发光器件、发光器件制造方法、发光器件封装和照明系统与流程

技术特征：
1.一种发光器件，包括：导电支撑衬底；在所述导电支撑衬底上并且具有倾斜的侧面的发光结构层；保护层，所述保护层设置在所述导电支撑衬底上的周边部分处并部分地设置在所述导电支撑衬底和所述发光结构层之间；和与在所述导电支撑衬底上的所述保护层至少部分交叠的电极，其中所述电极包括：外部电极、设置在所述外部电极内部并连接所述外部电极的第一部分和第二部分的内部电极、以及连接所述外部电极的垫单元，其中所述发光结构层的倾斜的侧面与所述保护层至少部分地交叠，其中所述保护层为导电层，其中所述外部电极的外侧表面与所述发光结构层的顶部的最外侧间隔开来，和其中所述外部电极与所述发光结构层的所述顶部的最外侧的间隔的距离为50μm以内。2.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述保护层的顶表面的一部分从所述发光结构层的所述倾斜的侧面暴露出，其中所述垫单元包括第一垫单元和第二垫单元，所述外部电极包括第一外部电极和第二外部电极，其中所述垫单元设置在所述第一外部电极或所述第二外部电极的顶表面上，其中所述垫单元的宽度大于所述第一外部电极或所述第二外部电极的宽度。3.根据权利要求1所述的发光器件，还包括在所述导电支撑衬底上的欧姆接触层、以及在所述欧姆接触层和所述发光结构层之间的电流阻挡层，其中所述欧姆接触层包括在其顶表面上的凹部，其中所述电流阻挡层设置在所述欧姆接触层的所述凹部内。4.根据权利要求3所述的发光器件，其中所述电流阻挡层的宽度为所述内部电极的宽度的0.9～1.3倍。5.根据权利要求3所述的发光器件，其中所述欧姆接触层设置在所述保护层的侧面和底部。6.根据权利要求1所述的发光器件，还包括在所述导电支撑衬底上的欧姆接触层和反射层。7.根据权利要求6所述的发光器件，其中所述反射层设置在所述保护层和所述欧姆接触层的底部。8.根据权利要求3所述的发光器件，其中所述电流阻挡层的顶部接触所述发光结构层。9.根据权利要求3所述的发光器件，其中所述电流阻挡层的底部和侧面接触所述欧姆接触层。10.根据权利要求3所述的发光器件，其中所述电流阻挡层至少部分地与所述电极交叠。11.根据权利要求3所述的发光器件，其中所述外部电极与所述保护层交叠，所述内部电极与所述电流阻挡层交叠，其中所述电极包括在所述电极顶表面上的粗糙图案。12.根据权利要求1所述的发光器件，还包括在所述导电支撑衬底上的接合层，其中所述导电层包括Pt、Ti、Ni、Pd、Rh、Ir或W中的至少之一。13.根据权利要求1所述的发光器件，还包括钝化层，所述钝化层接触所述发光结构层的顶部和侧面。14.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述保护层包括与所述发光结构层肖特基接触的材料。15.根据权利要求1所述的发光器件，还包括：在所述导电支撑衬底上的接合层；在所述接合层上的反射层；和在所述反射层上的欧姆接触层，其中所述反射层形成在所述接合层的整个顶部上，所述保护层部分地形成在所述反射层上。16.根据权利要求11所述的发光器件，还包括钝化层，所述钝化层接触所述发光结构层的顶部和侧面以及所述保护层的顶部，其中所述钝化层部分地形成在所述发光结构层的侧面和顶部，并且所述电极的至少一部分接触所述钝化层，和其中所述内部电极包括在所述内部电极的顶表面上的粗糙图案。17.根据权利要求1所述的发光器件，其中所述发光结构层具有倾斜的侧面，所述倾斜的侧面与所述保护层交叠。18.一种发光器件封装，包括：封装体；设置在所述封装体上的第一电极层和第二电极层；和根据权利要求1-16中任一项所述的发光器件，所述发光器件设置在所述封装体上。