专利名称：故障生产机台检测的方法和装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造领域，尤其是涉及一种故障生产机台检测的方法和装置。
背景技术：
随着集成电路器件尺寸不断缩小，工艺过程的复杂度不断提高，缺陷检测成为整个生产过程中尤为重要的一个环节，也是重点难点集中的一个关键体系。目前，各种生产机台(Process EQ)的生产时间都越来越快，如果在生产过程中某些生产机台发生故障，则会对线上晶片产生不良影响，影响了产品的良率。因此，急需一种有效的技术方案能够快速确定发生故障的生产机台。
发明内容
为了快速确定发生故障的生产机台，减少发生故障的生产机台对线上晶片的不良影响，提高产品的良率，本发明提供了一种故障生产机台检测的方法和装置，技术方案如下一种故障生产机台检测的方法，包括将晶片划分为若干缺陷区域，每个所述缺陷区域与对应的生产机台组相关联；对所述若干缺陷区域进行缺陷扫描，获取每个所述缺陷区域的缺陷数量；判断所述若干缺陷区域中是否存在所述缺陷数量大于预定值的缺陷区域；如果是，则对所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域所对应的生产机台组进行
生敬口目。一种故障生产机台检测的装置，包括关联模块，用于将晶片划分为若干缺陷区域，每个所述缺陷区域与对应的生产机台组相关联；扫描模块，用于对所述若干缺陷区域进行缺陷扫描，获取每个所述缺陷区域的缺陷数量；判断模块，用于判断所述若干缺陷区域中是否存在所述缺陷数量大于预定值的缺陷区域；告警模块，用于当所述判断模块的判断结果为是时，则对所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域所对应的生产机台组进行告警。本发明通过将晶片划分为若干缺陷区域，并将每个缺陷区域与对应的生产机台组相关联，在某一缺陷区域的缺陷数量大于预定值时，则可以判断该缺陷区域对应的生产机台组出现故障，并进行告警，从而能够快速地确定发生故障的生产机台，为生产部门和设备部门迅速处理发生故障的生产机台提供了有力的技术支持，进而有助于减少发生故障的生产机台对线上晶片的影响，提高了产品的良率。通过以下参照附图对本申请实施例的说明，本申请的上述以及其它目的、特征和优点将更加明显。
下面将参照所附附图来描述本申请的实施例，其中图1是根据本发明的故障生产机台检测的方法的流程图；图2是根据本发明的存在缺陷的晶片的示意图；图3是根据本发明的划分缺陷区域后的晶片的示意图；图4是根据本发明的对生产机台进行分组的示意图；图5是根据本发明的将缺陷区域与生产机台组进行关联的示意图；图6是根据本发明的故障生产机台检测的装置的结构图。
具体实施例方式下面结合附图详细描述本发明的具体实施例。应当注意，这里描述的实施例只用于举例说明，并不用于限制本发明。如图1所示，本发明提供了一种故障生产机台的检测方法，包括步骤101，将晶片划分为若干缺陷区域，每个缺陷区域与对应的生产机台组相关联。具体地，如图2所示为线上晶片的平面示意图，在该晶片上存在多个缺陷。以晶片的中心点为基点，根据晶片的定向(orientation)将晶片划分为8个面积相等的扇形缺陷区域(area)，分别为缺陷区域areal至areaS，如图3所示。需要说明的是，为了描述方便， 本实施例将晶片划分为8个缺陷区域，但本发明的保护范围并不限于该数值，也可以是2、 3、5等数值。此外，本实施例中，每个缺陷区域的形状为扇形，但本发明的保护范围并不限于扇形，也可以是其他规则形状，只要该规则形状可以将晶片等分为若干缺陷区域即可。进一步地，当缺陷区域的形状为规则形状时，两个缺陷区域的面积也可以不相等。当然，缺陷区域的形状也可以是不规则形状，此时并不要求缺陷区域的面积相等。进一步地，本发明对于缺陷区域的划分也不然以晶片的中心点为基点，本领域技术人员可以根据实际需要选择其他基点或标准。具体地，需要真空作业的生产机台的反应腔往往具有进气口。根据生产线上各类生产机台气体进气口(suction port)的不同的定向对生产机台进行分类。由于晶片的定向是固定的，在本实施例中可以根据晶片的凹口(notch)角的朝向来对生产机台进行分类， 即以生产机台组的进气口方向是相对晶片的凹口角朝向来确定。如图4所示，在本实施例中，利用上述方法形成与晶片的8个缺陷区域对应的生产机台组(group)，分别为groupl 至groups。需要说明的是，由于本实施例中缺陷区域的数量为8个，因此，生产机台组的数量也相应地为8组，但本领域技术人员可以理解的是，在缺陷区域的数量发生变化时，相应地，生产机台组的数量也会随着变化，只要根据缺陷区域可确定对应的生产机台组即可，即只要二者相关联即可。在完成对晶片的缺陷区域的划分以及对生产机台进行分组后，将晶片的缺陷区域与对应的生产机台组进行关联，如图5所示，缺陷区域areal对应于生产机台组groupl，缺陷区域area2对应于生产机台组group2，缺陷区域area3对应于生产机台组 group3，缺陷区域area4对应于生产机台组group4，以此类推。步骤102，对若干缺陷区域进行缺陷扫描，获取每个缺陷区域的缺陷数量。
对晶片的8个缺陷区域进行扫描，获得分别对应于缺陷区域areal至areaS的8个缺陷数量，分别为15个、3个、4个、2个、3个、2个、3个和2个。由于8个缺陷区域的面积相等，因此，可以针对8个缺陷区域设定相同的缺陷数量的预定值为6个。可以理解的是， 针对缺陷区域也可以设定不同的缺陷数量的预定值，无论这些缺陷区域的面积是否相等。步骤103，判断若干缺陷区域中是否存在缺陷数量大于预定值的缺陷区域。 具体地，将8个缺陷区域的缺陷数量分别与缺陷数量的预定值6进行比较，判断某一缺陷区域或某些缺陷区域的缺陷数量是否大于该预定值。步骤104，如果是，则对缺陷数量大于预定值的缺陷区域所对应的生产机台组进行告警。该步骤可在判断若干缺陷区域中某一缺陷区域的缺陷数量大于预定值时，实时地对缺陷数量大于预定值的缺陷区域所对应的生产机台组进行告警；或是在判断完所有的缺陷区域时，统一对缺陷数量大于预定值的缺陷区域所对应的生产机台组进行告警。在本实施例中，由于缺陷区域areal的缺陷数量大于预定值，此时，判断缺陷区域 areal所对应的生产机台组group 1发生故障。然后，可以各种方式进行告警，例如，可以通过声音信号进行告警，以便使生产部门和设备部门及时了解生产机台组groupl发生故障， 快速进行处理，防止发生故障的生产机组对后续晶片的不良影响。本领域技术人员可以理解的是，除了声音信号，也可以灯光信号或是其他告警方式进行告警。进一步地，可以通过有线或无线的方式进行告警。进一步地，如图1所示，该方法还包括步骤105，记录以下信息至少其中之一缺陷数量大于预定值的缺陷区域及其所对应的生产机台组、以及该缺陷区域中缺陷的数量和缺陷的位置。该步骤可以在步骤104后执行，也可以与步骤104同时执行。在本实施例中， 当判断若干缺陷区域中存在缺陷数量大于预定值的缺陷区域areal时，则记录下缺陷区域 aeral、其对应的生产机台组groupl以及缺陷区域aeral中缺陷的数量和缺陷的位置。在步骤105中，通过记录上述信息，有助于生产部门和设备部门对后续生产机台的具体故障进行诊断。进一步地，如图1所示，该方法还包括步骤106，在步骤103的判断结果为否时，记录以下信息至少其中之一每个缺陷区域及其对应的生产机台组、以及每个缺陷区域中缺陷的数量和缺陷的位置。在步骤106中，通过记录上述信息，可以对缺陷区域以及其中缺陷区域中缺陷的数量、缺陷的位置、以及缺陷区域对应的生产机台组进行全面的了解，也有助于排除潜在会发生故障的生产机台组。例如，如果某一缺陷区域的缺陷数量在未超过预定值的前提下不断增加，则判断该缺陷区域所对应的生产机台组可能已经发生故障，这些故障有可能对产品的良率产生影响，因此，需要及时对该缺陷区域对应的生产机台组进行故障诊断。如图6所示，本发明还提供了一种故障生产机台检测的装置，包括关联模块，用于将晶片划分为若干缺陷区域，每个缺陷区域与对应的生产机台组相关联；扫描模块，用于对若干缺陷区域进行缺陷扫描，获取每个缺陷区域的缺陷数量；判断模块，用于判断若干缺陷区域中是否存在缺陷数量大于预定值的缺陷区域；告警模块，用于当判断模块的判断结果为是时，对缺陷数量大于预定值的缺陷区域所对应的生产机台组进行告警。
进一步地，该装置还包括，还包括第一记录模块，用于在告警模块进行告警时或进行告警后，记录以下信息至少其中之一缺陷数量大于预定值的缺陷区域及其所对应的生产机台组、该缺陷区域中缺陷的数量和缺陷的位置。需要说明的是，通过第一记录模块记录上述信息，为生产部门和设备部门对后续生产机台的具体故障进行诊断提供了重要的数据支持。进一步地，该装置还包括第二记录模块，用于当判断模块的判断结果为否时，记录以下信息至少其中之一每个缺陷区域及其对应的生产机台组、以及每个缺陷区域中缺陷的数量和缺陷的位置。需要说明的是，通过第二记录模块记录上述信息，可以对缺陷区域以及其中缺陷的数量、缺陷的位置、以及缺陷区域对应的生产机台组进行全面的了解，也有助于排除潜在会发生故障的生产机台组。进一步地，关联模块，具体用于以晶片的中心点为基点，根据晶片的定向将晶片划分为若干扇形缺陷区域；将若干扇形缺陷区域与对应的生产机台组关联。其中，若干扇形缺陷区域的面积相等。需要说明的是，虽然本实施例中的缺陷区域的形状为扇形，但本发明的保护范围并不限于扇形，也可以是其他规则形状，只要该规则形状可以将晶片等分为若干缺陷区域即可。进一步地，当缺陷区域的形状为规则形状时，两个缺陷区域的面积也可以不相等。进一步地，缺陷区域的形状也可以是不规则形状，在这种情况下，缺陷区域的面积可以相等也可以不相等。进一步地，本发明对于缺陷区域的划分也不然以晶片的中心点为基点，本领域技术人员可以根据实际需要选择其他基点或标准。本发明通过将晶片划分为若干缺陷区域，并将每个缺陷区域与对应的生产机台组相关联，在某一缺陷区域的缺陷数量大于预定值时，则可以判断该缺陷区域对应的生产机台组出现故障，并进行告警，从而能够快速地确定发生故障的生产机台，为生产部门和设备部门迅速处理发生故障的生产机台提供了有力的技术支持，进而有助于减少发生故障的生产机台对线上晶片的影响，提高了产品的良率。虽然已参照典型实施例描述了本申请，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、 而非限制性的术语。由于本申请能够以多种形式具体实施而不脱离发明的精神或实质，所以应当理解，上述实施例不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。
权利要求
1.一种故障生产机台检测的方法，其特征在于，包括将晶片划分为若干缺陷区域，每个所述缺陷区域与对应的生产机台组相关联； 对所述若干缺陷区域进行缺陷扫描，获取每个所述缺陷区域的缺陷数量； 判断所述若干缺陷区域中是否存在所述缺陷数量大于预定值的缺陷区域； 如果是，则对所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域所对应的生产机台组进行告m 目。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括在进行告警的同时或进行告警后，记录以下信息至少其中之一所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域及其所对应的生产机台组、以及所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域中缺陷的数量和缺陷的位置。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括当判断所述若干缺陷区域中不存在缺陷数量大于预定值的缺陷区域时，记录以下信息至少其中之一每个所述缺陷区域及其对应的生产机台组、以及每个所述缺陷区域中缺陷的数量和缺陷的位置。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将晶片划分为若干缺陷区域的步骤包括以晶片的中心点为基点，根据所述晶片的定向将所述晶片划分为若干扇形缺陷区域。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述若干扇形缺陷区域的面积相等。
6.一种故障生产机台检测的装置，其特征在于，包括关联模块，用于将晶片划分为若干缺陷区域，每个所述缺陷区域与对应的生产机台组相关联；扫描模块，用于对所述若干缺陷区域进行缺陷扫描，获取每个所述缺陷区域的缺陷数量；判断模块，用于判断所述若干缺陷区域中是否存在所述缺陷数量大于预定值的缺陷区域；告警模块，用于当所述判断模块的判断结果为是时，对所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域所对应的生产机台组进行告警。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括第一记录模块，用于当所述告警模块进行告警时或告警后，记录以下信息至少其中之一所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域及其所对应的生产机台组、以及所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域中缺陷的数量和缺陷的位置。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括第二记录模块，用于当所述判断模块的判断结果为否时，记录以下信息至少其中之一每个所述缺陷区域及其对应的生产机台组、以及每个所述缺陷区域中缺陷的数量和缺陷的位置。
9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述关联模块，具体用于以晶片的中心点为基点，根据所述晶片的定向将所述晶片划分为若干扇形缺陷区域；将所述若干扇形缺陷区域与对应的生产机台组关联。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述若干扇形缺陷区域的面积相等。
全文摘要
本发明提供了一种故障生产机台检测的方法和装置，属于半导体制造领域。该方法包括将晶片划分为若干缺陷区域，每个所述缺陷区域与对应的生产机台组相关联；对所述若干缺陷区域进行缺陷扫描，获取每个所述缺陷区域的缺陷数量；判断所述若干缺陷区域中是否存在所述缺陷数量大于预定值的缺陷区域；如果是，则对所述缺陷数量大于所述预定值的缺陷区域所对应的生产机台组进行告警。该装置包括关联模块、扫描模块、判断模块和告警模块。通过本发明的技术方案可以快速确定发生故障的生产机台，从而有助于减少故障生产机台对线上晶片的影响，提高了产品的良率。
文档编号H01L21/67GK102522350SQ20111038832
公开日2012年6月27日 申请日期2011年11月29日 优先权日2011年11月29日
发明者倪棋梁, 王洲男, 陈宏璘, 龙吟 申请人:上海华力微电子有限公司