电子器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子器件，包括外壳、电路板、与电路板电连接的至少一个电子元器件以及数个针脚，电路板和电子元器件安装在外壳内，电路板上设有与针脚一一对应的焊盘；每一针脚的第一端设置在外壳内，并靠近设置在一个焊盘的一侧；每一针脚的第二端引出设置在外壳外；每一针脚的第一端与对应的焊盘之间焊接固定连接。本实用新型的电子器件，针脚通过与电路板上的焊盘焊接而固定连接在电路板上，不需在电路板上对应针脚钻孔后再焊接，制作简单，利于缩小体积、节省空间且降低成本。另外，外壳可通过注塑成型包覆在针脚上，与针脚形成紧密的组合体后再将针脚与电路板焊接，提高电子器件的可靠性。
【专利说明】电子器件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子器件，尤其涉及一种制作简单且节省空间的电子器件。【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电子器件的应用也越来越广泛。例如，通讯变压器可用在电话终端电路、网络通讯、中继线产品线路中，用来调节通讯电路的质量和状态。通讯变压器产品广泛应用于线缆调制解调器，网卡、集线器、xDSL宽带通信设备、交换机、光纤收发器、路由器、数据通信设备、光电传输设备、接入网设备、电力线上网设备、语音设备等等。
[0003]电子器件通常包括壳体、PCB (印刷电路板)、针脚及电子元器件，PCB和电子元器件是通过灌胶封装在壳体内的，针脚则一端引接在PCB上，一端伸出壳体。现有的电子器件中，需要对应针脚在电路板上钻孔，针脚一端引插后再进行焊锡连接，制作较为繁琐，而且占有较多PCB空间。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种制作简单、节省空间的电子器件。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种电子器件，包括外壳、电路板、与所述电路板电连接的至少一个电子元器件以及数个针脚，所述电路板和电子元器件安装在所述外壳内，所述电路板上设有与所述针脚一一对应的焊盘；每一所述针脚的第一端设置在所述外壳内，并靠近设置在一个所述焊盘的一侧；每一所述针脚的第二端引出设置在所述外壳外；每一所述针脚的第一端与对应的所述焊盘之间焊接固定连接。
[0006]在本实用新型的电子器件中，所述焊盘设置在所述电路板的表面和/或侧面。
[0007]在本实用新型的电子器件中，所述针脚的第一端末端向所述外壳的侧壁内壁面弯折，并嵌入在所述外壳的侧壁内壁面内。
[0008]在本实用新型的电子器件中，所述针脚的第一端嵌入在所述外壳的侧壁内壁面内。
[0009]在本实用新型的电子器件中，所述外壳的侧壁内壁面沿所述针脚的第一端的长度方向设有卡槽，所述针脚的第一端嵌入在所述卡槽内。
[0010]在本实用新型的电子器件中，所述针脚的第一端朝向所述外壳的侧壁内壁面的表面凸设有定位块，所述外壳的侧壁内壁面对应所述定位块设有定位槽，所述针脚的第一端通过所述定位块嵌入在所述定位槽内而配合在所述外壳的侧壁内壁面内。
[0011]在本实用新型的电子器件中，所述外壳通过注塑方式成型并包覆在数个所述针脚上。
[0012]在本实用新型的电子器件中，所述针脚的第二端相对所述第一端垂直或倾斜引出所述外壳。
[0013]在本实用新型的电子器件中，所述针脚的第二端弯折搭接在所述外壳的侧壁外壁面上。[0014]在本实用新型的电子器件中，所述电子元器件设置在所述电路板相对两表面的至少一表面上；所述外壳内灌封有将所述电路板和电子元器件固定于所述外壳内的灌封胶。
[0015]本实用新型的电子器件，针脚通过与电路板上的焊盘焊接而固定连接在电路板上，不需在电路板上对应针脚钻孔再焊接，制作简单，利于缩小体积、节省空间且降低成本。
[0016]另外，可通过将针脚与电路板焊接的一端嵌入到外壳的侧壁内壁面内，加强针脚在外壳内的稳固性；外壳可通过注塑成型包覆在针脚上，与针脚形成紧密的组合体后再将针脚与电路板焊接，提高电子器件的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0018]图1是本实用新型第一实施例的电子器件的侧视图；
[0019]图2是本实用新型第一实施例的电子器件的俯视图；
[0020]图3是图1所示电子器件的剖面图；
[0021]图4是本实用新型第二实施例的电子器件的侧视图；
[0022]图5是本实用新型第三实施例的电子器件的侧视图；
[0023]图6是本实用新型第四实施例的电子器件的侧视图；
[0024]图7是本实用新型第五实施例的电子器件的侧视图；
[0025]图8是是本实用新型第六实施例的电子器件的侧视图。
【具体实施方式】
[0026]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0027]如图1-3所示，本实用新型一实施例的电子器件，包括外壳11、电路板12、与电路板12电连接的至少一个电子元器件13以及数个针脚14 ;电路板12及电子元器件13安装在外壳11内，电路板12上设有与针脚14 一一对应的焊盘15，每一针脚14的第一端141设置在外壳11内，并靠近设置在一个焊盘15的一侧；每一针脚14的第二端142引出设置在外壳11外；每一针脚14的第一端141与对应的焊盘15之间焊接固定连接，从而实现针脚14与电路板12之间的电连接，不需在电路板12上钻孔，制作简单且降低成本。
[0028]如图3所示，该外壳11大致呈中空框形，其一侧底部开放形成开放框体，以便于电路板12、电子元器件13等放入其中。该外壳11可以通过注塑成型，当然，也可以通过其他方式成型。可以理解的，该外壳11的截面形状可以方形、矩形、圆形或其他形状，也可以根据需要变化针脚14的数量时变化外壳11尺寸。
[0029]优选地，该外壳11可以采用PBT (聚对笨二甲酸丁二醇酯)材料制成，具有优良的化学稳定性、机械强度、电绝缘特性和热稳定性；当然，该外壳11也可以根据需求，采用其他材质制成。
[0030]电路板12及电子元器件13均是安装在外壳11内，其中电子元器件13设置在电路板12相对两表面的至少一表面上。电子元器件13的数量可以根据需要设置成一个或多个，外壳11的尺寸可根据电子元器件13的数量进行缩放。外壳11内灌封有灌封胶16，将电路板12和电子元器件13固定于外壳11内，该电路板12和电子元器件13通过针脚14的第二端142在外壳11外与外界电子元件连接。
[0031]焊盘15在电路板12上用于与针脚14连接，实现针脚14和电路板12之间的电连接。该焊盘15可设置在电路板12的表面、或侧面、或表面和侧面上。数个针脚14间隔排列而与焊盘15固定连接，数个针脚14可根据需要排列在电路板12的至少一侧。该数个针脚14可均匀间隔排布或分组均匀排布。每一针脚14靠近设置在对应的一焊盘15 —侧，每一针脚14以第一端141与对应的焊盘15之间通过焊锡而焊接在一起，从而将针脚14的第一端141和焊盘15固定连接，进而与电路板12固定连接。
[0032]如图2、3所示，在本实施例中，针脚14设有24个，平均分成四组，且分别排布在电路板12的四周侧；且每一针脚14的第一端141于电路板12和外壳11的侧壁111之间焊接在电路板12的焊盘15上，每一针脚14的第二端142则引出外壳11的侧壁111。
[0033]为了加强针脚14在外壳11内的稳固性，提高该电子器件的可靠性，可将针脚14的第一端141部分或全部嵌入到外壳11的侧壁111内壁面内。如图3所示，在本实施例中，针脚14的第一端141末端向外壳11的侧壁111内壁面弯折，并嵌入在外壳11的侧壁111内壁面内。对此，在外壳11的侧壁111内壁面上设有对应针脚14的第一端141末端的凹槽(未图示)，凹槽的尺寸和该第一端141末端的尺寸基本相等，使得第一端141末端紧密嵌入到凹槽内。通过针脚14的第一端141末端嵌入到外壳11的侧壁111内壁面内，不仅使得针脚14的第一端141与外壳11之间相对固定，还使得通过与针脚14第一端141固定连接的电路板12也可相对外壳11固定，可防止灌封胶16的胶封能力减退时电路板12在外壳11内移动、倾斜。
[0034]每一针脚14均由第一端141和第二端142相连接形成。每一针脚14通过第一端141与电路板12连接，每一针脚14的第二端142则引出外壳11而设置到外壳11外。其中,针脚14的第二端142主要从外壳11的侧壁111引出。作为一种优选实施方式，外壳11可通过注塑成型包覆在数个针脚14上，且使得每一针脚14的第一端141位于外壳11内，第二端142伸出外壳11，这样，针脚14和外壳11之间形成紧密的组合体，提高电子器件的可靠性。
[0035]在其实施例中，外壳11也可预先制成，再与针脚14组装。因此，在外壳11的侧壁111上对应数个针脚14设有数个通孔，数个针脚14的第二端142分别通过对应的通孔引出外壳11而设置在外壳11外。通孔的内径与针脚14第二端142的外径基本相等，从而避免组装后，针脚14第二端142与通孔之间留有缝隙，保证组装更加的紧密、可靠。
[0036]针脚14的第二端142可相对第一端141垂直引出外壳11，当然，针脚14的第二端142也可相对第一端141倾斜引出外壳11。此外，针脚14的第二端142还弯折搭接在外壳11的侧壁111外壁面上。数个针脚14的第二端142末端可经弯折而朝向同一侧，便于电子器件通过针脚14与外界电子元件连接。如图3所示，在本实施例中，针脚14的第二端142相对第一端141垂直引出外壳11，且数个针脚14的第二端142搭接在外壳11外的部分为弧形弯折设置，并且第二端142的末端相向而朝向外壳11的同一侧。
[0037]该实施例的电子器件组装时，可预先通过注塑方式将外壳11成型并包覆在数个针脚14上,每一针脚14的第一端141位于外壳11内，第二端142伸出外壳11 ;将设置有电子元器件13的电路板12安置到外壳11中；再通过焊锡将针脚14的第一端141与电路板12上对应的焊盘15焊接在一起；最后对外壳11内部进行灌胶形成灌封胶16将电路板12和电子元器件13固定于外壳11内，从而完成电子器件的组装，操作简单。
[0038]如图4所示，本实用新型第二实施例的电子器件，包括外壳11、电路板12、与电路板12电连接的至少一个电子元器件13以及数个针脚14 ;电路板12及电子元器件13安装在外壳11内，电路板12上设有与针脚14 一一对应的焊盘15，每一针脚14的第一端141设置在外壳11内，并靠近设置在一个焊盘15的一侧；每一针脚14的第二端142引出设置在外壳11外；每一针脚14的第一端141与对应的焊盘15之间焊接固定连接，从而实现针脚14与电路板12之间的电连接，不需在电路板12上钻孔，制作简单且降低成本。
[0039]电路板12及电子元器件13均是安装在外壳11内，其中电子元器件13设置在电路板12相对两表面的至少一表面上。外壳11内灌封有灌封胶16,将电路板12和电子兀器件13固定于外壳11内，该电路板12和电子兀器件13通过针脚14的第二端142在外壳11外与外界电子兀件连接。
[0040]图4所示实施例不同上述图3所示实施例的是:数个针脚14的第二端142搭接在外壳11外的部分为直角弯折设置，并且第二端142的末端相向而朝向外壳11的同一侧。该图4所示实施例的针脚14第一端141、外壳11、电路板12及电子元器件13等部件的结构及设置可参照上述第一实施例所述，在此不再赘述。
[0041 ] 如图5所示，本实用新型第三实施例的电子器件，包括外壳111、电路板12、与电路板12电连接的至少一个电子元器件13以及数个针脚14 ;电路板12及电子元器件13安装在外壳11内，电路板12上设有与针脚14 一一对应的焊盘15，每一针脚14的第一端141设置在外壳11内，并靠近设置在一个焊盘15的一侧；每一针脚14的第二端142引出设置在外壳11外；每一针脚14的第一端141与对应的焊盘15之间焊接固定连接，从而实现针脚14与电路板12之间的电连接，不需在电路板12上钻孔，制作简单且降低成本。
[0042]电路板12及电子元器件13均是安装在外壳11内，其中电子元器件13设置在电路板12相对两表面的至少一表面上。外壳11内灌封有灌封胶16,将电路板12和电子兀器件13固定于外壳11内，该电路板12和电子兀器件13通过针脚14的第二端142在外壳11外与外界电子兀件连接。
[0043]图5所示实施例不同上述图3所示实施例的是:数个针脚14的第二端142搭接在外壳11外的部分为为弧形弯折设置，并且第二端142的末端相背而朝向外壳11的同一侧。该图5所示实施例的针脚14第一端141、外壳11、电路板12及电子元器件13等部件的结构及设置可参照上述第一实施例所述，在此不再赘述。
[0044]可以理解地，针脚14的第二端142不限于上述第一至第三实施例中所述，还可为其他的形状，具体可根据需要进行设置。
[0045]如图6所示，本实用新型第四实施例的电子器件，包括外壳21、电路板22、与电路板22电连接的至少一个电子元器件23以及数个针脚24 ；电路板22及电子元器件23安装在外壳21内，电路板22上设有与针脚24——对应的焊盘25，每一针脚24的第一端241设置在外壳21内，并靠近设置在一个焊盘25的一侧；每一针脚24的第二端242引出设置在外壳21外；每一针脚24的第一端241与对应的焊盘25之间焊接固定连接，从而实现针脚24与电路板22之间的电连接，不需在电路板22上钻孔，制作简单且降低成本。
[0046]该外壳21大致呈中空框形，其一侧底部开放形成开放框体，以便于电路板22、电子元器件23等放入其中。该外壳21可以通过注塑成型，当然，也可以通过其他方式成型。可以理解的，该外壳21的截面形状可以方形、矩形、圆形或其他形状，也可以根据需要变化针脚24的数量时变化外壳21尺寸。外壳21可以采用PBT (聚对笨二甲酸丁二醇酯)材料制成，具有优良的化学稳定性、机械强度、电绝缘特性和热稳定性；当然，该外壳21也可以根据需求，采用其他材质制成。
[0047]电路板22及电子元器件23均是安装在外壳21内，其中电子元器件23设置在电路板22相对两表面的至少一表面上。电子元器件23的数量可以根据需要设置成一个或多个，外壳21的尺寸可根据电子元器件23的数量进行缩放。外壳21内灌封有灌封胶26，将电路板22和电子元器件23固定于外壳21内，该电路板22和电子元器件23通过针脚24的第二端242在外壳21外与外界电子元件连接。
[0048]焊盘25在电路板22上用于与针脚24连接，实现针脚24和电路板22之间的电连接。该该焊盘25可设置在电路板22的表面、或侧面、或表面和侧面上。数个针脚24间隔排列而与焊盘25固定连接，数个针脚24可根据需要排列在电路板22的至少一侧。该数个针脚24可均匀间隔排布或分组均匀排布。每一针脚24靠近设置在对应的一焊盘25 —侧，每一针脚24以第一端241与对应的焊盘25之间通过焊锡而焊接在一起，从而将针脚24的第一端241和焊盘25固定连接，进而与电路板22固定连接。
[0049]进一步地，每一针脚24的第一端241于电路板22和外壳21的侧壁211之间焊接在电路板22的焊盘25上；每一针脚24的第二端242则引出外壳21的侧壁211。
[0050]为了加强针脚24在外壳21内的稳固性，提高该电子器件的可靠性，可将针脚24的第一端241部分或全部嵌入到外壳21的侧壁211内壁面内。如图6所示，在本实施例中，针脚24的第一端241嵌入在外壳21的侧壁211内壁面内。对此，外壳21的侧壁211内壁面沿针脚24的第一端241的长度方向设有卡槽(未图示)，针脚24的第一端241嵌入在卡槽内。
[0051]优选地，卡槽的尺寸和该第一端241的尺寸基本相等，使得第一端241紧密嵌入在卡槽内。其中，针脚24的第一端241在高度方向上可整体嵌入到卡槽内，也可部分嵌入到卡槽内。通过针脚24的第一端241嵌入到外壳21的侧壁211内壁面上，不仅使得针脚24的第一端241与外壳21之间相对固定，还使得通过与针脚24第一端241固定连接的电路板22也可相对外壳21固定,可防止灌封胶26的胶封能力减退时电路板22在外壳21内移动、倾斜。
[0052]每一针脚24均由第一端241和第二端242相连接形成。每一针脚24通过第一端241与电路板22连接，每一针脚24的第二端242则引出外壳21而设置到外壳21外。其中，针脚24的第二端242主要从外壳21的侧壁211引出，因此，在外壳21的侧壁211上对应数个针脚24设有数个通孔，数个针脚24的第二端242分别通过对应的通孔引出外壳21而设置在外壳21外。通孔的内径与针脚24第二端242的外径基本相等，从而避免组装后，针脚24第二端242与通孔之间留有缝隙，保证组装更加的紧密、可靠。
[0053]针脚24的第二端242可相对第一端241垂直引出外壳21，当然，针脚24的第二端242也可相对第一端241倾斜引出外壳21。此外，针脚24的第二端242还弯折搭接在外壳21的侧壁211外壁面上。数个针脚24的第二端242末端可经弯折而朝向同一侧，便于电子器件通过针脚24与外界电子元件连接。如图6所示，在本实施例中，针脚24的第二端242相对第一端241垂直引出外壳21，且数个针脚24的第二端242搭接在外壳21外的部分为弧形弯折设置，并且第二端242的末端相向而朝向外壳21的同一侧。
[0054]可以理解地，该针脚24的第二端242搭接在外壳21外的部分也可如图4所示的直角弯折设置；针脚24的第二端242末端也可如图5所示的相背而朝向外壳21的同一侧。
[0055]如图7所示，本实用新型第五实施例的电子器件，包括外壳31、电路板32、与电路板32电连接的至少一个电子元器件33以及数个针脚34 ；电路板32及电子元器件33安装在外壳31内，电路板32上设有与针脚34——对应的焊盘35，每一针脚34的第一端341设置在外壳31内，并靠近设置在一个焊盘35的一侧；每一针脚34的第二端342引出设置在外壳31外；每一针脚34的第一端341与对应的焊盘35之间焊接固定连接，从而实现针脚34与电路板32之间的电连接，不需在电路板32上钻孔，制作简单且降低成本。
[0056]该外壳31大致呈中空框形，其一侧底部开放形成开放框体，以便于电路板32、电子元器件33等放入其中。该外壳31可以通过注塑成型，当然，也可以通过其他方式成型。可以理解的，该外壳31的截面形状可以方形、矩形、圆形或其他形状，也可以根据需要变化针脚34的数量时变化外壳31尺寸。外壳31可以采用PBT (聚对笨二甲酸丁二醇酯)材料制成，具有优良的化学稳定性、机械强度、电绝缘特性和热稳定性；当然，该外壳31也可以根据需求，采用其他材质制成。
[0057]电路板32及电子元器件33均是安装在外壳31内，其中电子元器件33设置在电路板32相对两表面的至少一表面上。电子元器件33的数量可以根据需要设置成一个或多个，外壳31的尺寸可根据电子元器件33的数量进行缩放。外壳31内灌封有灌封胶36，将电路板32和电子元器件33固定于外壳31内，该电路板32和电子元器件33通过针脚34的第二端342在外壳31外与外界电子元件连接。
[0058]焊盘35在电路板32上用于与针脚34连接，实现针脚34和电路板32之间的电连接。该该焊盘35可设置在电路板32的表面、或侧面、或表面和侧面上。数个针脚34间隔排列而与焊盘35固定连接，数个针脚34可根据需要排列在电路板32的至少一侧。该数个针脚34可均匀间隔排布或分组均匀排布。每一针脚34靠近设置在对应的一焊盘35 —侧，每一针脚34以第一端341与对应的焊盘35之间通过焊锡而焊接在一起，从而将针脚34的第一端341和焊盘35固定连接，进而与电路板32固定连接。
[0059]进一步地，每一针脚34的第一端341于电路板32和外壳31的侧壁311之间焊接在电路板32的焊盘35上；每一针脚34的第二端342则引出外壳31的侧壁311。
[0060]为了加强针脚34在外壳31内的稳固性，提高该电子器件的可靠性，可将针脚34的第一端341部分或全部嵌入到外壳31的侧壁311内壁面内。如图7所示，在本实施例中，针脚34的第一端341嵌入在外壳31的侧壁311内壁面内，且该第一端341的末端还同时向外壳31的侧壁311内壁面弯折并也嵌入在外壳31的侧壁311内壁面内，这样使得针脚34的第一端341和外壳31之间更加紧密固定。对此，在外壳31的侧壁311内壁面上设有对应针脚34第一端341及其末端的凹槽(未图不)，每一针脚34的第一端341以其长度方向嵌入到凹槽内。优选地，该凹槽的尺寸和该第一端341及其末端的尺寸分别基本相等，使得第一端341及其末端均紧密嵌入在凹槽内。其中，针脚34的第一端341在高度方向上可整体嵌入到凹槽内，也可部分嵌入到凹槽内。通过针脚34的第一端341及其末端嵌入到外壳31的侧壁311内壁面内，不仅使得针脚34的第一端341与外壳31之间相对固定,还使得通过与针脚34第一端341固定连接的电路板32也可相对外壳31固定，可防止灌封胶36的胶封能力减退时电路板32在外壳31内移动、倾斜。
[0061]每一针脚34均由第一端341和第二端342相连接形成。每一针脚34通过第一端341与电路板32连接，每一针脚34的第二端342则引出外壳31而设置到外壳31外。其中,针脚34的第二端342主要从外壳31的侧壁311引出。作为一种优选实施方式，夕卜壳31可通过注塑成型包覆在数个针脚34上，且使得每一针脚34的第一端341位于外壳31内，第二端342伸出外壳31，这样，针脚34和外壳31之间形成紧密的组合体，提高电子器件的可靠性。
[0062]在其实施例中，外壳31也可预先制成，再与针脚34组装。因此，在外壳31的侧壁311上对应数个针脚34设有数个通孔，数个针脚34的第二端342分别通过对应的通孔引出外壳31而设置在外壳31外。通孔的内径与针脚34的第二端342的外径基本相等，从而避免组装后，针脚34第二端342与通孔之间留有缝隙，保证组装更加的紧密、可靠。
[0063]针脚34的第二端342可相对第一端341垂直引出外壳31，也可相对第一端341倾斜引出外壳31。此外，针脚34的第二端342还弯折搭接在外壳31的侧壁311外壁面上。数个针脚34的第二端342末端可经弯折而朝向同一侧，便于电子器件通过针脚34与外界电子元件连接。如图7所示，在本实施例中，针脚34的第二端342相对第一端341垂直引出外壳31，且数个针脚34的第二端342搭接在外壳31外的部分为弧形弯折设置，并且第二端342的末端相向而朝向外壳31的同一侧。
[0064]可以理解地，该针脚34的第二端342搭接在外壳31外的部分也可如图4所示的直角弯折设置；针脚34的第二端342末端也可如图5所示的相背而朝向外壳31的同一侧。
[0065]如图8所示，本实用新型第六实施例的电子器件，包括外壳41、电路板42、与电路板42电连接的至少一个电子元器件43以及数个针脚44;电路板42及电子元器件43安装在外壳41内，电路板42上设有与针脚44 一一对应的焊盘45，每一针脚44的第一端441设置在外壳41内，并靠近设置在一个焊盘45的一侧；每一针脚44的第二端442引出设置在外壳41外；每一针脚44的第一端441与对应的焊盘45之间焊接固定连接,从而实现针脚44与电路板42之间的电连接，不需在电路板42上钻孔，制作简单且降低成本。
[0066]该外壳41大致呈中空框形，其一侧底部开放形成开放框体，以便于电路板42、电子元器件43等放入其中。该外壳41可以通过注塑成型，当然，也可以通过其他方式成型。可以理解的，该外壳41的截面形状可以方形、矩形、圆形或其他形状，也可以根据需要变化针脚44的数量时变化外壳41尺寸。外壳41可以采用PBT (聚对笨二甲酸丁二醇酯)材料制成，具有优良的化学稳定性、机械强度、电绝缘特性和热稳定性；当然，该外壳41也可以根据需求，采用其他材质制成。
[0067]电路板42及电子元器件43均是安装在外壳41内，其中电子元器件43设置在电路板42相对两表面的至少一表面上。电子元器件43的数量可以根据需要设置成一个或多个，外壳41的尺寸可根据电子元器件43的数量进行缩放。外壳41内灌封有灌封胶46，将电路板42和电子元器件43固定于外壳41内，该电路板42和电子元器件43通过针脚44的第二端442在外壳41外与外界电子元件连接。
[0068]焊盘45在电路板42上用于与针脚44连接，实现针脚44和电路板42之间的电连接。该该焊盘45可设置在电路板42的表面、或侧面、或表面和侧面上。数个针脚44间隔排列而与焊盘45固定连接，数个针脚44可根据需要排列在电路板42的至少一侧。该数个针脚44可均匀间隔排布或分组均匀排布。每一针脚44靠近设置在对应的一焊盘45 —侧，每一针脚44以第一端441与对应的焊盘45之间通过焊锡而焊接在一起，从而将针脚44的第一端441和焊盘45固定连接，进而与电路板42固定连接。
[0069]进一步地，每一针脚44的第一端441于电路板42和外壳41的侧壁411之间焊接在电路板42的焊盘45上；每一针脚44的第二端442则引出外壳41的侧壁411。
[0070]为了加强针脚44在外壳41内的稳固性，提高该电子器件的可靠性，可将针脚44的第一端441嵌入到外壳41的侧壁411内壁面内。如图8所示，在本实施例中，针脚44的第一端441朝向外壳41的侧壁411内壁面的表面凸设有定位块413,外壳41的侧壁411内壁面对应定位块443设有定位槽(未标示)，针脚44的第一端441通过定位块443嵌入在定位槽内而配合在外壳41的侧壁411内壁面内。
[0071]定位块443的形状不限定，可为多边形、圆形等形状。优选地，该定位槽的尺寸和定位块443的尺寸基本相等，使得定位块443紧密嵌入在定位槽内。通过针脚44的第一端441上的定位块443嵌入到外壳41的侧壁411内壁面上，不仅使得针脚44的第一端441与外壳41之间相对固定，还使得通过与针脚44第一端441固定连接的电路板42也可相对外壳41固定,可防止灌封胶46的胶封能力减退时电路板42在外壳41内移动、倾斜。
[0072]每一针脚44均由第一端441和第二端442相连接形成。每一针脚44通过第一端441与电路板42连接,每一针脚44的第二端442则引出外壳41而设置到外壳41外。其中，针脚44的第二端442主要从外壳41的侧壁411引出。作为一种优选实施方式，夕卜壳41可通过注塑成型包覆在数个针脚44上，且使得每一针脚44的第一端441位于外壳41内，第二端442伸出外壳41，这样，针脚44和外壳41之间形成紧密的组合体，提高电子器件的可靠性。
[0073]在其实施例中，外壳41也可预先制成，再与针脚44组装。因此，在外壳41的侧壁411上对应数个针脚44设有数个通孔，数个针脚44的第二端442分别通过对应的通孔弓I出外壳41而设置在外壳41外。通孔的内径与针脚44第二端442的外径基本相等，从而避免组装后，针脚44第二端442与通孔之间留有缝隙，保证组装更加的紧密、可靠。
[0074]针脚44的第二端442可相对第一端441垂直引出外壳41，也可相对第一端441倾斜引出外壳41。此外，针脚44的第二端442还弯折搭接在外壳41的侧壁411外壁面上。数个针脚44的第二端442末端可经弯折而朝向同一侧，便于电子器件通过针脚44与外界电子元件连接。如图8所示，在本实施例中，针脚44的第二端442相对第一端441垂直引出外壳41，且数个针脚44的第二端442搭接在外壳41外的部分为弧形弯折设置，并且第二端442的末端相向而朝向外壳41的同一侧。
[0075]可以理解地，该针脚44的第二端442搭接在外壳41外的部分也可如图4所示的直角弯折设置；针脚44的第二端442末端也可如图5所示的相背而朝向外壳41的同一侧。
[0076]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种电子器件，包括外壳、电路板、与所述电路板电连接的至少一个电子元器件以及数个针脚，所述电路板和电子元器件安装在所述外壳内，其特征在于，所述电路板上设有与所述针脚一一对应的焊盘；每一所述针脚的第一端设置在所述外壳内，并靠近设置在一个所述焊盘的一侧；每一所述针脚的第二端引出设置在所述外壳外；每一所述针脚的第一端与对应的所述焊盘之间焊接固定连接。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述焊盘设置在所述电路板的表面和/或侧面。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述针脚的第一端末端向所述外壳的侧壁内壁面弯折，并嵌入在所述外壳的侧壁内壁面内。
4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述针脚的第一端嵌入在所述外壳的侧壁内壁面内。
5.根据权利要求4所述的电子器件，其特征在于，所述外壳的侧壁内壁面沿所述针脚的第一端的长度方向设有卡槽，所述针脚的第一端嵌入在所述卡槽内。
6.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述针脚的第一端朝向所述外壳的侧壁内壁面的表面凸设有定位块，所述外壳的侧壁内壁面对应所述定位块设有定位槽，所述针脚的第一端通过所述定位块嵌入在所述定位槽内而配合在所述外壳的侧壁内壁面内。
7.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述外壳通过注塑方式成型并包覆在数个所述针脚上。
8.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述针脚的第二端相对所述第一端垂直或倾斜引出所述外壳。
9.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述针脚的第二端弯折搭接在所述外壳的侧壁外壁面上。
10.根据权利要求1-9任一项所述的电子器件，其特征在于，所述电子元器件设置在所述电路板相对两表面的至少一表面上；所述外壳内灌封有将所述电路板和电子元器件固定于所述外壳内的灌封胶。
【文档编号】H01R13/50GK203644984SQ201320892889
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】李宗正 申请人:深圳市联泰兴电子科技有限公司