ方向2Μ 的继续移动使装入弹性体900被压缩在头部部分300和配合阵列218之间。如图IOA所示， 末端904接合配合阵列218并且末端906接合头部部分300。装入弹性体900在头部部分 300和配合阵列218之间的压缩使得装入弹性体900在ζ方向2Μ给予配合阵列218朝向可移除的电路板116的装入力。该装入力为配合阵列218提供法向的配合力以使配合阵列 218的端子220(在图2中示出)与可移除的电路板116的端子124(在图1中示出)配合。当配合阵列218接合可移除的电路板116时，装入弹性体900可根本没有被完全压缩。例如，当配合阵列218与可移除的电路板116接合并配合时，装入弹性体900可能够在配合阵列218和头部部分300之间进一步被压缩，以便沿ζ方向2M在配合阵列218和可移除的电路板116之间的间隔和/或对准中提供增加的容许偏差。图11是根据一个实施例的自对准子组件1100的透视图。图12是图11所示的自对准子组件1100的正视图。自对准子组件1100被示为具有在相对侧面1104和1106之间延伸的大体为平面主体1102的弹簧板。侧面1104、1106通过相对的边缘1112、1114以及相对的边缘1116、1118相互连接。主体1102包括从侧面1104突出的内部装入弹性体1108。 替代地，装入弹性体1108可以从板1100的两侧1104、1106突出。主体1102包括从边缘 1112、1114突出的外部浮动弹性体1110。如图11所示，装入和浮动弹性体1108、1110可以是悬臂梁。替代地，装入和/或浮动弹性体1108、1110可以是在梁的两端连接到主体1102 并且从主体1102向外弯成弓形或弧线的梁。在一个实施例中，浮动弹性体1110可以在与侧面1104垂直的方向比装入弹性体1108从板1100的侧面1104突出的更远。例如，自对准子组件1100可以由同一块板材，例如金属薄板，冲压而成。替代地，自对准子组件1100 可以与稍后组合在一起的多个部件单独形成。图13是据一个实施例的包括图11所示的自对准子组件1100的连接器组件1300 的透视图。连接器组件1300可以类似于连接器组件120(在图1中示出)。例如，连接器组件1300可以被安装到主板118(在图1中示出)以使可移除的电路板116(在图1中示出)与主板118配合并且通信耦接。连接器组件1300包括外壳1302，该外壳具有穿过其延伸的致动器1304。可移动配合阵列1306被连接到外壳1302并包括几个端子1308。致动器1304被旋转以使配合阵列1306从外壳1302移开从而端子1308可以与可移除的电路板116的端子124(在图1中示出)配合。图14是根据一个实施例的当配合阵列1306未与可移除的电路板116配合时的连接器组件1300沿图13中的线A-A的横截面视图。图15是图14所示的连接器组件1300 在未配合状态下沿图13中的线B-B的横截面视图。自对准子组件1100可以被连接到位于外壳1302中的头部部分1400。类似于头部部分300 (在图3中示出)，当致动器1304被旋转时，头部部分1400由致动器1304沿ζ方向2 朝向可移除的电路板116移动。自对准子组件1100可以被耦接到头部部分1400，从而装入和浮动弹性体1108、1110朝向配合阵列 1306突出。类似于浮动弹性体306(在图3中示出)，浮动弹性体1110接合配合阵列1306并允许配合阵列1306在χ和y方向2沈、2观相对于外壳1302浮动或移动以使配合阵列1306 的端子1308与可移除的电路板116的端子124(在图1中示出)对准。配合阵列1306可以在浮动弹性体1110上滑动以与可移除的电路板116自对准。当配合阵列1306与可移除的电路板116未配合或分离时，在装入弹性体1108和配合阵列1306之间可以存在间隙1402。 替代地，装入弹性体1108可以邻接配合阵列218从而没有设置间隙1402。图16是根据一个实施例的与可移除的电路板116配合的连接器组件1300沿图13 中的线B-B的横截面视图。如上所述，自对准子组件1100的浮动弹性体1110接合配合阵列1306并允许配合阵列1306在x、y和ζ方向226、228、224的一个或多个上相对于可移除的电路板116浮动或移动以便配合阵列1306相对于可移除的电路板116对准。随着头部部分1400在ζ方向2Μ继续移动，梁1110继续被压缩直到装入弹性体1108也接合配合阵列1306。头部部分1400在ζ方向224朝向可移除的电路板116的继续移动使装入弹性体 1108被压缩在头部部分1400和配合阵列1306之间。装入弹性体1108的压缩使装入弹性体1108在ζ方向2Μ给予配合阵列1306朝向可移除的电路板116的装入力。类似于上面的描述，该装入力使配合阵列1306上的端子1308与可移除的电路板116的端子124(在图 1中示出)配合。这里描述的几个实施例提供了不同的自对准子组件，这鞋不同的自对准子组件为配合阵列提供不同的力以便配合阵列与可移除的电路板对准并使配合阵列与电路板耦接。 自对准子组件可包括提供浮动和/或装入力的一个或多个弹性体。单个弹性构件或个几个相同类型的弹性体可包括在自对准子组件中以提供浮动和装入力。例如，代替具有不同的浮动和装入的弹性体，可以使用单个弹性构件。单个弹性构件可以弯曲或弯折成以允许配合阵列自对准电路板并且可以被压缩以便在配合阵列上提供使配合阵列的端子与电路板的端子配合的装入力。仅通过例子，单个弹性构件可以是一个或多个相同类型的具有相同的弹簧常数的螺旋弹簧或者是布置在头部部分和连接器组件的配合阵列之间的聚合材料。 单个弹性构件或者单个类型的弹性构件可以被用来提供这里描述的浮动和装入力。
1权利要求
1.一种连接器组件000)，包括外壳002)，该外壳具有配置成被连接到第一电路板 (118)的安装面012)；并包括配置成相对于所述外壳沿配合方向(224)朝向第二电路板 (116)移动的头部部分(300)；以及与所述头部部分互相连接的配合阵列018)，该配合阵列包括配置成与所述第二电路板的配合端子(124)耦接的端子020)，该配合阵列配置成在所述配合方向移动以使所述端子与所述第二电路板的配合端子耦接，该连接器组件的特征在于浮动弹性体(306，1110)布置在所述配合阵列和所述头部部分之间，该浮动弹性体在与所述配合方向垂直取向的一个或多个方向给所述配合阵列施加浮动力，以及装入弹性体 (408,700,900,1108)布置在所述配合阵列与所述头部部分之间，该装入弹性体给所述配合阵列施加装入力，当该装入弹性体被压缩时，该装入力使所述配合阵列的端子与配合端子華禹接。
2.如权利要求1所述的连接器组件，其中，该浮动弹性体给予所述浮动力以允许所述配合阵列的端子与所述配合端子在与所述配合方向近似垂直取向的一个或多个方向上对准。
3.如权利要求1所述的连接器组件，其中，该装入弹性体给予所述装入力，以克服将所述配合阵列的端子与所述配合端子耦接所需的配合力。
4.如权利要求1所述的连接器组件，其中，至少一个所述浮动弹性体包括螺旋弹簧。
5.如权利要求1所述的连接器组件，其中，至少一个所述浮动弹性体包括一个或多个弹簧垫圈和聚合体。
6.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述浮动弹性体和所述装入弹性体是连接到平面体(1102)的梁(1110,1108)。
7.如权利要求6所述的连接器组件，其中，至少一个所述梁是从所述平面体突出的悬臂梁。
全文摘要
具有浮动的配合阵列的连接器组件。一种连接器组件(200)，包括具有配置成被连接到第一电路板(118)的安装面(212)的外壳(202)，配置成相对于外壳沿配合方向(224)朝向第二电路板(116)移动的头部部分(300)。与头部部分互连的配合阵列(218)包括配置成与第二电路板的配合端子(124)耦接的端子(220)。该配合阵列被配置成在配合方向移动以使所述端子与第二电路板的配合端子耦接。浮动弹性体(306，1110)被布置在配合阵列和头部部分之间。该浮动弹性体在与配合方向垂直的一个或多个方向给配合阵列施加浮动力。装入弹性体(408，700，900，1108)被布置在配合阵列与头部部分之间。该装入弹性体给配合阵列施加装入力，当该装入弹性体被压缩时，该装入力使配合阵列的端子与配合端子耦接。
文档编号H01R12/71GK102324636SQ201110146330
公开日2012年1月18日 申请日期2011年4月11日 优先权日2010年4月9日
发明者理查德·E·哈姆纳, 罗伯特·N·马尔芬格, 贾森·M·赖辛格, 阿塔利·S·泰勒 申请人:泰科电子公司