专利名称：一种led灯的封装结构的制作方法
技术领域：
一种LED灯的封装结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种LED灯，具体涉及一种LED灯的封装结构。
背景技术：
[0002]随着国内外节能减排政策的执行，白光LED光源应用在照明领域的比例日益增大，越来越广泛。LED生产效率、色温一致性，工艺、成本、性价比方面的表现依然是关注点。而目前的LED灯在封装后色区色温无法得到一致性，从而影响着照明效果。发明内容[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种色区色温一致，工艺简单、成本低的一种LED灯的封装结构。[0004]本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。[0005]一种LED灯的封装结构，包括电路板和若干颗LED芯片，其特征在于:所述的若干颗LED芯片底部涂有底胶，并通过底胶固定在电路板上，所述的若干颗LED芯片周围填充荧光胶体，所述电路板中间位置设有承接座。[0006]本实用新型的有益效果是:色区色温一致，工艺简单、成本低。
[0007]图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
[0008]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实 用新型。[0009]如图1所示，一种LED灯的封装结构，包括电路板I和若干颗LED芯片2，若干颗LED芯片2底部涂有底胶3，并通过底胶3固定在电路板I上，若干颗LED芯片2周围填充荧光胶体4,电路板I中间位置设有承接座5。[0010]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种LED灯的封装结构，包括电路板和若干颗LED芯片，其特征在于:所述的若干颗LED芯片底部涂有底胶，并通过底胶固定在电路板上，所述的若干颗LED芯片周围填充荧光胶体，所述电路板中 间位置设有承接座。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯的封装结构，包括电路板和若干颗LED芯片，其特征在于所述的若干颗LED芯片底部涂有底胶，并通过底胶固定在电路板上，所述的若干颗LED芯片周围填充荧光胶体，所述电路板中间位置设有承接座。本实用新型具有色区色温一致，工艺简单、成本低的优点。
文档编号H01L33/50GK203118944SQ20132010925
公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月12日 优先权日2013年3月12日
发明者江向东, 江浩澜, 郭运昌, 吴小军 申请人:安徽湛蓝光电科技有限公司