专利名称：一种用于led封装的支架结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED封装领域，具体涉及一种用于LED封装的支架结构。
背景技术：
LED产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、不含汞、具有环保效益等优点。通常LED高功率产品输入功率的约20%转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。为减少接触热阻，增加光通量，设计出出光效率高、散热好、性能稳定的封装结构，尤为重要。LED支架的碗杯和热沉结构设计的好坏，直接影响到出光效率和散热性能以及密封性倉泛。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种用于LED封装的支架结构，其加工工艺简单，适合批量生产，具有良好的出光效率和散热性能，具有良好的密封性能。本实用新型的目的是通过下述技术方案来实现的。一种用于LED封装的支架结构，包括两个电极金属部件、及在两个电极金属部件之间通过两个绝缘部件间隔设置的导热金属部件构成的支架底座，所述支架底座上设置有呈碗杯状的封装槽；所述导热金属部件的中心部分设置有放置芯片的凹槽，该凹槽表面有镀银层，且在两个电极金属部件表面均有镀银层。所述碗杯状的封装槽沿其开口垂直段设有高度为0. 05mm-0. Imm的直线段。所述两个电极金属部件为台阶状，碗杯状的封装槽设置在该电极金属部件台阶上。所述镀银层和镀银层厚度均为60um。上述技术方案至少具有以下有益效果导热金属部件与导电金属部件通过PPA隔离，保证导热与导电的独立性，确保器件的稳定性，导热性能优良。放置芯片的凹槽作为反光杯，表面全镀银，能增加表面反射率，最大限度将芯片发出的光有效利用，提高器件的出光效率。碗杯内侧的直线段部分能有效防止溢胶现象，同时口径部分的缩小能增加封装产品的密封性能。
图I是该实用新型的剖面图；图2是该实用新型的俯视图。图中11、导热金属部件；12、电极金属部件；21、绝缘部件；22、封装槽；4、直线段；31、32、银镀层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。参见图I并结合图2所示，该用于LED封装的支架结构，包括两个电极金属部件12、及在两个电极金属部件12之间通过两个(PPA材料)绝缘部件21间隔设置的导热金属部件11构成的支架底座。支架底座上设置有呈碗杯状的封装槽22 ;导热金属部件11的中心部分设置有放置芯片的凹槽，该凹槽表面有镀银层31，且在两个电极金属部件12表面均有镀银层32。本实用新型实施例所述的支架包括金属部件、PPA材料绝缘部件21和镀银层31、32。金属部件分为三部分，其中两部分为电极金属部件12，第三部分为导热金属部件11，用于导热的导热金属部件11与用于导电的电极金属部件12之间用绝缘低导热材料PPA绝缘部件21隔离。导热金属部件11上直接成型有凹槽，用于放置芯片。它们通过注塑PPA绝缘部件21材料包裹后组合成一体。 PPA材料也分为三部分，一部分形成碗杯状的封装槽22。碗杯内壁有直线段4，碗杯状的封装槽22沿其开口垂直段设有高度为O. 05mm-0. Imm的直线段4。另两部分作为隔离金属导电部件和导热部件的绝缘部分21。用于放置芯片的凹槽表面镀银层31，镀银层厚度为60um。电极金属部件12表面也有镀银层32，镀银层厚度为60um。两个电极金属部件12为台阶状，碗杯状的封装槽22设置在该电极金属部件12台阶上。本实用新型具有独立的导电和导热金属部件，能保证器件的热电稳定性。放置芯片的凹槽作为反光杯，表面全镀银，能增加表面反射率，最大限度将芯片发出的光有效利用，提高器件的出光效率。碗杯内侧的直线段部分能有效防止溢胶现象，同时口径部分的缩小能增加封装产品的密封性能。
权利要求1.一种用于LED封装的支架结构，其特征在于，包括两个电极金属部件(12)、及在两个电极金属部件(12)之间通过两个绝缘部件(21)间隔设置的导热金属部件(11)构成的支架底座，所述支架底座上设置有呈碗杯状的封装槽(22);所述导热金属部件(11)的中心部分设置有放置芯片的凹槽，该凹槽表面有镀银层(31)，且在两个电极金属部件(12)表面均有镀银层(32)。
2.根据权利要求I所述的一种用于LED封装的支架结构，其特征在于，所述碗杯状的封装槽(22)沿其开口垂直段设有高度为O. 05mm-0. Imm的直线段(4)。
3.根据权利要求I所述的一种用于LED封装的支架结构，其特征在于，所述两个电极金属部件(12)为台阶状，碗杯状的封装槽(22)设置在该电极金属部件(12)台阶上。
4.根据权利要求I所述的一种用于LED封装的支架结构，其特征在于，所述镀银层(31)和镀银层(32)厚度均为60um。
专利摘要本实用新型公开了一种用于LED封装的支架结构，包括两个电极金属部件、及在两个电极金属部件之间通过两个绝缘部件间隔设置的导热金属部件构成的支架底座，所述支架底座上设置有呈碗杯状的封装槽；所述导热金属部件的中心部分设置有放置芯片的凹槽，该凹槽表面有镀银层，且在两个电极金属部件表面均有镀银层。本实用新型具有独立的导电和导热金属部件，能保证器件的热电稳定性。放置芯片的凹槽作为反光杯，表面全镀银，能增加表面反射率，最大限度将芯片发出的光有效利用，提高器件的出光效率。碗杯内侧的直线段部分能有效防止溢胶现象，同时口径部分的缩小能增加封装产品的密封性能。
文档编号H01L33/62GK202434567SQ20112056843
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日
发明者杨威, 程治国 申请人:彩虹集团公司