专利名称：一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置。
背景技术：
全封装半导体器件是一种全包塑封功率型半导体器件，使用时一般直接安装在散热片上，对器件塑封体的基本绝缘要求是塑封体背面、安装孔对器件内部散热片的击穿电压> DC2000V,因此塑封体绝缘测试是全封装半导体产品生产过程中的一道必备工序，但市场上没有理想的测试设备。
发明内容本实用新型提供了一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置，它不但提高了 产品的合格率，提高了测试效率，更稳定了质量，降低了成本。本实用新型采用了以下技术方案一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置，它包括晶体管特性图示仪和全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒，全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒包括两部分，一部分为绝缘板，绝缘板用于放置管脚部分，另一部分设置为凹槽部分，凹槽部分用来放置半导体器材的塑封体，在凹槽部分内设有浸水海绵，晶体管特性图示仪的二极管测试孔的正极与绝缘板上的晶体管管脚连接，晶体管特性图示仪的二极管测试孔的负极与浸水海绵连接。所述的绝缘板高于浸水海绵。本实用新型具有以下有益效果本实用新型的全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒包括两部分，一部分为绝缘板，绝缘板用于放置管脚部分，另一部分设置为凹槽部分，凹槽部分用来放置半导体器材的塑封体，在凹槽部分内设有浸水海绵，晶体管特性图示仪的二极管测试孔的正极与绝缘板上的晶体管管脚连接，晶体管特性图示仪的二极管测试孔的负极与浸水海绵连接，这样不但结构合理，测试效果优良，不但提高了产品的合格率，提升了测试效率，而且更稳定了质量，降低了成本。
图I为本实用新型的结构示意图具体实施方式
在图I中，本实用新型提供了一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置，它包括晶体管特性图示仪I和全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒2，全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒2包括两部分，一部分为绝缘板3，绝缘板3用于放置管脚部分4，另一部分设置为凹槽部分9，凹槽部分9用来放置半导体器材的塑封体5，在凹槽部分9内设有浸水海绵6，晶体管特性图示仪I的二极管测试孔的正极7与绝缘板3上的晶体管管脚连接，晶体管特性图示仪I的二极管测试孔的负极8与浸水海绵6连接，所述的绝缘板3高于浸水海绵 6。
权利要求1.一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置，其特征是它包括晶体管特性图示仪(I)和全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒(2)，全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒(2)包括两部分，一部分为绝缘板(3)，绝缘板(3)用于放置管脚部分(4)，另一部分设置为凹槽部分(9)，凹槽部分(9)用来放置半导体器材的塑封体(5)，在凹槽部分(9)内设有浸水海绵(6)，晶体管特性图示仪(I)的二极管测试孔的正极(7)与绝缘板(3)上的晶体管管脚连接，晶体管特性图示仪(I)的二极管测试孔的负极(8)与浸水海绵(6)连接。
2.根据权利要求I所述的全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置，其特征是所述的绝缘板(3)高于浸水海绵(6)。
专利摘要本实用新型公开一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置，它包括晶体管特性图示仪(1)和全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒(2)，全塑封半导体器件塑封体绝缘测试盒(2)包括两部分，一部分为绝缘板(3)，绝缘板(3)用于放置管脚部分(4)，另一部分设置为凹槽部分(9)，凹槽部分(9)用来放置半导体器材的塑封体(5)，在凹槽部分(9)内设有浸水海绵(6)，晶体管特性图示仪(1)的二极管测试孔的正极(10)与绝缘板(3)上的晶体管管脚连接，晶体管特性图示仪(1)的二极管测试孔的负极(11)与浸水海绵(6)连接。
文档编号H01L21/66GK202651076SQ20122032454
公开日2013年1月2日 申请日期2012年7月6日 优先权日2012年7月6日
发明者陈长贵 申请人:陈长贵