专利名称：一种led日光灯封装模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED领域，特指一种LED日光灯封装模块。
背景技术：
现有LED日光灯内部结构主要以各种型号的SMD封装灯珠及线路基板贴片焊接而成，通过内置电源驱动，输入电压电流，接通基板正负极电气线路，使封装芯片工作发光。其结构如图1所示:灯珠01和导热线路板02之间有铝支架03、引线脚04、锡膏
05、焊锡条06和塑料模具07用于固定灯珠。此种LED灯管技术及工艺结构存在以下几点不足之处:1、贴片焊接工艺程序多、工艺复杂；2、受劳动密集型产业制约，生产效率低；3、受人工焊接影响、工艺粗糙，质量不稳定；4、SMD封装灯珠损耗多；5、半导体芯片受高温及强静电影响光衰及寿命；6、同时小企业会过度依赖外加工厂家；7、生产企业需要购置更多设备加工及更多人力成本；8、生产设备需消耗更多资源。因此，本发明人对此做进一步研究，研发出一种LED日光灯封装模块，本案由此产生。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种LED日光灯封装模块，提高了 LED日光灯管的生产效率和产品质量，延长了日光灯管的使用寿命，保障了 LED芯片的原出厂性能。为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:一种LED日光灯封装模块，包括灯珠，导热线路板，透镜，所述灯珠直接固晶封装在导热线路板上，透镜覆盖在灯珠和导热线路板上。进一步，所述的透镜为透明的树脂硅胶层。进一步，所述的灯珠包括芯片，所述芯片上层涂有荧光粉，且芯片通过固晶胶固定在导热线路板上。进一步，封装模块还包括白色的环氧树脂层，所述荧光粉被环氧树脂层环绕。进一步，所述的导热线路板为铝基线路板。进一步，所述的导热线路板为铜基线路板。进一步，所述的导热线路板为玻纤线路板。进一步，所述铝基线路板从上到下依次包括感光白油漆层，铜箔，绝缘层，铝板层；所述铜箔和芯片之间用金线焊接。采用上述方案后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点:本LED日光灯封装模块，主要由铝基线路板结构与半导体芯片直接固晶封装成整体模块，由树脂硅胶全密封，整体模块对后续LED照明产品的安装及维护方便，提高企业生产效率。在照明应用工艺中，降低了企业生产成本及部分物料成本(如SMD封装灯珠的铝支架、耐高温塑料模具、正负极引脚线支架、焊接锡膏锡条、钢网板材料)；减少了照明应用中焊接工艺的复杂程序，使LED日光灯管在制作工艺中不再需要定制线路板、定制钢网板、线路板印刷锡膏、灯珠粘贴、过高温回流焊(波峰焊)、人工锡条焊接、多次检测手段等，提高了生产效率；同时模块按开发好的尺寸规格，易于直接固定在灯具中(可选择模块插卡式、粘贴固定安装型)，产品组装方便；同时模块不再需要高温回流焊、高温焊枪的焊接工艺，使芯片不再受高温损毁的现象，保障了芯片的原出厂性能质量，减少灯珠的损耗，由于采用线路板与芯片固晶技术，使热阻更低，芯片导热更高效，降低芯片的受高温带来的质量不稳定性，延长了 LED日光灯管的寿命。而且还起到了更好的节能环保效益，因为LED灯珠在传统焊接工艺中，需要不同设备加工，设备损耗及电能消耗比较大，原材料浪费及资源消耗更多等；同时不再受外加工的依赖性。
图1是现有LED日光灯不意图；图2是本实用新型LED封装模块的结构示意图。标号说明灯珠01，导热线路板02，铝支架03，引线脚04，锡膏05，焊锡条06，塑料模具07 ；灯珠1，芯片11，金线12，荧光粉13，环氧树脂层14，导热线路板2，感光白油漆层21，绝缘层22，铝板层23，铜箔24，透镜3。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。如图所示，本实用新型揭示的一种LED日光灯封装模块，包括灯珠1，导热线路板2，透镜3，灯珠I包括芯片11，芯片11上层涂有荧光粉13，且芯片11通过固晶胶固定在导热线路板2上。荧光粉13被白色的环氧树脂层14环绕，通过高温固化封装。模块的最外层为透明的树脂硅胶层形成的光学透镜3，使半导体芯片11发出的光通过硅胶透镜3光学扩散，同时还起到密封模块，达到最高IP防护等级，保护封装荧光粉13不受外界杂质污蚀。导热线路板2采用铝、铜或玻纤材料，从上到下依次包括感光白油漆层21，铜箔24，绝缘层22，铝(铜或玻纤)板层23 ;铜箔24和芯片11之间用金线12焊接，金线12将芯片11电极和铜箔24正负极连接，导热线路板2属于模块的基础部份，起到热传导作用，使芯片11产生的热能导热。绝缘层22属于低热阻导热绝缘材料，使筒箔与铝材电气线路绝缘，同时又能起到导热作用。铜箔24是经过蚀刻工艺形成电气线路层，使用较厚的铜箔24，具有很大的载流能力；感光白油漆层21起到绝缘反光的作用。上述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
权利要求1.一种LED日光灯封装模块，其特征在于:包括灯珠，导热线路板，透镜，所述灯珠直接固晶封装在导热线路板上，所述透镜覆盖在灯珠和导热线路板上。
2.根据权利要求1所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于:所述的透镜为透明的树脂硅胶层。
3.根据权利要求1所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于:所述的灯珠包括芯片，所述芯片上层涂有荧光粉，且芯片通过固晶胶固定在导热线路板上。
4.根据权利要求3所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于:还包括白色的环氧树脂层，所述荧光粉被环氧树脂层环绕。
5.根据权利要求1所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于:所述的导热线路板为招基线路板。
6.根据权利要求1所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于:所述的导热线路板为铜基线路板。
7.根据权利要求1所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于:所述的导热线路板为玻纤线路板。
8.根据权利要求5所述的一种LED日光灯封装模块，其特征在于:所述铝基线路板从上到下依次包括感光白油漆层，铜箔，绝缘层，铝板层；所述铜箔和芯片之间用金线焊接。
专利摘要本实用新型涉及LED领域，特指一种LED日光灯封装模块，包括灯珠，导热线路板，透镜，所述灯珠直接固晶封装在导热线路板上，所述透镜覆盖在灯珠和导热线路板上。采用上述结构后，提高了LED日光灯的生产效率和产品质量，保障了LED芯片的原出厂性能，延长了LED日光灯管的使用寿命。
文档编号H01L33/64GK203013797SQ201220657629
公开日2013年6月19日 申请日期2012年11月30日 优先权日2012年11月30日
发明者沈国标 申请人:绍兴上鼎智控电子科技有限公司