用于插接接触元件的壳体的密封部的制作方法

文档序号:7249550阅读:98来源:国知局
用于插接接触元件的壳体的密封部的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于插接接触元件(4)的壳体(2),具有至少一个用于插接接触元件(4)的容纳开口(18),其特征在于,所述壳体(2)具有至少一个第一开口(12)用于引入能够流动的密封材料(16);所述壳体(2)具有通道元件(14),所述通道元件以能够流动的方式将所述至少一个第一开口(12)与所述容纳开口(18)连接,并且在使用所述第一开口(12)的情况下能够将所述密封材料(16)引入到所述通道元件(14)中,使得在使用通道元件(14)的情况下能够将所述密封材料(16)引入到所述容纳开口(18)中。
【专利说明】用于插接接触元件的壳体的密封部
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于机动车组件的壳体。本发明尤其涉及用于插接接触元件的壳体、具有按本发明的用于插接接触元件的壳体的车辆尤其汽车、按本发明的壳体在车辆尤其汽车中的用途以及用于装配插接接触元件的方法。
【背景技术】
[0002]车辆中的电子组件大多分散地在封闭的、单独的壳体中布置在车辆尤其汽车中不同的位置处。各个电子组件在使用所谓的线缆束的情况下相互导电连接,所述线缆束借助于线缆束上的插接件连接到电子组件上的插口处。
[0003]线缆束针对车辆特定地以预先规定的形式由各个线缆或者导体构造或者制造。在线缆束中相应的位置处,将线缆束的各个导体捆起来并且引入到插接件壳体中,以由此实现将电子组件连接到线缆束上。
[0004]在此,线缆束的导体分别绝缘并且大多设有接触元件,所述接触元件例如压接到各个线缆上。随后将多个装备有接触元件的导体引入到壳体或者插接件壳体中,由此所述壳体或者插接件壳体在使用接触元件的情况下能够自己构成插接件。
[0005]插接件壳体如此基本上构造各个接触元件的确定的容纳方案或者间距并且由此得到插接件兀件。
[0006]在此,还需要将各个接触元件固定在插接件壳体中,从而不能或者仅在造成困难的条件下才能移除接触元件。接触元件能够借助止动件锚固在插接件元件中或者也能够同时固定在用于接触元件的各个容纳开口中。
[0007]常规的用于插接接触元件的插接件壳体或者壳体能够具有事先装配的例如凝胶状的或者固体的密封部。然而所述密封部会由于压接件或者接触元件本身的锋利棱边的形状在将接触元件装配在壳体中的范围内受到损伤,由此随后可能导致插接件的不密封性。

【发明内容】

[0008]因此,本发明的一个方面能够视作提供插接件壳体中各个接触元件改善的密封性或者密封部。
[0009]根据这个方面提供了根据独立权利要求所述的用于插接接触元件的壳体、具有按本发明的壳体的车辆、用于将插接接触元件装配在壳体中的方法以及按本发明的壳体在车辆中的用途。优选的设计方案由从属权利要求给出。
[0010]由此,只有在壳体装备有插接接触元件之后才能实现插接接触元件在壳体中的按本发明的密封或者说密封部(Abdichtung)。尤其只有在将插接接触元件装备在容纳开口中之后才能够实现密封部,所述容纳开口设计用于将插接接触元件确定地容纳并且对准在插接件壳体中。在此,能够将插接接触元件引入到壳体的容纳开口中。然而根据插接接触元件以及容纳开口的设计方案还能够给出空腔,使得插接接触元件不锚固在插接件壳体中或者至少以其压接区域不那么密封地锚固在插接件壳体中,从而例如从外面、从线缆侧或者从线缆束看,提供或者确保了相对于湿度的密封性。然而这种密封性是需要的,因为否则的话例如在从外面、从线缆束的侧面看流体置于按本发明的插接件壳体上的情况下,所述流体例如导电地连接所有或者至少一部分插接接触元件,由此会短路。
[0011]在上下文中,车辆中电子组件的壳体本身能够基本上构造成针对湿气密封部,设置在壳体上的容纳开口也是这样。在按本发明的用于插接接触元件的插接件壳体安置在线缆束上、安置在电子组件的壳体的插口上的插接状态下,从将各个线缆绞合线由线缆束引入到插接件的侧面看,能够提供插接件、插口以及壳体的基本上密闭的密封部。
[0012]因此,将各个线缆绞合线引入到插接件壳体中的方向、由此来自线缆束的方向能够被视作插接件壳体的唯一的弱点。
[0013]本发明实现了提出一种插接件壳体的朝向线缆束对准的侧面的密封部。
[0014]由此应该提供各个插接接触元件向外、朝向线缆束的密封部。在如此构造密封部使得仅绝缘的线缆或者各个绝缘的线缆绞合线或者导体从密封件中并且由此从插接件壳体中伸出的时刻,能够假设实现了相应的密封。
[0015]因此根据本发明,在插接件壳体如此装备有插接接触元件使得密封材料填充到各个空腔中之后实现了密封,其中所述空腔围绕插接接触元件或者在插接接触元件与插接件的壳体之间的中间空间中形成。
[0016]在此,按本发明例如使用自膨胀的或者通过空气或湿气膨胀的材料,所述材料例如被喷入到空腔中并且随后能够形状可变并且形状锁合地提供所述各个插接接触元件中的每个插接接触元件相对于其周围的壳体插接件的壳体区域的密封部。也能够考虑例如使用通过活性剂材料膨胀或者时效硬化的密封材料,以提供形状可变并且形状锁合的密封部,或者也例如通过施加的辐射转移到其密封的状态中。在此,体积增大、由此密封材料的自膨胀能够实现特别优选的密封部。
[0017]为了对带有壳体插接件中的插接接触元件的可能多个容纳开口进行简单密封,按本发明能够将密封材料在少数位置处或者也仅在一个位置处在中央或者部分区段地在中央引入到插接件壳体中。为此,插接件壳体能够具有至少一个第一开口用于引入能够流动的密封材料。在使用所述开口的情况下,能够将密封材料引入、例如喷入到所述壳体中。
[0018]从所述至少一个第一开口出发,能够在插接件壳体的内部布置通道元件,所述通道元件将所述至少一个第一开口与插接接触元件的各个容纳开口连接。由此实现了首先能够流动的密封材料通过所述至少一个第一开口喷入到插接件壳体中,由此所述能够流动的密封材料在使用通道元件的情况下分布在插接件壳体中并且流入每个与通道元件连接的容纳开口中。
[0019]在密封材料流入到各个容纳开口中时,布置在容纳开口中的插接接触元件尤其能够被环流并且由此完全被密封材料包围。由此能够在使用所述至少一个第一开口的情况下将能够流动的密封材料引入到插接件壳体的容纳开口中、包围整个插接接触元件从而随后形状可变并且形状锁合地进行时效硬化、例如进行膨胀。
[0020]在此,膨胀能够通过空气或者湿气触发,通过使用活性剂材料、通过使用辐射或者关于确定的时间常数简单地自膨胀来触发。
[0021]使密封材料优选流入到容纳开口中能够在常规的插接件壳体中在直接插接连接时通过以下方法实现,即所述插接件壳体大多构造得相对细长并且同时构造得相对宽,从而非常简单或者相对简单地构造容纳开口围绕插接接触元件的填充的形状。由此可能会出现少量的压痕,大多数是圆形的并且独立于壳体插接件的长度实现总是相同或者重复的几何形状。
[0022]在插接件壳体装备有各个插接接触元件之后喷入能够流动的密封材料。在密封材料的时效硬化或者膨胀之后,具有容纳的插接接触元件的壳体基本上视作一体的构件。
【专利附图】

【附图说明】
[0023]本发明的实施例在附图中示出并且在下面的描述中得以详细阐述。附图中:
图1示出按本发明的用于插接接触元件的壳体的示例性实施例的示意性俯视图;
图2示出按本发明的用于插接接触元件的壳体的示例性实施例的组合横截面的示意图;并且
图3到6示出按本发明的用于插接接触元件的壳体的其他示例性设计方案的示意性俯视图。
【具体实施方式】
[0024]图1示例性地示出了本发明的壳体插接件,所述壳体插接件具有从正面进入中央一位置处的第一开口。喷入点的中心位置不是强制规定的,而是尤其能够取决于装备(Bestilckung)、小接触元件、大功率接触元件、未装备的容纳开口或者空心腔室以及混合装备。
[0025]壳体2具有中央的喷入点12,所述喷入点设置用于将能够流动的密封材料引入到壳体中。连接到喷入点12上的是通道元件14或者流动通道14,其此外还从喷入点12出发贯穿壳体2并且以对密封材料而言能够流动的方式将喷入点12与各个容纳开口 18或者空腔18连接起来。
[0026]仅示意性示出的空气出口或者空腔18和流动通道14之间的连接部实现了,将通过喷入点12引入的密封材料如此分布在壳体中,使得所述密封材料通过流动通道14流入或者进入壳体2的各个空腔18中并且环流布置在那里的插接触头4。通过环流空腔18中的插接触头4,所述插接触头能够基本上完全被能够流动的密封材料包围。
[0027]在图1中以方向箭头示出相应的流动方向16或者材料流16。在此,各个插接接触元件由压接件(Crimp)或者压接区域6组成,其压接到线缆8上。在压接区域6处连接有弹簧元件10,以与壳体插口(Gehjiusebuchse)共同作用地提供可靠的能导电的连接。
[0028]因此通过喷入点12将能够流动的密封材料引入到流动通道14中并且通过所述流动通道分布在壳体2中,直到围绕各个插接接触元件4填充基本上全部的空腔18。在图1中示意性地在空腔18中示出了围绕插接接触元件4喷入的密封材料24。在将能够流动的密封材料围绕插接接触元件4基本上完全引入到壳体2或者空腔18中之后,所述密封材料能够通过膨胀或者形状可变并且形状锁合的时效硬化来提供密封性。在此,所述膨胀能够由于加工时间、由于空气或者湿度、由于活性剂或者由于辐射出现。
[0029]接下来参照图2,示出了按本发明的用于插接接触元件的壳体的示例性实施例的组合横截面的示意图。
[0030]在此,图2是穿过平面A和B的组合截面图。各个插接接触元件4通过截面B示出,而喷入点12根据截面A不出。在图2中,在壳体2中不例性地布置有两个相互叠放的接触兀件列。
[0031]插接接触元件4具有压接区域6,在所述压接区域内所述插接接触元件连接到例如线缆束的线缆8处。例如由金属制成的压接区域6在此是与线缆8中的绞合线进行连接的能传导的连接部,并且由此经由弹簧元件10实现了导电地连接插口。在此,弹簧元件10设计成柔性的,以提供与互补的插口元件的可靠的导电的接触。
[0032]通过仅示意性示出的喷射器22将能够流动的密封材料根据材料流16引入到壳体2的内部。在此,能够如此构造喷射器22和喷入点12,以在喷射器22和喷入点12之间提供对中和密封部20。例如能够将喷射器22以及喷入点12逐渐变细地构造成锥形并且相互间如此匹配,从而使得引入的喷射器22自动地在喷入点12中进行对中和密封。由此实现了引入的能够流动的密封材料基本上仅引入到流动通道14中并且根据材料流16分布在壳体2中。
[0033]在示出的壳体2的上面的空腔18中,出于清晰的缘故仅在那里示出了喷入的密封材料24。在此,引入的密封材料24通过流动通道14基本上布置或者喷入空腔18的第一部分26a中。如此,一方面实现了压接区域6相对于线缆8或者壳体2的外侧朝向线缆束并且由此朝向线缆8绝缘或者密封,而同时也实现了所述弹簧元件10不被密封材料包围并且由此能够提供与电子组件上互补的壳体插口的优选能够导电的接触。
[0034]如果这时所有空腔18在其区域26a内以密封材料填充并且在第二区域26b内不以密封材料填充,所述密封材料随后能够形状锁合地并且形状可变地填充所有空腔18的第一区域26a,那么壳体的内侧在第二区域26b中、在弹簧兀件10处相对于壳体的外侧朝向线缆束和线缆8进行密封或者绝缘。对插接接触元件的压接区域6进行的相应的密封或者注入能够同时将各个插接接触元件固定在插接件壳体中并且由此获得基本上一体地构造的壳体。
[0035]通过至少在第二区域26b内所述空腔18具有空气出口这种方式,能够毫无问题地按本发明喷入能够流动的密封材料,从而在区域26a中填充空腔18。
[0036]接下来参照图3,以俯视图示出了根据本发明的用于插接接触元件的壳体的另一示例性设计方案的示意图。
[0037]在此,图3基本上相应于按图1的壳体2,其中在图3中从一侧沿着穿过整个插接件引入能够流动的密封材料。这要求相应地改变流动通道14的设计方案,所述流动通道仍然同样通过空气出口与所述空腔18中的每个空腔连接,从而在使用喷射器22的情况下能够通过第一开口 12提供能够流动的密封材料的材料流16,使得所述密封材料流入到空腔18中并且按本发明包围布置在那里的插接触头4。
[0038]接下来参照图4,以俯视图示出了根据本发明的用于插接接触元件的壳体的另一示例性设计方案的示意图。
[0039]根据图4,壳体2相应于按图1的壳体2的设计方案,其中第一开口或者喷入点12在此关于朝向车辆中电子组件的插接方向没有相关地设置在插接件侧的中心,而是从上面或者下面并且在此在中心横向于流动通道14的对准方向设置在一位置处。
[0040]喷射点或者喷入点12的中心位置不是强制规定的,而是尤其能够取决于带有插接接触元件的空腔或者容纳开口的装备。例如能够存在小信号接触元件、大功率接触元件、未装备的空心腔室或者任意的混合装备。
[0041]如事先说明的那样,示出了带有插接接触元件4的装备以及根据材料流16将能够流动的密封材料通过流动通道14引入到空腔18中。
[0042]接下来参照图5,以俯视图示出了根据本发明的用于插接接触元件的壳体的另一示例性的设计方案的示意图。
[0043]在此,根据图5的壳体2基本上相应于根据图4的壳体2,其中提供了多个喷入点12,从而在使用多个喷射器22a、22b的情况下基本上同时能够将密封材料根据材料流16通过流动通道14喷入到空腔18中。由此,在图5中,能够流动的密封材料从上面或者下面横向地在多个位置上喷入到壳体2中。在此,喷入点12的布置也能够再次取决于插接件或者壳体2的所期望的装备。
[0044]接下来参照图6,以俯视图示出了按本发明的用于插接接触元件的壳体的另一示例性的设计方案的示意图。
[0045]在此,图6基本上相应于按图1的壳体,其中喷入点12从前面或者后面布置在一个位置处,而是布置在多个位置处。
[0046]由此,壳体2具有多个布置在不同位置处的喷入点12。
【权利要求】
1.用于插接接触元件(4)的壳体(2),具有: 至少一个用于插接接触元件(4)的容纳开口(18); 其特征在于, 所述壳体(2)具有至少一个第一开口(12)用于引入能够流动的密封材料(16); 所述壳体(2 )具有通道元件(14 ),所述通道元件以能够流动的方式将所述至少一个第一开口(12)与所述容纳开口(18)进行连接; 并且 在使用所述第一开口(12)的情况下能够将密封材料(16)引入到所述通道元件(14)中,从而在使用所述通道元件(14)的情况下能够将所述密封材料(16)引入到所述容纳开口(18)中。
2.按权利要求1所述的壳体, 其中,所述密封材料是来自以下组的材料,所述组包括自膨胀的密封材料、通过空气膨胀的密封材料、通过湿气膨胀的密封材料、通过活性剂材料膨胀的密封材料以及聚氨酯类软集成泡沫,尤其作为现场发泡密封FIPFG方法中的弹性体。
3.按权利要求1或2所述的壳体, 其中,所述容纳开口(18)中的密封材料提供了容纳开口(18)的气体密封、液体密封和/或流体密封的密封部。
4.按权利要求3所述的壳体, 其中,所述容纳开口(18)的密封部提供了容纳开口(18)中插接接触元件(4)的密封部。
5.按权利要求1到4中任一项所述的壳体, 其中,如此构造所述至少一个第一开口( 12),从而提供、尤其锥形渐变地构造用于喷入密封材料的喷射元件(22a、b)的对中和/或密封部。
6.按权利要求1到5中任一项所述的壳体, 其中,所述插接接触元件(4)构造为带有压接的(6)的接触元件(10)的线缆元件(8)。
7.按权利要求1到6中任一项所述的壳体, 其中,所述壳体(2)具有多个容纳开口(18),其中所述开口(12)在壳体中相对于所述通道元件(14)中的一个通道元件和多个容纳开口(12)对称地布置;并且/或者其中所述壳体(2)具有多个开口(12)。
8.具有按上述权利要求中任一项所述的壳体的车辆。
9.按上述权利要求中任一项所述的壳体在汽车中的用途。
10.用于装配插接元件的方法,具有以下步骤: 将插接接触元件(4)引入到用于插接接触元件的壳体(2)的容纳开口(18)中; 其特征在于, 将能够流动的密封材料(16)引入到所述容纳开口(18)中,用于密封所述容纳开口(18)。
【文档编号】H01R43/00GK103444009SQ201280016646
【公开日】2013年12月11日 申请日期:2012年3月12日 优先权日:2011年4月7日
【发明者】T.海因里希 申请人:罗伯特·博世有限公司
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