专利名称：连接器多排端子的固定结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子类，为提供一种连接器多排端子的固定结构，尤指一种得以有效节省PCB基板空间的连接器多排端子的固定结构。
技术背景 目前，连接器的种类非常的多，如FPC连接器、USB连接器、HDMI连接器等，多为一种连接器，而连接器顾名思义即是将两种电子产品进行电气或信息的连结，以供扩充或读取之用，其最常使用于生活周遭各种电子产品，例如笔记本型计算机、手机以及个人数字助理器(PDA)等。而连接器也用于做为PCB板与其它电子装置电性连接的桥梁，以此为例，如附图1 所示，为已有连接器的实施示意图，由图中可清楚看出，一般的连接器60包括有一绝缘本体61，该绝缘本体61两侧分别穿设、并延伸成形有数个信号端子62，该些信号端子62的焊接端621与绝缘本体61底部于同一平面上，藉此，当连接器60与PCB基板做结合时，其绝缘本体61两侧信号端子62的焊接端621平贴结合于PCB基板上，以完成电性连接动作。然而上述连接器60于使用时，为确实存在下列问题与缺失尚待改进该连接器虽然得以达到电性连接的功能，但当结合于PCB基板上后，因采用堆栈方式设于PCB基板上，造成PCB基板空间不足，厚度过厚的问题，且因信号端子62的设计， 使得该连接器60无法改进采用沉板或是破板方式处理空间不足的问题。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种连接器多排端子的固定结构，通过第一信号端子及第二信号端子插置该绝缘本体，并且第一及第二信号端子于穿插绝缘本体端的第一、第二焊接部皆于同一平面上并列设置，且浮空于绝缘本体一侧，并与绝缘本体上、下侧缘形成一间距，达到得以利用沉板或破板方式设置于PCB基板上，以解决已有连接器所存在的虽然得以达到电性连接的功能，但当结合上PCB基板上后，因采用堆栈方式设于PCB基板上，造成PCB基板空间不足，厚度过厚的问题。本实用新型主要结构包括一绝缘本体，该绝缘本体一侧设有至少一供电路板插置的插置口，而于插置口的上壁具有复数个可供第一信号端子结合的第一导槽，另于下壁具有供第二信号端子结合的第二导槽，且第一导槽及第二导槽分别向绝缘本体另一侧延伸而分别形成有第一穿孔及第二穿孔，其中，该第一信号端子的第一焊接部穿设该第一穿孔，第二信号端子的第二焊接部穿设该第二穿孔，并第一焊接部及第二焊接部于同一平面上并列设置，当该连接器欲结合于PCB基板上时，其可采用沉板方式将连接器嵌入PCB基板内，同时第一焊接部及第二焊接部于同一平面上与PCB基板呈电性连接，或采用破板方式与PCB 基板电性连接。本实用新型具体包括一绝缘本体，于一侧设有至少一插置口，该插置口上壁具有复数个向该绝缘本体另一侧延伸而形成有第一穿孔的第一导槽及于插置口下壁具有复数个向该绝缘本体另一侧延伸而形成有第二穿孔的第二导槽；复数个第一信号端子，包含有一与第一导槽进行结合的第一连接部及一穿设该穿孔而曝露于外的第一焊接部；复数个第二信号端子，包含有一与第二导槽进行结合的第二连接部及一穿设该穿孔而曝露于外的第二焊接部，且该第二焊接部与该第一焊接部于同一平面上并列设置。其中该第一焊接部及第二焊接部浮空于绝缘本体一侧，并与绝缘本体上、下侧缘形成一间距；其中该绝缘本体上壁两端处分别延伸具有一固定部；其中该固定部一侧具有一凸部；其中该固定部结合有一导电片；其中该第一焊接部及第二焊接部得以与一 PCB基板电性连接；其中该插置口进一步能够供电路板插置。本实用新型的优点在于通过第一信号端子及第二信号端子插置该绝缘本体，并且第一及第二信号端子于穿插绝缘本体端的第一、第二焊接部皆于同一平面上并列设置， 且浮空于绝缘本体一侧，并与绝缘本体上、下侧缘形成一间距，达到得以利用沉板或破板方式设置于PCB基板上，亦具节省PCB基板空间的目的。
图1为已有连接器的实施示意图。图2为本实用新型较佳实施例的立体图。图3为本实用新型较佳实施例的分解图。图4为本实用新型较佳实施例的后视图。图5为本实用新型较佳实施例的剖视图。图6为本实用新型连接器结合PCB基板的实施示意图。图7为本实用新型电路板插置连接器的实施示意图。
具体实施方式如附图2至附图5所示，为本实用新型较佳实施例的立体图、分解图、后视图及剖视图，由图中可清楚看出本实用新型连接器10包括一绝缘本体11，于一侧设有至少一插置口 12，该插置口 12上壁13具有复数个向该绝缘本体11另一侧延伸而形成有第一穿孔14 的第一导槽15及于插置口 12下壁16具有复数个向该绝缘本体11另一侧延伸而形成有第二穿孔17的第二导槽18，另外该绝缘本体11上壁13两端处分别延伸具有一固定部19，该固定部19 一侧具有一凸部191及导电片192 ；复数个第一信号端子20，包含有一与该些第一导槽15进行结合的第一连接部21及一穿设该第一穿孔14而曝露于外的第一焊接部22， 该第一焊接部22浮空于绝缘本体11 一侧，并与绝缘本体11上、下侧缘形成一间距；复数个第二信号端子30，包含有一与该些第二导槽18进行结合的第二连接部31及一穿设该第二穿孔17而曝露于外的第二焊接部32，该第二焊接部32浮空于绝缘本体一 11侧，并与绝缘本体11上、下侧缘形成一间距，且该第二焊接部32与该第一焊接部22于同一平面上并列设置。藉由上述的结构、组成设计，兹就本实用新型的使用情形说明如下如附图2至附图7所示，为本实用新型较佳实施例的立体图、分解图、后视图、剖视图、连接器结合PCB基板的实施示意图及电路板插置连接器的实施示意图，由图中可清楚看出，当将连接器10与PCB基板40进行结合时，可事先于PCB基板40上制造一个同于连接器10大小的孔洞或凹槽，而后再将连接器10置放于该孔洞或凹槽内，而因第一焊接部22 及第二焊接部32浮空于绝缘本体11 一侧，并与绝缘本体11上、下侧缘形成一间距，该连接器10得以利用该间距使其有近一半的体积收容于孔洞或凹槽内(如附图6)，而后再藉由第一焊接部22及第二焊接部32与该PCB基板40相互电性连接(可为SMT)，同时通过该固定部19的凸部191与PCB基板40做固接，使该连接器10达到稳固的效果。当上述组构完成后，即可将电路板50与插置口 12相互插置，即完成连接器10的电性连接组构。
权利要求1.一种连接器多排端子的固定结构，其特征在于包括一绝缘本体，于一侧设有至少一插置口，该插置口上壁具有复数个向该绝缘本体另一侧延伸而形成有第一穿孔的第一导槽及于插置口下壁具有复数个向该绝缘本体另一侧延伸而形成有第二穿孔的第二导槽；复数个第一信号端子，包含有一与第一导槽进行结合的第一连接部及一穿设该穿孔而曝露于外的第一焊接部；复数个第二信号端子，包含有一与第二导槽进行结合的第二连接部及一穿设该穿孔而曝露于外的第二焊接部，且该第二焊接部与该第一焊接部于同一平面上并列设置。
2.根据权利要求1所述的连接器多排端子的固定结构，其特征在于其中该第一焊接部及第二焊接部浮空于绝缘本体一侧，并与绝缘本体上、下侧缘形成一间距。
3.根据权利要求1所述的连接器多排端子的固定结构，其特征在于其中该绝缘本体上壁两端处分别延伸具有一固定部。
4.根据权利要求3所述的连接器多排端子的固定结构，其特征在于其中该固定部一侧具有一凸部。
5.根据权利要求3所述的连接器多排端子的固定结构，其特征在于其中该固定部结合有一导电片。
6.根据权利要求1所述的连接器多排端子的固定结构，其特征在于其中该第一焊接部及第二焊接部与一 PCB基板电性连接。
7.根据权利要求1所述的连接器多排端子的固定结构，其特征在于其中该插置口进一步能够供电路板插置。
专利摘要本实用新型为有关一种连接器多排端子的固定结构，属于电子类，主要包括有一绝缘本体、复数个第一信号端子及复数个第二信号端子，该些第一信号端子及该些第二信号端子插置于该绝缘本体上，并呈上、下排列方式穿设绝缘本体，而第一、第二信号端子于穿设绝缘本体的另一端分别设有第一焊接部及第二焊接部，而该第一、第二焊接部于同一平面上并列设置，且第一焊接部及第二焊接部浮空于绝缘本体一侧，并与绝缘本体上、下侧缘形成一间距，藉此，通过上述组构，该连接器可由沉板或破板方式设于PCB基板上，达到有效节省PCB基板的空间。
文档编号H01R13/42GK202058928SQ20112004483
公开日2011年11月30日 申请日期2011年2月23日 优先权日2011年2月23日
发明者颜裕峰 申请人:颜裕峰