专利名称：高压换流变压器线圈屏线包扎结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种变压器线圈屏线的部分构件，特别涉及一种高压换流变压器线圈屏线包扎结构。背景技术：
现阶段，高压环流变压器内屏连续式线圈屏线端头的结构会导致变压器电场强度分布不均，绝缘可靠性不高。为了解决这些问题，发明了一种采用砂光锉圆包半导体导电纸外包绝缘层的高压换流变压器线圈屏线包扎结构。
发明内容本实用新型为了弥补现有技术的不足，提供了一种结构简单、可改善电场强度分布、提高绝缘可靠性的高压换流变压器线圈屏线包扎结构。 本实用新型是通过如下技术方案实现的一种高压换流变压器线圈屏线包扎结构，包括屏线和匝绝缘，其特征是所述屏线端头为指头形，屏线端头处匝绝缘为倾斜形状，屏线端头外包有半导体导电纸，半导体导电纸外包有与匝绝缘水平线相同厚度的高密度电缆纸，高密度电缆纸上下分别设置有用于夹设屏线端头的进口魏德曼纸板条，进口魏德曼纸板条外包有22HCC丹尼森微皱纸。所述屏线端头处匝绝缘的倾斜长度为30mm。所述半导体导电纸为两层，半导体导电纸和高密度电缆纸型号分别为0. 1X30和
0.08X25。所述进口魏德曼纸板条为0. 5mm厚、160mm长,22HCC丹尼森微皱纸为6层。本实用新型的有益效果是采用砂光锉圆包半导体导电纸外包绝缘层的方法，改善了电场强度分布，提高了绝缘可靠性。以下结合附图
对本实用新型作进一步的说明。附图I为本实用新型的结构示意图；图中，I屏线，2匝绝缘，3半导体导电纸，4高密度电缆纸，5进口魏德曼纸板条，622HCC丹尼森微皱纸。
具体实施方式
附图为本实用新型的一种具体实施例。该实施例包括屏线I和匝绝缘2，屏线I端头为指头形，屏线I端头处匝绝缘2为倾斜形状，屏线I端头外包有半导体导电纸3，半导体导电纸3外包有与匝绝缘2水平线相同厚度的高密度电缆纸4，高密度电缆纸4上下分别设置有用于夹设屏线I端头的进口魏德曼纸板条5，进口魏德曼纸板条5外包有22HCC丹尼森微皱纸6。屏线I端头处匝绝缘2的倾斜长度为30mm。半导体导电纸3为两层，半导体导电纸3和高密度电缆纸4型号分别为0. I X 30和0. 08 X 25。进口魏德曼纸板条5为0. 5mm厚、160mm长，22HCC丹尼森微皱纸6为6层。采用本实用新型的高压换流变压器线圈屏线包扎结构，屏线I端头去掉尖角，锉成指头形，用砂纸将边缘砂光，去掉金属粉尘。将屏线I端头处30_长度匝绝缘2去掉(保留匝绝缘斜度)，包0. I X 30半导体导电纸3两层，然后包0. 08 X 25高密度电缆纸4至原匝绝缘2厚度。用0.5厚160_长、宽度不超出相邻线饼的进口魏德曼纸板条5上下夹住屏线I端头，外包的22HCC丹尼森微皱纸6半叠6层。采用砂光锉圆包 半导体导电纸外包绝缘层的方法，改善了电场强度分布，提高了绝缘可靠性。
权利要求1.一种高压换流变压器线圈屏线包扎结构，包括屏线(I)和匝绝缘(2)，其特征是所述屏线(I)端头为指头形，屏线(I)端头处匝绝缘(2)为倾斜形状，屏线(I)端头外包有半导体导电纸(3)，半导体导电纸(3)外包有与匝绝缘(2)水平线相同厚度的高密度电缆纸(4)，高密度电缆纸(4)上下分别设置有用于夹设屏线(I)端头的进口魏德曼纸板条(5)，进口魏德曼纸板条(5)外包有22HCC丹尼森微皱纸(6)。
2.根据权利要求I所述的高压换流变压器线圈屏线包扎结构，其特征是所述屏线(I)端头处匝绝缘(2)的倾斜长度为30mm。
3.根据权利要求I所述的高压换流变压器线圈屏线包扎结构，其特征是所述半导体导电纸(3)为两层，半导体导电纸(3)和高密度电缆纸(4)型号分别为0. 1X30和0.08X25。
4.根据权利要求I所述的高压换流变压器线圈屏线包扎结构，其特征是所述进口魏德曼纸板条(5)为0. 5mm厚、160mm长，22HCC丹尼森微皱纸(6)为6层。
专利摘要本实用新型涉及一种变压器线圈屏线的部分构件，特别涉及一种高压换流变压器线圈屏线包扎结构。该高压换流变压器线圈屏线包扎结构，包括屏线和匝绝缘，其特征是所述屏线端头为指头形，屏线端头处匝绝缘为倾斜形状，屏线端头外包有半导体导电纸，半导体导电纸外包有与匝绝缘水平线相同厚度的高密度电缆纸，高密度电缆纸上下分别设置有用于夹设屏线端头的进口魏德曼纸板条，进口魏德曼纸板条外包有22HCC丹尼森微皱纸。本实用新型的有益效果是采用砂光锉圆包半导体导电纸外包绝缘层的方法，改善了电场强度分布，提高了绝缘可靠性。
文档编号H01F27/32GK202513009SQ20122017646
公开日2012年10月31日 申请日期2012年4月24日 优先权日2012年4月24日
发明者侯世勇, 马立明, 魏鸣跃 申请人:山东达驰电气有限公司