专利名称：半导体制程装置的制作方法
技术领域：
半导体制程装置技术领域[0001]本实用新型涉及一种半导体制程装置，尤其是利用装设于门板的自动致密机构， 使门板致密，避免腔体外部空气渗入造成扰流，而能使腔体内部的制程气体气流更加均匀。
背景技术：
[0002]参考图1，为现有技术半导体制程装置的示意图。如图1所示，现有技术的半导体制程装置100包含一支撑架10、一外壳20、一门板机构30、至少一加热源总成40，以及气体管线总成60。支撑架10用以承载半导体晶圆500，与该门板机构30连接，而能容置于该外壳20之中。门板机构30在装设/取出晶圆500时开启，并在装设/取出完成后，将支撑架 10从一开口进入外壳20中，该门板机构30与该外壳20共同形成一制程腔。该至少一加热源总成40装设于该外壳20之中，至少设置于该支撑架10的上方。气体管线总成60装设于外壳20上，用以将制程气体排出制程腔。[0003]制程开始时，门板机构30会作动引导支撑架10进入外壳20，此时外壳20及门板机构30之间存在些许间隙，而容易使外部的空气进入制程腔中，而产生扰流干扰，此扰流可能导致整体腔体内部的各部分制程条件不同，进而影响整体的均匀性及制程良率。因此， 需要一种能够解决上述问题的装置。实用新型内容[0004]本实用新型的主要目的是提供一种半导体制程装置，该半导体制程装置包含支撑架、门板机构、外壳、加热源总成、气体管线总成以及自动门板致密机构，支撑架用以承载至少一半导体晶圆；门板机构与该支撑架连接，而能带动该支撑架移动；外壳具有一开口，使该支撑架能从该开口进入该外壳中，并在该支撑架能从该开口进入该外壳后，与该门板机构形成一制程腔，还具有一进气口，以导入至少一制程气体；加热源总成，装设于该外壳之中，至少设置于该支撑架的上方、下方或侧方；气体管线总成，装设于外壳上，用以将制程气体排出制程腔。[0005]自动门板致密机构，包含至少一气压/液压管线、至少一制动器、至少一导引装置、至少一滑块，以及多个凸轮，该至少一气压/液压管线、至少一制动器以及至少一导引装置装设于该门板机构的门板上，该气压/液压管线连接一外部气压/液压源或控制源，各该制动器与该至少一气压/液压管线以及所述导引装置的其中之一连接，各该导引装置与所述滑块的其中之一连接，所述滑块为一凹形，所述凸轮设置于该门板侧边及该外壳的侧边，且设置于该 门板侧边及该外壳的侧边的所述凸轮设置为相同的水平，当该门板机构关闭后，所述制动器利用所述气压/液压引入的压力推动所述导引装置向上，进而推动所述滑块向上，使所述滑块的凹型处接触所述凸轮，从而使该门板与该外壳之间的间隙密合。[0006]本实用新型的特点在于，在门板关闭后进一步利用自动门板致密机构，而使得门板与外壳之间的间隙密合，避免了外部空气渗入所造成的扰流，从而使得制程气体在腔体的分布更佳均匀，进而提升了制程的良率。
图1为现有技术的半导体制程装置的示意图；[0008]图2为本实用新型的半导体制程装置开启状态的示意图；[0009]图3A及图3B分别为本实用新型半导体制程装置关闭状态的示意图及本实用新型半导体制程装置门板密合状态的示意图；[0010]图4为本实用新型半导体制程的元件分解图；[0011]图5为本实用新型半导体制程装置另一实施例开启状态的示意图。其中，附图标记说明如下[0013]I半导体制程装置[0014]10支撑架[0015]20外壳[0016]21底部壳体[0017]2IG冷却水开口 /冷却气体开口[0018]23支撑架容置壳体[0019]23A第一前板[0020]23B第一底板[0021]23C第一背板[0022]231进气口[0023]230第一开口[0024]23S第一侧板[0025]25中间壳体[0026]25A第二前板[0027]25C第二背板[0028]250第二开口[0029]25R排气口[0030]25S第二侧板[0031]25T背部开口[0032]27上部壳体[0033]27R装设开口[0034]30门板机构[0035]31门板[0036]33气压/液压作动装置[0037]35滑动杆[0038]37连接装置[0039]40加热源总成[0040]41加热源[0041]43加热源连接器[0042]60气体管线总成[0043]61排气管[0044]63多个支管[0045]65连接器[0046]70自动门板致密机构[0047]71气压/液压管线[0048]73制动器[0049]75导引装置[0050]77滑块[0051]79凸轮[0052]100半导体制程装置[0053]500半导体晶圆具体实施方式
[0054]以下配合图式及元件符号对本实用新型的实施方式做更详细的说明，以使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。[0055]参考图2、图3A及图3B以及图4，分别为本实用新型半导体制程装置开启状态的示意图、本实用新型半导体制程装置关闭状态的示意图、本实用新型半导体制程装置门板密合状态的示意图，以及本实用新型半导体制程的元件分解图。如图2至图4所示，本实用新型的半导体制程装置I包含一支撑架10、一外壳20、一门板机构30、至少一加热源总成 40、气体管线总成60，以及自动门板致密机构70。支撑架10用以承载半导体晶圆500，与该门板机构30连接，而能容置于该外壳20之中。门板机构30在装设/取出晶圆500时开启，并在装设/取出完成后，将支撑架10从一开口进入外壳20中，该门板机构30与该外壳 20共同形成一制 程腔。该至少一加热源总成40装设于该外壳20之中，至少设置于该支撑架10的上方。气体管线总成60装设于外壳20上，用以将制程气体排出制程腔。[0056]外壳20包含一底部壳体21、支撑架容置壳体23、中间壳体25,以及一上部壳体 27,支撑架容置壳体23,用以容置该支撑架10,且具有一第一前板23A、一第一底板23B、一第一背板23C、一第一侧板23S、该第一底板23B连接该底部壳体21,该第一前板23A、该第一底板23B、该第一背板23C及该第一侧板23S连接围绕出一上部开启的空间，该第一前板 23A具有一第一开口 230，能使 该支撑架10进入/退出、而第一背板23C具有一进气口 231， 以连接至外部管线(图未示)，以将制程气体导入制程腔中。该中间壳体25装设于该底部壳体21之上,并具有一第二前板25A、一第二背板25C以及一第二侧板25S,该第二前板25A 以及该第二侧板25S以分别设置于该第一前板23A及该第一侧板23S的外围，该第二前板 25A具有与该第一开口 230相连接的第二开口 250，而第二背板25C具有一背部开口 25T，以使该支撑架容置壳体23的第一背板23C能突出于其外，而使该支撑架容置壳体23固定于该中间壳体25。上部壳体27固定于该中间壳体25上。[0057]门板机构30包含一门板31、至少一气压/液压作动装置33、至少一滑动杆35，以及一连接装置37，连接装置37装设于门板31的内部，用以连接该支撑架10，门板31遮蔽该第一开口 230及第二开口 250，该气压/液压作动装置33装设于底部壳体21之下，滑动杆35装设于门板31上，并装设于气压/液压作动装置33中，当半导体晶圆500摆设于支撑架10后，气压/液压作动装置33作动，而拉动滑动杆35朝向外壳20方向移动，进而带动门板31的移动，使门板31遮蔽外壳20的开口，而能达到快速定位的效果。[0058]加热源总成40，包含多个加热源41以及多个灯管连接器43，一加热源41穿过上部壳体27侧壁上的成对装设开口 27R，再以一对加热源连接器43固设于该上部壳体，及/ 或是将该加热源41穿过底部壳体21侧壁上的一成对开口(图未示)，再以一对该灯管连接器43固设于该底部壳体21。气体管线总成60包含一排气管61、多个支管63，以及多个连接器65，该排气管61用以将制程气体排出制程腔，多个支管63与该排气管61形成一体， 并藉由该连接器65固定于外壳20的中间壳体25的第二前板25A上,从而在制程气体完成后，透过第二前板A上的多个出气口 25R及该气体管线总成60，将制程气体排出制程腔。[0059]如图2、图3A及图3B所示，自动门板致密机构70包含至少一气压/液压管线71、 至少一制动器73、至少一导引装置75、至少一滑块77，以及多个凸轮79。该至少一气压/ 液压管线71、至少一制动器73以及至少一导引装置75装设于门板机构30的门板31上，该气压/液压管线71连接一外部气压/液压源(图未示)，该制动器73与该气压/液压管线 71及该导引装置75连接，导引装置75与滑块77连接，滑块77为一凹形。当门板机构30 密闭后，制动器73利用气压/液压管线71引入的压力推动导引装置75向上，进而推动滑块77向上，并使滑块77凹形处贴紧与分别装设于门板31侧边及外壳20侧边的相同水平的一凸轮79，从而使门板31与外壳20之间的间隙密合。[0060]进一步地，该底部壳体21中，包含一冷却水开口及/或冷却气体开口 21G，用以连接装设于其内的一冷水管，及/或冷却气体管(图未示)，与外部的冷水源及/或冷却气体源(图未示)。[0061]参考图5，为本实用新型半导体制程装置另一实施例开启状态的示意图。如图5所述，本实用新型半导体制程装置2实质上与图2中显示的实施例相似，其不同处仅在于支撑架15，支撑架15能承载多个晶圆500，而能增加制程的速率及产能。[0062]本实用新型的特点在于，在门板关闭后进一步利用自动门板致密机构，而使得门板与外壳之间的间隙密合，避免了外部空气所造成的扰流，从而使得制程气体在腔体的分布更佳均匀，进而提升了制程的良率。[0063] 以上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型做任何形式上的限制。因此，凡有在相同的实用新型精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。
权利要求1.一种半导体制程装置，其特征在于，该装置包含一支撑架，用以承载至少一半导体晶圆；一门板机构，与该支撑架连接，而能带动该支撑架移动；一外壳，具有一开口，使该支撑架能从该开口进入该外壳中，并在该支撑架能从该开口进入该外壳后，与该门板机构形成一制程腔，还包含一进气口以导入至少一制程气体；至少一加热源总成，装设于该外壳之中，至少设置于该支撑架的上方、下方或侧方；一气体管线总成，装设于外壳上，用以将该制程气体排出至外部；以及一自动门板致密机构，包含至少一气压/液压管线、至少一制动器、至少一导引装置、 至少一滑块，以及多个凸轮，该至少一气压/液压管线、至少一制动器以及至少一导引装置装设于该门板机构的一门板上，该至少一气压/液压管线连接一外部气压/液压源或控制源，各该制动器与该至少一气压/液压管线以及该导引装置的其中之一连接，各该导引装置与该滑块的其中之一连接，所述滑块为一凹形，所述凸轮设置于该门板侧边及该外壳的侧边，且设置于该门板侧边及该外壳的侧边的所述凸轮设置为相同的水平，当该门板机构密闭后，所述制动器利用气压/液压引入的压力推动所述导引装置向上，进而推动所述滑块向上，使所述滑块的凹型处接触所述凸轮，从而使该门板与该外壳之间的间隙密合。
2.如权利要求1所述的半导体制程装置，其特征在于，该门板机构包含该门板、至少一气压/液压作动装置、至少一滑动杆，以及一连接装置，该至少一气压/液压作动装置装设于该外壳之下，该至少一滑动杆装设于该门板上，并装设于气压/液压作动装置中，该连接装置装设于该门板的内部，用以连接该支撑架，当该至少一半导体晶圆摆设于该支撑架后， 该气压/液压作动装置作动，而拉动滑动杆朝向该外壳方向移动，进而带动该门板的移动， 使该门板遮蔽该外壳的该开口，而能达到快速定位的效果。
3.如权利要求1所述的半导体制程装置，其特征在于，该外壳包含一底部壳体、一支撑架容置壳体、一中间壳体，以及一上部壳体，该支撑架容置壳体用以容置该支撑架，且具有一第一前板、一第一底板、一第一背板、一第一侧板、该第一底板连接该底部壳体，该第一前板、该第一底板、该第一背板及该第一侧板连接围绕出一上部开启的空间，该第一前板具有一第一开口，能使该支撑架进入/退出、而第一背板具有该进气口，以连接至一外部管线， 以通入该制程气体至该制程腔中，该中间壳体装设于该底部壳体之上，并具有一第二前板、 一第二背板以及一第二侧板，该第二前板以及该第二侧板以分别设置于该第一前板及该第一侧板的外围，该第二前板具有与该第一开口相连接的一第二开口，而该第二背板具有一背部开口，以使该支撑架容置壳体的第一背板能突出于其外，而使该支撑架容置壳体固定于该中间壳体，而该上部壳体固定于该中间壳体上。
4.如权利要求3所述的半导体制程装置，其特征在于，该至少一加热源总成，包含多个加热源以及多个加热源连接器，各该加热源穿过上部壳体侧壁上的一成对装设开口，再以一对该加热源连接器固设于该上部壳体，及/或各该加热源穿过该底部壳体侧壁上的一成对开口，再以一对该加热源连接器固设于该底部壳体。
5.如权利要求3所述的半导体制程装置，其特征在于，该气体管线总成包含一排气管， 以及多个连接器，所述支管与该进气管形成一体，并藉由该连接器固定于该外壳的中间壳体的该第二前板上，从而在制程完成后，透过该第二前板上的多个排气口，以及该气体管线总成将该制程气体排出该制程腔。
6.如权利要求3所述的半导体制程装置，其特征在于，在该底部壳体中，进一步包含一冷却水开口及/或冷却气体开口，用以连接装设于该底部壳体中的一冷水管，与冷却气体管以一外部冷水源及/或一冷却气体源。
专利摘要一种半导体制程装置，包含支撑架、门板机构、外壳、加热源总成、气体管线总成及自动门板致密机构，门板机构连接支撑架，带动支撑架移动；外壳具有开口，使支撑架进入/退出外壳，并与门板机构形成制程腔，自动门板致密机构包含气压/液压管线、制动器、导引装置、滑块及凸轮，凸轮设置于门板及外壳的侧边，且以相同水平设置，门板机构与外壳关闭时，制动器推动导引装置向上，进而推动滑块，使滑块的凹形处接触凸轮，使门板机构与外壳之间的间隙密合，避免外部空气渗入制程腔体造成扰流，使腔体内的制程气体分布更佳均匀，进而提升制程良率。
文档编号H01L21/68GK202888141SQ20122054674
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月24日 优先权日2012年10月24日
发明者林武郎, 郑煌玉, 郭明伦, 方建利, 刘又玮, 石玉光, 陈世敏 申请人:技鼎股份有限公司