天线组件的制作方法

文档序号:7246362阅读:125来源:国知局
天线组件的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种天线组件,包括基板、接地面、馈入部及辐射部,所述基板包括顶面及与所述顶面相对设置的底面,所述接地面设置于所述顶面上用于为天线组件提供接地,所述馈入部布设于所述底面上,且部分延伸至所述接地面,所述辐射部是由该接地面镂空而成,并部分延伸至所述馈入部与该接地面重叠的部分,进而构成一开槽天线。该天线组件可提高天线频宽,同时便于无线通信装置的小型化发展的目的。
【专利说明】天线组件
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种天线,尤其涉及一种频宽较宽的天线组件。
【背景技术】
[0002]在无线通信装置中,用来发射、接收无线电波以传递、交换无线电数据信号的天线装置,无疑是无线通信装置中最重要的组件之一。
[0003]近年来各种使用不同工作频带的通信系统及应用的不断出现,使得天线的设计朝向涵盖多个系统频带的宽带天线发展。为了确保无线通信装置于使用不同工作频带的多种无线通信系统中均可进行信号传输,该天线装置必须能够收发多种不同频率之信号。另一方面,宽带天线一般结构较为复杂,但由于天线模块的外观亦趋向于轻薄与微型化,使得天线设计除了宽带之外,亦需同时具备有小型化的特征。如何在不增加无线通信装置体积的前提下使天线具有宽带的特性,已成为各家天线厂商最大的挑战。
【发明内容】

[0004]鉴于以上情况,有必要提供一种频宽较宽且体积较小的宽带天线组件。
[0005]一种天线组件,包括基板、接地面、馈入部及辐射部,所述基板包括顶面及与所述顶面相对设置的底面,所述接地面设置于所述顶面上用于为天线组件提供接地,所述馈入部布设于所述底面上,且部分延伸至所述接地面,所述辐射部是由该接地面镂空而成,并部分延伸至所述馈入部与该接地面重叠的部分,进而构成一开槽天线。
[0006]上述天线组件通过对所述接地面进行镂空处理,以形成相应的辐射部,并使得所述辐射部与所述馈入部进行耦合。如此,该天线组件不需要再额外设置相应的辐射体,便可有效提升天线频宽并缩小天线的尺寸,达到降低天线制造成本,便于无线通信装置的小型化发展的目的。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1为本发明较佳实施方式的天线组件的立体示意图;
图2为图1所示的天线组件中馈入部的平面示意图;
图3为图1所示的天线组件中辐射部的平面示意图;
图4为图1所示的天线组件中馈入部与辐射部的尺寸示意图;
图5为图1所示的天线组件采用图4所示尺寸后通过仿真软件及实际测试获得的回波损耗(Return Loss, RL)不意图;
图6为图1所示的天线组件采用图4所示尺寸后测得的辐射效率示意图。
[0008]主要元件符号说明
天线组件 |--?
基板_10
接地面 i
馈入部 130
【权利要求】
1.一种天线组件,包括基板、接地面、馈入部及辐射部,所述基板包括顶面及与所述顶面相对设置的底面,所述接地面设置于所述顶面上用于为天线组件提供接地,所述馈入部布设于所述底面上,且部分延伸至所述接地面,所述辐射部是由该接地面镂空而成,并部分延伸至所述馈入部与该接地面重叠的部分,进而构成一开槽天线。
2.如权利要求1所述的天线组件,其特征在于:该馈入部为一微带线。
3.如权利要求1所述的天线组件,其特征在于:根据阻抗匹配调整所述馈入部的宽度、长度及形状,进而调整所述天线组件的阻抗频宽。
4.如权利要求1所述的天线组件,其特征在于:所述辐射部是通过对所述接地面表面的导电金属箔进行挖空处理,以露出所述基板的介电材质而形成。
5.如权利要求1所述的天线组件,其特征在于:所述辐射部包括第一镂空段、第二镂空段及第三镂空段,该第一镂空段与第二镂空段相对且相互平行设置,该第三镂空段夹设于该第一镂空段与第二镂空段之间,且其两端分别与该第一镂空段及第二镂空段垂直连接,进而构成一封闭的“H”型结构。
6.如权利要求5所述的天线组件,其特征在于:通过调整所述馈入部的宽度,所述馈入部位于所述接地面的部分的长度,该馈入部位于所述接地面的部分与该第三镂空段之间的距离,该第三镂空段的长度及该第三镂空段的宽度,使得所述天线组件分别工作在第一频段、第二频段及第三频段。
7.如权利要求6所述的天线组件,其特征在于:通过调整该第三镂空段至第一镂空段一端的距离,该第三镂空段至第一镂空段另一端的距离,该第三镂空段至第二镂空段一端的距离及该第三镂空段至第二镂空段另一端的距离,以调节所述天线组件分别于该第一频段、第二频段及第三频段的频宽。
8.如权利要求6所述的天线组件,其特征在于:所述第一频段为1.555-1.611GHz。
9.如权利要求6所述的天线组件,其特征在于:所述第二频段为2.38-2.834GHz。
10.如权利要求6所述的天线组件,其特征在于:所述第三频段为4.66-6.3GHz。
【文档编号】H01Q5/10GK103794868SQ201210427298
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月31日 优先权日:2012年10月31日
【发明者】张子轩, 许倬纲 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司, 奇美通讯股份有限公司
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