连接器及连接器组件的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种连接器，所述连接器包括第一电路板、接触弹片及支撑体，所述第一电路板包括第一表面，所述支撑体固定连接于所述第一电路板的第一表面上，所述接触弹片设置于所述支撑体面向所述第一表面的一侧上。另外，本发明还提供另一种连接器及连接器组件。所述连接器组件简化了连接器的结构，将连接器的组件直接成型于第一电路板及第二电路板上，从而减少了连接器的元件数量，减小了连接器的尺寸，利于电子设备的进一步超薄化、小型化。
【专利说明】连接器及连接器组件
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子【技术领域】，尤其涉及一种连接器及连接器组件。
【背景技术】
[0002]现有的电子设备常采用连接器实现电路的连接，连接器采用模组化制造，然后再固定到电路板上。随着设备的超薄化，需要减小各组件的厚度尺寸。现有的连接器厚度尺寸较大，且结构较复杂，限制了电子设备的进一步超薄化、小型化。
【发明内容】
[0003]本发明实施例所要解决的技术问题在于，用于解决现有技术存在连接器结构复杂、尺寸较大，不利于超薄化的问题。
[0004]一方面，提供了一种连接器，所述连接器包括第一电路板、接触弹片及支撑体，所述第一电路板包括第一表面，所述支撑体由塑胶材料制成，所述支撑体固定连接于所述第一电路板的第一表面上，所述接触弹片设置于所述支撑体上。
[0005]在第一种可能的实现方式中，所述支撑体为矩形板状结构。
[0006]在第二种可能的实现方式中，所述支撑体开设收容槽，所述接触弹片收容于所述收容槽内。
[0007]结合以上任意一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述连接器还包括第一壳体，所述第一壳体固定于所述第一表面上，且还罩设在所述支撑体背向所述第一表面的一侧。
[0008]结合以上任意一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述支撑体开设收容槽，所述接触弹片收容于所述收容槽内，所述接触弹片一端与所述第一电路板电性连接，所述接触弹片另一端设置于所述支撑体面向所述第一表面的一面上。
[0009]结合第三种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一壳体两侧加工两个插脚，所述第一电路板对应所述两个插脚开设两个定位孔，所述插脚插于所述两个定位孔中。
[0010]结合第三种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述第一壳体两侧卡合于所述支撑体两侧。
[0011]另一方面，提供了一种连接器，所述连接器包括第二电路板、电气触点及第二壳体，所述第二电路板包括第二表面，所述电气触点设置于所述第二表面上，所述第二壳体固定连接于所述第二表面上，所述第二壳体罩设在所述电气触点上。
[0012]在第一种可能的实现方式中，第二电路板由层叠式树脂基复合材料制成。
[0013]结合以上任意一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第二壳体为几字型板状结构，所述第二壳体的中间凸起部分对应所述电气触点，所述第二壳体的两端固定于所述第二表面上。
[0014]结合以上任意一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述第二壳体加工多个定位脚，所述第二表面对应开设多个定位孔，所述各定位脚插于所述各定位孔内。
[0015]再一方面，提供了一种连接器组件，其包括第一连接器和第二连接器，所述第一连接器包括第一电路板、接触弹片及支撑体，所述第一电路板包括第一表面，所述支撑体固定连接于所述第一电路板的第一表面上，所述接触弹片设置于所述支撑体面向所述第一表面的一面上；所述连接器包括第二电路板、电气触点及第二壳体，所述第二电路板包括第二表面，所述电气触点设置于所述第二电路板上，且所述电气触点与所述接触弹片一一对应，所述第二壳体固定连接于所述第二表面上，所述第二壳体罩设在所述电气触点上，所述第二壳体用于套设所述支撑体。
[0016]在第一种可能的实现方式中，所述第二壳体为几字型板状结构，所述第二壳体的中间凸起部分对应所述电气触点，且所述第二壳体的中间凸起部分套设所述支撑体，所述第二壳体的两端固定于所述第二表面上。
[0017]在第二种可能的实现方式中，第二电路板由层叠式树脂基复合材料制成。
[0018]在第三种可能的实现方式中，所述第二壳体加工多个定位脚，所述第二表面对应开设多个定位孔，所述各定位脚插于所述各定位孔内。
[0019]在第四种可能的实现方式中，所述第二壳体为U形板状结构，所述第二壳体两端直接粘结于第二表面上。
[0020]结合第一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述连接器包括第一壳体，所述第一壳体固定于所述第一表面上，且仅罩设在所述支撑体背向所述第一表面的一侧，所述第一壳体收容于所述第二壳体的中间凸起部分。
[0021]在第六种可能的实现方式中，所述第一电路板包括与所述第一表面相对设置的第三表面，所述第二电路板包括与所述第二表面相对设置的第四表面，当所述支撑体插于所述第二壳体内时，所述第三表面与第四表面高度差小于等于0.4mm。
[0022]本发明实施方式提供的连接器组件简化了连接器的结构，将连接器的组件直接成型于第一电路板及第二电路板上，从而减少了连接器的元件数量，减小了连接器的尺寸，利于电子设备的进一步超薄化、小型化。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本发明第一实施方式提供的连接器组件的示意图；
[0025]图2是图1的连接器组件的连接器的示意图；
[0026]图3是图1的连接器组件连接后的示意图；
[0027]图4是图1的连接器组件的连接器的示意图；
[0028]图5是本发明第二实施方式提供的连接器组件的示意图；
[0029]图6是图5的连接器组件的连接器的示意图。
【具体实施方式】[0030]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031 ] 在本发明实施例中，将连接器和连接器的组件直接成型于第一电路板及第二电路板上，从而减少了连接器的元件数量，利于电子设备实现超薄化。
[0032]请参阅图1至图3，本发明第一实施方式提供的连接器组件100，所述连接器组件100包括连接器10和连接器20。
[0033]所述连接器10包括第一电路板11、支撑体12、接触弹片13及第一壳体14。所述第一电路板11包括第一表面110及相对设置的第三表面111。所述第一电路板11可以由层叠式树脂基复合材料制成。当然，在其他实施方式中，所述第一电路板11也可以由纸基复合材料、陶瓷材料制成。
[0034]所述支撑体12由塑胶材料制成，所述支撑体12固定连接于所述第一电路板11的第一表面110上，从而不占用所述第三表面111，减少所述连接器10对电子设备空间的占用。本实施方式中，所述支撑体12为矩形板状结构。所述支撑体12—端120焊接于所述第一表面110，所述支撑体12另一端121由所述第一电路板11伸出。所述支撑体12开设多个收容槽122。当然所述支撑体12也可以由其他绝缘材料制成，如陶瓷材料。
[0035]所述接触弹片13设置于所述支撑体12上。本实施方式中，所述接触弹片13收容于所述收容槽122内。所述接触弹片13 —端130与所述第一电路板11电性连接。所述接触弹片13另一端131设置于所述支撑体12面向所述第一表面110的一侧，用于与所述连接器20电性连接。
[0036]所述第一壳体14由金属制成，所述第一壳体14固定于所述第一表面110上，且仅罩设在所述支撑体12背向所述第一表面110的一侧。所述第一壳体14用于提高所述支撑体12的强度。具体地，所述第一壳体14贴靠于所述支撑体12背向所述第一电路板11的一侦U。所述第一壳体14两侧加工两个插脚14a。所述第一电路板11对应所述两个插脚14a开设两个定位孔11a，所述插脚14a插于所述两个定位孔Ila中。为了提高所述支撑体312与所述第一壳体314的连接强度，所述第一壳体14两侧卡合于所述支撑体12两侧。具体地，所述第一壳体14两侧还开设卡勾14b，支撑体12两侧加工两个卡槽12a，所述两个卡槽12a分别卡合于所述两个卡勾14b中。当然，在其他实施方式中，所述第一壳体14也可以省略。并且在其他实施方式中,所述第一壳体14也可以由其他强度材料制成，如陶瓷材料。
[0037]所述连接器10可以通过将附有所述接触弹片13的支撑体12固定于第一电路板11上即可实现电气连接功能。从而可以避免现有连接器由于元件数量较多产生的厚度尺寸较大的问题，有利于减小所述连接器10的厚度，实现超薄化。
[0038]另外，所述连接器10还可以通过仅罩设在所述支撑体12背向所述第一表面110的一侧，既可以提高所述连接器10的强度，又所以避免现有支撑体12两侧均设置壳体造成的厚度尺寸较大的问题。
[0039]请一并参阅图1、图3及图4，所述连接器20包括第二电路板21、电气触点22及第二壳体23。所述第二电路板21包括第二表面210及第四表面211。所述第二电路板21可以由层叠式树脂基复合材料制成。当然，在其他实施方式中，所述第二电路板21也可以是纸基复合材料、陶瓷材料。
[0040]所述电气触点22设置于所述第二表面210上，与所述接触弹片13 —一对应。本实施方式中，所述电气触点22可以通过蚀刻镀金形成。由于所述电气触点22直接形成于所述第二电路板21的第二表面210上，省略了现有连接器的塑胶芯，所以可以将电子设备的整机做的更薄。当然，在其他实施方式中，所述电气触点22也可以通过表面焊接铜片形成。
[0041]所述第二壳体23固定连接于所述第二表面210上，所述第二壳体23罩设在所述电气触点22上，所述第二壳体23用于套设所述支撑体12。所述第二壳体23用于确保所述连接器10插入时的限位和连接，同时确保所述连接器10的接触弹片13与所述连接器20的电气触点22可靠接触。本实施方式中,所述第二壳体23由金属制成,所述第二壳体23焊接于所述第二表面210上。具体地，所述第二壳体23为几字形板状结构，所述第二壳体23的中间凸起部分230对应所述电气触点22，所述第二壳体23的两端231固定于所述第二表面210上。所述第二壳体23的中间凸起部分230套设于所述支撑体12及所述第一壳体14上。当然，在其他实施方式中，所述第二壳体23还可以采用塑胶制成。所述第二壳体23还可以采用粘结、螺丝紧固和卡合结构中的任意一种或多种方式固定于所述第二表面210上。
[0042]所述第二壳体23加工多个定位脚231a。所述第二表面210对应开设多个定位孔210a。所述各定位脚231a插于所述各定位孔210a内。当然，在其他实施方式中，所述第二壳体23也可以采用非金属的材质制成,通过卡合结构卡合于所述第二表面210上。
[0043]所述连接器20由于将所述电气触点22直接形成于所述第二电路板21的第二表面210上，所以能够省略现有连接器的塑胶芯，进而可以将电子设备的整机做的更薄。
[0044]当所述支撑体12插于所述第二壳体23内时，所述第三表面111与第四表面211高度差h小于等于0.4_，从而可以实现所述连接器组件100的配合尺寸最小，同时电子设备的整机可以最小。
[0045]所述连接器组件200通过简化所述连接器10及连接器20的结构，从而能够降低连接器的厚度配合尺寸，简化连接器制造的工艺，降低连接器的成本，并能够利于设备的超薄化。
[0046]请参阅图5及图6，本发明第二实施方式中提供的连接器组件200，所述连接器组件200与第一实施方式中提供的连接器组件100基本相同，其不同之处在于，连接器310省略所述第一壳体。所述连接器组件200的第二壳体323为U形板状结构。所述第二壳体323两端323a直接粘结于第二表面320上。
[0047]本发明实施方式提供的连接器组件简化了连接器的结构，将连接器和连接器的组件直接成型于第一电路板及第二电路板上，从而减少了连接器的元件数量，减小了连接器的尺寸，利于电子设备的进一步超薄化、小型化。
[0048]以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括第一电路板、接触弹片及支撑体，所述第一电路板包括第一表面，所述支撑体固定连接于所述第一电路板的第一表面上，所述接触弹片设置于所述支撑体面向所述第一表面的一侧上。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述支撑体为矩形板状结构。
3.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述支撑体开设收容槽，所述接触弹片收容于所述收容槽内。
4.如权利要求1至3任意一项所述的连接器，其特征在于，所述连接器还包括第一壳体，所述第一壳体固定于所述第一表面上，且仅罩设在所述支撑体背向所述第一表面的一侧。
5.如权利要求1至3任意一项所述的连接器，其特征在于，所述支撑体开设收容槽，所述接触弹片收容于所述收容槽内，所述接触弹片一端与所述第一电路板电性连接，所述接触弹片另一端设置于所述支撑体面向所述第一表面的一面上。
6.如权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第一壳体两侧加工两个插脚，所述第一电路板对应所述两个插脚开设两个定位孔，所述插脚插于所述两个定位孔中。
7.如权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述第一壳体两侧卡合于所述支撑体两侧。
8.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括第二电路板、电气触点及第二壳体，所述第二电路板包括第二表面，所述电气触点设置于所述第二表面上，所述第二壳体固定连接于所述第二表面上，所述第二壳体罩设在所述电气触点上。
9.如权利要求8所述的连接器，其特征在于，第二电路板是由层叠式树脂基复合材料制成。
10.如权利要求8或9所述的连接器，其特征在于，所述第二壳体为几字型板状结构，所述第二壳体的中间凸起部分对应所述电气触点，所述第二壳体的两端固定于所述第二表面上。
11.如权利要求8或9所述的连接器，其特征在于，所述第二壳体加工多个定位脚，所述第二表面对应开设多个定位孔，所述各定位脚插于所述各定位孔内。
12.一种连接器组件，其包括第一连接器和第二连接器，其特征在于，所述第一连接器包括第一电路板、接触弹片及支撑体，所述第一电路板包括第一表面，所述支撑体固定连接于所述第一电路板的第一表面上，所述接触弹片设置于所述支撑体面向所述第一表面的一面上；所述连接器包括第二电路板、电气触点及第二壳体，所述第二电路板包括第二表面，所述电气触点设置于所述第二电路板上，且所述电气触点与所述接触弹片一一对应，所述第二壳体固定连接于所述第二表面上，所述第二壳体罩设在所述电气触点上，所述第二壳体用于套设所述支撑体。
13.根据权利要求12所述的连接器组件，其特征在于，所述第二壳体为几字型板状结构，所述第二壳体的中间凸起部分对应所述电气触点，且所述第二壳体的中间凸起部分套设所述支撑体，所述第二壳体的两端固定于所述第二表面上。
14.根据权利要求12所述的连接器组件，其特征在于，第二电路板由层叠式树脂基复合材料制成。
15.根据权利要求12所述的连接器组件，其特征在于，所述第二壳体加工多个定位脚，所述第二表面对应开设多个定位孔，所述各定位脚插于所述各定位孔内。
16.根据权利要求12所述的连接器组件，其特征在于，所述第二壳体为U形板状结构，所述第二壳体两端直接粘结于第二表面上。
17.根据权利要求13所述的连接器组件，其特征在于，所述第一连接器包括第一壳体，所述第一壳体固定于所述第一表面上，且仅罩设在所述支撑体背向所述第一表面的一侧，所述第一壳体收容于所述第二壳体的中间凸起部分。
18.根据权利要求12所述的连接器组件，其特征在于，所述第一电路板包括与所述第一表面相对设置的第三表面，所述第二电路板包括与所述第二表面相对设置的第四表面，当所述支撑体插于 所述第二壳体内时，所述第三表面与第四表面高度差小于等于0.4mm。
【文档编号】H01R13/46GK103915696SQ201310004916
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年1月7日 优先权日:2013年1月7日
【发明者】赵梦龙, 龚树强, 张斌 申请人:华为终端有限公司