专利名称：一种基于aaqfn可用于单芯片封装的封装件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种扁平封装件，尤其是一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件，属于集成电路封装技术领域。
背景技术：
集成电路是信息产业和高新技术的核心，是经济发展的基础。集成电路封装是集成电路产业的主要组成部分，它的发展一直伴随着其功能和器件数的增加而迈进。自20世纪90年代起，它进入了多引脚数、窄间距、小型薄型化的发展轨道。无载体栅格阵列封装 (即AAQFN)是为适应电子产品快速发展而诞生的一种新的封装形式，是电子整机实现微小型化、轻量化、网络化必不可少的产品。无载体栅格阵列封装元件，底部没有焊球，焊接时引脚直接与PCB板连接，与PCB的电气和机械连接是通过在PCB焊盘上印刷焊膏，配合SMT回流焊工艺形成的焊点来实现的。该技术封装可以在同样尺寸条件下实现多引脚、高密度、小型薄型化封装，具有散热性、电性能以及共面性好等特点。AAQFN封装产品适用于大规模、超大规模集成电路的封装。AAQFN封装的器件大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本电脑和各类平板显示器等高档消费品市场。掌握其核心技术，具备批量生产能力，将大大缩小国内集成电路产业与国际先进水平的差距，该产品有着广阔市场应用前景。但是由于技术难度等限制，目前AAQFN产品在市场上的推广有一定难度，尤其是在可靠性方面，直接影响产品的使用及寿命，已成为AAQFN封装件的技术攻关难点。
实用新型内容为了克服上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件，使集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响，直接提高产品的封装可靠性，同时降低了成本。为了实现上述目的，本实用新型采用得技术方案是封装件包括引线框架I、粘片胶2、芯片3、键合线4、塑封体5、蚀刻凹槽6 ;引线框架I经过刷磨、刷绿漆处理，引线框架I背后有蚀刻凹槽6，引线框架I上固定粘片胶2，粘片胶2上固定芯片3，芯片3与引线框架I通过粘片胶2相连，键合线4直接从芯片3打到引线框架I上，芯片3上的焊点与内引脚间的焊线是键合线4，塑封体5包围了引线框架I、粘片胶2、芯片3、键合线4构成电路，芯片3、键合线4、引线框架I构成电路的电源和信号通道。所述的键合线4为金线或者铜线；所述的粘片胶2可以用胶膜片(DAF)替换。本实用新型的有益效果框架上有凹槽结构，在框架与一次塑封料、绿漆之间形成有效的防拖拉结构，解决了传统冲压框架在塑封工序塑封料填充后，由于框架本身平整光滑，塑封料与框架之间的结合度低，极易出现分层的情况，大大降低封装件分层情况的发生几率，极大提高产品可靠性，优于传统AQQFN产品的塑封效果；同时工艺简单，方便操作，成本低。
图I为本实用新型的结构示意图；图中1-引线框架、2-粘片胶、3-芯片、4-键合线、5-塑封体、6-蚀刻凹槽。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明，以方便技术人员理解。如图I所示封装件包括引线框架I、粘片胶2、芯片3、键合线4、塑封体5、蚀刻凹槽6 ;引线框架I经过刷磨、刷绿漆处理，引线框架I背后有蚀刻凹槽6，引线框架I上固定 粘片胶2，粘片胶2上固定芯片3，芯片3与引线框架I通过粘片胶2相连，键合线4直接从芯片3打到引线框架I上，芯片3上的焊点与内引脚间的焊线是键合线4，塑封体5包围了引线框架I、粘片胶2、芯片3、键合线4构成电路，芯片3、键合线4、引线框架I构成电路的电源和信号通道。传统冲压框架在塑封工序塑封料填充后，由于框架本身平整光滑，塑封料与框架之间的结合度低，极易出现分层的情况，封装件可靠性得不到保证。本实用新型采用的不同于以往的塑封工艺，在框架上用腐蚀的方法形成凹槽后，采用先刷磨，后刷绿漆的方法，在框架与一次塑封料、绿漆之间形成有效的防拖拉结构，大大降低封装件分层情况的发生几率，极大提高产品可靠性，优于传统AQQFN产品的塑封效果。
权利要求1.一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件，其特征在于封装件包括引线框架、粘片胶、芯片、键合线、塑封体、蚀刻凹槽；引线框架经过刷磨、刷绿漆处理,引线框架背后有蚀刻凹槽，引线框架上固定粘片胶，粘片胶上固定芯片，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线构成电路，芯片、键合线、引线框架构成电路的电源和信号通道。
2.根据权利要求I所述的一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件，其特征在于所述的键合线为金线或者铜线。
3.根据权利要求I所述的一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件，其特征在于所述的粘片胶用胶膜片(DAF)替换。
专利摘要本实用新型涉及一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件，属于集成电路封装技术领域，封装件包括引线框架、粘片胶、芯片、键合线、塑封体、蚀刻凹槽；引线框架经过刷磨、刷绿漆处理，引线框架上固定粘片胶，粘片胶上固定芯片，芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线构成电路，芯片、键合线、引线框架构成电路的电源和信号通道。本实用新型使集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响，直接提高产品的封装可靠性，同时降低了成本。
文档编号H01L23/31GK202772130SQ20122027585
公开日2013年3月6日 申请日期2012年6月13日 优先权日2012年6月13日
发明者郭小伟, 谌世广, 崔梦, 李万霞, 王虎 申请人:华天科技(西安)有限公司