专利名称：一种陶瓷电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种陶瓷电容器，特别是一种可大大提高生产效率的陶瓷电容器。
背景技术：
目前，现有的陶瓷电容器包括有芯片、引脚及封装外壳，所述引脚的横截面为圆形。此种结构的陶瓷电容器在生产时，由于横截面为圆形的引脚高度不一，无法进行模压，因此只能单个进行焊接及封装，生产效率较低。
实用新型内容本实用新型的主要目的是克服现有技术的缺点，提供一种可大大提高生产效率的陶瓷电容器。 本实用新型采用如下技术方案ー种陶瓷电容器，包括有芯片、引脚及封装外壳，所述引脚的横截面为方形。所述引脚采用金属材料制成。由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是通过将引脚横截面设计为方形，可使陶瓷电容器的引脚位于同一高度上，生产时，可通过模压成型陶瓷电容器焊接框架而同时对多个陶瓷电容器进行焊接及封装，大大提高了生产效率。
图I是本实用新型具体实施方式
的整体结构示意图；图2是本实用新型具体实施方式
的引脚结构示意图；图3是本实用新型具体实施方式
的陶瓷电容器焊接框架的结构示意图。图中1.引脚，2.封装外売，3.陶瓷电容器焊接框架。
具体实施方式
以下通过具体实施方式
对本实用新型作进ー步的描述。參照图I和图2，ー种陶瓷电容器，包括有芯片、引脚I及封装外壳2，所述引脚I的横截面为方形，该引脚I采用金属材料制成。參照图I、图2和图3，本实用新型通过将引脚I横截面设计为方形，可使陶瓷电容器的引脚I位于同一高度上，生产时，可通过模压成型陶瓷电容器焊接框架3而同时对多个陶瓷电容器进行焊接及封装，大大提高了生产效率。上述仅为本实用新型的ー个具体实施方式
，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
权利要求1.ー种陶瓷电容器，包括有芯片、引脚及封装外壳，其特征在于所述引脚的横截面为方形。
2.如权利要求I所述的ー种陶瓷电容器，其特征在于所述引脚采用金属材料制成。
专利摘要一种陶瓷电容器，包括有芯片、引脚及封装外壳，所述引脚的横截面为方形。本实用新型通过将引脚横截面设计为方形，可使陶瓷电容器的引脚位于同一高度上，生产时，可通过模压成型陶瓷电容器焊接框架而同时对多个陶瓷电容器进行焊接及封装，大大提高了生产效率。
文档编号H01G4/228GK202633055SQ20122016173
公开日2012年12月26日 申请日期2012年4月17日 优先权日2012年4月17日
发明者雷财万 申请人:福建火炬电子科技股份有限公司