专利名称：一种用于led光源的树脂支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于LED光源的支架，具体的说，涉及一种用于LED光源的树脂支架。
背景技术：
传统制造的LED中大功率光源的树脂支架的尺寸较小，使用的金属引线板自带导热结构，同时在金属引线板表面进行镀银处理，因此具有有良好的焊接、导热、导电性能。由于具有如此优越特性，故广泛使用于发光二极管(LED, light-emitting diode)、雷射二极管(LD, laser diode)等中大功率LED光源。传统制造LED树脂支架的方法如下由非透光性但具有光反射性的白色树脂嵌入金属引线板，经由金属引线板以特定的间隔成形制造出具有凹杯形状的杯形树脂封装体，一般使用普通的热可塑性树脂。如液晶聚合物· PPS(polyphenylenesulfide,聚苯硫醚)、尼龙等热可塑性树脂。图6是表示先前LED树脂支架100制造的立体图。图7是表示先前LED树脂支架中间体200的立体图。从图中可以看出热可塑性树脂与金属引线板之间接触面积较小，由于热可塑性树脂与金属引线板之间的密接性比较差，容易产生树脂部分与金属引线板剥离，影响到LED灯的散热。另外，由于热可塑性树脂的流动性比较低，因此热可塑性树脂不利于成形出复杂形状的树脂支架，树脂支架成型率较低，且其拼接后的表面反光性亦较差。近年来发光元件的输出功率的需求逐渐提高，因此在寻求具有高功率输出的发光元件时，包含热可塑性树脂的LED光源的树脂支架的光输出性能差的问题变得更为显著。
发明内容本实用新型的目的是在于解决现有技术的不足，提供一种由具有导热功能的金属引线板与热固化性树脂组合的LED光源树脂支架，该LED光源树脂支架的密接性、热传导性能较好。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为一种用于LED光源的树脂支架，主要包括含有光反射性物质的树脂封装体和金属引线板，所述树脂封装体的上端面设有用于安装LED灯的凹孔，且凹孔为通孔；金属引线板设有至少3个向外延伸的引脚，树脂封装体成型于金属引线板的上方，所述树脂封装体的下端面设有与金属引线板中部形状相同的安装孔以及与金属引线板的引脚相配合的缺口，金属引线板的下端嵌入所述引脚之间形成的空隙内。进一步地，所述金属引线板的侧面的下端设有缺口，侧面呈台阶状。进一步地，所有相邻的引脚之间的距离的总长度大于所述树脂支架边长总和的一半。进一步地，所述引脚为4个，且引脚呈矩形或正方形分布。进一步地，所述金属弓I线板设有绝缘槽。[0011 ] 进ー步地，所述金属弓I线板的上端面镀有银层。进ー步地，金属弓I线板的底面与树脂封装体的底面齐平。进ー步地，所述金属引线板为铜质的金属引线板。进ー步地，所述凹孔呈倒置的圆台状。进ー步地，所述树脂封装体呈长方体或立方体或多边形柱体。本实用新型取得的有益效果为一种用于LED光源的树脂支架，主要包括含有光反射性物质的树脂封装体和金属引线板，所述树脂封装体的上端面设有用于安装LED灯的凹孔，且凹孔为通孔；树脂封装体成型于金属引线板的上方，金属引线板设有至少3个向外延伸的引脚，所述树脂封装体的下端面设有与金属引线板中部相同的安装孔以及与金属引线板的引脚相配合的缺ロ，下端嵌入所述引脚之间形成的空隙内。本实用新型的金属引线 板的上端面和侧面均与树脂封装体接触，因此金属引线板与树脂封装体结合的面积较大，有利于提高之间的密接性，以及整体的散热性。其次，树脂封装体可采用热固化后对于波长350 nm 800 nm光线反射率7 0%以上的热固化性树脂，对于可见光线的光反射率较高，而且，树脂封装体的内底面上露出有已经进行镀银处理的金属引线板，同样具有良好的光反射效率。
图I是表示实施形态的单片的LED光源的树脂支架立体图。图2是图I的AA方向的剖视图。图3是表示实施形态中所使用的金属引线板平面图。图4是表示实施形态中LED光源树脂支架的平面图。图5是表示本实用新型的生产过程中的剖视示意图。图6是表示先前LED树脂支架制造的立体图。图7是表示先前LED树脂支架中间体的立体图。附图标记为I——树脂封装体2——凹孔3——金属引线板4——引脚5-绝缘槽6-±真充树脂块7——切ロ8——金属引线框架40-模具41-上模42——下模50——切割方向100——树脂支架200——中间体。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进ー步的说明。实施例如图I至图2所示，一种用于LED光源的树脂支架100，主要包括含有光反射性物质的树脂封装体I和金属引线板3，所述树脂封装体I的上端面设有用于安装LED灯的凹孔2，且凹孔2为通孔；金属引线板3设有至少3个向外延伸的引脚4，树脂封装体I成型于金属引线板3的上方，所述树脂封装体I的下端面设有与金属引线板3中部相同的安装孔以及与金属引线板3的引脚4相配合的缺口，金属引线板3的下端嵌入所述引脚4之间形成的空隙内。本实用新型的金属引线板3的上端面和侧面均与树脂封装体I接触，因此金属引线板3与树脂封装体I结合的面积较大，有利于提高之间的密接性，以及整体的散热性。进一步地，所述金属引线板3的侧面的下端设有缺口，侧面呈台阶状。呈台阶状的侧面形成扣位结构，金属引线板3在与树脂封装体I结合时，可以稳定的扣住固化后的热硬化树脂；同时金属引线板3与树脂封装体I的接触面积变大，增大散热效果，其次便于树脂封装体I与金属引线板3紧密结合，提高密接性能。
进一步地，所有引脚4之间的边长的总长度大于所有树脂支架100的边长总和的 一半。引脚4之间的间隙大，可以减少金属引线板3的重量，减少LED光源树脂支架100的成本。进一步地，所述引脚4为4个，且引脚4呈矩形或正方形分布。进一步地，所述金属引线板3的设有绝缘槽5，且树脂封装体I向绝缘槽5内延伸形成填充树脂块6。金属引线板3被设计成正负极，中间设置有绝缘槽5，在加工过程中被热固化性树脂所填充；可以防止短路。进一步地，所述金属引线板3的上端面镀有银层。镀有银层可以提高金属引线板3的导热率，增加散热效果。进一步地，金属引线板3的底面与树脂封装体I底面齐平。金属引线板3可以直接焊接在散热器上，可以将LED光源产生的热量快速的散发掉，提高LED光源器件的使用寿命。进一步地的，所述金属引线板3为铜质的金属引线板3。可以将LED芯片产生的热量快速的导出去，提高LED光源器件的使用寿命。进一步地，所述凹孔2呈倒置的圆台状。作为等同变形，凹孔2亦可以呈筒状，其横截面为大致圆形状、大致椭圆形状、大致多边形形状等。进一步地，所述树脂封装体I呈长方体或立方体或多边形柱体。作为等同变形，树脂封装体I的形状亦可为大致长方体、大致立方体、大致六角形等多边形形状。另外本实用新型可以实现批量生产，节省成本。其制造方法包括如下步骤使用冲压或蚀刻等方法将金属薄片形成金属引线框架8 (如图3所示)，金属引线框架8上生成多个纵横交错的切口 7，然后将设置有切口 7部分的金属引线框架8放在由上模41与下模42组合的模具40内(参见图5)，注入成形包含有光反射性物质的热硬化性树脂，在金属引线框架8上形成树脂封装体1(如图4所示)。根据上述构成，由于在切口 7部分中填充有热硬化性树脂，并且在切口 7位置设置有扣位，因此引线框架与热硬化性树脂的密接面积变大，从而可以使金属引线框架8与热硬化性树脂的密接性提高。另外，由于使用黏度低于热可塑性树脂的热硬化性树脂，因此可以将热硬化性树脂充分的填充到切口 7部分内而不含残存空隙。另外，将整体以切口 7为切割方向50部分进行切割，将金属引线框架8割成多个金属引线板3，且可一次获得多个LED光源树脂支架100 (如图I所示)，从而可实现生产效率的大幅提高。再则，可减少废弃的浇道，从而可提供低价的LED光源树脂支架100。在制造LED光源树脂支架100过程中，为提高生产质量和生产效率，可采取以下方式I)、在金属引线框架8冲压或蚀刻加工完成至加注树脂封装体I之前，对其进行镀银处理。因此，所制造的LED光源树脂支架100的金属引线板3中，已切断的面已被镀银处理，无需对每个单片化的LED光源树脂支架100再进行镀银处理，简化了制造方法。2)、单片化的LED光源树脂支架100中，金属引线板3上的切断部分占整个LED光源树脂支架100周边大约1/2以上。因此可以使金属引线板3以及金属引线框架8的重量减轻，可降低LED光源树脂支架100的成本。另外，在该LED光源树脂支架100封装成光源后切割时，因金属引线框架8上被切割部分变少，可进ー步減少金属引线板3与热硬化性树 脂剥离的可能性。3)、金属引线框架8的切ロ 7内填充有热硬化性树脂，相对平板式基板的LED光源树脂支架100増加了金属引线板3与热硬化性树脂的接触面积，提高了密接性能。4)、金属引线框架8的切ロ 7内设置有扣位，切割后，金属引线板3可以扣住固化后的热硬化性树脂，进ー步提高了金属引线板3与热硬化性树脂的密接性能。5)、金属引线板3采用了导热系数和价格系数最高的铜材料，可以将LED芯片产生的热量快速的导出去，提高LED光源器件的使用寿命。6)、金属引线板3的底面与树脂封装体I底面齐平，可以直接焊接在散热器上，可以将LED光源产生的热量快速的散发掉，提高LED光源器件的使用寿命。7)、金属引线板3正负极之间设置了绝缘槽5，可以防止短路。8)、金属引线板3置入模具40内，只存在上模41和下模42直接夹持，不存在侧面摘穿，可以减少毛边广生，提闻生广良率。9),LED光源树脂支架100采用热固化后对于波长350 nm 800 nm光线反射率70%以上的热硬化性树脂，且金属引线板3进行了镀银处理，可以提高LED光源器件的出光效率。10)、LED光源树脂支架100采用了密集排列方式，单片支架之间只存在切割所需的空间，可一次获得多个LED光源树脂支架100，从而可实现生产效率的大幅提高。再则，可减少废弃的浇道，从而可提供低价的LED光源树脂支架100。11)、金属引线框架8的正负极之间设置了绝缘槽5，可以防止短路。通过上述方法获得的本实用新型产品具有以下优点I.在130°C条件下抗老化性能优越；2.经过260°C回流焊接实验，抗黄变性能优越；3.可见光反射率达到94. 7% ；4.与硅密封剂的兼容性更佳，能更好的与硅密封剂结合；5.相对热塑型支架与金属材料的附着力增加6倍。以上仅是本申请的较佳实施例，在此基础上的等同技术方案仍落入申请保护范围。
权利要求1.一种用于LED光源的树脂支架，其特征在于其主要包括含有光反射性物质的树脂封装体和金属引线板，所述树脂封装体的上端面设有用于安装LED灯的凹孔，且凹孔为通孔；金属引线板设有至少3个向外延伸的引脚，树脂封装体成型于金属引线板的上方，所述树脂封装体的下端面设有与金属引线板中部形状相同的安装孔以及与金属引线板的引脚相配合的缺ロ，金属引线板的下端嵌入所述引脚之间形成的空隙内。
2.根据权利要求I所述的ー种用于LED光源的树脂支架，其特征在于所述金属引线板的侧面的下端设有缺ロ，侧面呈台阶状。
3.根据权利要求I所述的ー种用于LED光源的树脂支架，其特征在于所有相邻的引脚之间的距离的总长度大于所述树脂支架边长总和的一半。
4.根据权利要求I或3所述的ー种用于LED光源的树脂支架，其特征在于所述引脚为4个，且引脚呈矩形或正方形分布。
5.根据权利要求I或2所述的ー种用于LED光源的树脂支架，其特征在于所述金属引线板设有绝缘槽。
6.根据权利要求5所述的ー种用于LED光源的树脂支架，其特征在于所述金属引线板的上端面镀有银层。
7.根据权利要求6所述的ー种用于LED光源的树脂支架，其特征在于金属引线板的底面与树脂封装体的底面齐平。
8.根据权利要求I所述的ー种用于LED光源的树脂支架，其特征在于所述凹孔呈倒置的圆台状。
9.根据权利要求I所述的ー种用于LED光源的树脂支架，其特征在于所述树脂封装体呈长方体或立方体或多边形柱体。
专利摘要本实用新型涉及一种用于LED光源的支架，具体的说，涉及一种用于LED光源的树脂支架。本实用新型主要包括含有光反射性物质的树脂封装体和金属引线板，所述树脂封装体的上端面设有用于安装LED灯的凹孔，且凹孔为通孔；树脂封装体成型于金属引线板的上方，金属引线板设有至少3个向外延伸的引脚，所述树脂封装体的下端面设有与金属引线板中部相同的安装孔以及与金属引线板的引脚相配合的缺口，下端嵌入所述引脚之间形成的空隙内。本实用新型的金属引线板的上端面和侧面均与树脂封装体接触，因此金属引线板与树脂封装体结合的面积较大，有利于提高之间的密接性，以及整体的散热性。
文档编号H01L33/62GK202585526SQ20122015578
公开日2012年12月5日 申请日期2012年4月13日 优先权日2012年4月13日
发明者黄哲人 申请人:广东宏磊达光电科技有限公司