技术总结
本发明提供一种电子元件，在安装时能抑制电子元件相对于电路基板而发生倾斜，并且在安装后能抑制焊料形成裂缝。主体(12)具有上面(S5)、底面(S6)、端面(S3、S4)及侧面(S1、S2)。外部电极(14a)被跨设在底面(S6)及端面(S3)，且未被设置在上面(S5)、端面(S4)及侧面(S1、S2)。外部电极(14b)被跨设在底面(S6)及端面(S4)，且未被设置在上面(S5)、端面(S3)及侧面(S1、S2)。在外部电极(14a)中被设置在端面(S3)的端面部(30a)的面积的大小、以及在外部电极(14b)中被设置在端面(S4)的端面部(30b)的面积的大小，分别为端面(S3)的面积的大小以及端面(S4)的面积的大小的6.6％以上且35.0％以下。
技术研发人员：竹内俊介;太田裕
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
文档号码：201310149366
技术研发日：2013.04.26
技术公布日：2017.03.22