芯片连接座的连接端子结构的制作方法
【专利摘要】一种芯片连接座的连接端子结构，应用于具有上连接体和下连接体的芯片连接座：其包含上导体、下导体和连接筒，所述连接筒的上端向内凹设有第一内凸缘，下端向内凹设有第二内凸缘，所述连接筒的筒身上设有第一纵槽；所述上导体包含下端的扩大部、中间的圆筒部及上端的尖顶部，所述圆筒部上设有第二纵槽，所述扩大部位于所述连接筒内并由所述第一内凸缘限位；所述下导体包含上端的扩张部、中间的筒状部及下端的接触部，所述接触部为半球形以提高接触性能，所述筒状部上设有第三纵槽，所述扩张部位于所述连接筒内并由所述第二内凸缘限位；由此，本实用新型结构简单，维护便捷，具有稳定可靠的定位和连接效果，实用性更好。
【专利说明】 芯片连接座的连接端子结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种芯片连接座的连接端子结构。
【背景技术】
[0002]随着技术的不断发展，各种电子产品的应用也越来越广泛，电子产品中芯片的应用也越来越多，而对于将芯片连接至电路板的连接座，准确的定位和良好的电连接是其必要的要求，因此，需要一种能提供良好定位和连接功能的连接端子，实现安全可靠的信号传递。
[0003]于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种芯片连接座的连接端子结构，以克服上述缺陷。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题为:将芯片连接至电路板的连接座，准确的定位和良好的电连接是其必要的要求，因此，需要一种能提供良好定位和连接功能的连接端子，实现安全可靠的信号传递。
[0005]为解决上述问题，本实用新型公开了一种芯片连接座的连接端子结构，应用于具有上连接体和下连接体的芯片连接座，所述上连接体位于下连接体的上方；所述上连接体上设有多个上容纳孔，所述下连接体设有多个与上容纳孔对应的下容纳孔，所述上容纳孔和下容纳孔对应设置以形成供连接端子容置的空间，其特征在于:
[0006]所述连接端子结构包含上导体、下导体和连接筒，所述连接筒的上端向内凹设有第一内凸缘，下端向内凹设有第二内凸缘，所述连接筒的筒身上设有第一纵槽；
[0007]所述上导体包含下端的扩大部、中间的圆筒部及上端的尖顶部，所述圆筒部上设有第二纵槽，所述扩大部位于所述连接筒内并由所述第一内凸缘限位；
[0008]所述下导体包含上端的扩张部、中间的筒状部及下端的接触部，所述接触部为半球形以提高接触性能，所述筒状部上设有第三纵槽，所述扩张部位于所述连接筒内并由所述第二内凸缘限位；
[0009]所述上导体的扩大部和所述下导体的扩张部之间设有弹性件。
[0010]其中:所述弹性件为压缩弹簧。
[0011]通过上述结构可知，本实用新型的芯片连接座的连接端子结构结构简单，维护便捷，具有稳定可靠的定位和连接效果，实用性更好。
[0012]本实用新型的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1显示了本实用新型芯片连接座的连接端子结构的分解示意图。
[0014]图2显示了本实用新型芯片连接座的连接端子结构的安装示意图。【具体实施方式】
[0015]参见图1至图2，显示了本实用新型的芯片连接座的连接端子结构。
[0016]其应用于具有上连接体2和下连接体3的芯片连接座上，所述上连接体2位于下连接体3的上方；所述上连接体2上设有多个上容纳孔，所述下连接体3设有多个与上容纳孔对应的下容纳孔，所述上容纳孔和下容纳孔对应设置以形成供连接端子容置的空间。
[0017]所述连接端子结构5包含上导体50、下导体51和连接筒52，所述连接筒52的上端向内凹设有第一内凸缘521，下端向内凹设有第二内凸缘522，所述连接筒52的筒身上设有第一纵槽520。
[0018]所述上导体50包含下端的扩大部502、中间的圆筒部500及上端的尖顶部501，所述圆筒部500上设有第二纵槽503，所述扩大部502位于所述连接筒52内并由所述第一内凸缘521限位，以避免脱离。
[0019]所述下导体51包含上端的扩张部511、中间的筒状部510及下端的接触部512，所述接触部521为半球形以提高接触性能，所述筒状部510上设有第三纵槽513，所述扩张部511位于所述连接筒52内并由所述第二内凸缘522限位，以避免脱离。
[0020]其中，所述上导体50的扩大部502和所述下导体51的扩张部511之间设有弹性件53，可选的是，所述弹性件53为压缩弹簧。
[0021]通过上述结构可知，本实用新型的芯片连接座的连接端子结构结构简单，维护便捷，具有稳定可靠的定位和连接效果，实用性更好。
[0022]显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本实用新型的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本实用新型不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本实用新型的教导的特定例子，本实用新型的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。
【权利要求】
1.一种芯片连接座的连接端子结构，应用于具有上连接体和下连接体的芯片连接座，所述上连接体位于下连接体的上方；所述上连接体上设有多个上容纳孔，所述下连接体设有多个与上容纳孔对应的下容纳孔，所述上容纳孔和下容纳孔对应设置以形成供连接端子容置的空间，其特征在于: 所述连接端子结构包含上导体、下导体和连接筒，所述连接筒的上端向内凹设有第一内凸缘，下端向内凹设有第二内凸缘，所述连接筒的筒身上设有第一纵槽； 所述上导体包含下端的扩大部、中间的圆筒部及上端的尖顶部，所述圆筒部上设有第二纵槽，所述扩大部位于所述连接筒内并由所述第一内凸缘限位； 所述下导体包含上端的扩张部、中间的筒状部及下端的接触部，所述接触部为半球形以提高接触性能，所述筒状部上设有第三纵槽，所述扩张部位于所述连接筒内并由所述第二内凸缘限位； 所述上导体的扩大部和所述下导体的扩张部之间设有弹性件。
2.如权利要求1所述的连接端子结构，其特征在于:所述弹性件为压缩弹簧。
【文档编号】H01R13/05GK203503842SQ201320636425
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年10月15日 优先权日:2013年10月15日
【发明者】肖峰 申请人:成都斯菲科思信息技术有限公司