一种高性能Ⅲ类陶瓷电容器的制造方法
【专利摘要】一种高性能Ⅲ类陶瓷电容器，属陶瓷电容器制造【技术领域】。由至少有二个孔的瓷质方片、银电极、保护层、锡端引电极构成，其中，银电极与瓷质方片连接，保护层涂敷在银电极和瓷质方片上，锡端引电极与银电极连接，其特征是所述的保护层为耐高温的紫外线光固阻焊浆料层。优点是能够在温度急剧变化的环境中稳定、可靠工作,并能承受表面贴装技术安装过程中的高焊接温度。可替代现有的Ⅲ类陶瓷电容器使用。
【专利说明】—种高性能III类陶瓷电容器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高性能III类陶瓷电容器制造【技术领域】。
【背景技术】
[0002]现有的III类陶瓷电容器主要用于汽车传感器中，这种电容器由于采用常规油漆来保护产品，附着力差，存在损耗大、绝缘电阻低的缺点。同时由于汽车工业工作环境逐步恶化如长期经受日晒、雨淋、冷热急剧变化等作用，常规油漆会发生开裂、粉化、剥落现象，使电容器失效，因此现有电容器难以满足现在汽车工业日益恶劣的环境要求。
[0003]另外，陶瓷电容器在表面贴装技术安装过程中焊接温度高温化，焊接温度已达300°C，因此要求陶瓷电容器能够承受超过300°C的热冲击。而现有的电容器的保护层采用常规油漆担任，其最高耐受温度为260°C左右，遇高温焊接时，其保护层易被损伤或脱落，使银电极变质，导致电容器失效，不能满足表面贴装技术安装焊接高温度焊接要求。
实用新型内容
[0004]本实用新型针对上述技术缺陷，提供一种损耗低、绝缘电阻高、耐高温的高性能III类陶瓷电容器。
[0005]实现本实用新型目的的高性能III类陶瓷电容器由至少有二个孔的瓷质方片、银电极、保护层、锡端引电极构成，其中，银电极与瓷质方片连接，保护层涂敷在银电极和瓷质方片上，锡端引电极与银电极连接，其特征是所述的保护层为耐高温的紫外线光固阻焊浆料层。
[0006]本高性能III类陶瓷电容器的保护层和银电极结合更牢固，附着力好，耐高温温度可达350°C。同时该种材料热膨胀系数小，绝缘电阻高，有效地解决了现有陶瓷电容器损耗大、绝缘电阻低，遇高温焊接时保护层损伤或脱落的问题。
[0007]本陶瓷电容器能够在温度急剧变化的环境中稳定、可靠工作，并能承受表面贴装技术安装过程中的高焊接温度。
[0008]下面结合【具体实施方式】对本实用新型作进一步的说明。
【专利附图】
【附图说明】:
[0009]图1为本实用新型的主视图。
[0010]图2为图1的后视图。
[0011]图3为图1的A-A剖视图。
【具体实施方式】
[0012]参见图1?3，本实用新型电容器由至少有二个孔5的瓷质方片1、银电极2、保护层3、锡端引电极4构成。银电极2与瓷质方片I连接，保护层涂敷在银电极2和瓷质方片I上，锡端引电极4与银电极2连接。作为本实用新型优选实施方式，保护层3为耐高温的紫外线光固阻焊浆料层。本实用新型电容器损耗最低可达0.5%,绝缘电阻> 104ΜΩ,耐受温度达300°C，并满足汽车工业日益恶化的环境要求并能承受表面贴装技术安装过程中的高焊接温度。
【权利要求】
1.一种高性能III类陶瓷电容器，由至少有二个孔的瓷质方片、银电极、保护层、锡端引电极构成，其中，银电极与瓷质方片连接，保护层涂敷在银电极和瓷质方片上，锡端引电极与银电极连接，其特征是所述的保护层为耐高温的紫外线光固阻焊浆料层。
【文档编号】H01G4/12GK203521166SQ201320627248
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年10月12日 优先权日:2013年10月12日
【发明者】李水艳, 黄俭帮, 曹志学, 熊文, 陈亚东 申请人:成都宏明电子科大新材料有限公司