热敏电阻装置制造方法
【专利摘要】本实用新型的目的在于提供一种热敏电阻装置，至少具有两个引脚型电子元器件，该引脚型电子元器件包括：热敏电阻主体；形成于热敏电阻主体的两个主面的表面电极；与所述表面电极进行电连接的引脚端子；以及覆盖所述表面电极及所述引脚端子的一部分的树脂涂层，并利用树脂层来固定所述两个引脚型电子元器件。由此，通过采用上述结构，能不改变热敏电阻主体的尺寸，就使热敏电阻装置的适用电压翻倍，并能提高热敏电阻装置的反应性能。
【专利说明】热敏电阻装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种热敏电阻装置。
【背景技术】
[0002]近年来，随着各种电子产品的迅速发展，对引脚型电子元器件在安装稳定性、耐震动性、小型化等方面提出了更高的要求。
[0003]图8是现有的引脚型电子元器件11的一个示例。图8A是现有的引脚型电子元器件11的示意性主视图，图8B是从侧面进行观察时的示意性侧视图。图8A中的X轴、Y轴及Z轴分别表示引脚型电子元器件11的左右方向、上下方向及前后方向。该引脚型电子元器件11是由热敏电阻等陶瓷主体、形成在陶瓷主体的两个主面上的表面电极、分别与表面电极进行电连接的两个引脚端子、及覆盖表面电极和引脚端子的表面的树脂涂层所构成。将上述两个引脚端子的前端分别插入设置于安装基板的贯通孔，并利用焊料等来将上述引脚型电子元器件安装并固定到基板的背面。
实用新型内容
[0004]实用新型所要解决的技术问题
[0005]在图8所示的现有的引脚型电子元器件中，通过采用外弯的引脚，从而能够相对稳定地进行安装。但是，尽管能通过采用外弯的引脚来防止引脚型电子元器件在图8 A中的X方向上发生左右晃动，但是却不能防止其在图8 A中的Z轴方向上发生前后晃动。即，容易在与引脚型电子元器件的圆形头部相垂直的方向上发生倾斜、偏移等问题。此外，由于引脚型电子元器件的重心较高，因而耐震动性能较差。
[0006]另外，根据引脚型电子元器件的用途不同，可能会要求其能应对较高的电压。为了应对较高的电压，可以考虑采用增大引脚型电子元器件的陶瓷主体面积这一对策。但是，若采用该对策则引脚型电子元器件的安装高度也会相应地增高，因而，会导致无法应对近年来所力求的低高度化的要求。
[0007]本实用新型是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种热敏电阻装置，该热敏电阻装置不改变陶瓷主体的尺寸，就能应对大电压并能在安装时稳定地进行安装。
[0008]解决技术问题所采用的技术方案
[0009]本实用新型的第一方面的热敏电阻装置的特征在于，至少具有两个引脚型电子元器件，该引脚型电子元器件包括:
[0010]热敏电阻主体；
[0011]形成于热敏电阻主体的两个主面的表面电极；
[0012]与所述表面电极进行电连接的引脚端子；以及
[0013]覆盖所述表面电极及所述弓I脚端子的一部分的树脂涂层，
[0014]利用树脂层来固定所述两个引脚型电子元器件。
[0015]在该结构中，无需改变热敏电阻主体的尺寸就使热敏电阻装置所能应对的电压或电流翻倍。而且，尽管热敏电阻主体会因为驱动而发热，但是由于能利用树脂层进行热传导，因此，能将一个引脚型电子元器件所发出的热量传递给另一个引脚型电子元器件，因而作为热敏电阻装置具有良好的反应性能。另外，由于热敏电阻装置是利用四个引脚端子来进行安装和固定的，因此，与仅利用两个引脚端子进行支承的情况相比，能更稳地地进行固定。
[0016]本实用新型的第二方面的热敏电阻装置涉及第一方面的热敏电阻装置，其特征在于，弯曲所述引脚端子的一部分，以使得所述热敏电阻主体与所述基板相平行。
[0017]在该结构中，能降低热敏电阻主体的安装高度。此外，由于热敏电阻主体的重心降低，因此，抗震性增强。。
[0018]本实用新型的第三方面的热敏电阻装置涉及第一方面或第二方面的热敏电阻装置，其特征在于，在所述引脚端子的基板安装侧的一端中设置有弯曲部。
[0019]在该结构中，能够容易地调整热敏电阻主体的高度。
[0020]本实用新型的第四方面的热敏电阻装置涉及第二方面的热敏电阻装置，其特征在于，以使得与基板平行的方式来对所述引脚端子的基板安装侧的一端进行弯曲。
[0021]在该结构中，只需在基板表面进行焊接即可，无需进行表面安装。
[0022]本实用新型的第五方面的热敏电阻装置涉及第一方面、第二方面、或第四方面中的任一个热敏电阻装置，其特征在于，使所述树脂层与所述树脂涂层具有相同的主成分。
[0023]在该结构中，由于树脂的主成分相同，因而热传导性优异。因此，作为热敏电阻装置具有良好的响应性。此外，两个引脚电子元器件的粘接性较好。
[0024]本实用新型的第六方面的热敏电阻装置涉及第一方面、第二方面、或第四方面中的任一个热敏电阻装置，其特征在于，使所述树脂涂层与所述树脂层具有不同的颜色。
[0025]在该结构中，能较为容易地分辨出树脂涂层和树脂层，因而能较为容易地从外观上来确认两个弓I脚型电子元器件之间的粘接性。
[0026]本实用新型的第七方面的热敏电阻装置涉及第一方面、第二方面、或第四方面中的任一个热敏电阻装置，相互粘接的所述引脚型电子元器件中的所述热敏电阻主体具有负的电阻温度特性时，对所述引脚型电子元器件进行并联连接。
[0027]由于通常需要分配大电流，以抑制冲击电流。在这种情况下，电流通常会集中到电阻较小的那个引脚型电子元器件。但是，通过采用上述结构中，根据电阻温度特性来采用上述连接方式，能使得在两个引脚型电子元器件中都流过稳定的电流。
[0028]本实用新型的第八方面的热敏电阻装置涉及第一方面、第二方面、或第四方面中的任一个热敏电阻装置，其特征在于，相互粘接的所述引脚型电子元器件中的所述热敏电阻主体具有正的电阻温度特性时，对所述引脚型电子元器件进行串联连接。
[0029]由于通常需要分配大电压，以抑制冲击电流。在这种情况下，电压通常会集中到电阻较大的那个引脚型电子元器件。但是，通过采用上述结构中，根据电阻温度特性来采用上述连接方式，能使得在两个引脚型电子元器件中都被施加稳定的电压。
【专利附图】
【附图说明】
[0030]图1A是实施方式I的热敏电阻装置I的示意性主视图，图1B是从侧面观察实施方式I的热敏电阻装置I时的示意性侧视图。[0031]图2A是示意性地示出在未利用树脂层来贴合两个具有负的电阻温度特性的热敏电阻主体的情况下的简化电路图，图2B是示意性地示出在利用树脂层来贴合两个具有负的电阻温度特性的热敏电阻主体的情况下的简化电路图。
[0032]图3A是示意性地示出在未利用树脂层来贴合两个具有正的电阻温度特性的热敏电阻主体的情况下的简化电路图。图3B是示意性地示出在利用树脂层来贴合两个具有正的电阻温度特性的热敏电阻主体的情况下的简化电路图。
[0033]图4A是实施方式2的热敏电阻装置IA的示意性俯视图，图4B是从侧面观察实施方式2的热敏电阻装置IA时的示意性侧视图。
[0034]图5是从侧面观察实施方式2的变形例所涉及的热敏电阻装置IB时的示意性侧视图。
[0035]图6A是实施方式3的热敏电阻装置IC的示意性俯视图，图6B是从侧面观察实施方式3的热敏电阻装置IC时的示意性侧视图。
[0036]图7A是实施方式3的变形例所涉及的热敏电阻装置ID的示意性俯视图，图7B是从侧面观察实施方式3的变形例所涉及的热敏电阻装置ID时的示意性侧视图。
[0037]图8A是现有的引脚型电子元器件的示意性主视图，图SB是从侧面观察现有的引脚型电子元器件时的示意性侧视图。
【具体实施方式】
[0038]以下，参照附图对本实用新型的实施方式的热敏电阻装置进行详细说明，并对相同的结构标注相同的标号进行说明。
[0039](实施方式I)
[0040]首先，参照图1来说明本实施方式的热敏电阻装置I。图1A是实施方式I的热敏电阻装置I的示意性主视图，图1B是从侧面观察实施方式I的热敏电阻装置I时的示意性侧视图。
[0041]本实用新型的热敏电阻装置I包括第一引脚电子元器件2和第二引脚电子元器件3 (以下，在不区分第一引脚电子元器件和第二引脚电子元器件的时候，统称为引脚型电子元器件)，并在第一引脚电子元器件2和第二引脚电子元器件3之间形成有树脂层4，以固定第一引脚电子元器件2和第二引脚电子元器件3。
[0042]第一引脚电子元器件2和第二引脚电子元器件3分别具有以下结构，即，包括:未图示的热敏电阻主体；未图示的形成于热敏电阻主体的两个主面的表面电极；分别与上述表面电极进行电连接且引出到外部的弓I脚端子5 ；以及覆盖上述表面电极及上述弓I脚端子5的一部分的树脂涂层6。
[0043]引脚型电子元器件的热敏电阻主体由圆板状的陶瓷烧结体构成。作为材料，能使用半导体陶瓷材料。作为半导体陶瓷材料，能够使用钛酸钡类半导体陶瓷等具有正的电阻温度特性的PTC热敏电阻材料，或由Mn、N1、Co、Fe、T1、Zn等中的任一种组合而成的具有负的电阻温度特性的NTC热敏电阻材料等。
[0044]表面电极是通过在上述热敏电阻主体的两个主面上涂布例如导电性糊料等而形成的。作为导电性糊料，能够使用Ag、Ag-Pd等金属及其合金，或N1、Al、Cu等金属及其合
全坐
W.-rf* ο[0045]预先对每个引脚型电子元器件都分别准备两个引脚端子5，利用焊料等在形成于热敏电阻主体的两个主面上的表面电极的大致中央部分上，将两个引脚端子5的一端分别与不同的表面电极相连接，并将两个引脚端子5的另一端分别引出到热敏电阻主体的外部。此处，在将引脚端子5引向外部时，如图1A所示那样，以使得两个引脚端子5中的一个引脚端子与另一个引脚端子的引出位置在图1 A的左右方向上不同的方式，来使各引脚端子5从元器件中央部起呈“ < ”状地进行弯曲。此外，对于分别与不同的表面电极相连接的两个引脚端子5的一端,使其以相对于该表面电极向右下方斜伸出、之后相对于基板垂直延伸的方式引出。
[0046]引脚端子5的另一端(B卩，基板安装侧)中设有弯曲部。通过采用上述结构，能够容易地调整热敏电阻主体的高度位置，能防止热敏电阻主体直接与基板7相接触。该弯曲部的形状可以如图1A所示那样向外侧弯曲，也可以向内侧弯曲。对于该弯曲部的形状并没有特别的限定。
[0047]树脂涂层6是以树脂进行涂敷，以覆盖上述热敏电阻主体、表面电极、及引脚端子
5的一端(焊接部)。大多数情况下，通过浸溃树脂的方式来形成树脂涂层6。作为该树脂涂层6，能使用例如硅树脂、环氧树脂等。
[0048]在本申请中，至少准备两个具有上述结构的引脚型电子元器件，并利用树脂层4来固定上述两个引脚型电子元器件的主面彼此之间。
[0049]下文中，将以具有负的电阻温度特性的热敏电阻主体为例，来说明利用树脂层4固定两个引脚型电子元器件的目的。
[0050]图2A是示意性地示出在未利用树脂层来贴合两个具有负的电阻温度特性的热敏电阻主体的情况下的简化电路图。图2B是示意性地示出在利用树脂层来贴合两个具有负的电阻温度特性的热敏电阻主体的情况下的简化电路图。
[0051]图3A是示意性地示出在未利用树脂层来贴合两个具有正的电阻温度特性的热敏电阻主体的情况下的简化电路图。图3B是示意性地示出在利用树脂层来贴合两个具有正的电阻温度特性的热敏电阻主体的情况下的简化电路图。
[0052]即使是具有相同特性、尺寸的热敏电阻，其内部电阻也存在偏差。因此，如图2A所示，在未利用树脂层贴合上述两个引脚型电子元器件引脚型电子元器件的情况下，由于大部分电流会流向内部电阻相对较小的一个引脚型电子元器件，因而仅该引脚型电子元器件会发热。其结果是，电流较少地流过内部电阻较大的另一个引脚型电子元器件，因而，设置另一个引脚型电子元器件的意义不大。
[0053]另一方面，在本申请中通过在两个引脚型电子元器件之间设置树脂层来进行固定，从而能使两个引脚型电子元器件相互热结合。由此，两个引脚型电子元器件的发热程度大致相同。其结果是，如图2 B所示，电流不会偏向于流向某一个引脚型电子元器件，而是均匀地流过两个引脚型电子元器件，从而能获得所希望的分流效果。
[0054]另外，基于图2可知，在热敏电阻主体具有负的电阻温度特征的情况下，优选并联连接引脚型电子元器件。此外，在热敏电阻主体具有负的电阻温度特征的情况下，通过如上述那样进行并联连接并设置树脂层来进行热结合，从而能避免大电流仅不平衡地流过一个引脚型电子元器件的情况，并能获得分流效果。
[0055]另一方面，在热敏电阻主体具有正的电阻温度特性的情况下，优选串联连接引脚型电子元器件。理论上而言，与上述热敏电阻主体具有负的电阻温度特性的情况相同，具有正的电阻温度特征的热敏电阻主体的内部电阻也存在偏差，因而如图3A所示那样，假设在施加有600 V电压的情况下，大部分电压，例如599V会施加到其中一个引脚型电子元器件，而仅有I V施加到另一个引脚型电子元器件。具体而言，电阻较大的引脚型电子元器件会先进行动作，而且大部分电压都会施加在其上。另一方面，电阻较小的引脚型电子元器件基本不进行动作，也几乎没有电压施加在其上。如图3B所示那样，通过进行串联连接并设置树脂层4以进行热结合，从而能避免大电压仅不平衡地流过一个引脚型电子元器件的情况，并能获得分压效果。
[0056]树脂层4形成为不会露出上述两个引脚型电子元器件的各主面，并被大致涂布在主面的整个表面上来进行固化。其结果是，能粘接并固定两个引脚型电子元器件。
[0057]此处，作为树脂层4，优选与树脂涂层6的主要成分相同的材料。在采用上述结构的情况下，由于主要成分相同，因而热传导性优异，作为热敏电阻装置的响应性较好。此外，两个引脚型电子元器件的粘接性较好。
[0058]另一方面，优选使树脂层4与树脂涂层6具有不同的颜色。由此，容易从外观上对两个引脚型电子元器件之间的粘接性进行确认。通过将色素等添加到树脂层、树脂涂敷剂中，能容易地改变树脂层4与树脂涂层6的颜色。
[0059]另外，在利用树脂层来使两个引脚型电子元器件一体化时，优选一体化后的结构的厚度，即，两个引脚型电子元器件的厚度和树脂层的厚度之和为0.2mm以上1.2mm以下。
[0060]一般而言，在并联连接两个具有负的电阻温度特性的引脚型电子元器件的情况下，需要具有1500V的绝缘电压。其原因是，在绝缘电压小于1500V的情况下，若一个引脚端子、与连接到不同电位的另一个引脚端子的端子之间的距离太小，可能会导致短路。在这种情况下，不得不使得设置在基板7的背面侧的电路设计变得十分复杂，还不得不减小形成在基板7的背面侧的贯通孔周围的连接部的宽度。因此，若绝缘电压远高于1500V，则能充分地保持连接盘的宽度，并能使电路设计变容易。
[0061]此外，在两个引脚型电子元器件的厚度和树脂层的厚度之和小于0.2_时，可能无法获得1500V的绝缘电压。在两个引脚型电子元器件的厚度和树脂层的厚度之和超过
1.2mm时，热结合性下降，同样可能无法获得1500V的绝缘电压。因此，优选两个引脚型电子元器件的厚度和树脂层的厚度之和为0.2mm以上1.2mm以下。
[0062]通过采用上述结构结构，能不改变热敏电阻主体的尺寸，就使热敏电阻装置I的适用电压翻倍。此外，尽管引脚型电子元器件会因为驱动而发热，但是其能通过树脂层4进行热传导，因而能从一个引脚型电子元器件向另一个引脚型电子元器件进行传热，从而作为热敏电阻装置具有良好的反应性能。另外，作为热敏电阻装置，通过四个引脚端子进行安装固定，因而与利用两个引脚端子进行支承的情况相比，具有更好的稳定性。
[0063](实施方式2)
[0064]接着，对实施方式2所涉及的热敏电阻装置IA进行说明。实施方式2所涉及的热敏电阻装置IA与实施方式I的不同之处在于，在各引脚型电子元器件中，弯曲引脚端子5的一部分，以使得热敏电阻主体与基板7相平行。下面，只对该不同点进行说明。
[0065]图4A是实施方式2所涉及的热敏电阻装置IA的示意性俯视，图4B是从侧面观察实施方式2所涉及的热敏电阻装置IA时的示意性侧视图。图5是从侧面观察实施方式2的变形例所涉及的热敏电阻装置IB时的示意性侧视图。
[0066]实施方式2所涉及的热敏电阻装置IA如图4B所示，对于引脚端子5，使其在大致与外部电极连接至热敏电阻主体表面的连接位置的高度相同的高度进行弯曲，并使其另一端以相对于基板7大致垂直的方式引出。
[0067]另外，第一引脚电子元器件和第二引脚电子元器件的引脚端子5分别向不同方向引出。通过采用该结构，能将各热敏电阻主体配置在整个热敏电阻装置IA的中央部，并成为分别由两个引脚端子5来支承其两侧的结构，从而能确保安装时的稳定性。
[0068]此外，通过采用上述结构，能降低热敏电阻主体的安装高度。此外，由于热敏电阻主体的重心降低，则抗震性增强。
[0069]此外，在图4B中，引脚端子5的另一端是笔直的，但是也能如图5所示的实施方式2的变形例所涉及的热敏电阻装置IB所示，具有弯曲部。通过采用上述结构，能容易地调整热敏电阻主体的高度位置。此外，能防止热敏电阻主体与基板7直接接触。
[0070](实施方式3)
[0071]接着，对实施方式3所涉及的热敏电阻装置IC进行说明。实施方式3所涉及的热敏电阻装置IC与实施方式2的不同之处在于，以使得与基板7相平行的方式来弯曲引脚端子5的基板安装侧的一端。下面，只对该不同点进行说明。
[0072]图6A是实施方式3的热敏电阻装置IC的示意性俯视图，图6 B是从侧面观察实施方式3的热敏电阻装置IC时的示意性侧视图。
[0073]实施方式3所涉及的热敏电阻装置IC如图6A所示，引脚端子5的基板安装侧的一端的弯曲方向垂直于引脚端子5的引出方向(即在俯视图中向上弯曲和向下弯曲)，并支承于基板7上。因此，在图6B中未图示出上述引脚端子5的基板安装侧的一端。
[0074]图7A是实施方式3的变形例所涉及的热敏电阻装置ID的示意性俯视图，图7A是从侧面观察实施方式3的变形例所涉及的热敏电阻装置ID时的示意性侧视图。
[0075]实施方式3的变形例所涉及的热敏电阻装置ID与实施方式3的不同之处在于，弓丨脚端子5的基板安装侧的一端的弯曲方向平行于引脚端子5的引出方向。在采用这种结构时，只要对基板表面进行焊接即可，而无需进行表面安装。因此，能容易地进行引脚的加工。
[0076]虽然对本实用新型的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式仅作为示例呈现，而并非要对实用新型范围进行限定。该新的实施方式可通过其它各种方式进行实施，在不脱离发明要旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形均包含在实用新型的范围和要旨中，并且包含在专利权利要求所记载的实用新型及其等同范围内。
[0077]标号说明
[0078]I, 1A, IB, 1C, ID 热敏电阻装置
[0079]2第一引脚电子元器件
[0080]3第二引脚电子元器件
[0081]4树脂层
[0082]5引脚端子
[0083]6树脂涂层
[0084]7 基板
【权利要求】
1.一种热敏电阻装置，其特征在于，至少具有两个引脚型电子元器件， 该引脚型电子元器件包括: 热敏电阻主体； 形成于热敏电阻主体的两个主面的表面电极； 与所述表面电极进行电连接的引脚端子；以及 覆盖所述表面电极及所述引脚端子的一部分的树脂涂层， 利用树脂层来固定所述两个引脚型电子元器件的相互相对的主面。
2.如权利要求1所述的热敏电阻装置，其特征在于，弯曲所述引脚端子的一部分，以使得所述热敏电阻主体与所述基板相平行。
3.如权利要求1或2所述的热敏电阻装置，其特征在于，在所述引脚端子的基板安装侧的一端中设置有弯曲部。
4.如权利要求2所述的热敏电阻装置，其特征在于，以使得与基板平行的方式来对所述引脚端子的基板安装侧的一端进行弯曲。
5.如权利要求1、权利要求2、或权利要求4的任一项所述的热敏电阻装置，其特征在于， 所述树脂层与所述树脂涂层具有相同的主成分。
6.如权利要求1、权利要求2、或权利要求4的任一项所述的热敏电阻装置，其特征在于， 使所述树脂涂层与所述树脂层具有不同的颜色。
7.如权利要求1、权利要求2、或权利要求4的任一项所述的热敏电阻装置，其特征在于， 所述引脚型电子元器件中的所述热敏电阻主体具有负的电阻温度特性时，对所述引脚型电子元器件进行并联连接。
8.如权利要求1、权利要求2、或权利要求4的任一项所述的热敏电阻装置，其特征在于， 所述引脚型电子元器件中的所述热敏电阻主体具有正的电阻温度特性时，对所述引脚型电子元器件进行串联连接。
【文档编号】H01C7/02GK203456215SQ201320614065
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】潘舜伟, 池田宽 申请人:无锡村田电子有限公司