专利名称：一种片式二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种二极管，尤其涉及对二极管内部结构的改进。
背景技术：
现有技术中的二极管的结构形式大多为两根引线夹住芯片焊接，外加封装体而成。如图3、4所示，芯片2垂直于正极引线1和负极引线4设置，两根引线端头分别设置用于连接芯片2的正极端片10和负极端片40 ；—方面，设置端片的工艺复杂、材料消耗大；另一方面，此种结构形式的二极管管体呈圆柱体形状(即圆柱形封装体5的外轮廓形状)，造成整体高度(圆柱体封装体5的直径)尺寸较大。使得占用空间较大，原材料浪费严重，难以适应客户端小型化发展趋势。
实用新型内容本实用新型针对以上问题，提供了一种整体尺寸薄，适于在小型空间内利用的片
式二极管。本实用新型的技术方案是包括正极引线、负极引线、芯片和封装体，所述正极引线和负极引线相对的端头设有接触所述芯片的正极工作面和负极工作面；所述芯片平置， 所述芯片的正极面和负极面分别连接所述正极引线的正极工作面和负极引线的负极工作面。所述封装体呈扁平的四方体形状。本实用新型改变了现有二极管芯片垂直于引线的设置方式，将芯片改为平置，在两引线的内端头分别设置与芯片表面尺寸适配的工作面，进而形成了整体尺寸较薄的片式二极管。本实用新型的芯片平行于引线放置，减小了产品体积，而且由于表面更接近封装体外表面，因此散热性能相对提高，能提高产品使用寿命。
图1是本实用新型的结构示意图；图中1是正极弓丨线，2是芯片，3是封装体，4是负极引线；图2是图1的仰视图；图3是本实用新型背景技术的结构示意图；图中1是正极端片，4是负极端片，5是圆柱形封装体；图4是图3的俯视图。
具体实施方式
本实用新型如图1、2所示，包括正极引线1、负极引线4、芯片2和封装体3，所述正极引线1和负极引线4相对的端头(内端头)设有接触所述芯片2的正极工作面和负极工作面；所述芯片2平置，所述芯片2的正极面和负极面分别连接所述正极引线1的正极工作面和负极引线4的负极工作面。所述封装体3呈扁平的四方体形状。整体高度相对于现有技术中的圆柱体直径要小，使得能在一些狭小场合使用。本实用新型将原有竖放芯片调整为横放，把芯片放在两片引线框中间进行焊接， 降低了焊接时的高度，以及焊接时芯片与引线之间的稳定性更好。更便于进行焊接操作。
权利要求1. 一种片式二极管，包括正极引线、负极引线、芯片和封装体，其特征在于，所述正极引线和负极引线相对的端头设有接触所述芯片的正极工作面和负极工作面；所述芯片平置， 所述芯片的正极面和负极面分别连接所述正极引线的正极工作面和负极引线的负极工作
2.根据权利要求1所述的一种片式二极管，其特征在于，所述封装体呈扁平的四方体形状。
专利摘要一种片式二极管。涉及对二极管内部结构的改进。整体尺寸薄，适于在小型空间内利用。包括正极引线、负极引线、芯片和封装体，所述正极引线和负极引线相对的端头设有接触所述芯片的正极工作面和负极工作面；所述芯片平置，所述芯片的正极面和负极面分别连接所述正极引线的正极工作面和负极引线的负极工作面。本实用新型改变了现有二极管芯片垂直于引线的设置方式，将芯片改为平置，在两引线的内端头分别设置与芯片表面尺寸适配的工作面，进而形成了整体尺寸较薄的片式二极管。本实用新型的芯片平行于引线放置，减小了产品体积，而且由于表面更接近封装体外表面，因此散热性能相对提高，能提高产品使用寿命。
文档编号H01L29/861GK202076260SQ20112019235
公开日2011年12月14日 申请日期2011年6月9日 优先权日2011年6月9日
发明者王双, 王毅 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司