一种具有防静电保护的集成电路封装的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有防静电保护的集成电路封装，包括引线框架、载片板和芯片以及引线，引线框架底部开设有两个插孔，插孔的内侧壁上开设有钩槽，引线框架底部设有陶瓷基座，陶瓷基座的表面上设有两个插块，插块的上口边缘设有与钩槽相配合的钩条，引线框架的外表面上覆盖有防静电聚氯乙烯薄膜，防静电聚氯乙烯薄膜与引线框架的外表面之间设有有机硅压敏胶层，所述的陶瓷基座底面上横向开设有复数个倾斜式散热孔，其散热孔的倾斜角度为30～40°。所述的一种具有防静电保护的集成电路封装，采用此种设计的集成电路封装，在使用过程中，能够在封装结束后的集成电路具备防静电的目的，避免出现集成电路的损坏现象。
【专利说明】一种具有防静电保护的集成电路封装
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路的领域，尤其是一种具有防静电保护的集成电路封装。【背景技术】
[0002]集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
[0003]目前使用的集成电路不具备除静电的功能，由于静电对于集成电路而言，所造成的损坏却常是永久性难以复原，静电放电所产生的能量通常大到足以摧毁集成电路的线路，引起集成电路的完全失效，或造成集成电路以不可测的方式运作，或集成电路内产生缺陷而导致集成电路的寿命缩短。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:为了克服上述中存在的问题，提供了一种具有防静电保护的集成电路封装，其设计结构合理并且在使用过程中能够避免出现静电。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有防静电保护的集成电路封装，包括引线框架、设在引线框架上的载片板和叠装在载片板上的芯片以及与芯片相连接的引线，所述的引线框架底部开设有两个插孔，插孔的内侧壁上开设有钩槽，所述的引线框架底部设有陶瓷基座，陶瓷基座的表面上设有两个插块，插块的上口边缘设有与钩槽相配合的钩条，所述的引线框架的外表面上覆盖有防静电聚氯乙烯薄膜，防静电聚氯乙烯薄膜与引线框架的外表面之间设有有机硅压敏胶层，所述的陶瓷基座底面上横向开设有复数个倾斜式散热孔，其散热孔的倾斜角度为30?40°。
[0006]进一步的，所述的防静电聚氯乙烯薄膜的厚度为0.2mm。
[0007]为了能够实现更好的散热效果，所述的散热孔的倾斜角度为35°。
[0008]进一步的,所述的有机娃压敏胶层的厚度为0.1mm。
[0009]本实用新型的有益效果是:所述的一种具有防静电保护的集成电路封装，采用此种设计的集成电路封装，在使用过程中，能够在封装结束后的集成电路具备防静电的目的，避免出现集成电路的损坏现象。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0011]图1是本实用新型所述的一种具有防静电保护的集成电路封装的整体结构示意图；
[0012]图2是本实用新型所述的一种具有防静电保护的集成电路封装的主视图。[0013]附图中标记分述如下:1、引线框架，2、载片板，3、芯片，4、引线，5、插孔，6、钩槽，7、
陶瓷基座，8、插块，9、钩条，10、防静电聚氯乙烯薄膜，11、有机硅压敏胶层，12、散热孔。
【具体实施方式】
[0014]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0015]如图1和图2所示的一种具有防静电保护的集成电路封装，包括引线框架1、设在引线框架I上的载片板和叠装在载片板2上的芯片3以及与芯片3相连接的引线4，引线框架I底部开设有两个插孔5，在插孔5的内侧壁上开设有钩槽6，引线框架I底部设有陶瓷基座7，陶瓷基座7的表面上设有两个插块8，插块8的上口边缘设有与钩槽6相配合的钩条9，引线框架I的外表面上覆盖有防静电聚氯乙烯薄膜10，防静电聚氯乙烯薄膜10的厚度为0.2mm，防静电聚氯乙烯薄膜10与引线框架I的外表面之间设有有机硅压敏胶层11，有机硅压敏胶层11的厚度为0.1mm,陶瓷基座7底面上横向开设有复数个倾斜式散热孔12，其散热孔12的倾斜角度为35°。
[0016]本实用新型的一种具有防静电保护的集成电路封装，在引线框架I的底部通过插孔5与插块8相配合的作用，使陶瓷基座7与引线框架I相结合，陶瓷基座7能够实现绝缘的目的，并且起到防静电的效果，在引线框架I外围包覆防静电聚氯乙烯薄膜10，从而在使用过程中，能够更加减少静电的产生。
[0017]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种具有防静电保护的集成电路封装，包括引线框架(I)、设在引线框架(I)上的载片板和叠装在载片板(2)上的芯片(3)以及与芯片(3)相连接的引线(4)，其特征是:所述的引线框架(I)底部开设有两个插孔(5)，插孔(5)的内侧壁上开设有钩槽(6)，所述的引线框架(I)底部设有陶瓷基座(7 )，陶瓷基座(7 )的表面上设有两个插块(8 )，插块(8 )的上口边缘设有与钩槽(6)相配合的钩条(9)，所述的引线框架(I)的外表面上覆盖有防静电聚氯乙烯薄膜(10)，防静电聚氯乙烯薄膜(10)与引线框架(I)的外表面之间设有有机硅压敏胶层(11)，所述的陶瓷基座(7)底面上横向开设有复数个倾斜式散热孔(12)，其散热孔(12)的倾斜角度为30?40°。
2.根据权利要求1所述的一种具有防静电保护的集成电路封装，其特征是:所述的防静电聚氯乙烯薄膜(10)的厚度为0.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种具有防静电保护的集成电路封装，其特征是:所述的散热孔(12)的倾斜角度为35°。
4.根据权利要求1所述的一种具有防静电保护的集成电路封装，其特征是:所述的有机娃压敏胶层(11)的厚度为0.1mm。
【文档编号】H01L23/60GK203553155SQ201320739991
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日
【发明者】万宏伟, 耿亚平 申请人:常州唐龙电子有限公司