芯片封装方法
【专利摘要】本发明提供一种芯片封装方法，包括如下步骤：提供一引线框架，所述引线框架上设置有至少一个焊盘；提供一丝网，所述丝网在与每个焊盘的对应位置具有一通孔；通过丝网在引线框架的每个焊盘上印刷芯片粘合剂；将芯片通过焊盘上的芯片粘合剂粘贴在引线框架上。本发明芯片封装方法的一个优点在于，采用丝网印刷的方法将芯片粘合剂印刷在引线框架上，从而能够精确的控制芯片粘合剂量、芯片粘合剂尺寸、芯片粘合剂厚度、以及芯片粘合剂在引线框架焊盘上的位置、以及在引线框架上的点胶位置，增加焊片工艺的稳定性，从而提高封装良率。
【专利说明】芯片封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体器件封装【技术领域】，具体地说，是涉及一种芯片的封装方法。
【背景技术】
[0002]随着半导体技术发展，芯片设计趋于小型化，这就要求在将芯片焊接到引线框架上时点胶量随着芯片尺寸的减小也相应的减少。但是传统焊片方式采用点胶头点胶，无法精确的控制点胶量以及在引线框架上的点胶位置，导致焊片工艺问题，影响封装良率。
[0003]随着半导体技术发展，要求封装体小型化。传统焊片方式采用点胶头点胶，点胶量必须保证焊片后芯片粘合剂溢出芯片边缘，这就要求设计引线框架的焊盘尺寸要大于芯片的尺寸，导致最终封装体积无法小型化。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是，提供一种芯片封装方法，该方法能增加焊片工艺的稳定性，提高封装良率。
[0005]为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片封装方法，包括如下步骤:提供一引线框架，所述引线框架上设置有至少一个焊盘；提供一丝网，所述丝网在与每个焊盘的对应位置具有一通孔；通过丝网在引线框架的每个焊盘上印刷芯片粘合剂；将芯片通过焊盘上的芯片粘合剂粘贴在引线框架上。
[0006]进一步，在印刷芯片粘合剂的步骤之后，对芯片粘合剂进行预烘烤，使得芯片粘合剂不再溢出焊盘。
[0007]进一步，所述引线框架放置于一具有加热功能的载物台上，在芯片粘贴步骤中，所述载物台对芯片粘合剂进行加热，以便于所述芯片粘贴在引线框架上。
[0008]进一步，在所述芯片粘贴步骤后包括一烘烤定型步骤，用于将芯片粘合剂烘烤定型。
[0009]进一步，所述预烘烤步骤中的烘烤温度小于烘烤定型步骤中的烘烤温度，所述预烘烤步骤中的烘烤时间小于烘烤定型步骤中的烘烤时间。
[0010]进一步，所述丝网的通孔的尺寸小于芯片的尺寸。
[0011]进一步，所述丝网的通孔的形状为规则形状或不规则形状。
[0012]本发明芯片封装方法的一个优点在于，采用丝网印刷的方法将芯片粘合剂印刷在引线框架上，从而能够精确的控制芯片粘合剂量、芯片粘合剂尺寸、芯片粘合剂厚度、以及芯片粘合剂在引线框架焊盘上的位置、以及在引线框架上的点胶位置，增加焊片工艺的稳定性，从而提闻封装良率。
[0013]本发明芯片封装方法的另一个优点在于，印刷在引线框架焊盘上的芯片粘合剂尺寸要小于芯片的尺寸，烘烤定型后，芯片粘合剂尺寸非常接近芯片的尺寸，这样便可以在设计时通过缩小引线框架焊盘尺寸，减小最终封装体的尺寸，从而更易实现封装体的小型化。【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1所示本发明芯片封装方法步骤示意图；
图2A?2E为本发明芯片封装方法的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本发明提供的芯片封装方法的【具体实施方式】做详细说明。
[0016]图1所示本发明芯片封装方法步骤示意图。参见图1，芯片封装方法包括如下步骤:步骤S10，提供一引线框架，所述引线框架上设置有至少一个焊盘；步骤S11，提供一丝网，所述丝网在与每个焊盘的对应位置具有一通孔；步骤S12，通过丝网在引线框架的每个焊盘上印刷芯片粘合剂；步骤S13，对芯片粘合剂进行预烘烤，以使所述芯片粘合剂不溢出焊盘；步骤S14，将芯片通过焊盘上的芯片粘合剂粘贴在引线框架上；步骤S15，实施烘烤定型步骤，用于将芯片粘合剂烘烤定型；步骤S16，引线键合；步骤S17，塑封。
[0017]图2A?2E为本发明芯片封装方法的工艺流程图。为了清楚简要描述本发明芯片封装方法，在下文中截取引线框架和丝网的一部分横断面代替全部引线框架和丝网。
[0018]参见图2A及步骤S10，提供一引线框架10，所述引线框架上设置有至少一个焊盘，在本实施方式中仅示意性列举三个焊盘11、12、13。在本【具体实施方式】的附图中，示意性地将焊盘突出所述引线框架10的表面，以便于清楚解释本发明芯片封装方法。
[0019]参见图2B及步骤SI I，提供一丝网20，所述丝网20在与每个焊盘的对应位置具有一通孔。在本实施方式中仅示意性地列举通孔21、22、23。在本发明中，丝网20的通孔的形状不受限制，所述通孔的形状可以为但不限于规则形状，例如圆形、方形、多边形或十字形，也可以为但不限于不规则形状，例如不规则的多边形。
[0020]参见图2C及步骤S12，用丝网20在引线框架10的每个焊盘上印刷芯片粘合剂30。在每个焊盘上均具有芯片粘合剂30。丝网20上的通孔21、22、23分别与焊盘11、12、13所在的位置对应，这样可以精确控制芯片粘合剂在焊盘上的具体位置，从而也就精确控制了芯片粘贴在引线框架10上的具体位置。通过丝网20印刷所述芯片粘合剂30到焊盘
11、12、13上，所述丝网印刷可以采用现有的技术，在本发明中不赘述。在每个通孔21、22、23中均填充有粘合剂30。由于每个通孔对应一个焊盘位置，因此，相当于在每个焊盘独立印制芯片粘合剂30。由于丝网20的通孔的深度可以控制且比较均匀，因此，可以较好的控制芯片粘合剂30的用量、尺寸、厚度及厚度均匀性，增加焊片工艺的稳定性，从而提高封装良率。
[0021]参见步骤S13，对芯片粘合剂30进行预烘烤，以使所述芯片粘合剂30不溢出焊盘。该步骤为可选步骤。该步骤中对芯片粘合剂30进行预烘烤，所述预烘烤步骤中的烘烤温度小于烘烤定型步骤中的烘烤温度，所述预烘烤步骤中的烘烤时间小于烘烤定型步骤中的烘烤时间。例如，在预烘烤步骤中，烘烤温度为120°C，烘烤时间为0.5h，则在后续的烘烤定型步骤中，烘烤温度为180°C，烘烤时间为1.5h。当然，芯片粘合剂30的材料不同，则预烘烤的时间及温度也不同。
[0022]所述预烘烤步骤的目的在于初步定型焊盘上的芯片粘合剂30的形状，使芯片粘合剂30初步固化，在去除丝网20后，所述芯片粘合剂30不会流动导致溢散开来，不溢出焊盘。没有经过预烘烤步骤的芯片粘合剂30在芯片粘贴前存放的时间短，必须尽快进行芯片粘贴。而本发明经过预烘烤的芯片粘合剂20在芯片粘贴前存放的时间比没有经过预烘烤的芯片粘合剂30存放的时间长，可以进行大批量的生产且为后续工艺预留出准备的时间。
[0023]所述预烘烤步骤的另一目的在于，使得芯片粘贴后能够保持很好的芯片底部的芯片粘合剂30的覆盖面积，且芯片粘合剂展开的形状是规则的，不需要占用很多的无效的焊盘面积，尽量接近芯片面积。优选地，芯片面积:粘合剂展开来的面积:所需要的焊盘的面积=I:1:1，从而提高封装体积利用率，做到更小的封装体积。
[0024]将粘贴有粘合剂30的引线框架10从丝网20中取出，每个焊盘11、12、13上均具有独立的粘合剂30，参见附图2D所示。
[0025]参见图2E及步骤S14，将芯片40通过焊盘上的芯片粘合剂30粘贴在引线框架10上。所述芯片40为任意一种常见的半导体芯片，比如存储器、逻辑电路或者发光二极管。在本【具体实施方式】中，所述引线框架10放置于一具有加热功能的载物台(附图中未标示)上。在芯片40粘贴步骤中，所述载物台对芯片粘合剂30进行加热，以便于所述芯片40粘贴在引线框架10上。对芯片粘合剂30的加热温度的要求是既要使芯片40粘贴在引线框架10上，又要使芯片粘合剂30不流动。
[0026]参见步骤S15，实施烘烤定型步骤，用于将芯片粘合剂30烘烤定型，使得芯片40牢固地粘贴在引线框架10上。
[0027]继续进行后续的步骤S16，引线键合，步骤S17，塑封。此两步骤属于常规操作，因此没有使用工艺流程图表示。
[0028]进一步，在本【具体实施方式】中，丝网20的通孔的尺寸最好小于要粘贴在引线框架上的芯片的尺寸。优点在于:一、芯片粘合剂仅能填充在通孔限定的区域内，这样能够较好地控制芯片粘合剂溢边。比如，芯片为边长4mm的正方形，则丝网20的通孔可以为边长
3.8mm的正方形，这样形成的粘合剂层其尺寸小于芯片的尺寸，这样在芯片超过通孔限定的区域外上就没有粘合剂，就不存在溢边的问题。二、对芯片粘合剂烘烤后，粘合剂尺寸小于芯片的尺寸，这样便可以在设计时通过缩小引线框架焊盘尺寸，减小最终封装体的尺寸，更易实现封装体的小型化。
[0029]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤:提供一引线框架，所述引线框架上设置有至少一个焊盘；提供一丝网，所述丝网在与每个焊盘的对应位置具有一通孔；通过丝网在引线框架的每个焊盘上印刷芯片粘合剂；将芯片通过焊盘上的芯片粘合剂粘贴在引线框架上。
2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，在印刷芯片粘合剂的步骤之后，对芯片粘合剂进行预烘烤，使得芯片粘合剂不再溢出焊盘。
3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述引线框架放置于一具有加热功能的载物台上，在芯片粘贴步骤中，所述载物台对芯片粘合剂进行加热，以便于所述芯片粘贴在引线框架上。
4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述芯片粘贴步骤后包括一烘烤定型步骤，用于将芯片粘合剂烘烤定型。
5.根据权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，在印刷芯片粘合剂的步骤之后，对芯片粘合剂进行预烘烤，使得芯片粘合剂不再溢出焊盘，所述预烘烤步骤中的烘烤温度小于烘烤定型步骤中的烘烤温度，所述预烘烤步骤中的烘烤时间小于烘烤定型步骤中的烘烤时间。
6.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述丝网的通孔的尺寸小于芯片的尺寸。
7.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述丝网的通孔的形状为规则形状或不规则形状。
【文档编号】H01L21/60GK103730381SQ201310685590
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年12月16日 优先权日:2013年12月16日
【发明者】许文耀, 董美丹 申请人:上海凯虹科技电子有限公司, 上海凯虹电子有限公司, 达迩科技（成都）有限公司