专利名称：一种大功率led支架结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED支架结构，尤其是涉及一种大功率LED支架结构。
背景技术：
大功率LED是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件。大功率LED的封装结构设计对LED光效和可靠性影响很大。在LED的封装结构中一个最重要的结构就是支架结构。传统的LED封装如图I所示，在传统的LED封装中支架结构由经过一次折弯的导线架I’、一次注塑成型的塑料壳体2’以及散热块3’组成。由于塑料壳体2’仅经过一次注塑成型，加上导线架I’仅进过一次折弯，导致塑料壳体2’与导线架I’的结构稳定性 不足，引起支架结构内的芯片4’以及金线5’容易出现接触不良而坏灯、甚至死灯或者芯片受潮而无法正常使用的状况。伴随着大功率LED的广泛应用，市场对其性能提出更高的要求。例如提高出光效率，但是随之带来的是需要大功率LED支架能够提供更好的散热，同时保证支架内的芯片不受外部环境温湿度变化干扰。
实用新型内容本实用新型的目的在于解决现有大功率LED灯的支架结构的不足，提供一种大功率LED支架结构。本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是一种大功率LED支架结构，其特征在于，包括两相对放置的导线架、置于所述导线架内部的散热块以及将所述导线架以及散热块包覆固定的封装体。进一步地，所述导线架呈弯折状，从上自下具有依次相连的第一台阶部和第二台阶部。具体地，所述导线架顶部设有一可用于卡合固定所述散热块的半月形凸块。进一步地，所述封装体包括设在所述导线架第一台阶部内侧、可将所述两导线架从内部固定的内壳体以及设在所述导线架第一台阶部外侧、从外部将两导线架、散热块以及内壳体固定的外壳体。进一步地，于所述散热块顶端且凸伸所述导线架顶部平面之外，还设有一可容纳LED芯片及荧光粉的碗状凹槽。本实用新型的有益效果在于I)、本实用新型提供的一种大功率LED支架结构中的封装体采用内、外壳结构，通过两次注塑方式获得，从导线架的内侧和外侧双重包覆了导线架以及在导线架内的散热块，较现有技术中一次注塑成型的塑料壳体的固定作用更为稳定；2)、本实用新型的支架结构中封装体内外壳结构，可使导线架得到双重保护，因此减少了芯片通过导线与导线架连接处容易接触不良而坏灯，甚至死灯的状况发生，并且支架内的芯片不容易受外部环境温湿度变化干扰；3)、本实用新型支架结构中散热块顶端设有一可容纳LED芯片及荧光粉的碗状凹槽，凹槽设计成碗装的结构在封装时加入荧光粉，可以有效的提高芯片出光率，同时散热块使得整个支架结构的热阻变低，保证了大功率LED的光电性能和可靠性。
图I是传统大功率LED封装结构的剖视图；图2是本实用新型实施例提供的一种大功率LED封装结构的剖视图；图3-1是本实用新型实施例提供的一种大功率LED支架结构中一对相对放置的导线架的结构示意图；图3-2是本实用新型实施例提供的一种大功率LED支架结构中一对相对放置的导线架的剖视图；图4-1是本实用新型实施例提供的一种大功率LED支架结构中导线架经过第一次注塑后的结构示意图；图4-2是本实用新型实施例提供的一种大功率LED支架结构中导线架经过第一次注塑后的剖视图；图5-1是本实用新型实施例提供的一种大功率LED支架结构的结构示意图；图5-2是本实用新型实施例提供的一种大功率LED支架结构的剖视图；图中1’ -导线架、2’ -塑料壳体、3’ -散热块、4’ -芯片、5’ -金线、6’ -PC透镜；Ia-导线架、Ib-导线架、11-导线架第一台阶部、12-导线架第二台阶部、13-半月形凸块、2-封装体、21-封装体的内壳体、22-封装体的外壳体、3-散热块、31-凹槽、4-芯片、5a_导线、5b-导线、6-透镜、7-荧光粉
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参见图1，为传统的大功率LED封装结构剖视图。图中可见，其支架结构中，导线架I’仅为一次折弯成型，并且塑料壳体2’也是一次注塑而成。此结构的支架中导线架I’与塑料壳体2’之间并不是非常稳固，在水平方向上导线架I’与塑料壳体2’之间容易产生晃动，因此容易出现金线5’与导线架I’接触不良而坏灯，甚至死灯现象。参见图2，为本实用新型实施例的大功率LED封装结构剖视图。封装结构中最重要的支架结构如图5-2所示。一种大功率LED支架结构，包括两相对放置的导线架Ia(Ib)、置于所述导线架Ia(Ib)内部的散热块3以及将所述导线架Ia(Ib)以及散热块3包覆固定的封装体2。本实用新型提供的一种大功率LED支架结构中的封装体2采用内、外壳结构，通过两次注塑方式获得，从导线架Ia(Ib)的内侧和外侧双重包覆了导线架Ia(Ib)以及在导线架Ia(Ib)内的散热块3，较现有技术中一次注塑成型的塑料壳体的固定作用更为稳定；同时减少了芯片4通过导线5a(5b)与导线架连接处接触不良而坏灯，甚至死灯的状况发生。参见图3-1和图3-2，所述导线架Ia(Ib)经过两次折弯成型而成，故导线架Ia(Ib)呈弯折状，从上自下具有依次相连的第一台阶部11和第二台阶部12。所述导线架Ia(Ib)顶部设有一可用于卡合固定所述散热块3的半月形凸块13。导线架Ia(Ib)经过两次折弯之后，封装体2将两导线架Ia(Ib)包覆固定时更为稳固，无论从垂直方向还是水平方向上都不会晃动。同时导线架Ia(Ib)顶端半月形凸块13的设计，在两导线架Ia(Ib)相对放置且固定时，半月形的凸块13可以配合散热块3圆柱梯型的设计，可将散热块3在水平方向以及垂直方向上分别卡合固定住。参见图4-1和图4-2，所述封装体2包括设在所述导线架第一台阶部11内侧、可将所述两导线架Ia(Ib)从内部固定的内壳体21.所述内壳体21具有可容纳散热块3放置的空腔211。参见图5-1和5-2所示，设在所述导线架Ia(Ib)第一台阶部11外侧、从外部将两导线架Ia(Ib)、散热块3以及内壳体21固定的外壳体22。所述导线架Ia(Ib)与散热块3被封装体2从内侧以及外侧双重包覆。较传统的支架结构更为防潮防湿，保证支架内的芯片4不容易受外部环境温湿度变化干扰。参见图5-2所示，于所述散热块3顶端且凸伸所述导线架Ia(Ib)顶部平面之外，还设有一可容纳LED芯片4及荧光粉7的碗状凹槽31。将芯片放置于碗状的凹槽31内可较平面放置芯片4的光能利用率高。同时加入荧光粉7，能够有效的提高芯片4的出光率。同时散热块3的应用可以降低这个支架的热阻，保证大功率LED的光电性能和可靠性。以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种大功率LED支架结构，其特征在于，包括两相对放置的导线架、置于所述导线架内部的散热块以及将所述导线架以及散热块包覆固定的封装体。
2.如权利要求I所述的一种大功率LED支架结构，其特征在于所述导线架呈弯折状，从上自下具有依次相连的第一台阶部和第二台阶部。
3.如权利要求I或2所述的一种大功率LED支架结构，其特征在于所述导线架顶部设 有一可用于卡合固定所述散热块的半月形凸块。
4.如权利要求I所述的一种大功率LED支架结构，其特征在于所述封装体包括设在所述导线架第一台阶部内侧、可将所述两导线架从内部固定的内壳体以及设在所述导线架第一台阶部外侧、从外部将两导线架、散热块以及内壳体固定的外壳体。
5.如权利要求I所述的一种大功率LED支架结构，其特征在于于所述散热块顶端且凸伸所述导线架顶部平面之外，还设有一可容纳LED芯片及荧光粉的碗状凹槽。
专利摘要本实用新型提供了一种大功率LED支架结构，其特征在于，包括两相对放置的导线架、置于所述导线架内部的散热块以及将所述导线架以及散热块包覆固定的封装体。本实用新型提供的一种大功率LED支架结构中的封装体采用内、外壳结构，通过两次注塑方式获得，从导线架的内侧和外侧双重包覆了导线架以及在导线架内的散热块，较现有技术中一次注塑成型的塑料壳体的固定作用更为稳定；同时减少了芯片通过导线与导线架连接处容易接触不良而坏灯，甚至死灯的状况发生，并且支架内的芯片不容易受外部环境温湿度变化干扰。
文档编号H01L33/48GK202474025SQ20122003518
公开日2012年10月3日 申请日期2012年2月3日 优先权日2012年2月3日
发明者肖文玉 申请人:深圳市安普光光电科技有限公司