一种led支架及led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种LED支架及LED封装结构，LED支架包括：固定架、用于散热和安装LED芯片的均热板、及用于与LED芯片的正负极电连接的电连接件，所述均热板及电连接件均固定于所述固定架上，且均热板与电连接件电断开；LED封装结构包括上述LED支架及固定于LED支架的均热板上的LED芯片。本实用新型提供的LED支架及LED封装结构具有较好的散热能力、重量较轻且成本较低。
【专利说明】一种LED支架及LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED支架及LED封装结构。
【背景技术】
[0002]传统钨丝灯耗能高、寿命短，在全球资源紧张的大环境下，其已渐渐被各国政府禁生产，随之替代产品是节能灯，节能灯有污染等缺点，因此节能灯被具有无污染且节能的LED灯所代替。随着LED技术的高速发展，LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选。LED在发光原理、节能、环保、寿命的层面上都远远优于传统照明产品。
[0003]由于白炽灯及电子节能灯在人们的日常使用中仍占据着非常高的比例，LED生产厂家开发出符合现有接口和人们使用习惯的LED照明产品，使得人们在不需要更换原传统灯具基座和线路的情况下就可使用新一代的LED照明产品。于是LED灯具得到了越来越广泛的应用。
[0004]目前，LED灯具通常包括LED支架、固定于LED支架上的LED芯片、及用于对LED芯片进行散热的散热片。即现有技术中通常是通过独立于LED支架的散热片进行散热，而且现有技术采用的散热片通常为金属散热片(例如，常用的鳍形的铝质散热片)。这种形式的LED灯具，当大功率的LED芯片开始产生热量时，由于金属散热底座的导热系数有限，如纯铝等只有200W/(m*k)，其使得金属散热底座本身产生温差，进而影响了热量的快速传递；对于多芯片封装的大功率LED，这种情况尤其明显，其会在金属散热底座上面形成温差分布，例如使得芯片的正下方出现热点，这些都会大大的影响LED灯具的散热能力，进而影响LED灯具的发光效果及使用寿命。即使使用金属铜做散热底座，也只能使散热底座的温差减小一点，其不能从根本上解决问题。同时，金属的大量使用增加了产品的重量，也增加了产品的生产成本。
[0005]可以理解的是，本部分的陈述仅提供与本实用新型相关的背景信息，可能构成或不构成所谓的现有技术。
【发明内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术中LED灯具的散热能力较差、重量大且成本较高的缺陷，提供一种LED支架，以使得LED灯具具有较好的散热能力、重量较轻且成本较低。
[0007]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种LED支架，其包括:固定架、用于散热的均热板、及用于与LED芯片的正负极电连接的电连接件，所述均热板及电连接件均固定于所述固定架上，且均热板与电连接件电断开。
[0008]在上述LED支架中，所述电连接件为导电片或电镀于固定架上的导电层。
[0009]在上述LED支架中，所述导电片的末端向外伸出有用于与LED芯片的正负极电连接的凸耳。
[0010]在上述LED支架中，所述导电片上设置有用于将其固定于固定架上的卡扣件。[0011]在上述LED支架中，所述固定架上设置有用于容纳及固定所述导电片的安装槽。
[0012]在上述LED支架中，所述固定架的侧部设有模具定位孔。
[0013]在上述LED支架中，所述均热板上设置有用于引导LED芯片的出光方向的反光件，上述反光件设置于均热板的上表面。
[0014]在上述LED支架中，所述反光件为电镀于均热板上的反光层或固定于均热板上的
反光罩。
[0015]为了更好的解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种LED封装结构，其包括上述中任意一项所述的LED支架及LED芯片，所述LED芯片固定于所述LED支架的均热板上。
[0016]本实用新型提供的LED支架，其直接在固定架上设置与LED芯片电连接的电连接件及均热板。由于均热板直接固定在固定架上，均热板自身具有散热均匀、散热较快且重量较轻的优点，所以安装于均热板上的LED芯片发光时散发出的热量能快速的均匀的被释放到外界，从而可以使得LED支架及具有该LED支架结构的LED灯具具有较好的散热能力、重量较轻且成本较低。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型提供的一实施例中LED支架的立体图；
[0018]图2是本实用新型提供的一实施例中LED支架的结构示意图；
[0019]图3是本实用新型提供的一实施例中LED支架的分解图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附
图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0022]参见图1至图3所示，本实用新型提供的LED支架主要包括:固定架10、均热板30及电连接件20。均热板30及电连接件20均固定于固定架10上，且均热板与电连接件电断开。其中，固定架10是LED支架中用来安装固定其它部件的固定件；均热板30用于散热及安装LED芯片；电连接件20用于与LED芯片的正极和负极分别电连接，即电连接件20包括两个独立的导电件，以分别电连接LED芯片的正极和负极。由于电连接件包括两个独立的分别与LED芯片的正负极电连接的导电件，所以均热板与电连接件电断开，即只要均热板不同时与两个电连接件都电连接(这样会短路)就可以，即均热板与电连接件不接触或均热板只与电连接件中的一个导电件电连接。由于均热板30直接固定在固定架10上，均热板30自身具有散热均匀、散热较快且重量较轻的优点，所以安装于均热板30上的LED芯片发光时散发出的热量能快速的均匀的被释放到外界，从而可以使得LED支架及具有该LED支架结构的LED灯具具有较好的散热能力、重量较轻且成本较低。
[0023]由于如果直接将LED芯片固定于均热板30上，则在点荧光胶作业过程中，荧光胶的量及厚度难以控制，且荧光胶也容易从均热板30上溢出，以致影响灯具的美观，且也容易造成不良品。所以，在本实用新型的优选实施例中，均热板30上设置有用于安装LED芯片的凹陷部(图中未示出)。则在制作LED封装结构时，将LED芯片固定在均热板30的凹陷部内，其可以解决点荧光胶进行封胶时出现不良的问题。而且，可以根据LED灯具的尺寸型号来调节凹陷部的形状，例如，不同形状的凹陷部的杯口可以安装不同型号的LED芯片，其也可以便于产品的批量生产，进而提高LED灯具的良率及生产效率。
[0024]再次参见图2及图3所示优选实施例。在图2中，固定架10使用塑胶原料；固定于固定架10上部的电连接件20包括两个独立的导电片(即图中的221及222)，以分别电连接LED芯片的正极和负极；固定于固定架10上的均热板30用于迅速的将LED芯片产生的热量传导到外界，同时，均热板30兼作封胶区，其上面容置LED芯片。从图中可以看到均热板30，均热板30是由纯水注入布满了微结构的容器形成的双相流体装置，其外壳通常由铜制成。LED芯片产生的热量由热传导进入均热板30内形成热源，周围的水会迅速地吸收热量气化成蒸气，带走大量的热。当蒸汽由高温区扩散到低温区，水蒸气会迅速地凝结成液体并放出热。凝结的水靠微结构的毛细作用流回热源点，完成一个热传循环，从而形成一个水与水蒸气并存的双相循环系统。所以，均热板30可以快速的均匀的将热量散发出去。优选地，均热板30上设置有反光件12，其用于引导LED芯片发出的光朝一定的方向发射出去，上述反光件设置于均热板的上表面。由于LED芯片固定在均热板30上，所以在均热板30的上表面设置反光件12可以利于引导灯具发出的光朝用户所需的方向发射，进而提高LED灯具的出光效果。更优选地，反光件12为电镀于均热板30上的反光层或固定于均热板30上的反光罩。反光层成本低且便于引导光线均匀的射向预定方向，反光罩可以使用现成的，故其可以节省LED灯具的制作工序乃至制作成本。反光层及反光罩均为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。
[0025]在图2所示优选实施例中，固定架10上设置有用于容纳及固定所述导电片的安装槽11，这样可以加强导电片与固定架10连接的稳固性。而且，固定架的侧部设有模具定位孔(图中未示出)，在制作LED灯具时，通过上述模具定位孔可以将固定架10固定在模具上，进而便于制作LED支架以及封装芯片形成LED灯具。
[0026]本实用新型提供的LED支架里的电连接件20主要是其电连接作用，其可以为导电片或电镀于固定架10上的导电层，导电片具有较好的导电性能且片状结构的导电片也可以间接的提供LED支架的散热能力，电镀的导电层其在固定架10上连接可靠，其也具有较好的导电性能且制作简易、成本较低。再次参见图3，其中，电连接件20为导电片。而且，导电片的末端向外伸出有用于与LED芯片的正负极电连接的凸耳21，由于凸耳21向外伸出，所以直接将LED芯片的正负极与凸耳21电连接，即可实现导电片与LED芯片的电连接，故这样便于在凸耳21上打金线以电连接LED芯片，而且，带有凸耳21的片状结构的导电片可以进一步增加LED支架与空气的接触面积，进而可以提高LED支架的散热能力。为了更好的将导电片固定于固定架10上，导电片上设置有用于将其固定于固定架10上的卡扣件22。用于加强连接的可靠性的卡扣件22为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。
[0027]本实用新型还提供了一种LED封装结构，其包括上面所述的LED支架及LED芯片，LED芯片固定于所述LED支架的均热板上。所以具有上述结构的LED支架的LED封装结构具有较好的散热能力。
[0028]综上所述，本实用新型在LED封装支架中使用了均热板，其有利于LED芯片发出的热量迅速有效的传导出去；上述结构的LED支架可以减轻LED封装结构的重量，使产品的重量大概为现有技术的30%。而且，采用本实用新型结构的LED灯具由于散热能力好，其可以大大增加相同尺寸下的封装功率，减少成本，且增强LED灯具工作的可靠性及使用寿命。
[0029]在本说明书的描述中，参考术语“ 一个实施例”、“ 一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0030]在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0031]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED支架，其特征在于，包括:固定架、用于散热和安装LED芯片的均热板、及用于与LED芯片的正负极电连接的电连接件，所述均热板及电连接件均固定于所述固定架上，且均热板与电连接件电断开。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述电连接件为导电片或电镀于固定架上的导电层。
3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述导电片的末端向外伸出有用于与LED芯片的正负极电连接的凸耳。
4.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述导电片上设置有用于将其固定于固定架上的卡扣件。
5.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述固定架上设置有用于容纳及固定所述导电片的安装槽。
6.如权利要求1或2所述的LED支架，其特征在于，所述固定架的侧部设有模具定位孔。
7.如权利要求1或2所述的LED支架，其特征在于，所述均热板上设置有用于引导LED芯片的出光方向的反光件，所述反光件设置于均热板的上表面。
8.如权利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述反光件为电镀于均热板上的反光层或固定于均热板上的反光罩。
9.一种LED封装结构，其特征在于，包括:权利要求1至8中任一项所述的LED支架及LED芯片，所述LED芯片固定于所述LED支架的均热板上。
【文档编号】H01L33/62GK203491294SQ201320586748
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年9月23日 优先权日:2013年9月23日
【发明者】王钊, 李新杰 申请人:比亚迪股份有限公司