成膜装置、成膜方法、有机发光元件的制造方法和有机发光元件的制作方法

成膜装置、成膜方法、有机发光元件的制造方法和有机发光元件的制作方法
【专利摘要】本发明提供能够进行期望的共蒸镀的成膜装置、成膜方法、有机发光元件的制造方法和有机发光元件。成膜装置的成膜头包括将有机成膜材料的蒸气向被处理基板（G）喷出的有机成膜材料供给部（4）、和将无机成膜材料的蒸气向被处理基板（G）喷出的无机成膜材料供给部（5）。有机成膜材料供给部（4）、无机成膜材料供给部（5）构成为能够在水平方向和垂直方向上移动，且配置被控制使得以从喷出口（41a、51a）喷出的有机材料、无机材料的混合比例在厚度方向上不同的状态进行成膜。
【专利说明】成膜装置、成膜方法、有机发光元件的制造方法和有机发光元件
【技术领域】
[0001]本发明涉及将有机成膜材料和无机成膜材料中的两种以上的混合蒸气向被处理基板供给，由此进行共蒸镀的成膜装置、成膜方法、具有利用该成膜方法成膜的工序的有机发光元件的制造方法和有机发光元件。
【背景技术】
[0002]近年来,利用电致发光(EL electroluminescence)的有机EL元件不断被开发。有机EL元件与阴极射线管等相比电力消耗小，而且因为是自发光，所以与液晶显示器(LCD)相比具有视场角优异等优点，期待其今后的发展。
[0003]有机EL元件最基本结构是，在玻璃基板上重叠形成阳极(anode)层、发光层和阴极(cathode)层而得到的夹层结构。为了将发光层的光引出至外部，作为玻璃基板上的阳极层，使用具有ITO (Indium Tin Oxide:氧化铟锡)的透明电极。
[0004]另外，在有机EL元件的阴极侧，为了进行从阴极层向发光层的电子移动的架桥，在发光层上依次形成电子输送层和电子注入层(功函数调整层)。作为电子注入层使用功函数小的碱金属，例如铯(Cs)、Li等，作为电子输送层使用电子输送性的有机材料，例如Alq3(tris (8-hydroxyquinolinato) aluminum:三(8-轻基喹啉)招)。电子输送层和电子注入层分别通过蒸镀形成。
[0005]在专利文献1、2中，公开了制造上述有机EL元件的成膜装置。该成膜装置具有对作为被处理基板的玻璃基板进行成膜处理的处理室，在处理室的外部配置有产生成膜材料的蒸气的蒸气产生部。在处理室的内部设置有蒸镀头，该蒸镀头通过配管与蒸气产生部连接，将由蒸气产生部产生的成 膜材料的蒸气向玻璃基板喷出。
[0006]现有的有机EL元件，如上所述，构成为在具有有机成膜材料的电子输送层的成膜后，形成无机成膜材料的电子注入层，电子从阴极向电子输送层注入，并且抑制空穴(空洞)穿透电子注入层而阴极界面劣化的情况。因为采用以上的构成，所以电子输送层与电子注入层的界面的能量位垒很大，存在如果驱动电压不高则无法得到充分的发光强度的问题。
[0007]作为调整界面的能量位垒高度的方法，能够考虑使有机成膜材料和无机成膜材料共蒸镀以构成电子注入层的方法。
[0008]例如，能够考虑蒸镀头的内压，特别是有机成膜材料的蒸气压为10Pa，处理室的内压为0.0lPa，成膜材料的温度为450°C的情况。
[0009]作为电子注入层使用L1、Na、Cs等碱金属、Ca、Ba等碱土金属。Li和Cs在450°C的蒸气压高于0.0lPa, Na的蒸气压约为0.0lPa, Ca的蒸气压高于104Pa,因此,原理上，能够使各无机成膜材料从蒸镀头向处理室内喷出。但是，特别优选利用的Li的沸点高，为了使蒸气压为IOPa以上，需要使成膜材料的温度为700°C以上。在使用专利文献2的成膜装置，将两种成膜材料预先混合(Pre-Mix)，将得到的混合物从蒸镀头向被处理基板喷出时，在蒸镀头内有机成膜材料由热而受到损伤，难以进行期望的共蒸镀。[0010]专利文献I的成膜装置具有形成电子输送层的第一成膜机构和形成阴极层的第二成膜机构，但在使用该第一成膜机构在被处理基板上蒸镀有机成膜材料和无机成膜材料时，产生与上述同样的问题。
[0011]由此，在希望使得低沸点侧的成膜材料不劣化且能够进行共蒸镀，在膜厚方向设置期望的浓度分布，调整界面的能量位垒的高度时，要求能够实现上述目标。
[0012]另一方面，有机EL元件的发光层通常是在由有机化合物构成的主体材料中混合由有机化合物构成的掺杂材料而形成。现有技术中，由各个蒸气产生部产生主体材料和掺杂材料的蒸气，在一个蒸镀头内混合(Pre-Mix),将得到的混合物从蒸镀头向被处理基板喷出，形成发光层。但是，有时主体材料与掺杂材料的沸点之差为100°C以上，而有在蒸镀头内低沸点侧材料由于来自高沸点侧材料的传热而劣化，高沸点侧材料沉积于蒸镀头的壁面，产生产叉污染的问题。
[0013]现有技术文献
[0014]专利文献
[0015]专利文献1:日本特开2008 - 38225号公报
[0016]专利文献2:国际公开第2008 / 066103号小册子。

【发明内容】

[0017]发明要解决的技术问题
[0018]如上所述，要求能够使得低沸点侧的成膜材料不劣化且使各成膜材料在规定条件下蒸发而进行共蒸镀。而且要.求能够进行根据要求性能的共蒸镀。例如在有机EL元件的发光层与阴极之间形成共蒸镀层时，要求能够控制成膜方向的浓度分布，调整发光层侧和阴极侧的界面的能量位垒的大小，此外在希望混合比例在成膜方向上均匀时，要求能够在该混合比例均匀的状态下进行共蒸镀。
[0019]本发明鉴于上述情况而提出，其目的在于提供能够进行期望的共蒸镀的成膜装置、成膜方法、包括通过该成膜方法成膜的工序的有机发光元件的制造方法和有机发光元件。
[0020]用于解决技术问题的方法
[0021]本发明的
【发明者】们深入研究的结果，发现构成为使多种成膜材料的蒸气个别地产生，在控制各成膜材料的蒸气的喷出位置的状态下，在被处理基板上混合各蒸气进行成膜，由此，能够不使低沸点侧的成膜材料劣化地使各成膜材料在需要的条件下蒸发。而且发现，例如在有机EL元件的发光层与阴极之间形成共蒸镀层时，能够在基板的成膜方向(膜厚方向)上使成膜材料的混合比例(浓度分布)变化，调整发光层侧和阴极侧的界面的能量位垒，在希望在发光层等中混合比例在膜厚方向上均匀的情况下，能够使其均匀。
[0022]S卩，本发明的成膜装置的特征在于包括:对被处理基板进行成膜的处理室；和将成膜材料的蒸气向上述被处理基板喷出的多个蒸气供给部，该成膜装置构成为:将多个蒸气供给部配置在规定的位置，将多种成膜材料在控制了成膜方向的混合比例的状态下向上述被处理基板喷出。
[0023]本发明的成膜方法的特征在于，将被处理基板收纳在处理室内，通过向被收纳的该被处理基板供给多种成膜材料的蒸气进行成膜，该成膜方法包括共蒸镀层形成工序，其在上述处理室内控制多种成膜材料的蒸气的喷出位置，在控制了成膜方向的混合比例的状态下向上述被处理基板喷出，形成共蒸镀层。
[0024]本发明的有机发光元件的制造方法的特征在于，是在基板上设置有阳极、发光层和阴极的有机发光元件的制造方法，其包括在上述发光层与阴极之间，通过上述成膜方法形成上述共蒸镀层的工序。
[0025]本发明的有机发光元件的特征在于，具有共蒸镀层，该共蒸镀层由多种成膜材料构成，在膜厚方向上具有上述多种成膜材料的规定的浓度分布。
[0026]发明效果
[0027]通过构成为使多种成膜材料的蒸气个别地产生，在被处理基板上混合各蒸气进行成膜，能够不使低沸点侧的成膜材料劣化地使各成膜材料在需要的条件下蒸发。
[0028]进一步，根据本发明，能够进行使成膜材料的混合比例在成膜方向上不同的共蒸镀。此外，在要使成膜材料的混合比例均匀地形成共蒸镀层时，能够使混合比例均匀。因此，能够提高发光效率，能够制造具有良好的发光强度的有机发光元件。
【专利附图】

【附图说明】
[0029]图1是概念化地说明本发明的实施方式I的成膜系统的构成的说明图。
[0030]图2是示意性地表示成膜装置的结构的立体图。
[0031]图3是示意性地表示成膜装置的结构的侧面剖视图。
[0032]图4是表示成膜头的侧面剖视图。
[0033]图5是加热装置的侧视图。
[0034]图6是加热装置的正视图。
[0035]图7是图5的VI1-VII剖视图。
[0036]图8是表示无机成膜材料喷出孔的配设例的示意图。
[0037]图9是表示控制成膜头的动作的控制装置的一个构成例的框图。
[0038]图10是表示向第一加热器和第二加热器的供电以及容器的温度变化的时间图。
[0039]图11是表示另一例的向第一加热器和第二加热器的供电以及容器的温度变化的时间图。
[0040]图12是概念化地表示有机成膜材料供给部和无机成膜材料供给部的配置，以及有机成膜材料和无机成膜材料在搬运方向的蒸气量的说明图。
[0041]图13是示意性地表示使用实施方式I的成膜系统形成的有机EL元件的剖视图。
[0042]图14是表示有机成膜材料供给部和无机成膜材料供给部的另一配置例和浓度分布的说明图。
[0043]图15是示意性地表示由上述配置例形成的有机EL元件的剖视图。
[0044]图16是表示有机成膜材料供给部和无机成膜材料供给部的另一配置例和浓度分分布的说明图。
[0045]图17是示意性地表示由上述配置例形成的有机EL元件的剖视图。
[0046]图18是表示本发明的实施方式2的成膜装置的立体图。
[0047]图19是示意性地表示使用实施方式2的成膜装置形成的有机EL元件的剖视图。
[0048]图20是概念化地说明本发明的实施方式3的成膜装置的一部分的说明图。[0049]图21是表示实施方式3的成膜头的侧面剖视图。
[0050]图22是示意性地表示本发明的实施方式4的成膜装置的结构的立体图。
[0051]图23是示意性地表示实施方式4的成膜装置的结构的侧面剖视图。
[0052]图24是示意性地表示实施方式4的第一成膜材料供给部和第二成膜材料供给部的结构的一个例子的立体图。
[0053]图25是图24的局部放大图。
[0054]图26是示意性地表示实施方式4的第一成膜材料供给部和第二成膜材料供给部的结构的一个例子的正视图。
[0055]图27是概念化地表示实施方式4的第一成膜材料供给部和第二成膜材料供给部的配置的一个例子，以及第一成膜材料和第二成膜材料在搬运方向的蒸气量的说明图。
[0056]图28是示意性地表示本发明的实施方式5的成膜装置的结构的一个例子的立体图。
[0057]图29是示意性地表示实施方式5的成膜装置的结构的一个例子的侧面剖视图。
[0058]图30是示意性地表示实施方式5的第一成膜材料供给部和第二成膜材料供给部的结构的一个例子的立体图。
[0059]图31是图30的局部放大图。
`[0060]图32是示意性地表示实施方`式5的第一成膜材料供给部和第二成膜材料供给部的结构的一个例子的正视图。
`[0061]图33是示意性地表示本发明的实施方式6的第一成膜材料供给部、第二成膜材料供给部和第三成膜材料供给部的结构的正视图。
[0062]图34是示意性地表示实施方式6的第一成膜材料供给部、第二成膜材料供给部和第三成膜材料供给部的结构的局部底视图。
【具体实施方式】
[0063]以下对于本发明，基于表示其实施方式的附图进行详细叙述。
[0064]实施方式I
[0065]图1是概念化地说明具有本发明的实施方式I的成膜装置的成膜系统的构成的说明图。本实施方式的成膜系统包括沿着被处理基板G (参照图3)的搬运方向串联排列的装载器90、转接室91、成膜装置1、转接室92、蚀刻装置93、转接室94、溅射装置95、转接室
96、CVD装置97、转接室98和卸载器99。另外，在各个装置间具有闸阀(未图示)。
[0066]装载器90将被处理基板G，例如预先在表面形成有ITO层31的被处理基板G搬入成膜系统内。转接室91、92、94、96、98在各处理装置间交接被处理基板G。
[0067]成膜装置I通过真空蒸镀法在被处理基板G上形成空穴注入层、空穴输送层、蓝色发光层、红色发光层、绿色发光层、电子输送层和电子注入层(阴极层)。详细内容在后面叙述。
[0068]蚀刻装置93是用于将有机层的形状调整为规定形状的装置。
[0069]溅射装置95是使用图案掩模，例如通过溅射银(Ag)、镁银(Mg / Ag)合金等，在电子输送层上形成阴极层的装置。
[0070]CVD装置97是用于通过化学气相生长(CVD)法形成包含例如氮化硅(SiN)等的氮化膜等的密封层，密封在被处理基板G上形成的各层的装置。
[0071]卸载器99是用于将被处理基板G向成膜系统外搬出的装置。
[0072]图2是示意性地表示成膜装置I的结构的立体图。图3是示意性地表示成膜装置I的结构的侧面剖视图。成膜装置I具有用于收纳被处理基板G，在内部对被处理基板G进行蒸镀，由此进行成膜处理的处理室11。处理室11使搬运方向为长度方向，中央部分为宽幅的中空大致长方体形状，由铝、不锈钢等构成。在处理室11的长度方向一端侧的面(图2中背面侧的面)，形成有用于将被处理基板G搬入处理室11内的搬入口 11a，在长度方向另一端侧的面(图2中跟前侧的面)，形成有用于将被处理基板G向处理室11外搬出的搬出口lib。搬入口 Ila和搬出口 Ilb是具有与搬入方向正交的长度方向的隙缝状，搬入口 Ila和搬出口 Ilb的长度方向大致相同。以下，将搬入口 Ila和搬出口 Ilb的长度方向称为横向方向，将与该横向方向和搬运方向正交的方向称为上下方向。此外，在处理室11的适当位置形成有排气孔11c，配置于处理室11的外部的真空泵15经由排气管14与排气孔Ilc连接。通过驱动真空泵15，处理室11的内部被减压为规定的压力，例如0.0lPa0
[0073]在处理室11内部的底部，设置有将被处理基板G从搬入口 Ila向搬出口 Ilb搬运的搬运装置12。搬运装置12包括:在处理室11的底部沿长度方向设置的引导轨12a ;以能够被该引导轨12a引导，向搬运方向即上述长度方向移动的方式设置的移动部件12b ;和设置于移动部件12b的上表面，将被处理基板G以与底部大致平行的方式进行支承的支承台12c。在支承台12c的内部设置有保持被处理基板G的静电卡盘、用于将被处理基板G的温度保持为一定值的被处理基板加热器、致冷剂管等。另外，支承台12c构成为能够利用线性电机移动。
[0074]此外，在处理室11的上部、搬运方向大致中央部，设置有对被处理基板G通过真空蒸镀法进行成膜的多个蒸镀头13。沿着搬运方向依次配置蒸镀空穴注入层的第一头13a、蒸镀空穴输送层的第二头13b、.蒸镀蓝色发光层的第三头13c、蒸镀红色发光层的第四头13d、蒸镀绿色发光层的第五头13e、蒸镀本发明的电子输送层的成膜头2和蒸镀电子注入层的第六头13f，由此构成蒸镀头13。
[0075]成膜头2是用于共蒸镀例如Alq3等有机成膜材料和无机成膜材料的头。成膜头2包括后述的有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5。从配置于处理室11的外部的蒸气产生部17经由配管16向成膜头2供给有机成膜材料。作为上述无机成膜材料，能够举出功函数比Alq3的功函数3.0 (eV)低的材料，例如Li (功函数:2.5 (eV))、Na (同2.28(eV))、K (同 2.24 (eV))、Ca (同 2.71 (eV))、Cs (同 1.81 (eV))和 Ba (同 2.11 (eV))等。
[0076]蒸气产生部17具有容器17a和配置在容器17a的内部的加热机构17b。加热机构17b构成为具有能够容纳上述有机成膜材料的容器状部分，利用从电源17c供给的电力加热有机成膜材料。例如构成为利用电阻体进行加热。对收纳在该加热机构17b内的有机成膜材料进行加热，产生有机成膜材料的蒸气。此外构成为,对被处理基板G供给包含例如Ar等非活性气体的输送气体的输送气体供给管17d与容器17a连接，与从输送气体供给管向容器17a供给的输送气体一起，将有机成膜材料的蒸气从蒸气产生部17经由配管16向成膜头2供给。
[0077]此外,第一到第五头13a、13b、13c、13d、13e也同样构成为从未图不的蒸气产生部供给规定的有机成膜材料的蒸气。第六头13f?也构成为从未图示的蒸气产生部供给规定的无机成膜材料的蒸气。此外，也可以不从蒸气产生部接受上述无机成膜材料，而在第六头13f内产生上述无机成膜材料的蒸气，进而也可以在处理室11的外部的处理室中通过溅射等成膜。
[0078]图4是表示成膜头2的侧面剖视图。
[0079]成膜头2包括:将有机成膜材料的蒸气向被处理基板G喷出的有机成膜材料供给部(有机蒸气供给部)4 ;和将无机成膜材料的蒸气向被处理基板G喷出的无机成膜材料供给部5 (无机蒸气供给部)。有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5以有机成膜材料和无机成膜材料的被喷出位置在被处理基板G上重复的方式配置。
[0080]有机成膜材料供给部4包括:具有喷出有机成膜材料的蒸气的有机成膜材料喷出孔41a，从外部流入有机成膜材料的蒸气的有机成膜材料用框体41 ;由未图示的供电部件供电，加热上述有机成膜材料用框体41的有机成膜材料加热器42a、42b、42c、42d ;和流通空气等热介质的热介质流通路43a、43b。有机成膜材料加热器42a、42b、42c、42d和热介质流通路43a、43b利用加 热器固定部件41b、41c、41d、41e埋入有机成膜材料用框体41的内部。
[0081]有机成膜材料用框体41具有长度方向与纸面大致垂直的大致长方形的框部件411，中空板部件412从该框部件411的下表面大致中央部向无机成膜材料供给部5侧突出。在该中空板部件412的前端部形成有将在框部件411和中空板部件412的内部流通的有机成膜材料喷出的上述有机成膜材料喷出孔41a。
[0082]在中空板部件412的外表面形成有用于埋入有机成膜材料加热器42a、42b和热介质流通路43a、43b的多个凹部。凹部例如形成为从侧面看时为大致圆弧状。有机成膜材料加热器42a、42b和热介质流通路43a、43b，其外形分别为圆柱状，在其外周面卷绕有热传递性良好的膜，例如卷绕有石墨碳膜，嵌入上述多个凹部。嵌入上述凹部的有机成膜材料加热器42a、42b和热介质流通路43a、43b被加热器固定部件41d、41e固定。加热器固定部件41d、41e是与中空板部件412的上述外表面对应的板状的部件，具有嵌入有机成膜材料加热器42a、42b和热介质流通路43a、43b的凹部。该凹部的形状与形成于中空板部件412的凹部同样，从侧面看时为大致半圆形。另外，加热器固定部件41d、41e固定于有机成膜材料用框体41。
[0083]同样地，在框部件411的上表面嵌入其它的有机成膜材料加热器42c、42d，利用加热器固定部件41b、41c固定于框部件411。使由蒸气产生部17产生的有机成膜材料的蒸气向有机成膜材料用框体41流入的有机成膜材料供给管40与框部件411的上部的大致中央部连接。有机成膜材料供给管40例如为不锈钢制成，有机成膜材料供给管40的外侧或内侧表面中的任一个表面、或者外侧和内侧表面，为了提高热传递，涂覆有铜镀层等导电性膜。而且，成膜头2具有加热有机成膜材料供给管40的供给管加热器61、62。
[0084]有机成膜材料供给部4采用上述结构，因此从蒸气产生部17经由配管16和有机成膜材料供给管40流通的有机成膜材料的材料以被保温的状态从喷出孔41a喷出。
[0085]无机成膜材料供给部5具有中空的无机成膜材料用框体51。无机成膜材料框体呈长度方向与纸面大致垂直的中空大致筒状，下部向有机成膜材料供给部4侧突出。在突出的部分的下表面部，沿着长度方向两端部一样地形成有多个无机成膜材料喷出孔51a。此夕卜，在无机成膜材料用框体51的内部，装入作为电子注入层的材料的无机成膜材料例如碱金属的容器57被加热装置54支承。容器57在上表面具有为四角盘状且用于将无机成膜材料的蒸气向无机成膜材料用框体51的内部送出的开口 57a。
[0086]图5是表示加热装置54的侧视图，图6是表示加热装置54的正视图，图7是图5的VI1-VII线剖视图。加热装置54具有:构成该加热装置54的下侧的第一半体54a ;和构成加热装置54的上侧的第二半体54b，在第二半体54b的上表面形成有供容器嵌入的槽部。第一半体和第二半体54a、54b为金属制成。
[0087]在第一半体54a的上表面形成有用于埋入第一加热器55a、55b和第一热介质流通路56的多个凹部。凹部例如形成为从侧面看时为大致圆弧状。由未图示的供电部件供电以加热容器57的第一加热器55a、55b和第一热介质流通路56,其外形分别为圆柱状,在其外周面卷绕具有良好的热传递性的例如石墨碳膜等膜，嵌入上述多个凹部。嵌入上述凹部的第一加热器55a、55b和第一热介质流通路56以被第二半体54b夹着的方式固定。第二半体54b是与第一半体54a对应的板状的部件,具有嵌入第一加热器55a、55b和第一热介质流通路56的凹部。该凹部的形状与形成于中空板部件412的凹部同样，从侧面看时为大致半圆形。第一半体54a和第二半体54b被全周焊接,但也可以利用螺纹部件接合第一半体54a和第二半体54b。第一热介质流通路56的两端部与未图示的空冷装置连接，该空冷装置使空气在第一热介质流通路56b、56c中流动。
[0088]此外，在无机成膜材料用框体51的外周面，设置有用于嵌入由未图示的供电部件供电的第二加热器52a、52b、52c、52d、52e、52f和第二热介质流通路53a、53b、53c的多个凹部，在该凹部嵌入第二加热器52a、52b、52c、52d、52e、52f和第二热介质流通路53a、53b、53c。而且，第二加热器52a、52b、52c、52d、52e、52f和第二热介质流通路53a、53b、53c利用加热器固定件51b、51c、51d以埋入无机成膜材料用框体51的方式被固定。第二热介质流通路53a、53b、53c的两端部与未图示的空冷装置连接，该空冷装置使空气在第二热介质流通路53a、53b、53c中流通。另外，上述空冷装置例如以周期性地切换流通空气的方向的方式构成。通过周期性切换流通空气的方向，能够防止在无机成膜材料用框体51的一端部与另一端部之间产生温度差 ，提高容器57在长度方向的热均匀性。
[0089]图8是表示无机成膜材料喷出孔51a的配设例的示意图。无机成膜材料喷出孔51a例如像图8所示的那样交错配置。该无机成膜材料喷出孔51a的配置是一个例子。
[0090]在以上述方式构成的无机成膜材料供给部5，第一加热器55a、55b加热而生成的无机成膜材料的蒸气在被第二加热器52a、52b、52c、52d、52e、52f保温的状态下，从喷出孔51a被喷出。
[0091]成膜头2具有阻挡从有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5向被处理基板G辐射的热的无机材料供给部用的阻热罩71和无机成膜材料供给部5用的阻热罩72(参照图4)。在阻热罩71与阻热罩72之间，设置有具有流通冷却水或冷却气体的流通路73a的阻热板73。另外，并不限定于包括阻热罩71和阻热罩72的阻热罩以及阻热板73的构成，也可以具有阻热罩和阻热板73中的任意一个。
[0092]图9是表示控制成膜头2的动作的控制装置59的一个构成例的框图。控制装置59具有CPU (Central Processing Unit,中央处理装置)等控制部59a。在控制部59a上，经由总线，至少连接有:存储有用于控制成膜头2的第一加热器55a、55b (以下称为第一加热器55)和第二加热器52a、52b、52c、52d、52e、52f (以下称为第二加热器52)的动作的计算机程序的R0M59b、暂时存储用的RAM59c、键盘、鼠标等输入装置59d、显示装置等输出装置59e、第一加热器55、第二加热器52、第一温度检测部59f、第二温度检测部59g、后述的第一驱动部81和第二驱动部82。第一温度检测部59f?检测第一加热器55的周边温度Tl，例如加热装置54的第一半体54a (容器57)的温度，将检测出的温度发送至控制部59a。第二温度检测部59g检测第二加热器52的周边温度T2，例如无机成膜材料用框体51的温度，将检测出的温度发送至控制部59a。另外，严格地说，第一加热器55、第二加热器52、第一驱动部81、第二驱动部82经由与I / O 口连接的电源电路与总线连接，但I / O 口和电源电路没有图示。
[0093]控制部59a基于第一温度检测部59f和第二温度检测部59g的检测结果,控制向第一加热器55和第二加热器52的供电，使得无机成膜材料供给部5的上述周边温度Tl达到特定的目标温度。目标温度是在成膜时能 够得到所需要的无机成膜材料(蒸镀材料)的蒸气量的温度。
[0094]图10是表不向第一加热器55和第二加热器52的供电以及容器57的温度变化的时间图。在图10的曲线图中，横轴表示时间，纵轴表示温度。由曲线图表示上述周边温度Tl、周边温度T2的经时变化。
[0095]首先，控制部59a对电源电路发送控制信号，由此开始向第一加热器55和第二加热器52供电。
[0096]控制部59a使用第一温度检测部59f和第二温度检测部59g，分别检测第一加热器55的周边温度(容器57的温度)Tl和第二加热器52的周边温度T2，在以至少后述的第一温度时周边温度T2高于周边温度Tl的方式,控制第一加热器55和第二加热器52的输出的状态下进行升温。通过至少在第一温度时使周边温度T2高于周边温度Tl，能够可靠地防止无机成膜材料的蒸气附着于无机成膜材料用框体51的内壁。
[0097]控制部59a在第一加热器55的周边温度Tl达到第一温度时,减少对第一加热器55的供电量。第一温度是无机成膜材料的蒸气开始产生的温度，是比上述目标温度低的温度。
[0098]接着，控制部59a使用第二温度检测部59g，判断第二加热器52的周边温度T2是否达到第二温度。第二温度是比目标温度高的温度，在第二加热器52的周边温度T2达到第二温度时，对于向第一加热器55和第二加热器52的供电进行PID控制，由此通过从第二加热器52的周边福射的热和来自第一加热器55的加热,容器57和无机成膜材料的温度成为能够收敛于目标温度的温度。第二温度可以是由实验等确定的规定温度，也可以是基于输入的目标温度计算出的温度。例如在目标温度为500度时，作为第二温度设定为520度。控制部59a在判断第二加热器52的周边温度T2达到第二温度时，对第一加热器55和第二加热器52进行PID控制，进行成膜处理。具体地说，控制部59a监视第一温度检测部59f和第二温度检测部59g检测出的温度，通过向电源电路发送控制信号，控制向第一加热器55和第二加热器52的供电，使得周边温度Tl与目标温度一致。更具体地说，控制部59a在周边温度T2达到第二温度以上时，使第二加热器52的加热暂时停止或使输出下降，在周边温度T2低于第二温度时，使第二加热器52的加热再次开始或增大。此外，在周边温度Tl达到目标温度或目标温度以上时，使第一加热器55的加热停止或使输出下降，在周边温度Tl低于目标温度时，使第一加热器55的加热再次开始或增大。[0099]通过进行以上的处理，周边温度Tl被保持为目标温度。另外，在使无机成膜材料的加热停止时，仍旧保持周边温度Tl为周边温度T2以下的条件，使容器57和无机成膜材料的温度下降。由此，能够防止无机成膜材料的蒸气附着于无机成膜材料用框体51的内壁。
[0100]通过上述处理，在具有规定的长度且仅利用第一加热器55的加热控制而在长度方向上容易产生不均匀的容器57中，能够将无机成膜材料均匀地以目标温度进行加热。即，能够提高容器57在长度方向的温度均匀性。
[0101]另外，用于将容器57的温度保持为目标温度的处理没有特别限定。
[0102]图11是表不另一例的向第一加热器55和第二加热器52的供电以及容器57的温度变化的时间图。此时，控制部59a在周边温度Tl和周边温度T2大致一致的状态下升温(但是，总是以周边温度T2与周边温度Tl相同或者周边温度T2比周边温度Tl高的方式进行控制)，在周边温度Tl达到第一温度时，减少向第一加热器55的供电量。然后，在周边温度T2达到第二温度时，对第二加热器52进行PID控制，以周边温度Tl收敛于目标温度的方式进行控制。此时，使向第一加热器的供电停止或者使供电量减少。通过该处理能够将容器57在长度方向上均匀地加热至目标温度，能够均匀地以目标温度加热无机成膜材料。但是，该处理的第一温度和第二温度与图10的处理的第一温度和第二温度能够设定为不同的值。
[0103]图12是概念化地表示有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5的配置，以及有机成膜材料和无机成膜材料在搬运方向(成膜头2的下侧的距搬入口 Ila侧的端部的距离)上的蒸气量的说明图。图12中，A是表示无机成膜材料的蒸气量的曲线，B是表示有机成膜材料的蒸气量的曲线。
[0104]在有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5安装有用于使有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5在上下`方`向(铅直方向)和水平方向(被处理基板G的搬运方向)移动的上述第一驱动部81、第二驱动部82。第一驱动部81、第二驱动部82设置于处理室11的上部。第一驱动部81、第二驱动部82具有支承有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5的支承部81a、82a，和螺纹轴部81b、82b。支承部81a、82a各具有2个向与图12的纸面垂直的方向突出的轴部81c、82c，有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5的阻热罩71、阻热罩72各具有2个与轴部81c、82c嵌合的突设部4c、5c。
[0105]第一驱动部81、第二驱动部82构成为，利用滚珠丝杠机构使螺纹轴8Ib、82b旋转，由此经由支承部81a、82a使有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5进行上下方向的直线运动。此外，构成为支承部81a、82a利用微动工作台(micro stage)能够在水平方向上移动，使有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5在水平方向上移动。而且，构成为突设部4c、5c以轴部81c、82c为中心旋转，由此有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5在0方向上旋转。第一驱动部81、第二驱动部82被控制部59a控制，使有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5移动至适当的位置。
[0106]另外，使有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5在上下方向和水平方向上移动的结构以及使有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5在0方向上旋转的结构并不限定于上述情况。可以利用测微计使有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5在上下方向上移动，也可以利用滚珠丝杠机构或线性电机使其在水平方向上移动。[0107]在如图12所示配置有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5时，随着被处理基板G的搬运，在发光层的正上方以大部分含有无机成膜材料的状态进行成膜，逐渐增加有机成膜材料的混合量而进行成膜。在膜厚方向的大致中央部，无机成膜材料和有机成膜材料的混合比(体积比)为约50:50，之后以有机成膜材料的比例高的状态成膜，最后以大部分含有有机成膜材料的状态成膜，结束成膜处理。
[0108]图13是示意性地表示使用本实施方式I的成膜系统形成的有机EL元件3的剖视图。
[0109]首先，预先在表面形成有ITO层31的被处理基板G从装载器90被搬入成膜系统内，利用转接室91搬入更靠内部的成膜装置I。另外，转接室91和装载器90经由闸阀(未图示)连接。
[0110]被搬入成膜装置I的处理室11的被处理基板G，以表面即ITO层31向上的形态被静电吸附于图3所示的支承台12c，保持为一定温度。另外，在搬入被处理基板G之前，处理室11的内部通过真空泵15的驱动被预先减压至规定压力，例如0.0lPa以下。然后,支承台12c沿着引导轨12a向搬运方向移动，被处理基板G逐渐通过蒸镀头13的下方。在通过蒸镀头13的下方的过程中，如图13所示，在被处理基板G上依次形成空穴注入层33a、空穴输送层33b、蓝色发光层33c、红色发光层33d和绿色发光层33e。然后，在成膜头2中，在有机成膜材料和无机成膜材料的蒸气在成膜方向上混合比例被控制的状态下，进行有机成膜材料和无机成膜材料的共蒸镀，形成电子输送层33f。最后形成电子注入层33g。
[0111]接着，结束有机层和无机层的成膜处理的被处理基板G利用转接室92被搬入蚀刻装置93。在蚀刻装置93中，调整各种膜的形状等。接着，利用转接室94被搬入溅射装置95。在溅射装置95中形成阴极层32。接着，利用转接室96，被处理基板G被搬入CVD装置
97。在CVD装置97中，将形成于被处理基板G的各层利用氮化硅(SiN)膜等密封层34密封。然后，进行了密封处.理的被处理基板G经由转接室98从卸载器99向成膜处理系统外搬出。
[0112]根据本实施方式，能够在需要的条件下，在成膜方向上调整有机成膜材料和无机成膜材料的混合比例，对有机成膜材料和无机成膜材料进行共蒸镀。例如能够将在450°C时蒸气压为IOPa的有机成膜材料Alq3供给至有机成膜材料供给部4并使其喷出，并且使700°C时蒸气压为IOPa的无机成膜材料Ba喷出，在以具有规定的浓度分布的方式混合的基础上进行共蒸镀。
[0113]在本实施方式中，在例如像图12所示的那样配置有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5时,在电子输送层33g的成膜方向(膜厚方向)，随着从电子注入层33g向绿色发光层33e去，无机成膜材料的混合比例变高。在图13中示意性地表示此时的浓度分布。
[0114]有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5的配置并不限定于图12所示的配置。为了得到期望的电子注入效率，能够调节有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5的位置。具体地说，基于无机成膜材料和有机成膜材料的电子输送特性等，调节有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5的位置,控制无机成膜材料的成膜方向的浓度分布，使得能够充分确保空穴的膜的穿透防止性，并且调节绿色发光层33e侧和电子注入层33g侧界面的能量位垒的高度。
[0115]图14是表示有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5的另一配置例和浓度分布的说明图，图15是示意性地表示在上述配置例中形成的有机EL元件的剖视图。图14中A是表示无机成膜材料的蒸气量的曲线，B是表示有机成膜材料的蒸气量的曲线。
[0116]使有机成膜材料供给部4比无机成膜材料供给部5更向下侧突出。由此，如图15所示，使得无机成膜材料的浓度在绿色发光层33e侧和电子注入层33g侧变高。
[0117]图16是表示有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5的另一配置例和浓度分分布的说明图，图17是示意性地表示上述配置例中形成的有机EL元件的剖视图。图16中A是表示无机成膜材料的蒸气量的曲线，B是表示有机成膜材料的蒸气量的曲线。
[0118]将有机成膜材料供给部4配置在被处理基板G的搬运方向的上游侧，将无机成膜材料供给部5配置在搬运方向的下游侧。由此如图17所示，随着从绿色发光层33e侧向电子注入层33g侧去，无 机成膜材料的浓度变高。
[0119]采用以上结构，因此在本实施方式中，能够调节电子输送层33f与绿色发光层33e的界面以及与电子注入层33g的界面的能量位垒的高度，调整电子注入效率，并且可靠地防止空穴从绿色发光层33e向阴极层32穿透，抑制阴极界面的劣化，提高发光效率。即，本实施方式中，能够根据有机成膜材料和无机成膜材料适当地设定膜厚方向的浓度分布，调整电子输送层33f的绿色发光层33e侧和电子注入层33g侧的界面的状态，控制电子注入率。
[0120]如上所述，在本实施方式中，能够解决制造具有下述特性的有机发光元件的课题:在有机发光元件的发光层与阴极之间形成共蒸镀层时，控制膜的发光层侧界面和阴极侧界面的能量位垒的高度，调整电子注入效率，提高发光效率，具有良好的发光强度。
[0121]另外，在本实施方式中，说明了第一驱动部81、第二驱动部82使有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5能够在水平方向和上下方向上移动，而且能够在0方向上旋转的情况，但并不限定于此。第一驱动部81、第二驱动部82也可以仅使有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5在水平方向上移动。但是，采用能够在上下方向上移动且也能够在0方向上旋转的构成的话，能够更精细地控制浓度分布，因此优选。
[0122]此外，并不限于自动地使有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5移动的情况，也可以手动使其移动。
[0123]进而说明了将第一驱动部81、第二驱动部82设置于处理室11的上部的情况，但并不限定于此，例如在使蒸气从处理室11的下侧喷出而进行成膜等的情况下，也可以将第一驱动部81、第二驱动部82设置在处理室11的下部。
[0124]而且，在本实施方式中，说明了构成为有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5这两者能够移动的情况，但并不限定于此，也可以采用仅任意一方能够移动的结构。此时，有机成膜材料供给部4具有前端部从处理室11的上表面突出的有机成膜材料供给管40，因此优选使内设于处理室11的无机成膜材料供给部5能够移动。
[0125]实施方式2
[0126]本发明的实施方式2的成膜系统具有与实施方式I的成膜系统同样的结构，不具有第六头13f?这点与实施方式I的成膜系统不同。
[0127]图18是表示实施方式2的成膜装置101的立体图。图中对与图2相同的部分标注相同附图标记，省略详细的说明。
[0128]成膜装置101构成为，如上所述，作为蒸镀头13，不具有第六头13f，沿着搬运方向依次配置蒸镀空穴注入层的第一头13a、蒸镀空穴输送层的第二头13b、蒸镀蓝色发光层的第三头13c、蒸镀红色发光层的第四头13d、蒸镀绿色发光层的第五头13e和成膜头202。成膜头202具有与实施方式I的成膜头2相同的结构。即，具有与图4所示的结构相同的结构。
[0129]以下，说明与图12所示的配置同样在搬入口 Ila侧配置无机成膜材料供给部5、在搬出口 Ilb侧配置有机成膜材料供给部4的情况。
[0130]图19是示意性地表示使用本实施方式2的成膜装置101形成的有机EL元件303的剖视图。如图19所示，在被处理基板G依次形成空穴注入层33a、空穴输送层33b、蓝色发光层33c、红色发光层33d、绿色发光层33e。然后，在最后的成膜头202中，在有机成膜材料和无机成膜材料的蒸气在成膜方向上混合比例被控制的状态下，对被处理基板G进行有机成膜材料和无机成膜材料的共蒸镀。即，在被处理基板G形成混合有机成膜材料和无机成膜材料的电子输送/注入层33h。此处，有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5如上所述配置，因此以随着从阴极层32侧向绿色发光层33e侧去，无机成膜材料的浓度增加的方式进行成膜。
[0131]在本实施方式中，控制电子输送/注入层33h的无机成膜材料的成膜方向的浓度分布，因此与实施方式I同样，能够良好地防止空穴从绿色发光层33e侧向阴极层32侧的穿透，防止阴极界面的劣化，并且能够将绿色发光层33e与电子输送/注入层33h的界面以及电子输送/注入层33h与阴极层32的界面的能量位垒调节为期望的值，得到规定的电子注入效率，得到的有机EL元件具有良好的发光强度。
[0132]实施方式3
[0133]本发明的实施方式3的成膜系统的成膜装置102，除了构成为在处理室11中进行直至绿色发光层33e为止的成膜，在独立于处理室11的处理室111进行电子输送/注入层33i的形成之外,具有与 实施方式I和2的成膜系统同样的构成。
[0134]直至电子输送层33f为止的成膜与实施方式I和2同样进行，因此省略详细说明。
[0135]图20是概念化地说明实施方式3的成膜装置102的一部分的说明图，图21是表示实施方式3的成膜头203的侧面剖视图。
[0136]成膜头203内设实施方式I的有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5。图中对与图4相同的部分标注相同的附图标记，省略详细说明。
[0137]呈箱状的金属制成的成膜头203在底面具有用于使从有机成膜材料供给部4喷出的有机成膜材料和从无机成膜材料供给部5喷出的无机成膜材料混合的混合室204。在混合室204的底面设置有用于喷出混合后的成膜材料的喷出口 203a。
[0138]有机成膜材料供给部4的有机成膜材料供给管40贯通成膜头203的上表面，在从该上表面突出的部分设置有流量调整部80。以利用该流量调整部80控制从蒸气产生部17供给的有机成膜材料的流量的状态，向成膜头203供给该有机成膜材料。
[0139]在成膜装置102中，处理室11和处理室111经由闸阀113、转接室112和闸阀113连接。成膜至绿色发光层33e的被处理基板G从处理室11经由转接室112利用机械臂等被搬运至处理室111。而且，支承被处理基板G的支承台12c由移动部件12b在处理室111内在成膜装置102的长度方向搬运。此外，也可以构成为能够使成膜头203在被处理基板G的上侧沿上述长度方向移动。[0140]在本实施方式中，阶段性地控制有机成膜材料相对于无机成膜材料的混合量(供给量)，在各阶段中在成膜头203的喷出口 203a的下侧，使成膜至绿色发光层33e的被处理基板G沿上述长度方向搬运，或者使成膜头203沿上述长度方向移动，将混合后的成膜材料向该被处理基板G喷出，由此形成控制了膜厚方向上的浓度分布的电子输送/注入层33i。
[0141]在实施方式I和2中，在处理基板G的搬运方向并排设置有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5，一边搬运被处理基板G—边形成电子输送层33f或电子输送/注入层33h，因此如图12所示，与具有成膜的膜厚方向的端部侧的组成的部分的厚度相比，具有中央部侧的组成的部分的厚度更厚。
[0142]在本实施方式中，能够每隔规定时间使有机成膜材料的混合量增加一定量，能够使成膜方向的各组成的厚度大致均匀。
[0143]在本实施方式中，控制电子输送/注入层33i的有机成膜材料的成膜方向的浓度分布，因此与实施方式I同样，能够良好地防止空穴从绿色发光层33e侧向阴极层32侧的穿透，防止阴极界面的劣化，并且能够调节绿色发光层33e与电子输送/注入层33i的界面以及阴极层32与电子输送/注入层33i的界面的能量位垒，调整电子注入效率，提高发光强度。
[0144]另外，在本实施方式中，说明了利用成膜装置102形成电子输送/注入层33i的情况，但并不限定于此，也可以利用成膜装置102，在成膜至绿色发光层33e的被处理基板G形成电子输送层，进而形成电子注入层。
[0145]此外，并不限于控制有机成膜材料的供给量地与无机成膜材料混合的情况，也可以控制无机成膜材料的供给量，还可以控制有机成膜材料和无机成膜材料这两者的供给量。
.[0146]进一步，在以上的实施方式I至3中，说明了利用本发明的成膜方法，形成电子输送层33f或电子输送/注入层33h、33i的情况，但并不限定于此。
[0147]实施方式4
[0148]本发明的实施方式4的成膜系统具有与实施方式I的成膜系统同样的结构，设置于成膜系统的成膜装置121的第三头13g的结构与实施方式I的成膜装置I的第三头13c的结构不同。
[0149]图22是示意性地表示实施方式4的成膜装置121的结构的立体图，图23是示意性地表示成膜装置121的结构的侧面剖视图。图中对与图2和图3相同的部分标注相同的附图标记，省略详细说明。
[0150]在成膜装置121的处理室11的上部、搬运方向大致中央部，设置有对被处理基板G通过真空蒸镀法进行成膜的多个蒸镀头13。沿着搬运方向依次配置蒸镀空穴注入层的第一头13a、蒸镀空穴输送层的第二头13b、蒸镀蓝色发光层的第三头13g、蒸镀红色发光层的第四头13d、蒸镀绿色发光层的第五头13e、蒸镀电子输送层的第六头13f和与实施方式I的发明为相同结构的成膜头122，由此构成蒸镀头13。成膜头122与实施方式I的成膜装置I的成膜头2同样，可以能够变更有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5的位置，也可以固定上述位置。
[0151]第三头13g是用于共蒸镀第一成膜材料和第二成膜材料的装置。作为一个例子，能够举出第一成膜材料是由有机化合物构成的主体材料，第二成膜材料是由有机化合物构成的掺杂材料的情况。第三头13g从被处理基板G的搬运方向的上游侧起依次配置第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125。
[0152]气体状的第二成膜材料、第一成膜材料从蒸气产生部145、146供给至第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125。
[0153]蒸气产生部145、146具有容器145a、146a和配置于容器145a、146a的内部的加热部145b、146b。加热部145b、146b具有能够分别容纳第二成膜材料、第一成膜材料的容器状部分，分别加热收纳于该容器状部分的第二成膜材料、第一成膜材料，产生各材料的蒸气。此外，对被处理基板G供给包含例如Ar等非活性气体的输送气体的输送气体供给管145c、146c与容器145a、146a连接。与从输送气体供给管145c、146c向容器145a、146a供给的输送气体一起，将第二成膜材料、第一成膜材料的蒸气从蒸气产生部145、146经由配管147、148向第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125供给。采用这样的构成，分别产生第一成膜材料和第二成膜材料的蒸气，在被处理基板上混合各蒸气进行成膜，由此能够不使低沸点侧的成膜材料劣化，使各成膜材料在需要的条件下蒸发。此外，能够利用从输送气体供给管146c、145c供给的输送气体调整第一成膜材料和第二成膜材料的蒸气的量(蒸气浓度)，因此与仅利用温度进行控制的情况相比，响应性更高，能够更稳定地供给成膜材料的蒸气。
[0154]图24是示意性地表示第二成膜材料供给部124和第一成膜材料供给部125的结构的一个例子的立体图，图25是图24的局部放大图，图26是示意性地表示第二成膜材料供给部124和第一成膜材料供给部125的结构的一个例子的正视图。
[0155]第二成膜材料供给部124和第一成膜材料供给部125呈角筒状，具在与被处理基板G的搬运方向正交的方向上较长的两个侧面。
[0156]第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125在下部具有向处理室11的中央部下侧倾斜延伸的延伸 部124a、125a。在第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的延伸部124a、125a的上侧设置有例如具有金属等的整流板124d、125d。整流板124d、125d具有多个开口，热传递性良好。利用该整流板124d、125d，蒸气在延伸部124a、125a内均匀地流通。
[0157]在第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125内可以具有加热器和使空气等热介质流通的热介质流通路。
[0158]延伸部124a、125a在端部具有向被处理基板G的搬运方向突出、具有喷出蒸气的多个喷出孔124c、125c的喷嘴124b、125b。喷嘴124b、125b在第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的长度方向齿状地并排设置有多个。喷嘴124b、125b以下表面与处理室11的底面相对的方式配置，喷出孔124c、125c的开口面与上述底面相对。第二成膜材料供给部124和第一成膜材料供给部125作为整体的正面视图是没有跟的靴状。
[0159]喷出孔124c、125c的底面为大致正圆状，内径为约3mm?8mm。喷出孔124c、125c的分布密度是喷嘴124b、125b的突出方向的中央部侧比端部侧高。作为每一个喷嘴中喷出孔124c、125c的个数的一个例子，能够举出为8个。
[0160]如图24和图25所示，喷嘴124b和125b中的一方的喷嘴进入另一方的喷嘴之间，喷嘴124b、125b构成为能够在第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的长度方向上大致在一条直线上交替排列。此时，2种成膜材料的喷出孔124c、125c在同一中心线上排列。
[0161]第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125例如由铜母材构成。内面例如被镍等涂覆，主体部分通过消光处理，辐射率为例如0.9以上。主体部分的内面也可以黑色化。延伸部124a、125a的内面进行研磨具有光泽，辐射率例如低至0.05?0.1。
[0162]此外，在第二成膜材料供给部124与第一成膜材料供给部125之间的喷嘴124b和喷嘴125b的上方，可以设置阻热板。
[0163]在第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125,与成膜头2的有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5同样，安装有用于使第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125在上下方向(铅直方向)和水平方向(被处理基板G的搬运方向)移动的第一驱动部81、第二驱动部82。第一驱动部81、第二驱动部82设置于处理室11的上部。第一驱动部81、第二驱 动部82具有支承第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的支承部81a、82a，和螺纹轴部81b、82b。支承部81a、82a各具有2个向与图26的纸面垂直的方向突出的轴部81c、82c，第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125在侧面各具有2个与轴部81c、82c嵌合的突设部124e、125e。
[0164]第一驱动部81、第二驱动部82构成为，利用滚珠丝杠机构使螺纹轴81b、82b旋转，由此经由支承部81a、82a使第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125进行上下方向的直线运动。此外，构成为支承部8la、82a利用微动工作台能够在水平方向上移动，使第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125在水平方向上移动。而且，构成为突设部124e、125e以轴部81c、82c为中心旋转，由此第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125在0方向上旋转。第一驱动部81、第二驱动部82被控制部59a控制，使第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125移动至适当的位置。
[0165]另外，使第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125在上下方向和水平方向上移动的结构以及使第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125在0方向上旋转的结构并不限定于上述情况。可以利用测微计使第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125在上下方向上移动，也可以利用滚珠丝杠机构或线性电机使其在水平方向上移动。
[0166]图24?图26表不控制第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的位置，喷嘴124b、125b交替排列的状态。此处，喷嘴124b、125b的下表面与被处理基板G的间隔优选控制为约50mm?150mm,作为一个例子可以举出为IOOmm的情况。
[0167]此时，从喷嘴124b、125b的喷出孔124c、125c喷出的第二成膜材料、第一成膜材料的蒸气以在中心线上良好地混合的状态，向被处理基板G供给。
[0168]因此，在使用Post-Mix型的成膜装置希望以均匀的混合比例成膜时，就不会有第一成膜材料和第二成膜材料的混合状态存在不均，在被处理基板G的搬运方向的端部侧第一成膜材料和第二成膜材料的混合不完全，任意一种材料的比例过多的情况。即，抑制在与由前后的工序形成的膜的界面形成不完全混合层。
[0169]而且，第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的延伸部124a、125a的辐射率比其它部分低，因此热传递性低，即使在例如将第一成膜材料加热至380°C、将第二成膜材料加热至230°C的情况那样的两者的沸点差大时，通过使喷嘴124b、125b交替排列，相互间也不会受到影响。即，第二成膜材料不会由于来自第一成膜材料的传热而劣化。[0170]此外，本实施方式的成膜装置121与实施方式I的成膜装置I的成膜头2同样，能够控制第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的位置，使得在膜厚方向上第二成膜材料和第一成膜材料的混合比例(浓度分布)变化。
[0171]图27是概念化地表示第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的一个配置例，以及第二成膜材料和第一成膜材料的搬运方向(第三头13g的下侧的距搬入口 Ila侧的端部的距离)的蒸气量的说明图。图27中A是表示第二成膜材料的蒸气量的曲线，B是表示第一成膜材料的蒸气量的曲线。
[0172]在如图27所示配置第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125时，随着被处理基板G的搬运，在空穴输送层的正上方以大部分含有第二成膜材料的状态进行成膜，逐渐增加第一成膜材料的混合量而进行成膜。在膜厚方向的大致中央部，无机成膜材料和有机成膜材料的混合比(体积比)为约50:50，之后以第一成膜材料的比例高的状态成膜，最后以大部分含有第一成膜材料的状态成膜，成膜处理结束。由此，以越向膜厚方向的上侧，第一成膜材料的混合比例越高的方式成膜。
[0173]此外，在以第二成膜材料供给部124比第一成膜材料供给部125更向下侧突出的方式配置时，曲线A的分布宽度比曲线B的分布宽度窄，因此能够使第一成膜材料的浓度越向膜厚方向的两端部侧越高。
[0174]而且，通过将第一成膜材料供给部125配置在被处理基板G的搬运方向的上游侧，将第二成膜材料供给部124配置在搬运方向的下游侧，能够使第二成膜材料的混合比例越向月旲厚方向的上侧越闻。
[0175]在本实施方式中，如上所述，能够根据形成的共蒸镀层的要求性能，使成膜材料的混合比例在成膜方向上均匀，或者使上述混合比例在成膜方向上不同地进行共蒸镀。即，能够解决根据形成的发光层等的共蒸镀层的要求性能，在成膜方向(膜厚方向)上控制成膜材料的混合比例的技术课题。
`[0176]另外，在本实施方式中，说明了第一驱动部81、第二驱动部82构成为使第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125能够在水平方向和上下方向上移动、在0方向上能够旋转的情况，但并不限定于此。第一驱动部81、第二驱动部82也可以使第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125仅在水平方向上移动。但是，采用能够在上下方向上移动且在0方向上也能够旋转的结构的话，能够更精细地控制浓度分布，因此优选。
[0177]此外，并不限于自动地使第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125移动的情况，也可以手动使其移动。
[0178]进而说明了将第一驱动部81、第二驱动部82设置于处理室11的上部的情况，但并不限定于此，例如在使蒸气从处理室11的下侧喷出而进行成膜的情况等时，也可以将第一驱动部81、第二驱动部82设置在处理室11的下部。
[0179]而且，在本实施方式中，说明了构成为第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125这两者能够移动的情况，但并不限定于此，也可以采用仅任意一方能够移动的结构。
[0180]此外，并不限定于构成为喷嘴124b、125b交替嵌合的情况，例如也可以是相同的喷嘴两两并排。
[0181]而且，第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的材质、内面的涂层的内容也不限定于上述情况。
[0182]进一步，该第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的结构并不限定于应用在形成蓝色发光层时，也能够应用于形成其它颜色的发光层时，还能够应用于形成具有其它功能的层时。而且，并不限于第一成膜材料和第二成膜材料为有机材料的情况，也可以是至少一方为无机材料。
[0183]实施方式5
[0184]本发明的实施方式5的成膜系统具有与实施方式4的成膜系统同样的结构,成膜装置122的第三头13i的第二成膜材料供给部124和第一成膜材料供给部125被固定这点与实施方式4的成膜装置121的第三头13g不同。通过这样构成，分别产生第一成膜材料和第二成膜材料的蒸气，在被处理基板上混合各蒸气进行成膜，由此能够不使低沸点侧的成膜材料劣化地，使各成膜材料以需要的条件蒸发。此外，能够利用从输送气体供给管146c、145c供给的输送气体调整第一成膜材料和第二成膜材料的蒸气的量(蒸气浓度)，因此与仅利用温度进行控制的情况相比，响应性更高，能够更稳定地供给成膜材料蒸气。
[0185]特别是，在希望抑制不完全混合层的形成时，如后所述，使喷嘴124b、125b以交替排列的状态固定即可。以下，参照图28和图29说明希望抑制形成不完全混合层时的实施方式。
[0186]图28是示意性地表示成膜装置122的结构的一个例子的立体图，图29是示意性地表示成膜装置122的结构的一个例子的侧面剖视图。图中对与图2和图3相同的部分标注相同的附图标记，省略详细说明。
[0187]在成膜装置122的处理室11的上部、搬运方向大致中央部，设置有对被处理基板G通过真空蒸镀法进行成膜的多个蒸镀头13。沿着搬运方向依次配置蒸镀空穴注入层的第一头13a、蒸镀空穴输送层的第二头13b、蒸镀蓝色发光层的第三头131、蒸镀红色发光层的第四头13d、蒸镀绿色发光层.的第五头13e、蒸镀电子输送层的第六头13f和与实施方式I的发明为相同结构的成膜头122，由此构成蒸镀头13。成膜头122与实施方式I的成膜装置I的成膜头2同样，可以能够变更有机成膜材料供给部4和无机成膜材料供给部5的位置，也可以固定上述位置。
[0188]第三头13i是用于共蒸镀第一成膜材料和第二成膜材料的装置。作为一个例子，能够举出第一成膜材料是由有机化合物构成的主体材料，第二成膜材料是由有机化合物构成的掺杂材料的情况。第三头13g从被处理基板G的搬运方向的上游侧起依次配置第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125。
[0189]气体状的第二成膜材料、第一成膜材料从蒸气产生部145、146供给至第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125。
[0190]蒸气产生部145、146具有容器145a、146a和配置于容器145a、146a的内部的加热部145b、146b。加热部145b、146b具有能够分别容纳第二成膜材料、第一成膜材料的容器状部分，分别加热收纳于该容器状部分的第二成膜材料、第一成膜材料，产生各材料的蒸气。此外，对被处理基板G供给例如包含Ar等非活性气体的输送气体的输送气体供给管145c、146c与容器145a、146a连接。与从输送气体供给管145c、146c向容器145a、146a供给的输送气体一起，将第二成膜材料、第一成膜材料的蒸气从蒸气产生部145、146经由配管147、148向第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125供给。[0191]图30是示意性地表示第二成膜材料供给部124和第一成膜材料供给部125的结构的一个例子的立体图，图31是图30的局部放大图，图32是示意性地表示第二成膜材料供给部124和第一成膜材料供给部125的结构的一个例子的正视图。
[0192]第二成膜材料供给部124和第一成膜材料供给部125呈角筒状，具在与被处理基板G的搬运方向正交的方向较长的两个侧面。
[0193]第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125在下部具有向处理室11的中央部下侧倾斜延伸的延伸部124a、125a。在第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的延伸部124a、125a的上侧设置有多孔板124d、125d，使得蒸气能够在延伸部124a、125a内均匀地流通。
[0194]在第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125内可以具有加热器和使空气等热介质流通的热介质流通路。
[0195]延伸部124a、125a在端部具有向被处理基板G的搬运方向突出、具有喷出蒸气的多个喷出孔124c、125c的喷嘴124b、125b。喷嘴124b、125b在第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的长度方向齿状地并排设置有多个。喷嘴124b、125b以下表面与处理室11的底面相对的方式配置，喷出孔124c、125c的开口面与上述底面相对。第二成膜材料供给部124和第一成膜材料供给部125作为整体的正面视图是没有跟的靴状。
[0196]喷出孔124c、125c的底面为大致正圆状，内径为约3mm?8mm。喷出孔124c、125c的分布密度是喷嘴124b、125b的突出方向的中央部侧比端部侧高。作为每一个喷嘴中喷出孔124c、125c的个数的一个例子，能够举出为8个。
[0197]如图30和图31所示，喷嘴124b和125b中的一方的喷嘴进入另一方的喷嘴之间，喷嘴124b、125b在第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的长度方向上大致在一条直线上交替排列。此时，2种成膜材料的喷出孔124c、125c在同一中心线上排列。
[0198]喷嘴124b、125b的下表面与被处理基板G的间隔优选控制为约50mm?150mm,作为一个例子举出为100_的情况。
[0199]第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125例如由铜母材构成。内面例如被镍等涂覆，主体部分通过消光处理，辐射率为例如0.9以上。主体部分的内面也可以黑色化。延伸部124a、125a的内面进行研磨具有光泽，辐射率例如低至0.05?0.1。
[0200]在本实施方式中，从喷嘴124b、125b的喷出孔124c、125c喷出的第二成膜材料、第一成膜材料的蒸气以在中心线上良好地混合的方式，向被处理基板G供给。
[0201]由此能够更均匀地供给多种材料蒸气。即，能够有效地抑制在与由前后的工序形成的膜的界面形成不完全混合层。
[0202]而且，第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的延伸部124a、125a的辐射率比其它部分低，因此热传递性低，即使在例如将第一成膜材料加热至380°C、将第二成膜材料加热至230°C的情况这样的两者的沸点差大时，通过使喷嘴124b、125b交替排列，相互间也不会受到影响。即，第二成膜材料不会由来自第一成膜材料的传热而劣化。
[0203]另外，并不限定于喷嘴124b、125b交替嵌合而构成的情况，例如也可以是相同的喷嘴两两并排。
[0204]而且，第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的材质、内面的涂层的内容也不限定于上述情况。[0205]进一步，该第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125的结构并不限定于应用在形成蓝色发光层时，也能够应用于形成其它颜色的发光层时，还能够应用于形成具有其它功能的层时。而且，并不限于第一成膜材料和第二成膜材料为有机材料的情况，也可以是至少一方为无机材料。
[0206]实施方式6
[0207]本发明的实施方式6的成膜系统具有与实施方式4的成膜系统同样的结构,成膜装置的第三头13h具有第三成膜材料供给部126这点与实施方式4的成膜装置I的第三头13g不同。例如在形成发光层时,第一成膜材料供给部125、第二成膜材料供给部124和第三成膜材料供给部126中的任一个成膜材料供给部供给主体材料，其它两个成膜材料供给部供给掺杂材料。在该构成中，分别产生第一成膜材料、第二成膜材料和第三成膜材料的蒸气，在被处理基板上混合各蒸气进行成膜，由此能够不使低沸点侧的成膜材料劣化地，使各成膜材料以需要的条件蒸发。此外，能够利用从各自的输送气体供给管供给的输送气体调整第一成膜材料、第二成膜材料和第三成膜材料的蒸气的量(蒸气浓度)，因此与仅利用温度进行控制的情况相比，响应性更高，能够更稳定地供给成膜材料的蒸气。
[0208]图33是示意性地表示第二成膜材料供给部124、第三成膜材料供给部126和第一成膜材料供给部125的结构的一个例子的正视图，图34是示意性地表示第二成膜材料供给部124、第三成膜材料供给部126和第一成膜材料供给部125的结构的一个例子的底视图。图中，对与图24?图26相同的部分标注相同的附图标记,省略详细说明。
[0209]第三头13h从被处理基板G的搬运方向的上游侧起依次具有第二成膜材料供给部124、第三成膜材料供给部126和第一成膜材料供给部125。第三成膜材料供给部126在下部具有向处理室11的中央部下侧延伸的延伸部126a。在第三成膜材料供给部126的延伸部126的上侧可以设置有整流板(未图示`)，以使得蒸气在延伸部126a内均匀流通。
[0210]延伸部126a在端部具有向处理室11的底面突出、具有喷出蒸气的多个喷出孔126c的喷嘴126b。喷嘴126b在第三成膜材料供给部126的长度方向齿状地并排设置有多个。
[0211]第三成膜材料供给部126例如由铜母材构成。内面例如被镍等涂覆，主体部分通过消光处理，辐射率为例如0.9以上。主体部分的内面也可以黑色化。延伸部126a的内面进行研磨具有光泽，辐射率例如低至0.05?0.1。
[0212]气体状的作为第三成膜材料的有机材料从蒸气产生部(未图示)供给至第三成膜材料供给部126。
[0213]而且，在第三成膜材料供给部126安装有用于使该第三成膜材料供给部126在上下方向和被处理基板G的搬运方向上移动的第三驱动部83。第三驱动部83设置于处理室
11的上部。第三驱动部83具有支承第三成膜材料供给部126的支承部83a和螺纹轴部83b。支承部83a各具有2个向与图28的纸面垂直的方向突出的轴部83c，第三成膜材料供给部126在侧面具有2个与轴部83c嵌合的突设部126e。
[0214]第三驱动部83构成为，利用滚珠丝杠机构使螺纹轴83b旋转，由此经由支承部83a使第三成膜材料供给部126进行上下方向的直线运动。此外，构成为支承部83a利用微动工作台能够在水平方向上移动，使第三成膜材料供给部126在水平方向上移动。而且，构成为突设部126e以轴部83c为中心旋转，由此第三成膜材料供给部126在0方向上旋转。第三驱动部83被控制部59a控制，使第三成膜材料供给部126移动至适当的位置。
[0215]另外，使第三成膜材料供给部126在上下方向和水平方向上移动的结构以及使第三成膜材料供给部126在0方向上旋转的结构并不限定于上述情况。可以利用测微计使第三成膜材料供给部126在上下方向上移动，也可以利用滚珠丝杠机构或线性电机使其在水平方向上移动。
[0216]在本实施方式中，如图34所示，第二成膜材料供给部124、第三成膜材料供给部126、第一成膜材料供给部125的喷嘴124b、126b、125b，在第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125、第三成膜材料供给部126的长度方向上，以分别隔开2个喷嘴的间隔的状态并排设置。由此，在三个喷嘴中的一个喷嘴间，其它的两个喷嘴进入，喷嘴125b、124b、126b构成为能够在第一成膜材料供给部125、第二成膜材料供给部124、第三成膜材料供给部126的长度方向上在大致一条直线上排列。此时，三种成膜材料的喷出孔125c、124c、126c在同一中心线上 排列。
[0217]此时，从喷嘴125b、124b、126b的喷出孔125c、124c、126c喷出的第一成膜材料、第二成膜材料和第三成膜材料的蒸气以在中心线上良好地混合的状态，向被处理基板G供
5口 O
[0218]由此不能够抑制在与由前后的工序形成的膜的界面形成不完全混合层。
[0219]而且，第一成膜材料供给部125、第二成膜材料供给部124、第三成膜材料供给部126的延伸部125a、124a、126a的辐射率比其它部分低，因此即使在成膜材料间的沸点差大时，通过使喷嘴125b、124b、126b交替排列，相互间也不会受到影响。
[0220]此外，本实施方式的成膜装置的第三头13h与实施方式4的成膜装置121的第三头13g同样，能够控制第二成膜材料供给部124、第三成膜材料供给部126、第一成膜材料供给部125的位置，使得第二成膜材料、第三成膜材料和第一成膜材料的混合比例(浓度分布)在膜厚方向上变化。
[0221]以上，如在本实施方式中所说明的那样，本发明的成膜材料供给部的延伸部的结构和位置控制的结构也能够应用于成膜材料供给部的个数为3个以上的情况。
[0222]另外，在本实施方式中，说明了第一驱动部81、第三驱动部83、第二驱动部82构成为使第二成膜材料供给部124、第三成膜材料供给部126、第一成膜材料供给部125能够在水平方向和上下方向上移动、在9方向上能够旋转的情况，但并不限定于此。第一驱动部81、第三驱动部83、第二驱动部82也可以仅使第二成膜材料供给部124、第三成膜材料供给部126、第一成膜材料供给部125至少在任一个方向上移动。
[0223]此外，并不限于自动地使第二成膜材料供给部124、第三成膜材料供给部126、第一成膜材料供给部125移动的情况，也可以手动使其移动。
[0224]进而说明了将第一驱动部81、第三驱动部83、第二驱动部82设置于处理室11的上部的情况，但并不限定于此。
[0225]而且，在本实施方式中，说明了构成为第二成膜材料供给部124、第三成膜材料供给部126、第一成膜材料供给部125全部能够移动的情况，但并不限定于此，也可以采用至少任一个能够移动的结构。
[0226]此外并不限于构成为喷嘴125b、124b、126b依次嵌合的情况,能够设定任意的排
列方法。[0227]而且，第二成膜材料供给部124、第三成膜材料供给部126、第一成膜材料供给部125的材质、内面的涂层的内容也不限定于上述情况。
[0228]进一步，该第二成膜材料供给部124、第三成膜材料供给部126、第一成膜材料供给部125的结构并不限定于应用在形成蓝色发光层时，也能够应用于形成其它颜色的发光层时，还能够应用于形成具有其它功能的层时。而且，并不限于第一成膜材料、第二成膜材料和第三成膜材料为有机材料的情况，也可以是至少一个为无机材料。
[0229]而且，如上述实施方式5所述，为了解决在与由前后的工序形成的膜的界面不形成不完全混合层的技术课题，也能够不构成为使第二成膜材料供给部124、第三成膜材料供给部126和第一成膜材料供给部125能够移动，而构成为喷嘴125b、124b、126b以在中心线上依次排列的状态被固定。
[0230]另外，在以上的实施方式I至6中进行说明时，有机成膜材料供给部4、无机成膜材料供给部5的构成以及第二成膜材料供给部124、第一成膜材料供给部125、第三成膜材料供给部126的构成并不受到限定。
[0231]此外，在实施方式I至3中，说明了共蒸镀的材料为有机材料和无机材料的情况，但并不限定于此。控制本发明的蒸气供给部的位置，控制膜厚方向的混合比例的方法，也能够应用于共蒸镀的材料均为有机材料或均为无机材料的情况。
[0232]通过本发明的成膜方法，例如在有机EL元件的阳极与发光层之间，能够以在成膜方向上改变有机成膜材料和无机成膜材料的混合比的方式进行成膜。生成的膜能够良好地防止电子从发光层侧向阳极层侧的穿透，防止阳极界面的劣化，并且调节成膜的发光层侧和阳极层侧的界面的能量位垒的高度，调整空穴注入效率，提高发光强度。
[0233]此外，通过本发明的成膜方法，能够在使构成成膜材料的混合比例均匀的状态下形成发光层等的共蒸镀层，或者在使上述混合比例在膜厚方向上变化的状态下形成发光层等的共蒸镀层等。
[0234]通过本发明的成膜方法，能够制造发光效率提高、具有良好的发光强度的有机发光元件。
[0235]而且，本发明的成膜方法也能够应用于有机EL元件以外的元件的成膜。
[0236]以上所说明的实施方式是本发明的例示，本发明能够在权利要求记载的事项和基于权利要求的记载确定的范围内以各种变更后的方式实施。
[0237]符号说明
[0238]1、101、102、121、122 成膜装置
[0239]2、122、202、203 成膜头
[0240]3有机EL元件
[0241]33f 电子输送层
[0242]33h、33i电子输送/注入层
[0243]11处理室
[0244]12搬运装置
[0245]13蒸镀头
[0246]13c、13g、13h、13i 第三头
[0247]14排气管[0248]15真空泵
[0249]16、147、148 配管
[0250]17、145、146 蒸气产生部
[0251]4有机成膜材料供给部
[0252]40有机成膜材料供给管
[0253]41有机成膜材料用框体
[0254]41a喷出孔
[0255]41a、41b、41c、41d加热器固定部件
[0256]42a、42b、42c、42d 加热器
[0257]43a、43b热介质流通路
[0258]5无机成膜材料供给部
[0259]51无机成膜材料用框体
[0260]51a喷出孔
[0261]51b、51c、51d加热器固定部件
[0262]52a、52b、 52c、52d、52d、52f 第二加热器
[0263]53a、53b、53c第二热介质流通路
[0264]54加热装置
[0265]55a、55b 第一加热器
[0266]56第一热介质流通路
[0267]57 容器
[0268]61,62供给管加热器
[0269]71、72 阻热罩
[0270]124第二成膜材料供给部
[0271]125第一成膜材料供给部
[0272]126第三成膜材料供给部
[0273]124a、125a、126a 延伸部
[0274]124b、125b、126b 喷嘴
[0275]124c、125c、126c 喷出孔
[0276]124d、125d 整流板
[0277]124e、125e、126e 突设部
[0278]G被处理基板
【权利要求】
1.一种成膜装置，其包括:对被处理基板进行成膜的处理室；和将成膜材料的蒸气向所述被处理基板喷出的多个蒸气供给部，该成膜装置的特征在于: 将多个蒸气供给部配置在规定的位置，将多种成膜材料在控制了成膜方向的混合比例的状态下向所述被处理基板喷出。
2.如权利要求1所述的成膜装置，其特征在于: 具有使蒸气供给部中的至少一个移动的蒸气供给部移动单元，利用该蒸气供给部移动单元将多个蒸气供给部配置在规定的位置。
3.如权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于: 具有喷出蒸气的多个喷出孔的喷嘴以向所述处理室的中央部突出的状态在各蒸气供给部分别排列设置有多个， 各蒸气供给部的各喷嘴能够大致在一条直线上排列。
4.如权利要求1?3中任一项所述的成膜装置，其特征在于，包括: 有机蒸气产生部，其设置于所述处理室的外部，产生有机成膜材料的蒸气； 有机蒸气供给部，其将由该有机蒸气产生部产生的有机成膜材料的蒸气向该被处理基板喷出；和 无机蒸气供给部，其将无机成膜材料的蒸气向所述被处理基板喷出。
5.如权利要求1?3中任一项所述的成膜装置，其特征在于: 包括多个有机蒸气产 生部和多个有机蒸气供给部， 所述有机蒸气产生部设置于所述处理室的外部，产生有机成膜材料的蒸气， 所述有机蒸气供给部将由该有机蒸气产生部产生的有机成膜材料的蒸气向该被处理基板喷出。
6.如权利要求1?5中任一项所述的成膜装置，其特征在于: 包括使所述被处理基板在所述处理室内移动的单元， 所述蒸气供给部移动单元使蒸气供给部中的至少一个在与所述被处理基板的移动方向大致一致的方向上移动。
7.如权利要求1?6中任一项所述的成膜装置，其特征在于: 所述蒸气供给部移动单元使蒸气供给部中的至少一个在与成膜方向大致一致的方向上移动。
8.如权利要求1?7中任一项所述的成膜装置，其特征在于: 包括蒸气供给部旋转单元，其使蒸气供给部中的至少一个在e方向上旋转。
9.如权利要求4所述的成膜装置，其特征在于: 所述蒸气供给部移动单元使所述无机蒸气供给部移动。
10.一种成膜方法，其将被处理基板收纳在处理室内，通过向被收纳的该被处理基板供给多种成膜材料的蒸气进行成膜，该成膜方法的特征在于: 包括共蒸镀层形成工序，其控制所述处理室内多种成膜材料的蒸气的喷出位置，在控制了成膜方向的混合比例的状态下向所述被处理基板喷出，形成共蒸镀层。
11.如权利要求10所述的成膜方法，其特征在于: 包括在所述处理室的外部产生有机成膜材料的蒸气的工序， 所述共蒸镀层形成工序将在所述处理室的外部产生的有机成膜材料的蒸气和无机成膜材料的蒸气分别向所述被处理基板喷出，形成共蒸镀层。
12.—种有机发光元件的制造方法，该有机发光元件在基板上设置有阳极、发光层和阴极，该有机发光元件的制造方法的特征在于: 包括利用权利要求10所述的成膜方法，在所述发光层与阴极之间，形成所述共蒸镀层的工序。
13.一种有机发光元件的制造方法，该有机发光元件在基板上设置有阳极、发光层和阴极，该有机发光元件的制造方法的特征在于: 包括利用权利要求11所述的成膜方法，在所述发光层与阴极之间，形成所述共蒸镀层的工序， 所述无机成膜材料是选自L1、Na、K、Ca、Cs和Ba中的金属。
14.一种有机发光元件，其特征在于: 具有共蒸镀层， 该共蒸镀层由多种成膜材料构成，在膜厚方向上具有所述多种成膜材料的规定的浓度分布。
15.如权利要求14所述的有机发光元件，其特征在于: 所述多种成膜材料包括有机成膜材料和无机成膜材料。
【文档编号】H01L51/50GK103429783SQ201280014151
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2012年2月24日 优先权日:2011年3月18日
【发明者】小野裕司, 林辉幸, 桑田拓岳, 森田治 申请人:东京毅力科创株式会社