一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构，包括电路板、芯片载板和集成电路芯片，外框架的四个角的表面上开设有四个带有缺口的圆形凹槽和开设在相邻两圆形凹槽之间的连接槽，每个圆形凹槽内嵌置有与金属导条相连接的芯片，连接槽内嵌置有导线，相邻两个芯片之间通过导线相连接，四个芯片上依次连接有第一引线、第二引线、第三引线、第四引线，第一引线、第二引线、第三引线、第四引线同在一个平面上，四个芯片和四条连接槽上封装有封装胶体。所述的一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构，采用此种设计的封装结构，避免出现引脚与集成电路进行焊接时，造成集成电路的过热损坏现象，提高了使用寿命。
【专利说明】一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路的领域，尤其是一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构。
【背景技术】
[0002]集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
[0003]目前对于集成电路封装过程中，由于直接将引脚与集成电路相焊接，由于引脚直接焊接，容易在焊接过程中，造成集成电路的温度过高，从而影响集成电路的品质。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:为了克服上述中存在的问题，提供了一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构，其设计结构合理并且能够避免集成电路在焊接过程中造成集成电路的损坏。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构，包括电路板、设在电路板上的芯片载板和粘结在芯片载板上的集成电路芯片，所述的集成电路芯片的外侧卡接有外框架，外框架内侧面上设有与集成电路芯片相连接的金属导条，所述的外框架的四个角的表面上开设有四个带有缺口的圆形凹槽和开设在相邻两圆形凹槽之间的连接槽，连接槽与相邻两个圆形凹槽相互连通，每个圆形凹槽内嵌置有与金属导条相连接的芯片，连接槽内嵌置有导线，相邻两个芯片之间通过导线相连接，四个芯片上依次连接有第一引线、第二引线、第三引线、第四引线，第一引线、第二引线、第三引线、第四引线同在一个平面上，四个芯片和四条连接槽上封装有封装胶体。
[0006]所述的第一引线和第二引线的端部均设有向内延伸的第一延伸边，第三引线和第四引线的端部均设有向内延伸的第二延伸边，第一延伸边和第二延伸边上均开设有安装连接孔。
[0007]本实用新型的有益效果是:所述的一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构，采用此种设计的封装结构，能够实现封装效果好，避免出现引脚与集成电路进行焊接时，造成集成电路的过热损坏现象，提高了使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0009]图1是本实用新型所述的一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构的整体结构示意图；[0010]图2是图1中外框架的结构示意图。
[0011]附图中标记分述如下:1、电路板，2、芯片载板，3、集成电路芯片，4、外框架，5、金属导条，6、圆形凹槽，7、连接槽，8、芯片，9、导线，10、第一引线，11、第二引线，12、第三引线，13、第四引线，14、第一延伸边，15、第二延伸边，16、安装连接孔。
【具体实施方式】
[0012]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0013]如图1和图2所示的一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构，包括电路板1、设在电路板I上的芯片载板2和粘结在芯片载板2上的集成电路芯片3，在集成电路芯片3的外侧卡接有外框架4，外框架4内侧面上设有与集成电路芯片3相连接的金属导条5，外框架4的四个角的表面上开设有四个带有缺口的圆形凹槽6和开设在相邻两圆形凹槽6之间的连接槽7，连接槽7与相邻两个圆形凹槽6相互连通，每个圆形凹槽6内嵌置有与金属导条5相连接的芯片8，连接槽7内嵌置有导线9，相邻两个芯片8之间通过导线9相连接，四个芯片8上依次连接有第一引线10、第二引线11、第三引线12、第四引线13，第一引线10、第二引线11、第三引线12、第四引线13同在一个平面上，四个芯片8和四条连接槽7上封装有封装胶体，在第一引线10和第二引线11的端部均设有向内延伸的第一延伸边14，在第三引线12和第四引线13的端部均设有向内延伸的第二延伸边15，第一延伸边14和第二延伸边15上均开设有安装连接孔16。
[0014]本实用新型的一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构，在进行封装集成电路时，将外框架4卡接在集成电路芯片3的外侧，利用金属导条5实现外框架4内芯片8与集成电路芯片3相互电连接，四个内芯片8再分别与第一引线10、第二引线11、第三引线
12、第四引线13相连接，内芯片8的作用是实现了桥接的作用，实现了高品质的集成电路。
[0015]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构，其特征是:包括电路板(I)、设在电路板(I)上的芯片载板(2)和粘结在芯片载板(2)上的集成电路芯片(3)，所述的集成电路芯片(3)的外侧卡接有外框架(4)，外框架(4)内侧面上设有与集成电路芯片(3)相连接的金属导条(5)，所述的外框架(4)的四个角的表面上开设有四个带有缺口的圆形凹槽(6)和开设在相邻两圆形凹槽(6)之间的连接槽(7)，连接槽(7)与相邻两个圆形凹槽(6)相互连通，每个圆形凹槽(6)内嵌置有与金属导条(5)相连接的芯片(8)，连接槽(7)内嵌置有导线(9)，相邻两个芯片(8)之间通过导线(9)相连接，四个芯片(8)上依次连接有第一引线(10)、第二引线(11)、第三引线(12)、第四引线(13)，第一引线(10)、第二引线(11)、第三引线(12)、第四引线(13)同在一个平面上，四个芯片(8)和四条连接槽(7)上封装有封装胶体。
2.根据权利要求1所述的一种四边有引线的塑料扁平集成电路的封装结构，其特征是:所述的第一引线(10)和第二引线(11)的端部均设有向内延伸的第一延伸边(14)，第三引线(12)和第四引线(13)的端部均设有向内延伸的第二延伸边(15)，第一延伸边(14)和第二延伸边(15)上均开设有安装连接孔(16)。
【文档编号】H01L23/31GK203553130SQ201320739934
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日
【发明者】万宏伟, 耿亚平 申请人:常州唐龙电子有限公司