一种具有多芯片组装的集成电路的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有多芯片组装的集成电路，包括引线框架和集成电路芯片，引线框架上横向开设有至少一排用于嵌置集成电路芯片的容置槽，每个容置槽的四周内侧壁上开设有向内凹的凹腔，凹腔内均布设有若干个散热片，相邻两个散热片之间的间距为2～3mm，容置槽的外围开设有与凹腔相连通的环形导气槽，靠近环形导气槽的引线框架上开设有若干个导气孔，导气孔的底部与环形导气槽相连通。所述的一种具有多芯片组装的集成电路，采用此种设计的集成电路，具备多芯片进行组合使用，从而实现了封装延迟时间缩短，易于实现组件高速化，缩小组件封装尺寸和重量，系统可靠性大大提高。
【专利说明】—种具有多芯片组装的集成电路
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路的领域，尤其是一种具有多芯片组装的集成电路。
【背景技术】
[0002]目前大多数使用的集成电路都是单一芯片，对于使用单一芯片，一般是不需要考虑到其散热问题，由于随着集成电路技术的进步，对于集成电路的要求也随之越来越高，单一芯片的集成电路，已经远远无法满足现有需求，由于目前在于多芯片组装的过程中，散热问题是最主要的，由于芯片散热不好，容易造成集成电路的短路等现象。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:为了克服上述中存在的问题，提供了一种具有多芯片组装的集成电路，其设计结构合理并且能够实现多芯片同时运行，散热效果好。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有多芯片组装的集成电路，包括引线框架和集成电路芯片，所述的引线框架上横向开设有至少一排用于嵌置集成电路芯片的容置槽，每个容置槽的四周内侧壁上开设有向内凹的凹腔，凹腔内均布设有若干个散热片，相邻两个散热片之间的间距为2?3mm，所述的容置槽的外围开设有与凹腔相连通的环形导气槽，靠近环形导气槽的引线框架上开设有若干个导气孔，导气孔的底部与环形导气槽相连通。
[0005]为了能够实现好的气体导流，所述的散热片的表面上开设有至少一个开口状的导流弧片。
[0006]相邻两个散热片之间的间距为2.5mm。
[0007]为了能够避免在气体交换时，灰尘进入芯片内，所述的导气孔上盖有防尘网格。
[0008]本实用新型的有益效果是:所述的一种具有多芯片组装的集成电路，采用此种设计的集成电路，具备多芯片进行组合使用，从而实现了封装延迟时间缩短，易于实现组件高速化，缩小组件封装尺寸和重量，系统可靠性大大提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0010]图1是本实用新型所述的一种具有多芯片组装的集成电路的整体结构示意图；
[0011]图2是图1中散热片的结构示意图。
[0012]附图中标记分述如下:1、引线框架，2、集成电路芯片，3、容置槽，4、凹腔，5、散热片，6、环形导气槽,7、导气孔,8、导流弧片。
【具体实施方式】
[0013]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。[0014]如图1和图2所示的一种具有多芯片组装的集成电路，包括引线框架I和集成电路芯片2，引线框架I上横向开设有两排用于嵌置集成电路芯片2的容置槽3，每个容置槽3的四周内侧壁上开设有向内凹的凹腔4，凹腔4内均布设有若干个散热片5，相邻两个散热片5之间的间距为2.5mm，在散热片5的表面上开设有一个开口状的导流弧片8，容置槽3的外围开设有与凹腔4相连通的环形导气槽6，靠近环形导气槽6的引线框架I上开设有若干个导气孔7，在导气孔7上盖有防尘网格，导气孔7的底部与环形导气槽6相连通。
[0015]本实用新型的一种具有多芯片组装的集成电路，在使用此集成电路时，将集成电路芯片2嵌置在引线框架I上，在集成电路芯片2运行时，由于产生热量，热量穿过散热片5上的导流弧片8，从而进入环形导气槽6内，一部分热量散发掉后，另一部分热量进入导气孔7内后，从导气孔7散发出去。
[0016]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种具有多芯片组装的集成电路，其特征是:包括引线框架(I)和集成电路芯片(2)，所述的引线框架(I)上横向开设有至少一排用于嵌置集成电路芯片(2)的容置槽(3)，每个容置槽(3)的四周内侧壁上开设有向内凹的凹腔(4)，凹腔(4)内均布设有若干个散热片(5)，相邻两个散热片(5)之间的间距为2?3mm，所述的容置槽(3)的外围开设有与凹腔(4)相连通的环形导气槽(6)，靠近环形导气槽(6)的引线框架(I)上开设有若干个导气孔(7)，导气孔(7)的底部与环形导气槽(6)相连通。
2.根据权利要求1所述的一种具有多芯片组装的集成电路，其特征是:所述的散热片(5)的表面上开设有至少一个开口状的导流弧片(8)。
3.根据权利要求1所述的一种具有多芯片组装的集成电路，其特征是:相邻两个散热片(5)之间的间距为2.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种具有多芯片组装的集成电路，其特征是:所述的导气孔(7)上盖有防尘网格。
【文档编号】H01L25/10GK203553150SQ201320739992
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日
【发明者】万宏伟, 耿亚平 申请人:常州唐龙电子有限公司