专利名称：半导体封装传送设备及利用其制造半导体器件的方法
技术领域：
本公开涉及一种传送设备，更具体地讲，涉及ー种半导体封装传送设备。
背景技术：
随着半导体产品变得更轻巧、更纤薄、更短和更小巧，由于少量的静电偶尔会使半导体封装不容易从半导体传送设备拆下。因此，需要在防止半导体封装附着到半导体封装传送设备方面进行研究和开发。
发明内容
本公开提供了一种辅助防止半导体封装被附着到其上的半导体封装传送设备。在一个实施例中，公开了ー种半导体封装传送设备。该半导体封装传送设备包括托盘，包括前侧和与前侧相反的后侧，后侧包括多个封装遮盖部分，姆个封装遮盖部分与半导体封装的形状对应，并且所述多个封装遮盖部分被布置成与另ー托盘的前侧上的对应的装载部分对齐。每个封装遮盖部分具有这样的表面，所述表面被构造成遮盖设置在其下的半导体芯片。所述设备还包括防附着部分，该防附着部分设置在一个或者更多封装遮盖部分的所述表面上。对于设置有防附着部分的每个封装遮盖部分，所述防附着部分突出超过封装遮盖部分的所述表面。在一个实施例中，公开了ー种制造半导体器件的方法。该方法包括形成半导体封装，所述半导体封装包括基底、ー个或者更多的芯片、模以及一个或更多的外部连接端子；将所述半导体封装放置在第一托盘的装载部分上；利用第二托盘的封装遮盖部分遮盖半导体封装；利用第一托盘和第二托盘传送半导体封装。所述封装遮盖部分包括设置在封装遮盖部分的表面上的防附着部分，其中，防附着部分突出超过封装遮盖部分的所述表面。在另ー实施例中，公开了ー种制造半导体器件的方法。该方法包括从多个叠置的托盘接收半导体封装，多个叠置的托盘包括第一托盘和第二托盘，第一托盘具有包括装载部分的前侧，半导体封装被设置在所述装载部分上，第二托盘具有包括与装载部分对齐的封装遮盖部分的后侧；将第一托盘与第二托盘分离，使得半导体封装保留在第一托盘中，而不静电粘附到第二托盘；将半导体封装从第一托盘移除；执行ー个或者多个以下步骤测试半导体封装，将半导体封装附着到芯片、另一封装或者板。所述封装遮盖部分包括设置在封装遮盖部分的表面上的防附着部分，其中，防附着部分突出超过封装遮盖部分的所述表面。
包括附图以提供对所公开的实施例的进ー步理解，附图被结合到本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图与描述一起示出了示例性实施例，用于解释本公开的原理。在附图中图I是根据特定示例性实施例的半导体封装传送设备的透视图；图2和图3是图I的半导体封装传送设备的一部分的放大视图；图4和图5是图I的半导体封装传送设备的一部分的放大俯视图；图6和图7是图I的半导体封装传送设备的一部分的放大剖视图；图8至图12是示出根据特定示例性实施例的半导体封装传送设备的视图；图13和图15是示出根据另ー示例性实施例的半导体封装传送设备的俯视图或剖视图； 图16和图17是示出根据又ー示例性实施例的半导体封装传送设备的俯视图和剖视图；图18和图19是示出根据另ー示例性实施例的半导体封装传送设备的俯视图和剖视图；图20是根据特定实施例的制造半导体器件的示例性方法的流程图。
具体实施例方式以下，将參照附图更加详细地描述示例性实施例。但是，所公开的实施例可以实现为不同的形式，并且不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。还应该理解，当装置或者层被称作“在”另ー装置、层或者基底“上”时，该装置或者层可以直接在另ー装置、层或者基底上，或者还可以存在中间装置、层或者基底。在附图中，为了清晰起见，夸大了层和区域的厚度。附图中相同的标号指示相同的元件，因此可省略对它们的描述。另外，将利用作为理想化的示例性视图的剖视图来描述详细说明中的实施例。在附图中，为了示出的清晰，夸大了层和区域的尺寸，物体的形状被描述为具有特定特征(例如，圆形形状、尖角等)。但是，可根据制造技术和/或允许公差来修改示例性视图中的形状。因此，所公开的实施例不限于在示例性视图中示出的具体形状，而是可包括可根据制造エ艺形成的其它形状。附图中示出的区域具有通常性质，并且用于示出半导体封装区域的示例性形状。但是附图中的这些区域并不意图限制本发明的范围。在下面的描述中，使用技术术语来解释具体实施例，而不意在限制所公开的实施例。除非相反地指出，否则单数形式的术语可包括复数形式。“包括”、“包含”列出了属性、区域、固定数量、步骤、エ艺、元件和/或组件，但不排除其它属性、区域、固定数量、步骤、エ艺、元件和/或组件。此外，虽然使用类似第一、第二、第三的术语在各个实施例中来描述不同的元件、区域和层，但是这些元件、区域和/或层不应受这些术语限制。除非另外不同地指出，否则这些术语仅用来将ー个元件、区域和/或层与另ー个元件、区域和/或层区分开。为了描述方便，在这里可以使用空间相对术语(例如“在......之
下”“在......下方”、“下面的”、“在......上方”、“上面的”等来描述如附图中示出的一
个元件或特征与另一元件或特征的关系。应该理解的是，空间相对术语意在包括除附图中描述的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果将附图中的装置翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后被定位为“在”其它元件或特
征“上方”。因此，术语“在......下方”可以包括“在......上方”和“在......下方”两
个方位。可将装置另外定位(旋转90度或处于其它方位)，并相应地解释这里使用的空间相对描述符。
当表示朝向、位置、形状、尺寸、数量或者其它计量时，在此使用的例如“同一”、“平面”或者“共面”的术语不一定表示确实相同的朝向、位置、形状、尺寸、数量或者其它计量，而是意在包含可能例如因为制造エ艺而发生的可以接受的改变内的差不多相同的朝向、位置、形状、尺寸、数量或者其它计量。以下，将參照附图详细描述示例性实施例。(半导体封装传送设备ー实施例I)图I是根据特定示例性实施例的半导体封装传送设备的透视图。图2和图3是图I的半导体封装传送设备的一部分的放大视图。图4和图5是图I的半导体封装传送设备的一部分的放大俯视图。图6和图7是图I的半导体封装传送设备的一部分的放大剖视图。图2和图4分别是图I的半导体封装传送设备的放大部分A的透视图和俯视图。图3和图5分别是图I的半导体封装传送设备的放大部分B的透视图和俯视图。图6是沿着图4和图5的半导体封装传送设备的1-1’线截取的剖视图。图7是示出图4和图5的半导体封装传送设备的叠置的托盘结构的剖视图。參照图I，半导体封装传送设备10可包括多个托盘。多个托盘100可以是相互垂直地叠置的相同的托盘，从而第一托盘的前部(例如，前侧或者前表面)与第二托盘的后部(例如，后侧或者后表面)连接，第二托盘的前部与第三托盘的后部连接，以此类推。为了描述托盘之间的示例性叠置，以下示例性地描述两个托盘100。每个托盘100可包括具有第一侧部IOOa (例如前部)和与第一侧部相対的第二侧部IOOb(例如后部)的主体101。在半导体封装的传送过程中，第一侧部IOOa可用于容纳将传送的半导体封装，第二侧部IOOb可用于遮盖被容纳在另ー托盘中的半导体封装。这样，能够相互叠置多个托盘以传送多个半导体封装。 在一个实施例中，在包括形成封装的电路和层、对封装进行成型、附着用于外部连接的焊球或者其它端子以及利用锯切或者另ー种エ艺从其它封装上分离封装(例如，如果封装与其它封装一起形成在诸如晶片基底上)的制造エ艺期间形成了封装之后，托盘被用于传送半导体封装(例如，可包括连接到单个半导体芯片的封装基底、连接到成堆的半导体芯片的封装基底和层叠封装器件等)。例如，托盘可将封装传送到不同的位置以测试，或者可传送封装以与ー个或者更多的其它芯片、封装、面板和模块等结合。在一个实施例中，每个托盘的前部包括用于容纳半导体封装20的多个袋部分110，每个托盘的后部包括防附着部分140，当在传送之后分开托盘时，防附着部分140帮助防止半导体封装粘结到后表面。主体101大体上可具有矩形板的形式。參照图2和图4，主体101的前部可包括沿着X轴方向延伸的第一延伸轴102和沿着y轴方向延伸的第二延伸轴104。根据特定实施例，在主体101的前部，第一延伸轴102和第二延伸轴104升高到袋部分110的底部IlOa之上，并且相互交叉，从而在主体101中限定用于袋部分110的空间，并且将不同的袋部分110分隔开。
參照图3和图5，主体101的后部可具有与主体101的前部对应的结构。这样，根据特定实施例，第二托盘的后部可垂直地叠置在第一托盘的前部上，多个封装可被容纳于其间。例如，第二托盘的与第一托盘的前部的突出部分对应的后部可具有凹入部分。在一个实施例中，用于使托盘100运动的把手120可设置在主体101的侧部。把手120可沿着侧方向远离主体101延伸。根据特定实 施例，把手120和主体可以一体化为单个结构。袋部分110可形成在主体101上并且可包括底部110a、升高部分和通孔，这将在下面进行描述。如上所述，根据特定实施例，袋部分110可形成在由第一延伸轴102和第二延伸轴104限定的空间中。从图2观看，袋部分110总体上可具有矩形形状。參照图2和图4，对于每个袋部分110，各个半导体封装被装载到其中的装载部分112可形成在主体101的前部。从图2观看，在一个实施例中，装载部分112可被升高到袋部分110的底部IlOa的高度之上，并且可具有X轴方向作为长轴方向的矩形形状。装载部分112可另外具有穿透其中央的通孔111。因此，在一个实施例中，装载部分112具有围绕通孔111的闭合的圈形结构。在一个实施例中，装载部分112的围绕所述闭合圈形的最上方的表面的宽度可以相同。根据特定实施例，通孔111的顶部(例如，与装载部分112的最上方的表面共面的垂直位置)的宽度可大于通孔111在所述顶部之下的宽度。由于通孔111的顶部和下部之间的宽度差，所以在通孔111的侧壁上会形成台阶部分。由于通孔111形成在装载部分112中，所以会减小袋部分110和半导体封装20之间的接触面积。在一个实施例中，袋部分110包括第一突出部分114，从平行于装载部分112的长轴(例如X轴)的侧部延伸到第一延伸轴102 ;第二突出部分116，从平行于装载部分112的短轴(例如y轴)的侧部延伸到第二延伸轴104。第一突出部分114和第二突出部分116可升高到袋部分110的底部IlOa之上的特定高度，S卩，高于装载部分112的最上表面的高度。第一突出部分114和第二突出部分116可用于将半导体封装20引导到装载部分112中。另外，多个托盘110可竖直地叠置并且通过第一突出部分114和第二突出部分116被固定。第一突出部分114可彼此隔开。根据ー个实施例，如果第一突出部分114是两个，则第一突出部分平行于装载部分112的短轴(例如y轴)设置在装载部分112的两侧。根据另ー实施例，每个第一突出部分114可包括第一部分114a，与装载部分112直接相邻地设置并且具有第一高度；第二部分114b，从第一部分114a延伸以与第一延伸轴102相邻，并且具有低于第一高度的第二高度。在一个实施例中，上述两个高度均高于装载部分112的最上表面的高度。在一个实施例中，第一部分114a的顶表面可具有朝着装载部分112向下降低的斜坡。第二突出部分116可平行于装载部分112的长轴(例如X轴)设置在装载部分112的侧部的中间。根据ー个实施例，第二突出部分116可包括第三部分116a，与装载部分112直接相邻地设置，并且具有第一高度；第四部分116b，从第三部分延伸以与第二延伸轴104相邻地设置，并且具有第二高度。第二高度可低于第一高度，并且上述两个高度均高于装载部分112的最上表面的高度。第三部分116a的顶表面可具有朝着装载部分112向下降低的斜坡。在一个实施例中，第一突出部分114的第一部分114a的高度可以等于第二突出部分116的第三部分116a的高度，第一突出部分114的第二部分114b的高度可以等于第二突出部分116的第四部分116b的高度。參照图3和图5，与位于袋部分110的前部的装载部分112对应的部分130可形成在主体101的后部。在一个实施例中，该部分130是具有作为长轴的X轴的矩形部分。然而，如果使用具有非矩形形状的封装，则该部分130和装载部分112—起能够具有对应的非矩形的形状。该部分130可被称为封装遮盖部分。如上所述，由于封装遮盖部分130具有穿透其中央的通孔111，则其可形成闭合的圈形(例如，具有环形形状)。闭合圈形的表面的宽度在闭合圈形四周可基本相同。主体101的与袋部分110对应的后部可具有与第一突出部分114和第二突出部分116对应的结构。因此，主体101的与袋部分110对应的后部可包括第三突出部分132，设置于位于前部的第一突出部分114之间；第四突出部分134，设置于位于前部的第二突出部分116的两侧。第三突出部分132和第四突出部分134可在主体101的后部的预部 ceiling) IlOb之下延伸特定距离。当多个托盘竖直地叠置时，第三突出部分132插入在第一突出部分114之间，第二突出部分116插入在第四突出部分134之间，从而叠置并固定托盘 100。參照图I、图6和图7，可叠置多个托盘100。上托盘100的后部可叠置在下托盘100的前部上。如上所述，下托盘100的装载部分112具有与上托盘100的矩形部分130的结构对应的结构，从而可叠置多个托盘100。由装载部分112和矩形部分130限定的空间可设置在下托盘100的顶部和上托盘100的底部之间。半导体封装20可插入到该空间中。更详细地讲，多个半导体封装20可设置在位于下托盘100的顶表面的袋部分110中。上托盘100可叠置在下托盘的顶表面上，多个半导体封装20设置于下托盘中。这样，下托盘的位于袋部分110的装载部分112处的前部和上托盘的位于封装遮盖部分130处的后部被设置成围绕多个半导体封装20。在一个实施例中，封装的底部(例如，封装底部上的焊球)与下托盘的装载部分112的顶表面接触，封装的顶部与上托盘后部的防附着部分接触。当多个托盘100竖直地叠置吋，防附着部分140可防止半导体封装20的顶表面在稍后将托盘分离后附着到托盘100的底表面。图8至图12是示出根据示例性实施例的半导体封装传送设备的视图。图8和图12是示出图5的部分C的放大俯视图。图9至图11是沿着图8的半导体封装传送设备的11-11’线截取的截面图。參照图8至图12，防附着部分140可以设置在托盘的后部的与托盘的前部的袋部分对应的矩形部分的表面上。防附着部分140可包括相互分开的多个突起。如在此讨论的，作为防附着部分的一部分的每个单独的突起可被称为“节点”。在一个实施例中，突起可以是点状，每个突起140的截面形状可具有特定形状，例如多边形或者半圆形，如图9至图11所示。根据參照图8所描述的ー个实施例，突起140可以设置在矩形部分130的角落部分上(即，与封装遮盖部分130的角相邻)。作为ー个示例，四个突起140可设置在各个角落上。根据參照图12所描述的另一个实施例，突起140可分别设置在封装遮盖部分130的长轴和短轴上(例如，设置在封装遮盖部分的侧部的中间部分)。作为ー个示例，四个突起140的每个突起可设置在封装遮盖部分130的各个侧部的中间。然而，本发明的构思不限于在防附着部分140中包括的突起(即，节点)的形状、位置或者数量。
根据ー个实施例，防附着部分140可单独设置在袋部分110的封装遮盖部分130的表面上，例如，以包含与封装遮盖部分130分开形成的不同材料。根据另ー实施例，袋部分110的封装遮盖部分130和防附着部分140可结合成ー个主体，例如，可由相同的材料制成并在同一时间形成。在一个实施例中，防附着部分140防止半导体封装20附着到托盘100的后部。更具体地讲，防附着部分140可防止装载到装载部分112中的半导体封装20的顶表面附着到上托盘100的封装遮盖部分130。这是因为防附着部分140设置在托盘100的封装遮盖部分130上，使得半导体封装20的顶表面接触的面积減少。由于半导体封装20的顶表面接触托盘100的面积被减小，所以半导体封装20的顶表面和托盘100的后部之间的吸引力被减小。因此，半导体封装20的顶表面不太可能附着到托盘100的后部，并且可被防止附着到托盘100的后部。(半导体封装传送设备ー实施例2)
图13到图15是示出根据另ー示例性实施例的半导体封装传送设备的俯视图或剖视图。图13和图15是示出根据特定实施例的半导体封装传送设备的防附着层的俯视图。图14是示出沿着图13的半导体封装传送设备的III-III’线截取的剖视图。參照图I、图13至图15，半导体封装传送设备10可包括托盘100。每个托盘100可包括主体101、多个袋部分110和防附着部分142。在一个实施例中，托盘100、主体101和袋部分110与在第一实施例中的图I至图7的托盘100、主体101和袋部分110基本相同，因此，将省略对它们的详细描述。參照图13至图15，防附着部分142可设置在矩形部分130的表面上。根据特定实施例，防附着部分142可包括从矩形部分130的表面突出的棒状图案(S卩，节点)142。每个图案142可具有例如从矩形部分130的边缘朝着通孔111延伸的棒状。在一个实施例中，对于每个图案142，棒状的一端与矩形部分130的拐角相邻，棒状的另一端在通孔111之上延伸超过矩形部分130的最下表面的内部边缘。因此，图案142可与通孔111部分重叠。根据參照图13描述的ー个实施例，图案142可设置在矩形部分130的拐角处。根据參照图15描述的另ー实施例，图案142可设置在矩形部分130的侧部的中央部分。作为ー个示例，四个图案142的每个图案可设置在矩形部分130的各个侧部的中央，并且可从所述侧部的外边缘朝着矩形部分130的内部边缘延伸，并且超过矩形部分130的内部边缘，以与通孔111部分重叠。然而，公开的实施例不限于图13和图15中示出的防附着部分142的形状、位置、朝向或者数量。根据ー个实施例，防附着部分142可单独设置在矩形部分130的表面上。根据另ー实施例，防附着部分142和矩形部分130可结合成一体。(半导体封装传送设备ー实施例3)图16和图17是示出根据另ー实施例的半导体封装传送设备的俯视图和剖视图。图16是示出根据ー个实施例的半导体封装传送设备的防附着层的俯视图。图17是沿着图16的半导体封装传送设备的IV-IV’线截取的剖视图。參照图I、图16和图17，半导体封装传送设备10可包括托盘100。每个托盘100可包括主体101、多个袋部分110和防附着部分144。在一个实施例中，托盘100、主体101和袋部分110与在第一实施例中的图I至图7的托盘100、主体101和袋部分110基本相同，因此，将省略对它们的详细描述。參照图16和图17，防附着部分144可设置在矩形部分130的表面上。根据特定实施例，防附着部分144可具有沿着矩形部分130的形状连续延伸的闭合圈形(即，环形)。然而，闭合圈形不是必须的，防附着部分144可包括缺ロ(break)，使得其不具有例如如图16中示出的常规形状，而是具有多个单独的节点，并因此不是闭合圈形。此外，虽然示出防附着部分144的拐角被倒圆，但是它们可以是有角的。此外，虽然防附着部分144的侧部被示出为直的，但是它们可以是弯曲的，或者可以具有波浪形状以形成环形。在一个实施例中，防附着部分144的表面宽度可以明显窄于矩形部分130的宽度(例如，小于矩形部分130的表面的宽度的50%或者30% )。根据ー个实施例，防附着部分144可单独设置在袋部分110的矩形部分130的表面上。根据另ー实施例，袋部分110的矩形部分130和防附着部分144可结合成一体。 (半导体封装传送设备-实施例4)图18和图19是示出根据另ー实施例的半导体封装传送设备的俯视图和剖视图。图19是沿着图18的半导体封装传送设备的V-V’线截取的剖视图。參照图18和图19，半导体封装传送设备10可包括托盘100。每个托盘100可包括主体101、多个袋部分110、第一防附着部分140和第二防附着部分150。装载部分112形成在袋部分110的前部，封装遮盖部分130形成在后部。第一防附着部分140可设置在袋部分110的封装遮盖部分130处。在一个实施例中，托盘100、主体101、袋部分110和第一防附着部分与先前的图I至图17中讨论的托盘100、主体101、袋部分110和防附着部分基本相同，因此将省略对它们的详细描述。第二防附着部分150可设置在袋部分110的装载部分112的表面上。根据示例性实施例，第二防附着部分150可具有与上面讨论的第一防附着部分140、142或者144中的任意一个相同的形状和结构。更具体地讲，在一个实施例中，第二防附着部分150可包括设置在装载部分112的表面上的多个突起150。每个突起的截面可具有多边形或者半圆形形状。根据ー个实施例，突起可设置在装载部分112的拐角处。作为ー个示例，四个突起可分别设置在各个角落。根据另ー实施例，突起150可沿着封装遮盖部分130的侧部分别布置，或者可形成为沿着封装遮盖部分130的闭合圏。然而，所公开的实施例不限于上面描述的防附着部分的形状、朝向、位置或者数量。根据ー个实施例，第二防附着部分150可单独设置在袋部分110的装载部分112的表面上。根据另ー实施例，袋部分110的装载部分112和第二防附着部分150可以结合成一体。对于给定的托盘，第二防附着部分150可具有与第一防附着部分的构造相同或者不同的构造。例如，第二防附着部分150可包括四个节点，所述节点可以是点状的突起，而第一防附着部分包括四个棒状突起，反之亦然。或者，两个防附着部分能够在相同位置具有相同数量和相同类型的节点。也可以使用其他布置。第二防附着部分150可防止半导体封装20附着到托盘100的前部。更具体地讲，第二防附着部分150可防止装载在装载部分112中的半导体封装20在上托盘和下托盘分离之后附着到装载部分112。这是因为第二防附着部分150设置在托盘100的装载部分112处，使得半导体封装的后部接触托盘100的面积可以减小。随着半导体封装20的后部接触托盘100的面积减小，半导体封装20的后部和托盘100的顶表面之间的吸引カ可减小。因此，可防止半导体封装20的底表面附着到托盘100的顶部。接下来，将结合图20讨论利用例如图I至图19中描述的托盘制造半导体器件的方法。图20描述了根据特定实施例的制造半导体器件的示例性方法。例如，半导体器件可以是半导体封装、或者是包括连接到电路板或者其他基板的半导体封装的系统。例如，半导体器件可以是半导体存储模块的一部分、存储卡、控制器或者电子装置的其它组件。半导体器件可以被用于例如蜂窝电话、PDA、膝上型计算机、可擦除式存储器、个人媒体播放器等。在步骤2010，制备半导体封装。该封装可以是例如上面结合图I至图19所描述的封装20，在一个实施例中，封装包括封装基底以及ー个或者更多半导体芯片、模(molding)以及用于向外连接到外部装置的多个端子(例如，焊球)。在一个实施例中，通过在基底上形成ー个或者更多芯片、在所述ー个或者更多芯片与基底之间形成适当的电连接、在所述一个或者更多芯片以及基板之上形成模(mold)以及形成用作外部连接的多个端子来制备该封装。接下来，在步骤2020中，制备的封装被装载到第一托盘上，例如在上面图I至图19中所描述的托盘100上。在一个实施例中，封装具有配合到托盘前部上的装载部分(例如，装载部分112)中的形状(例如，矩形)。在一个实施例中，芯片的底部(例如芯片的底部上的连接端子)可以被布置成与装载部分的上表面接触。在托盘前部上的突起部分(例如，突起部分114和116)的辅助下，该封装可以被引导到装载部分中。在一个实施例中，被装载到托盘的装载部分上的每个封装利用机器人手臂来装载，该机器人手臂具有例如能够提升和释放封装的真空吸力，并且利用X、Y和Z坐标编程以将封装放置到托盘上。在ー个实施例中，可以利用该过程将多个封装装载到托盘上。在步骤2030中，在一个或者更多封装被装载到第一托盘上之后，其它的第二托盘(例如在图I至图19中描述的托盘100)可以被放置到第一托盘之上，以确保封装适于传送。例如，第二托盘的后部可被放置在第一托盘的前部之上，使得在第二托盘的后部的封装遮盖部分与第一托盘的前部的装载部分对齐。可利用把手(例如，在图I至图19中描述的把手120)提升和释放托盘。在一个实施例中，在第二托盘的后部的封装遮盖部分和/或在第一托盘的前部的装载部分包括防附着部分，例如上面结合图I至图19所描述的。在另ー实施例中，第二托盘可具有包括装载部分的前部，其它封装可被装载到第二托盘上。然后第三托盘可遮盖第二托盘。可继续装载其它封装和托盘。在将全部期望的封装和托盘叠置在一起后，托盘堆以及ー个或者更多的封装被传送到不同的位置(步骤2040)。例如，托盘堆可被传送到可以执行封装的测试的测试设备，或者可被传送到将被制成半导体器件的其他芯片、封装和/或板将与封装结合的设备。在被接收之后，可利用例如机器人手臂和用于提升的真空吸力顺序地移动托盘和移动封装。因为托盘包括一个或者更多的防附着部分，所以防止了封装由于静电力而粘结到上托盘的后部和/或下托盘的前部。在步骤2050中，执行半导体器件的制造过程中的下ー个步骤。例如，在一个实施例中，该步骤包括测试由托盘传送的ー个或者更多的封装。例如，每个被传送的封装可以被容纳在测试设备上，然后在被可选择性地放置到用于将所述封装传送到制造过程中的下一个步骤的另ー个(或者相同)托盘中之前被测试。所述下ー个步骤可包括例如将该封装与其它芯片、封装和/或板结合，以形成半导体器件。半导体器件可以是例如层叠封装器件、半导体模块(例如包括板以及ー个或者更多封装的存储器模块)或者包括封装的另ー器件。在一个实施例中，在没有首先执行测试的情况下可执行所述下ー个步骤。根据上面讨论的实施例，由于防附着单元设置在每个托盘的后部，也可选地设置在每个托盘的后部和前部，所以防止装载到托盘中的半导体封装附着到托盘的后部(或者前部)。此外，由于托盘和半导体封装接触的面积通过防附着单元减小，所以可防止半导体封装附着到托盘。上面公开的主题被认为是示意性的，而非限制性的，权利要求意 在覆盖落入公开的实施例的真实范围和精神内的所有这种修改、増加和其他实施例。因此，本发明由权利要求及其等同物的所允许的最宽的解释来确定，本发明不应该受到前面的具体实施方式
限制或者限定。
权利要求
1.一种半导体封装传送设备，包括 托盘，包括前侧和与前侧相反的后侧，后侧包括多个封装遮盖部分，所述多个封装遮盖部分中的每个封装遮盖部分与半导体封装的形状对应，并且所述多个封装遮盖部分被布置成与另一托盘的前侧上的对应的装载部分对齐，其中，每个封装遮盖部分具有这样的表面，所述表面被构造成遮盖设置在该表面下的半导体芯片； 防附着部分，设置在一个或者更多的封装遮盖部分的所述表面上，其中，对于设置有防附着部分的每个封装遮盖部分，所述防附着部分突出超过封装遮盖部分的所述表面。
2.如权利要求I所述的半导体封装传送设备，其中，每个封装遮盖部分是矩形部分。
3.如权利要求2所述的半导体封装传送设备，其中，所述矩形部分包括所述表面，所述防附着部分包括突出超过矩形部分的所述表面的一个或者更多的点状、棒状或者环状的节点。
4.如权利要求3所述的半导体封装传送设备，其中，所述节点与封装遮盖部分形成为一体结构。
5.如权利要求3所述的半导体封装传送设备，其中，所述节点与封装遮盖部分是单独形成的。
6.如权利要求3所述的半导体封装传送设备，其中，所述防附着部分包括位于矩形部分的拐角处的节点。
7.如权利要求6所述的半导体封装传送设备，其中，所述防附着部分包括四个点状节点，四个点状节点位于矩形部分的每个拐角处。
8.如权利要求6所述的半导体封装传送设备，其中，所述防附着部分包括四个棒状节点，四个棒状节点中的每个位于矩形部分的每个拐角处。
9.如权利要求3所述的半导体封装传送设备，其中，所述防附着部分包括位于矩形部分的侧部的中央部分处的节点。
10.如权利要求9所述的半导体封装传送设备，其中，所述防附着部分包括四个点状节点或者四个棒状节点，四个点状节点位于矩形部分的每个侧部的中央部分，四个棒状节点位于矩形部分的每个侧部的中央部分。
11.如权利要求I所述的半导体封装传送设备，还包括 多个装载部分，设置在托盘的前部并且与多个封装遮盖部分对应。
12.如权利要求11所述的半导体封装传送设备，其中，所述托盘被构造成叠置在相同的托盘上，其中，一个或者更多的半导体封装位于所述托盘和所述相同的托盘之间。
13.如权利要求12所述半导体封装传送设备，其中，所述防附着部分被构造成当将所述托盘从叠置的托盘上移除时防止一个或者更多的半导体封装粘附到托盘上。
14.如权利要求I所述的半导体封装传送设备，其中，所述每个封装遮盖部分具有环形，还包括 通孔，对于每个封装遮盖部分，所述通孔由所述封装遮盖部分围绕。
15.一种制造半导体器件的方法，包括 形成半导体封装，所述半导体封装包括基底、一个或者更多的芯片、模以及一个或更多的外部连接端子； 将所述半导体封装放置在第一托盘的装载部分上；利用第二托盘的封装遮盖部分遮盖半导体封装，其中，所述封装遮盖部分包括设置在封装遮盖部分的表面上的防附着部分，其中，防附着部分突出超过封装遮盖部分的所述表面； 利用第一托盘和第二托盘传送半导体封装。
16.如权利要求15所述的方法，其中，所述传送还包括 将半导体封装从第一托盘移除，并且对半导体封装执行测试。
17.如权利要求15所述的方法，其中，所述传送还包括 将半导体封装从第一托盘移除，将半导体封装附着到芯片、另一封装或者板上。
18.如权利要求15所述的方法，其中，封装遮盖部分具有矩形形状，并且包括表面，防附着部分包括突出超过所述表面的一个或者更多的点状、棒状或者环形节点。
19.一种制造半导体器件的方法，包括 从多个叠置的托盘接收半导体封装，所述多个叠置的托盘包括第一托盘和第二托盘，第一托盘具有前侧，所述前侧包括装载部分，半导体封装被设置在所述装载部分上，第二托盘具有后侧，所述后侧包括与装载部分对齐的封装遮盖部分，其中，所述封装遮盖部分包括设置在封装遮盖部分的表面上的防附着部分，其中，防附着部分突出超过封装遮盖部分的所述表面； 将第一托盘与第二托盘分离，使得半导体封装保留在第一托盘中，而不静电粘附到第二托盘； 将半导体封装从第一托盘移除； 执行一个或者多个以下步骤测试半导体封装，将半导体封装附着到芯片、另一封装或者板。
20.如权利要求19所述的方法，其中，所述防附着部分包括三个或者更多的节点，每个节点突出超过封装遮盖部分的所述表面。
全文摘要
本发明公开了一种半导体封装传送设备及利用其制造半导体器件的方法。该半导体封装传送设备包括托盘，包括前侧和与前侧相反的后侧，后侧包括多个封装遮盖部分，每个封装遮盖部分与半导体封装的形状对应，并且所述多个封装遮盖部分被布置成与另一托盘的前侧上的对应的装载部分对齐。每个封装遮盖部分具有表面，所述表面被构造成遮盖设置在其下的半导体芯片。所述设备还包括防附着部分，该防附着部分设置在一个或者更多封装遮盖部分的所述表面上。对于设置有防附着部分的每个封装遮盖部分，所述防附着部分突出超过封装遮盖部分的所述表面。
文档编号H01L21/677GK102709220SQ20111024282
公开日2012年10月3日 申请日期2011年8月19日 优先权日2010年8月23日
发明者丁镛振, 朴龙基, 郑赫振, 金熙锡 申请人:三星电子株式会社