电子装置的壳体的组装方法及壳体的组合的制作方法
【专利摘要】一种电子装置的壳体的组装方法，包括以下步骤。提供一天线图案层及一黏着层，其中天线图案层具有相对的一第一表面及一第二表面，黏着层配置于天线图案层的第一表面。通过射出成型将一塑料框体形成于天线图案层的第二表面。通过黏着层将天线图案层及塑料框体贴附于一基材。此外，一种电子装置的壳体的组合亦被提出。
【专利说明】电子装置的壳体的组装方法及壳体的组合
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种壳体的组装方法及组合，且特别是有关于一种电子装置的壳体的组装方法及组合。
【背景技术】
[0002]目前一般社会大众的通讯联络方式已经慢慢的进入了无线通讯的时代，所以电子装置在各种场合上的使用率也愈来愈高、愈趋于多样化，例如笔记型计算机、智能型手机以及平板装置等等。在无线网络逐渐普及的情形下，使用者除了可以使用网络线来进行上网的动作外，还可利用无线网络来连上网络。
[0003]为了要让使用者取得较佳的信号质量，电子装置往往需要在其内部配置天线，用以接收无线网络基地台所发出的信号。一般来说，已知的电子装置为了外壳强度的因素，会采用金属来作为外壳的材质。然而，由于金属的屏蔽效应会影响天线的收讯。因此，在已知的笔记型计算机的外壳上，除了采用金属材质外，在对应到天线的部分，势必得额外保留一个区块，改以塑料取代金属材质，以不影响天线的收讯。如此一来，在外壳的生产时，就必须额外增加生产与组装塑料件的成本。
[0004]已知组装天线的另一作法，有采用玻璃来作为外壳的材质，而天线锁住在电子装置的边框，并通过双面胶而使玻璃外壳与电子装置的边框结合在一起。然而，此作法不仅费时，且会限制天线的配置空间。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种电子装置的壳体的组装方法，用以解决天线图案层贴附时产生的问题，且不会限制天线图案层的配置空间。
[0006]本发明提供一种电子装置的壳体的组合，其可提升天线图案层的空间利用率。
[0007]本发明提出一种电子装置的壳体的组装方法，包括以下步骤。提供一天线图案层及一黏着层，其中天线图案层具有相对的一第一表面及一第二表面，黏着层配置于天线图案层的第一表面。接着，通过射出成型将一塑料框体形成于天线图案层的第二表面。通过黏着层将天线图案层及塑料框体贴附于一基材。
[0008]本发明另提出一种电子装置的壳体的组合，包括一天线图案层、一黏着层、一塑料框体和一基材。天线图案层具有相对的一第一表面及一第二表面。黏着层配置于天线图案层的第一表面。塑料框体组装于天线图案层的第二表面。基材通过黏着层贴附于天线图案层。
[0009]基于上述，相较于已知的电子装置的壳体的组装方法以及电子装置的壳体的组合，本发明的天线图案层与黏着层整合在一起，且塑料框体预先形成在天线图案层，之后通过黏着层而将天线图案层及塑料框体贴附于基材，而不需要另外透过双面胶或点胶的方式来贴附于基材。
[0010]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式 作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明一实施例的电子装置的壳体的组装方法的文字流程图。
[0012]图2A至图2G为图1的电子装置的壳体的组装方法的组装流程示意图。
[0013]主要组件符号说明
[0014]100:电子装置的壳体的组合
[0015]110:天线图案层
[0016]112:第一表面
[0017]114:第二表面
[0018]120:黏着层
[0019]130:离型层
[0020]140:保护层
[0021]150:塑料框体
[0022]160:基材
[0023]170:装饰油墨层
[0024]S110?S130:步骤
【具体实施方式】
[0025]图1为本发明一实施例的电子装置的壳体的组装方法的文字流程图。图2A至图2G为图1的电子装置的壳体的组装方法的组装流程示意图。请先参照图1与图2A，本实施例的电子装置的壳体的组装方法是如图2A所示提供一天线图案层110及一黏着层120，其中天线图案层110具有相对的一第一表面112及一第二表面114。此时,黏着层120配置于天线图案层110的第一表面112 (步骤S110)。天线图案层110的材质例如为铜、镍、金、银、白金及其合金，且可以透过电镀、蒸镀、溅镀、印刷、涂布、蚀刻等方式来形成。此外，天线图案层110的厚度例如为I至20um。
[0026]需说明的是，本实施例的黏着层120的耐热温度大于230° C，且黏着层120采用丙烯酸黏着剂(acrylic adhesive)、丙烯酸酯泡沫(acrylicfoam)、聚烯烃胶黏剂(polyolefin adhesive)、聚烯烃泡沫(polyolefinadhesive)或是黏着剂加泡沫等耐热温度高的材质所制成。详细而言，黏着层120例如上下两层为丙烯酸黏着剂，且可在上下二层之间加入丙烯酸酯泡沫，使黏着层120具有弹性。此外，黏着层120的厚度例如为20um至
2.0mm0
[0027]上述提供天线图案层110及黏着层120的步骤SllO包括下列步骤。首先，将一离型层130如图2B所示配置在黏着层120上。详细而言，离型层130的材质包括硅烷(si lane)或氟娃烧(fluorosilane),且离型层130的厚度例如为0.1至5um。接着,将一保护层140如图2C所示配置在天线图案层110的第二表面114上。保护层140的材质包括聚酯黏着剂(polyester adhesive)、丙烯酸黏着剂(acrylic adhesive)、聚烯烃胶粘剂(polyolefinadhesive)。此外，保护层140的厚度例如为5至20um。在其它实施例中，可以先将保护层140配置在天线图案层110的第二表面114上，再将离型层130配置在黏着层120上，故本实施例并未限制组装方法的前后顺序。
[0028]请接着参考图2D，通过射出成型将一塑料框体150形成于天线图案层110的第二表面114 (步骤S120)。在此组装流程之下，本实施例采用的黏着层120的材质的耐热温度大于230° C，故可以承受较高的耐热温度。藉此，进行射出成型的步骤120时，黏着层120便不会因高温而丧失黏着层120自身的黏着性。
[0029]请继续参考图2G，通过黏着层120将天线图案层110及塑料框体150贴附于一基材160 (步骤S130)。基材160例如为玻璃、压克力、聚碳酸酯、ABS树酯、聚苯乙烯、耐隆树酯、环氧树酯、陶瓷的材质所制成。如此一来，便完成了电子装置的壳体的组装流程。
[0030]相较于已知的电子装置的壳体的组装方法，本实施例的天线图案层110与黏着层120整合在一起，且塑料框体150预先形成在天线图案层110，之后通过黏着层120而将天线图案层110及塑料框体150贴附于基材160，而不需要另外透过双面胶或点胶的方式来贴附于基材160。此外,本实施例的塑料框体150以模内射出(In mold injection)成型的方式形成在天线图案层110，使天线图案层110由平面形状转变为立体形状，藉以制作出具曲面(立体)或者平面的天线图案层110。如此一来，此具曲面(立体)或者平面的天线图案层110能不受基材160的形状限制，而可以任意贴附在基材160的适当的位置，此举能提升天线图案层110的配置空间。
[0031]具体而言，请参考图2E，在上述通过黏着层120将天线图案层110及塑料框体150贴附于基材160的步骤S130中，电子装置的壳体的组装方法更包括移除离型层130。举例来说，基材160可先形成一装饰油墨层170，如图2F所示。装饰油墨层170例如为白油墨层或黑油墨层，其中白油墨层可提供较纯粹的白色外观，而黑油墨层的功效可遮挡基材160的外围可能产生的漏光或避免从基材160观看时会透视到内部的构件。然而，装饰油墨层170的颜色与结构为本领域具通常知识者可自由变化，以达成所要的装饰效果为目的。
[0032]在本实施例中，电子装置的壳体的组合100可用于执行前述的电子装置的壳体的组装方法。请参考图2G，电子装置的壳体的组合100包括一天线图案层110、一黏着层120、一塑料框体150、一基材160。天线图案层110为立体形状。天线图案层110具有相对的一第一表面112及一第二表面114。详细而言，天线图案层110的材质例如为铜、镍、钯、金、银、白金及其合金，且可以透过电镀、蒸镀、溅镀、印刷、涂布、蚀刻等方式来形成。此外，天线图案层110的厚度例如为I至20um。
[0033]黏着层120配置于天线图案层110的第一表面112，且黏着层120的厚度例如为16至250um。塑料框体150组装于天线图案层110的第二表面114。电子装置的壳体的组合100更包括一保护层140。保护层140配置于塑料框体150与天线图案层110的第二表面114之间。保护层140的材质包括聚酯黏着剂、丙烯酸黏着剂、聚烯烃胶粘剂，且保护层140的厚度例如为5至20um。
[0034]基材160通过黏着层120贴附于天线图案层110。此外，电子装置的壳体的组合100更包括一装饰油墨层170。装饰油墨层170配置在黏着层120与基材160之间，本发明不对装饰油墨层170的颜色与结构加以限制。
[0035]在此配置之下，相较于已知的电子装置的壳体的组合，本实施例的天线图案层110通过黏着层120贴附于基材160，而不需要另外透过双面胶或点胶的方式来贴附于基材160，故可提升天线图案层110的空间利用率。此外，塑料框体150例如是通过射出成型而组装于天线图案层110的第二表面114，且黏着层120采用丙烯酸黏着剂、丙烯酸酯泡沫、聚烯烃胶黏剂、聚烯烃泡沫等耐热温度高的材质所制成。据此，本实施例采用的黏着层120的材质的耐热温度可大于230° C，故可以承受较高的耐热温度。因此，即便进行射出成型，黏着层120也不会因高温而丧失黏着层120自身的黏着性。
[0036]综上所述，相较于已知的电子装置的壳体的组装方法以及电子装置的壳体的组合，本发明的天线图案层与黏着层整合在一起，且塑料框体预先形成在天线图案层，之后通过黏着层而将天线图案层及塑料框体贴附于基材，而不需要另外透过双面胶或点胶的方式来贴附于基材。
[0037]此外，本实施例的塑料框体以模内射出成型的方式形成在天线图案层，藉以制作出具曲面(立体)或者平面的天线图案层。如此一来，此具曲面(立体)或者平面的天线图案层能不受基材的形状限制，而可以任意贴附在基材的适当的位置，此举能提升天线图案层的配置空间。
[0038]另外，本发明采用的黏着层的材质的耐热温度大于230° C，故可以承受较高的耐热温度。藉此，进行射出成型的步骤时，黏着层便不会因高温而丧失自身的黏着性，以确保黏着层可以贴附于基材。
[0039]虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围以权利要求书所界定的内容为准。
【权利要求】
1.一种电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，包括: 提供一天线图案层及一黏着层，其中该天线图案层具有相对的一第一表面及一第二表面，该黏着层配置于该天线图案层的该第一表面； 通过射出成型将一塑料框体形成于该天线图案层的该第二表面；以及 通过该黏着层将该天线图案层及该塑料框体贴附于一基材。
2.如权利要求1所述的电子装置的壳体的组装方法，其中在通过射出成型将该塑料框体形成于该天线图案层的该第二表面的步骤中，该天线图案层由平面形状转变为立体形状。
3.如权利要求1所述的电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，该黏着层的耐热温度大于230° C。
4.如权利要求1所述的电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，该黏着层的材质包括丙烯酸黏着剂、丙烯酸酯泡沫、聚烯烃胶黏剂、聚烯烃泡沫、黏着剂或是黏着剂加泡沫。
5.如权利要求1所述的电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，该黏着层的厚度为20um 至 2.0mm。
6.如权利要求1所述的电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，更包括: 通过射出成型将该塑料框体形成于该天线图案层的该第二表面之前，将一离型层配置在该黏着层上；以及 在通过该黏着层将该天线图案层及该塑料框体贴附于该基材之前，移除该离型层。
7.如权利要求6所述的电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，该离型层的材质包括硅烷或氟硅烷。
8.如权利要求6所述的电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，该离型层的厚度为0.1 至 5umο
9.如权利要求1所述的电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，更包括: 通过射出成型将该塑料框体形成于该天线图案层的该第二表面之前，将一保护层配置在该天线图案层的该第二表面上。
10.如权利要求9所述的电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，该保护层的材质包括聚酯黏着剂、丙烯酸黏着剂、聚烯烃胶粘剂。
11.如权利要求9所述的电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，该保护层的厚度为5 至 20um。
12.如权利要求1所述的电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，更包括: 通过该黏着层将该天线图案层及该塑料框体贴附于该基材之前，将一装饰油墨层配置在该基材上。
13.如权利要求1所述的电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，该基材的材质包括玻璃、压克力、聚碳酸酯、ABS树酯、聚苯乙烯、耐隆树酯、环氧树酯、陶瓷。
14.如权利要求1所述的电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，该天线图案层的材质包括铜、镍、钯、金、银、白金及其合金。
15.如权利要求1所述的电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，该天线图案层的厚度为I至20um。
16.如权利要求1所述的电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，该天线图案层的形成包括电镀、蒸镀、溅镀、印刷、涂布、蚀刻。
17.一种电子装置的壳体的组合，其特征在于，包括: 一天线图案层，具有相对的一第一表面及一第二表面； 一黏着层，配置于该天线图案层的该第一表面； 一塑料框体，组装于该天线图案层的该第二表面；以及 一基材，通过该黏着层贴附于该天线图案层。
18.如权利要求17所述的电子装置的壳体的组合，其特征在于，该天线图案层为立体形状。
19.如权利要求17所述的电子装置的壳体的组合，其特征在于，该黏着层的耐热温度大于230° Co
20.如权利要求17所述的电子装置的壳体的组合，其特征在于，该黏着层的材质包括丙烯酸黏着剂、丙烯酸酯泡沫、聚烯烃胶黏剂、聚烯烃泡沫或是黏着剂加泡沫。
21.如权利要求17所述的电子装置的壳体的组合，其特征在于，该黏着层的厚度为20um 至 2.0mm。
22.如权利要求17所 述的电子装置的壳体的组合，其特征在于，更包括: 一保护层，配置于该塑料框体与该天线图案层的该第二表面之间。
23.如权利要求22所述的电子装置的壳体的组合，其特征在于，该保护层的材质包括聚酯黏着剂、丙烯酸黏着剂、聚烯烃胶粘剂。
24.如权利要求22所述的电子装置的壳体的组合，其特征在于，该保护层的厚度为5至20um。
25.如权利要求17所述的电子装置的壳体的组合，其特征在于，更包括: 一装饰油墨层，配置在该黏着层与该基材之间。
26.如权利要求17所述的电子装置的壳体的组合，其特征在于，该基材的材质包括玻璃、压克力、聚碳酸酯、ABS树酯、聚苯乙烯、耐隆树酯、环氧树酯、陶瓷。
27.如权利要求17所述的电子装置的壳体的组合，其特征在于，该天线图案层的材质包括铜、镍、钮、金、银、锌、白金及其合金。
28.如权利要求17所述的电子装置的壳体的组合，其特征在于，该天线图案层的厚度为I至20um。
【文档编号】H01Q1/22GK103813663SQ201210529961
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年12月10日 优先权日:2012年11月5日
【发明者】陈右儒, 李世炜, 吴健君 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司