专利名称：散热装置及其扣合结构的制作方法
技术领域：
本发明·涉及一种散热装置及其扣合结构，特别涉及一种用于将散热装置固定至电路板等元件上的扣合结构。
背景技术：
随着电子装置内部芯片运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量亦随之剧增，为了使芯片能在正常工作温度下运行，通常需在芯片表面贴设一散热器来及时散发芯片产生的热量，而业界为了使散热器与芯片之间紧密贴合以达到良好的散热效果，采用了各种不同的散热器扣合结构。传统的散热器扣合结构包括下端开设有卡槽的螺杆、套置在该螺杆上的弹簧和片状圆环。将该扣合结构与散热器基板相配合时，先将螺杆下端穿过弹簧，再将螺杆下端穿过散热器的基板，继而将片状圆环经由基板下方套入螺杆的卡槽内并抵靠在散热器基板的下方以螺杆卡置在基板上。组装时螺杆的下端可再与电路板上的相关固定结构固定，使该散热器与电路板上的芯片贴合。由于该种扣合结构的片状圆环机械强度有限而容易从螺杆上脱落，致使扣合结构失效，如此将给生产者及消费者带来不利影响。此外，组装片状圆环至螺杆卡槽时需要使用特定的治具，工艺较为复杂。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种结构稳固且易于拆装的扣合结构及散热装置。一种用于固定散热装置的扣合结构，其包括固定件和套设在该固定件上的弹性元件，该固定件包括设于一端的操作部和设于相反的另一端的固定部，该扣件可拆卸地固定在操作部上，该固定部上设有凸环，该弹性元件卡置于凸环与扣件之间。一种散热装置，包括基板，设于基板上的散热器及穿设基板用于将基板锁固在电路板上的若干扣合结构，该扣合结构包括固定件和套置在该固定件上的弹性元件，该固定件包括设于一端的操作部和设于相反的另一端的固定部，该扣件可拆卸地固定在操作部上，该固定部上设有凸环，该弹性元件卡置于凸环与扣件之间；所述基板上开设若干通孔，所述固定件穿设所述通孔且所述扣环与弹性元件分别置于基板的两侧。相对于传统扣合结构而言，该散热装置的凸环一体形成在固定件上而具有较高机械强度，从而可有效避免传统散热器中片状圆环与螺杆脱落的现象，具有可靠性高的优点。此外，该固定件与扣件分离设计，使得扣件可拆卸地固定在固定件一端以固持弹性元件，具有方便拆卸，操作省时的优点。下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
图I为本发明一实施例的散热装置的组合图。图2为图I中所示散热装置的立体分解图。
图3为图2中所示扣合结构的立体分解图。图4为图2中所示扣合结构的组装示意图。主要元件符号说明_
权利要求
1.一种用于固定散热装置的扣合结构，其包括固定件和套设在该固定件上的弹性元件，其特征在于该固定件包括设于一端的操作部和设于相反的另一端的固定部，该扣件可拆卸地固定在操作部上，该固定部上设有凸环，该弹性元件卡置于凸环与扣件之间。
2.如权利要求I所述的扣合结构，其特征在于该操作部外围凿设螺纹，该扣件包括与该操作部配合的螺纹孔。
3.如权利要求I所述的扣合结构，其特征在于该固定部呈圆柱状，该固定部表面凿设螺纹。
4.如权利要求I所述的扣合结构，其特征在于该固定件包括设于该固定部和操作部之间的一连接段，所述弹性元件为一环绕该连接段的弹簧。
5.如权利要求I所述的扣合结构，其特征在于该操作部相对远离固定部的末端设置有凹形结构。
6.如权利要求2所述的扣合结构，其特征在于该扣件还包括一旋拧部，所述螺纹孔为贯穿该旋拧部的通孔。
7.如权利要求6所述的扣合结构，其特征在于该扣件还包括由该旋拧部外围延伸而出的筒状侧壁。
8.一种散热装置，包括基板，设于基板上的散热器及穿设基板用于将基板锁固在电路板上的若干扣合结构，其特征在于所述扣合结构为权利要求1-7项中任意一项所述的扣合结构，所述基板上开设若干通孔，所述固定件穿设所述通孔且所述扣环与弹性元件分别卡置于基板的两侧。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于该基板包括一本体部和自该本体部顶角斜向外延伸的若干凸耳，该散热器设于该本体部，所述若干通孔分别设于该若干凸耳上。
10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于该凸环呈环状，其外径大于所述通孔外径。
全文摘要
一种用于固定散热装置的扣合结构，其包括固定件和套设在该固定件上的弹性元件，该固定件包括设于一端的操作部和设于相反的另一端的固定部，该扣件可拆卸地固定在操作部上，该固定部上设有凸环，该弹性元件卡置于凸环与扣件之间。相对于传统扣合结构而言，该散热装置具有较高机械强度，从而可有效避免传统散热器中片状圆环与螺杆脱落的现象，可靠性高，同时方便拆卸，操作省时。本发明还涉及一种具有该扣合结构的散热装置。
文档编号H01L23/40GK102931152SQ20111022684
公开日2013年2月13日 申请日期2011年8月9日 优先权日2011年8月9日
发明者杨向阳, 张晶 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司